JPS602698A - Transfer device for plating material - Google Patents

Transfer device for plating material

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JPS602698A
JPS602698A JP10984383A JP10984383A JPS602698A JP S602698 A JPS602698 A JP S602698A JP 10984383 A JP10984383 A JP 10984383A JP 10984383 A JP10984383 A JP 10984383A JP S602698 A JPS602698 A JP S602698A
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plated
chuck
plating
frame
chuck device
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谷口 和広
Yasuhiko Sakaki
榊 泰彦
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Electroplating Engineers of Japan Ltd
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Abstract

PURPOSE:To provide a titled transfer device which can feed and discharge a plating material at a high speed by disposing freely forward and backward movably a frame body above a plating device and providing holders having chuck- mounting shafts before and behind the frame body. CONSTITUTION:When a plating material 22 is guided to a prescribed position, a pair of chuck-mounting shafts 30 attached to a frame body 11 turn and the pawls of chucks 32 hold horizontally the material 22. The material 22 is received in a chucking device 12. This operation is performed by a chucking device 23 on the inlet side. The plated material 22 is gripped by a chuck 32 from a top cover 52 with a chucking device 24 on the outlet side. When the body 11 moves together with a supporting frame 13, the material 22 is unlocked and falls onto the cover 52. On the other hand, the taking out by the chucking device 24 on the outlet side is accomplished almost simultaneously. the efficiency of the plating treatment is improved by such device.

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)発明の技術分野 この発明はメッキ物、%KICリードフレームの如き短
冊状のメッキ物を部分メッキすべぐメッキ装置本体へ給
・排するだめのメッキ物の移載装置に関する。
Detailed Description of the Invention (a) Technical Field of the Invention The present invention relates to a method for partially plating plated objects, such as strip-shaped plated objects such as %KIC lead frames, and for transferring plated objects to and from the main body of a plating apparatus. Regarding mounting equipment.

(ロ)従来技術と問題点 メッキ物を多量に効率よくメッキするためメツキライン
上でメッキ物を搬送しては前処理、メッキ処理〔例えば
部分メッキ処理〕そして後処理等を施す技術が従来より
種々採用されてきたが、メッキ物の形状構造によっては
通常の搬送手段が使用できずそのため忙特殊にラックそ
の他が要求され、又メッキ処理として噴射メッキが採用
される場合には入側の搬送ラインよりメッキ装置上にメ
ッキ物を移載し、また出側の搬送ラインにそのメッキ物
を取出す必要があり、しかもメッキ物がICリードフレ
ームの如く短冊状を有する場合、効率の点からこれら短
冊状のメッキ物を複数枚同時に処理していく必要がある
。そこでこの出願人は複数枚の短冊状のメッキ物を予め
台車に整列・載置しておき台車ごとメッキ物を移送して
は前処理、メッキ処理及び後処理し自動的に多数のメッ
キ物を効率よくメッキ処理する装置を先に提案したr特
開昭56−99127号参照〕。この提案によれば相当
処理スピードが向上するものの、台車を介しメッキ物を
搬送しているため処理スピードをそれ以上には高速化し
がたいところがあった。このため台車を用いずにメッキ
物を直接ローラーコンベア上で整列・移送し複数のメッ
キ物を同時にメッキ処理する技術が新しくこの出願人に
よって検討された。
(B) Conventional technology and problems In order to efficiently plate a large amount of plated items, there are various conventional techniques in which the plated items are transported on a plating line and subjected to pre-treatment, plating treatment (for example, partial plating treatment), post-treatment, etc. However, depending on the shape and structure of the plated product, normal conveyance means cannot be used, and therefore racks and other equipment are required for special cases.Also, when spray plating is adopted as the plating process, it is difficult to use normal means of conveyance due to the shape and structure of the plated product. It is necessary to transfer the plated object onto the plating equipment and take it out to the delivery line, and when the plated object has a rectangular shape such as an IC lead frame, it is necessary to transfer the plated object onto the plating equipment and take it out to the delivery line. It is necessary to process multiple plated items at the same time. Therefore, the applicant arranged and placed a plurality of strip-shaped plated objects on a trolley in advance, transported the plated objects together with the trolley, and performed pre-treatment, plating treatment, and post-treatment to automatically process a large number of plated objects. See Japanese Patent Application Laid-Open No. 1983-99127, which previously proposed an apparatus for efficiently plating. Although this proposal significantly increases the processing speed, it is difficult to increase the processing speed any further because the plated material is transported via a trolley. For this reason, the present applicant has newly investigated a technique for plating a plurality of plated items at the same time by aligning and transporting the plated items directly on a roller conveyor without using a trolley.

