JPS6045461U - プリント回路基板布線保護構造 - Google Patents

プリント回路基板布線保護構造

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JPS6045461U
JPS6045461U JP13615483U JP13615483U JPS6045461U JP S6045461 U JPS6045461 U JP S6045461U JP 13615483 U JP13615483 U JP 13615483U JP 13615483 U JP13615483 U JP 13615483U JP S6045461 U JPS6045461 U JP S6045461U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
wiring
protection structure
wiring protection
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JP13615483U
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司 水野
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NEC Corp
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NEC Corp
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は近年の電子機琴の実装構造を示す斜視図、第２
図Ａ、　Ｂは夫々第１図中Ａ−Ａ矢印方向に見た従来の
プリント回路基板布線保護構造の矢視図、第３図Ａ、　
Ｂは夫々第１図中Ａ−Ａ矢印方向に見た本考案の一実施
例の矢視図、第３図Ｃは同実施例の斜視図である。 １・・・プリント回路基板、１ａ・・・実装面、１ｂ・
・・布線面、２・・・電子回路部品、３・・・ユニット
、４・・・布線カバー、６・・・保護フィルム。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品を実装する実装面と布線を施す布線面の両面よ
    りなるプリント回路基板と、このプリント回路基板の該
    布線面を覆う片面側に接着剤を塗・　　布してなる保護
    フイ／Ｕムを以って、−これを前記布線面に密着させて
    布線を固定保護してなることを特徴とするプリント回路
    基板布線保護構造。
JP13615483U 1983-09-02 1983-09-02 プリント回路基板布線保護構造 Pending JPS6045461U (ja)

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