JPS6030353B2 - Polyimide film with heat-resistant adhesive layer - Google Patents
Polyimide film with heat-resistant adhesive layerInfo
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- JPS6030353B2 JPS6030353B2 JP8836578A JP8836578A JPS6030353B2 JP S6030353 B2 JPS6030353 B2 JP S6030353B2 JP 8836578 A JP8836578 A JP 8836578A JP 8836578 A JP8836578 A JP 8836578A JP S6030353 B2 JPS6030353 B2 JP S6030353B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、耐熱性、電気絶縁性、接着性が優れかつ簡便
な操作で接着が可能な接着層を有するポリイミドフイル
ムに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a polyimide film having an adhesive layer that has excellent heat resistance, electrical insulation properties, and adhesive properties and can be bonded with a simple operation.
ポリィミドフィルムは優れた耐熱性を有している故に、
テープキャリア用基板など耐熱性を要する新しい電子材
料として近年脚光をあびてきた。Because polyimide film has excellent heat resistance,
In recent years, it has been in the spotlight as a new electronic material that requires heat resistance, such as substrates for tape carriers.
しかし鋼箔を接着する為に必要な接着剤として現在用い
られているェポキシ系接着剤の耐熱性は２５０ｑｏ以下
であり、ポリィミドと同等の４００ｑｏの耐熱性を有す
るものはなく、現状では完全にポリィミドの耐熱性を活
かすことは不可能であり、当分野での耐熱性接着剤の要
望は強い。本発明は、芳香核の１，３の位置に結合を有
する芳香族ポリアミドィミドと特定の接着性付与剤から
なる層をポリイミドフイルム上に設ける事により、優れ
た耐熱性、電気絶縁性、接着性を有する接着が加熱圧着
などの簡便な操作で可能となる事実にもとづいたもので
ある。However, the heat resistance of the epoxy adhesive currently used as the adhesive required for bonding steel foil is less than 250 qo, and there is no adhesive that has a heat resistance of 400 qo, which is equivalent to polyimide. It is impossible to take advantage of the heat resistance of adhesives, and there is a strong demand for heat-resistant adhesives in this field. The present invention provides excellent heat resistance, electrical insulation, and adhesiveness by providing a layer on a polyimide film consisting of an aromatic polyamideimide having bonds at the 1 and 3 positions of the aromatic nucleus and a specific adhesive agent. This is based on the fact that adhesive bonding with properties can be achieved by simple operations such as heat-pressure bonding.
即ち、本発明は、ポリィミドフィルム上に、下記一般式
‘Ｕ，■，‘３’で表わされる一種以上の芳香核ポリア
ミドィミド１０の重量部とジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎーメチル
ヒロリドン、ヘキサメチルホスホルアミド、クレゾール
から選ばれた一種以上の接着性付与剤１０〜５０の重量
部からなる層を設ける事を特徴とする耐熱性接着層を有
するポリィミドフイルム〔式中の〜は、式
又は
（ただし、Ｒは水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル
基、カルボキシル基、メチレン基又はジメチルメチレン
基であり、これらは互いに同一であっても異なっていて
も良い）で表わされる二価の残基、祉′は式（ただし、
ＲとＸとは前記と同じ意味をもつ）で表わされる二価の
残基、ｎは正の整数である〕を提供するものである。That is, in the present invention, on a polyimide film, parts by weight of one or more aromatic polyamideimide 10 represented by the following general formula 'U, ■, '3' and dimethylformamide, dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, N- A polyimide film having a heat-resistant adhesive layer, characterized in that it is provided with a layer consisting of 10 to 50 parts by weight of one or more adhesion promoters selected from methylhydrolidone, hexamethylphosphoramide, and cresol [in the formula ~ is a formula or (where R is a hydrogen atom, a halogen atom, or an alkyl group, and X is an oxygen atom, a sulfur atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, a carboxyl group, a methylene group, or a dimethylmethylene group, and these are the same The divalent residues represented by the formula (which may be different),
R and X have the same meanings as above), n is a positive integer].
本発明に使用されるポリィミドフイルムとして＊＊は、
デュポン社製商品名「カプトン」などで代表されるもの
である。The polyimide film used in the present invention is as follows:
It is typified by the product name ``Kapton'' manufactured by DuPont.
本発明に使用される芳香族ポリアミドィミドとしては、
およびこれらの混合物が好適であり、特にが好ま
しい。The aromatic polyamideimide used in the present invention includes:
and mixtures thereof are suitable, particularly preferred.