そこで、この出願人は第1図及び第2図に示すようなメ
ッキ物の移載装置を先に提案した。この移載装置1は横
楕円形の軌跡XK沿って全体を進退動自在とし、メッキ
物2抱持用の第1爪体3を複数備え、複数枚のメッキ物
2を各々水平状態で下側よシ抱持しては複数枚のメッキ
物2を前処理装置4よシ同時に移載する第1チヤツク装
置5を入側に備え、そして 各メッキ物2の前端部の上下両面を挾持する第2爪体6
を複数備え後処理装置7へ複数枚のメッキ物2を四時尾
取出す第2チヤツク装置8を出側に備えたものである。
Therefore, the applicant previously proposed a plated material transfer device as shown in FIGS. 1 and 2. This transfer device 1 is entirely movable forward and backward along a horizontally elliptical trajectory XK, and is provided with a plurality of first claw bodies 3 for holding plated objects 2, each of which holds a plurality of plated objects 2 horizontally at the bottom. A first chuck device 5 is provided on the entrance side for holding and simultaneously transferring a plurality of plated articles 2 from the pretreatment device 4, and a first chuck device 5 for holding both top and bottom surfaces of the front end of each plated article 2 is provided on the entrance side. 2-claw body 6
A second chuck device 8 is provided on the output side for taking out a plurality of plated products 2 to a post-processing device 7.

この提案に係る移載装置1は第1チヤツク装置5でメッ
キ物2を横楕円形の軌跡Xを描いてメッキ装置本体9へ
供給するので、相当スピードの向上が期待でき又、出側
の第2チヤツク装置8も同様に相当なスピードでメッキ
物2をメッキ装置本体9よシ排出できるという利点が期
待されるが、最近ではより高スピードのメッキ処理が要
望されこれに応するには根本的にメッキ物2の移載の仕
方を変える必要があった。
In the transfer device 1 according to this proposal, the first chuck device 5 supplies the plated object 2 to the plating device main body 9 while drawing a horizontal elliptical trajectory X, so a considerable improvement in speed can be expected. The two-chuck device 8 is also expected to have the advantage of being able to discharge the plated material 2 from the plating device main body 9 at a considerable speed, but recently there has been a demand for higher speed plating processing, and it is fundamentally necessary to meet this demand. It was necessary to change the method of transferring plated material 2.

さらに並列状態のメッキ物2の内、あるラインのメッキ
物を他のラインのメッキ物と異なる幅サイズのものとし
て流し、これに対して一つの移載装置で対処できる汎用
性が要求されてもいる。
Furthermore, out of the parallel plated items 2, the plated items on one line have a different width size than the plated items on other lines, and the versatility that can handle this with one transfer device is required. There is.

(ハ)発明の目的 そこでこの発明ではメッキ装置本体へのメッキ物の給・
排を高速度で行なうことができ、幅の異なるメッキ物に
も対応できるメッキ物の移載装置を提供せんとすること
を目的としている。
(c) Purpose of the invention Therefore, in this invention, the supply of plating material to the main body of the plating apparatus and
It is an object of the present invention to provide a plated article transfer device that can discharge plated articles at high speed and can handle plated articles of different widths.

