JPS6042763U - フラツトパツケ−ジ型集積回路装置用リフロ−ソルダリンダ装置の位置決め実装機構 - Google Patents

フラツトパツケ−ジ型集積回路装置用リフロ−ソルダリンダ装置の位置決め実装機構

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JPS6042763U
JPS6042763U JP13506683U JP13506683U JPS6042763U JP S6042763 U JPS6042763 U JP S6042763U JP 13506683 U JP13506683 U JP 13506683U JP 13506683 U JP13506683 U JP 13506683U JP S6042763 U JPS6042763 U JP S6042763U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
positioning
flat package
mounting mechanism
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Pending
Application number
JP13506683U
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English (en)
Inventor
西川 芳徳
Original Assignee
シャープ株式会社
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はフラットパッケージ型集積回路装置を示す斜視
図であり、aは2方向にリード部が突出した例を示し、
bは4方向にリード部が突出した例を示す。第2図は、
この考案に従ったフラットパッケージ型集積回路装置用
リフローソルダリング装置の位置決め実装機構の一実施
例を示す正面図であり、その一部が断面で示される。第
3図は、第2図に示されるベースを上方から見た平面図
である。第4図は、集積回路装置のプリント基板への実
装状態を示す図であり、aは通常の使用例を示し、bは
他の使用例を示す。 図において、1はベース、2は移動部、3はプリント基
板、8はプリント基板位置決めピン、9は集積回路装置
位置決めガイド、11はバキュームパイプ、13は集積
回路装置吸着ノズル、15はヒータ、16はヒータチッ
プ、17は集積回路装置を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 フラットパッケージ型集積回路装置およびこの集積回路
    装置とりフローソルダリングされるべきプリント基板を
    その上面上に置くようにされたベースと、前記ベースの
    上面と対面し上下動するようにされた移動部と、を緬え
    、 前記ベースは、前記プリント基板を前記上面上の所定の
    位置に位置決めするためのプリント基板位置決め手段と
    、前記集積回路装置を前記上面上の所定の位置に位置決
    めするための集積回路装置位置決め手段とを有し、 前記移動部は、前記ベース上面上の所定の位置に位置決
    めされた前記集積回路装置を吸着するための吸着手段と
    、前記移動部が所定の位置まで下降したとき前記集積回
    路装置のリード部と接触しこのリード部を加熱するため
    の加熱手段とを有する、フラットパッケージ型集積回路
    装置用リフローソルダリング装置の位置決め実装機構。
JP13506683U 1983-08-30 1983-08-30 フラツトパツケ−ジ型集積回路装置用リフロ−ソルダリンダ装置の位置決め実装機構 Pending JPS6042763U (ja)

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