これらの芳香族ポリアミドイミドは、例えば（式中のＲ
と×は前記と同じ意味をもつ）で表わされる芳香族ジア
ミンとトリメリット酸クロラィドとを反応させるか、あ
るいは一般式（式中のＲと×は前記と同じ意味をもつ）
で表わされるビスィミドカルボン酸とジフェニルー３，
３−ジィソシアネートとを反応させるか、あるし、は一
般式ＣＯＮ−Ａｒ（又は〜′）−ＮＣ○（式中の〜と〜
′は前記と同じ意味をもつ）・で表わされるジィソシア
ネートと、式で示されるビスィミドカルポン酸を反応さ
せることによって製造することができる。These aromatic polyamideimides are, for example, (in the formula R
and x have the same meanings as above) and trimellitic acid chloride, or the general formula (R and x have the same meanings as above).
Bisimidocarboxylic acid and diphenyl-3,
3-diisocyanate, or the general formula CON-Ar (or ~')-NC○ (in the formula ~ and ~
It can be produced by reacting a diisocyanate represented by (' has the same meaning as above) and a bisimidecarboxylic acid represented by the formula.
本発明に用いられる芳香族ポリアミドィミドの還元粘度
は、０．２〜１．５特に０．４〜１．３が好ましい。The aromatic polyamideimide used in the present invention preferably has a reduced viscosity of 0.2 to 1.5, particularly 0.4 to 1.3.
還元粘度が０．２以下では、膜の強度も弱く実用特性が
不充分であり、還元粘度が１．５以上では、作業性が低
下する。本発明に使用される接着性付与剤は、ジェチル
アセトアミド、Ｎ一メチルカプロラクタム、ジエチルホ
ルムアミド、テトラメチル尿素、ビリジン、ジメチルス
ルホン、テトラメチルスルホン、ホルムアミド、Ｎーメ
チルホルムアミド、プチロラクトン、Ｎーアセチルピロ
リドン、トリメチルホスフエート、トリエチルホスフア
イト、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、
ジメチルスルホキシド、Ｎーメチルヒロリドン、ヘキサ
メチルホスホルアミド、クレゾール、フェノール、キシ
レノール、ナフトール、ニトロフエノール、メトキシフ
ェノールおよびこれらの混合物である。If the reduced viscosity is 0.2 or less, the strength of the film will be weak and the practical properties will be insufficient, and if the reduced viscosity is 1.5 or more, the workability will decrease. The adhesive properties used in the present invention include dietylacetamide, N-methylcaprolactam, diethylformamide, tetramethylurea, pyridine, dimethylsulfone, tetramethylsulfone, formamide, N-methylformamide, butyrolactone, N-acetylpyrrolidone. , trimethyl phosphate, triethyl phosphite, dimethyl formamide, dimethyl acetamide,
dimethyl sulfoxide, N-methylhydrolidone, hexamethylphosphoramide, cresol, phenol, xylenol, naphthol, nitrophenol, methoxyphenol and mixtures thereof.
これらの接着性付与剤の配合量は、前記ポリアミドィミ
ド１０の重量部に対し、１０〜５０の重量部の範囲で選
ばれるが、特に２０〜２０の重量部の範囲が好ましい。The blending amount of these adhesion imparting agents is selected in the range of 10 to 50 parts by weight, based on the weight of the polyamideimide 10, and is particularly preferably in the range of 20 to 20 parts by weight.
配合量が１の重量部以下では穣着‘性が低下し、５００
重量部以上の場合は基板上に保持するのが困難となる。
上記の接着性付与剤を配合した芳香族ポリアミドィミド
層は通常半固体又は固体状であり、その膜厚としては、
１〜１００ム特に５〜５０ムが好ましい。上記の接着性
付与剤を配合した芳香族ポリアミドィミド層をポリィミ
ドフィルム上に設ける方法としては、どのような方法で
も良いが、加熱塗布或いは溶媒を加えて塗布した後溶媒
を除去する方法などが好適である。本発明においては、
接着性付与剤の蒸発を防ぐ為に、接着層の上に剥離性の
フィルムを設けるのが好ましい。If the blending amount is less than 1 part by weight, the adhesion properties will decrease, and 500
If it exceeds 1 part by weight, it will be difficult to hold it on the substrate.
The aromatic polyamideimide layer containing the above adhesion promoter is usually semi-solid or solid, and its thickness is as follows:
1 to 100 μm, particularly 5 to 50 μm is preferred. Any method may be used to provide the aromatic polyamideimide layer containing the above-mentioned adhesion promoter on the polyimide film, such as heating coating, coating with a solvent added thereto, and then removing the solvent. is suitable. In the present invention,
In order to prevent evaporation of the adhesion-imparting agent, it is preferable to provide a releasable film on the adhesive layer.