に)発明の構成 この発明に係るメッキ物の移載装置は、メッキ装置本体
の上方で平面方形状の枠体を前後方向に進退・切替え自
在に配置し、そしてこの枠体の前後両辺側に対峙させて
、メッキ物の並列数に応じた複数の幅調整自在な左右一
対のホルダーを取付け、各ホルダーに回動可能にしてチ
ャック取付シャフトを片持ち状態で取付け、そして各シ
ャツ)K位置調整自在にしてメッキ物抱持用のチャック
を設けた構成としている。
B) Structure of the Invention The plated article transfer device according to the present invention has a planar frame arranged above the main body of the plating apparatus so as to be able to move forward and backward and switch freely, and on both front and rear sides of the frame. Attach a pair of left and right holders facing each other and whose width can be adjusted according to the number of parallel plated items, and attach the chuck mounting shaft to each holder in a cantilevered state so that it can rotate, and adjust the K position of each shirt. The structure includes a chuck for freely holding plated objects.

(ホ)実施例 以下本発明の詳細を第3図〜第15図に示す実施例を参
照して説明する。図示のメッキ物の移載装置10は、主
に枠体11及びチャック装置12とから構成される。
(e) Examples Details of the present invention will be explained below with reference to examples shown in FIGS. 3 to 15. The illustrated plated object transfer device 10 mainly includes a frame 11 and a chuck device 12.

枠体11は支持フレーム13上で支持され平面方形状を
成すものである。支持フレーム13には[移動装置1が
設けられ枠体11の全体をチャツク装置12毎メツキ装
置本体14の上方で前後方向〔第3図矢示A方向〕に進
退・切替え自在とされている。「移動装置」としては、
支持フレーム13の左右辺フレーム13a、13bに前
後一対〔計4個〕のスライドブツシュ15が取付けられ
左右一対配置されたシャフト16にこのスライドブツシ
ュ15を係合させて案内自在とし、他方でボールネジ1
7にガイド18を介して、支持フレーム13及び枠体1
1を接続し且つボールネジ17をベルト19を介しモー
タ20と接続させている。
The frame 11 is supported on a support frame 13 and has a rectangular shape in plan. The support frame 13 is provided with a moving device 1, which allows the entire frame 11 to be moved forward and backward (in the direction of arrow A in FIG. 3) and switched over the chuck device 12 and above the plating device main body 14. As a "mobile device",
A pair of front and rear slide bushes 15 (total of 4 pieces) are attached to the left and right side frames 13a and 13b of the support frame 13, and the slide bushes 15 are engaged with shafts 16 arranged in pairs on the left and right sides to be freely guided. Ball screw 1
7 through the guide 18, the support frame 13 and the frame 1
1 and a ball screw 17 is connected to a motor 20 via a belt 19.

枠体11の平面方形状のサイズは、第4図で示される如
く並列してローラ装置21上を送込まれてくるメッキ物
22の最大並列数に見合う幅Wで且つ上記「移動装置」
にて前後方向でメッキ装置本体14に対する相対位置を
切替えた場合に入側の第1チヤツク装置23あるいは出
側の第2チヤツク装置24〔第9図]のいずれか一方が
頂度メッキ装置本体14の上方位tK粒位置ることので
きる長さしとされる。
The size of the planar rectangular shape of the frame 11 is a width W that corresponds to the maximum number of plated objects 22 that are fed in parallel on the roller device 21 as shown in FIG.
When the relative position with respect to the plating apparatus main body 14 is switched in the front-rear direction at The length is such that the upper tK grains can be located.

