JPS6031081U - フイルムセルと回路基板との間の接続構造 - Google Patents

フイルムセルと回路基板との間の接続構造

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Publication number
JPS6031081U
JPS6031081U JP1983124073U JP12407383U JPS6031081U JP S6031081 U JPS6031081 U JP S6031081U JP 1983124073 U JP1983124073 U JP 1983124073U JP 12407383 U JP12407383 U JP 12407383U JP S6031081 U JPS6031081 U JP S6031081U
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JP
Japan
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circuit board
film cell
connection structure
terminals
strips
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Pending
Application number
JP1983124073U
Other languages
English (en)
Inventor
岸本 敏彦
Original Assignee
シャープ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、この考案に従った接続構造に用いられるフィ
ルムセルを示す正面図である。第2図は、第1図のフィ
ルムセルの端子部と、フィルムセルの動作を制御する回
路基板の端子部とを示す側面図である。第3図は、フィ
ルムセルと回路基板とを接続した状態を示す正面図であ
り、第4図はその側面図である。 図において、1はフィルムセル、2は端子部、4は電極
、5は短冊状片、6は回路基板、7は回路基板の表面、
8は回路基板の裏面、9は回路基板の端子を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 フィルムセルの端子部と、前記フィルムセルの動作を制
    御する回路基板の端子部とを接続する、フィルムセルと
    回路基板との間の接続構造において、 前記フィルムセルの端子部は電極ごとに分離されそれに
    よって複数個の短冊状片を構成し、前記回路基板はその
    表面および裏面の双方に端子を有し、 前記複数個の短冊状片は、その各々が前記回路基板の表
    面上および裏面上に交互に位置するようにされ、 前記回路基板の表面上に位置する短冊状片上にある電極
    と前記回路基板の表面上にある端子とが、  接続され
    、前記回路基板の裏面上に位置する短冊状片上にある電
    極と前記回路基板の裏面上にある端子とが接続される、
    フィルムセルと回路基板との間の接続構造。
JP1983124073U 1983-08-09 1983-08-09 フイルムセルと回路基板との間の接続構造 Pending JPS6031081U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS605540A (ja) * 1979-03-16 1985-01-12 バリアン・アソシエイツ・インコ−ポレイテツド 半導体ウエ−フアの真空処理装置
DE102009055857A1 (de) * 2009-11-26 2011-06-16 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Kontaktieren einer Leiterplatte mit einem Flachbandkabel und Leiterplatte

Cited By (3)

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DE102009055857A1 (de) * 2009-11-26 2011-06-16 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Kontaktieren einer Leiterplatte mit einem Flachbandkabel und Leiterplatte

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