剥離性フィルムとしては、上記接着性付与剤含有芳香族
ポリアミドィミド層との接着性が弱く簡単に剥離で出来
、かつ上記接着性付与剤の蒸発を防止するものであれば
良い。具体的には、テフロン、シリコンなどのフィルム
、シートなどがあり、またテフロン、シリコンで処理し
た通常のフィルム、シートなども好ましいものである。
上記接着層を有するポリィミドフィルムを接着させる方
法としては、剥離性フィルムをまず剥離した後、上記接
着層を介して加熱圧着する方法が好ましく用いられる。Any removable film may be used as long as it has weak adhesion to the aromatic polyamideimide layer containing the adhesion-imparting agent, can be easily peeled off, and prevents the evaporation of the adhesion-imparting agent. Specifically, there are films and sheets made of Teflon and silicone, and ordinary films and sheets treated with Teflon and silicone are also preferable.
As a method for adhering the polyimide film having the adhesive layer, a method is preferably used in which the releasable film is first peeled off and then the film is bonded under heat and pressure via the adhesive layer.
次に本発明をより具体的に説明するために実施例を述べ
るが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない
。実施例 １〜８
デュポン製ポリィミドフィルム「カプトン」（膜厚７５
ム）および剥離性フィルムとしてテフロンフィルムを用
い表１の如き接着層を有するポリィミドフィルムを作成
した。Next, Examples will be described to more specifically explain the present invention, but the present invention is not limited to these Examples. Examples 1 to 8 Polyimide film “Kapton” manufactured by DuPont (film thickness 75
A polyimide film having an adhesive layer as shown in Table 1 was prepared using Teflon film as a removable film.
Claims (1)
），（３）で表わされる一種以上の芳香族ポリアミドイ
ミド１００重量部と、ジメチルホルムアミド、ジメチル
アセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロ
リドン、ヘキサメチルホスホルアミド、ジエチルアセト
アミド、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジエチルホルムア
ミド、テトラメチル尿素、ビリジン、ジメチルスルホン
、テトラメチレンスルホン、ホルムアミド、Ｎ−メチル
ホルムアミド、ブチロラクトン、Ｎ−アセチルピロリド
ン、トリメチルホスフエート、トリエチルホスフアイト
、クレゾール、フエノール、キシレノール、ナフトール
、ニトロフエノール、メトキシフエノールから選ばれた
一種以上の接着性付与剤１０〜５００重量部からなる層
を設けたことを特徴とする耐熱性接着層を有するポリイ
ミドフイルム。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中のＡｒは、
式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ただし、Ｒは水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル
基、カルボキシル基、メチレン基又はジメチルメチレン
基であり、これらは互いに同一であつても異なつていて
も良い）で表わされる二価の残基、Ａ′ｒは式▲数式、
化学式、表等があります▼ 又は ▲数式、化学式、表等があります▼ （ただし、ＲとＸと は前記と同じ意味をもつ）で表わされる二価の残基、ｎ
は正の整数である〕[Claims] 1. The following general formulas (1) and (2) are formed on a polyimide film.
), 100 parts by weight of one or more aromatic polyamideimides represented by (3), dimethylformamide, dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, N-methylpyrrolidone, hexamethylphosphoramide, diethylacetamide, N-methylcaprolactam, diethylformamide , tetramethylurea, pyridine, dimethylsulfone, tetramethylenesulfone, formamide, N-methylformamide, butyrolactone, N-acetylpyrrolidone, trimethylphosphate, triethylphosphite, cresol, phenol, xylenol, naphthol, nitrophenol, methoxyphenol A polyimide film having a heat-resistant adhesive layer, comprising a layer containing 10 to 500 parts by weight of one or more selected adhesive properties. ▲There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc.▼ [Ar in the formula is
Formula ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ (However, R is a hydrogen atom, a halogen atom, or an alkyl group, and X is an oxygen atom, a sulfur atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, a carboxyl group, a methylene group, or a dimethylmethylene group. , these may be the same or different from each other), A'r is the formula ▲ formula,
There are chemical formulas, tables, etc. ▼ or ▲ There are mathematical formulas, chemical formulas, tables, etc. ▼ (However, R and X have the same meanings as above) A divalent residue, n
is a positive integer]
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| GB7904632A GB2016487B (en) | 1978-02-17 | 1979-02-09 | Articles for electrical use and compositions useful therefor |
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| JPS5515826A JPS5515826A (en) | 1980-02-04 |
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Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2866654B2 (en) * | 1988-04-20 | 1999-03-08 | 日立化成工業株式会社 | Hot melt adhesive, polyimide film with hot melt adhesive layer, and printed circuit board |
| KR930009213B1 (en) * | 1988-09-29 | 1993-09-24 | 이노우에 다카오 | Adhesive tape |
| JPH02222478A (en) * | 1989-02-23 | 1990-09-05 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Adhesive tape |
-
1978
- 1978-07-21 JP JP8836578A patent/JPS6030353B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5515826A (en) | 1980-02-04 |
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