チャック装置12は枠体11の前後両辺11a、11b
側で対称的にほぼ同一形状構造の第1.第2チャック装
置23.24を備えている。枠体の前辺11a1後辺t
ib側には角パイプ状のバー材25.26が各一対設け
られ、バー材25は枠体11に固定、バー材26は非固
定とされており、両バー材25.26にメッキ物22の
並列数に応じた複数ユニットのホルダー27.28が左
右一対1ユニツトとして左右方向〔第4図、第11図矢
示B方向〕で取付けである。ホルダー27.28は同一
形状構造のものでIJ)以下では出側のホルダー27に
ついてのみ説明し他方は省略する。ホルダー27は左右
一対で1ユニツトとされるものでアりその左ホルダー2
7a、右ホルダ−27b共係合用の角溝29を有し二本
のバー材25間に架設されて込る。各ホルダー27 a
 + 27 bにはチャック取付はシャフト30が回動
可能にして片持状態で取付けてありホルダー27a j
 27b同様左右一対1ユニツトとされている。このチ
ャック取付はシャフト60には長手方向如溝31が形成
されチャック62を係止しゃすくしている。チャック6
2は固定ボルト66にてメッキ物22の長さに応じ適宜
位置でチャック取付はシャフト60土で位置決めされる
。第11図、第15図で示す如く、チャック32の取付
は位置は左右対称位置とされるととが望ましい。チャッ
ク32はメッキ物22の左右両側22 a + 22 
bを斜め下方より抱上げる爪部34と抱上げたメッキ物
22の抱持状態をロックする段差部35とを連続して一
体的に備えている〔第13〜第15図〕。
The chuck device 12 is located on both front and rear sides 11a and 11b of the frame 11.
The first side has a substantially identical shape and structure symmetrically. A second chuck device 23,24 is provided. Front side 11a1 rear side t of frame body
A pair of square pipe-shaped bars 25 and 26 are provided on the ib side, the bars 25 are fixed to the frame 11, and the bars 26 are not fixed, and both bars 25 and 26 are plated with plated materials 22. A plurality of holders 27, 28 corresponding to the number of parallel units are mounted in the left-right direction [in the direction of arrow B in FIGS. 4 and 11] as one-to-one left and right units. The holders 27 and 28 have the same shape and structure.In the following, only the outlet side holder 27 will be explained and the other one will be omitted. The holders 27 are a pair of left and right units, and the left holder 2
7a, the right holder 27b has a square groove 29 for co-engagement, and is installed between two bar members 25. Each holder 27a
The chuck is attached to +27b in a cantilevered manner with the shaft 30 rotatable, and the holder 27a j
Like 27b, it is a one-to-one unit on the left and right sides. For this chuck attachment, a longitudinal groove 31 is formed in the shaft 60 to facilitate locking of the chuck 62. Chuck 6
2 is positioned at an appropriate position depending on the length of the plated object 22 with a fixing bolt 66, and the chuck is mounted on a shaft 60. As shown in FIGS. 11 and 15, it is preferable that the chuck 32 be mounted in symmetrical positions. The chuck 32 is attached to both the left and right sides of the plated object 22 22 a + 22
A claw portion 34 that lifts the plated object 22 from diagonally below and a stepped portion 35 that locks the held state of the plated object 22 held in its arms are continuously and integrally provided (FIGS. 13 to 15).

チャック取付はシャツ)30を回動するために「回動手
段」がチャック取付はシャフト60の基部とホルダー2
7との対応位置に設けである。即ち「回動手段」は第1
2図で示すようにチャック取付はシャフト60の基部に
設けたピニオン36と、とのピニオン36に係合すべく
上方より垂下されたラック37形成のロッド38と、支
持バー69を介し左右一対のロッド38ひいてはそのラ
ック67を上下動せしめる圧力シリンダ40と、ロッド
38の上限値を設定しピニオン36の回動量を規制する
ストッパ用ロッド41とより成る。
The chuck is attached to the base of the shaft 60 and the holder 2.
It is provided in a position corresponding to 7. In other words, the "rotating means" is the first
As shown in FIG. 2, the chuck is attached to the pinion 36 provided at the base of the shaft 60, a rod 38 formed by a rack 37 hanging down from above to engage the pinion 36, and a pair of left and right rods via a support bar 69. It consists of a pressure cylinder 40 that moves the rod 38 and thus the rack 67 up and down, and a stopper rod 41 that sets the upper limit of the rod 38 and regulates the amount of rotation of the pinion 36.

左右一対のホルダー27a t 27bKは「幅調整手
段Jが付設され、抱持するメッキ物22の幅サイズに対
応させてチャック32間の間隔を調整自在としている。
The pair of left and right holders 27a t 27bK is provided with a width adjustment means J, so that the distance between the chucks 32 can be adjusted in accordance with the width size of the plated object 22 to be held.

このための「幅調整手段」としては、第11図で示すよ
うに左右一対のホルダー27a + 27bの上部に螺
合せしめられたシャ7)42、このシャフト42に形成
された逆ネジ部43、シャフト42の略中央処固定され
た第1回転体44、センタリングの微調整用に左方のホ
ルダー27aの上部の内側にシャフト42に螺合して設
けられた第2回転体45、ロック用の第3回転体46a
1抜は止め防止用のロックとしての蝶ネジ46b等が設
けである。
As shown in FIG. 11, the "width adjustment means" for this purpose includes a shaft 7) 42 screwed onto the upper part of the pair of left and right holders 27a + 27b, a reverse threaded portion 43 formed on this shaft 42, A first rotary body 44 is fixed approximately at the center of the shaft 42, a second rotary body 45 is screwed onto the shaft 42 and is provided inside the upper part of the left holder 27a for fine centering adjustment, and a locking body 45 is provided for fine centering adjustment. Third rotating body 46a
No. 1 is provided with a thumbscrew 46b or the like as a lock to prevent it from being stopped.

そして左右一対のガイドフレーム27a。And a pair of left and right guide frames 27a.

27bの下部には、ガイドフレーム47が取付けられる
。第11図で示すように、このガイドフレーム47は左
右一対のものでラッパ状の導入部48を左方に形成して
おり、メッキ物22がチャック装置12によって抱持さ
れ易い正確な対応位置関係で第8図中左方よシ右方へと
ローラ装♂込各ローラ49上のパスライン50で載置・
移動されるようKしである。
A guide frame 47 is attached to the lower part of 27b. As shown in FIG. 11, this guide frame 47 is a pair of left and right, and has a trumpet-shaped introduction part 48 formed on the left side, and has an accurate corresponding positional relationship that allows the plated object 22 to be easily held by the chuck device 12. Then, the roller device ♂ is placed from the left to the right in Figure 8 at the pass line 50 on each roller 49.
I want to be moved.

以上説明してきた、ホルダー27、チャック取付はシャ
フト30、「回動手段」、「幅調整手段」、ガイドフレ
ーム47は平面方形状の枠体11の前・後辺11a、1
1b側で入側の第1チヤツク装置23そして出側の第2
チヤツク装置24として、各々対称的にメッキ物22の
並列数に合わせ複数ユニット取付けられているが、入側
の第1チヤツク装置26には、「回動持上げ手段51」
が設けられている。これはメッキ装置本体14の上蓋5
2交換の際、交換作業を容易とすべく上蓋52上方に作
業空間を形成するため、第1チヤツク装置26及び第2
チヤツク装置24ごと枠体11を右方〔済3図〕へと切
替メ、・移動せしめ、次にプレス装置53を同じく第3
図で右方の想像線の位置へ移動させ、そして更に第1チ
ヤツク装置26を第3図中矢示C方向へ回動持上げるた
めのものである。このための、回動持上げ手段51とし
ては、第8図で示すように圧力シリンダ−54、この圧
力シリンダ−54を支持するメインリンクアーム55、
このメインリンクアーム55に接続のザブリンファーA
、 56等が設けてあり、メインリンクアーム55は前
後のベース57゜58に1そしてサブリンクアーム56
は一方でベース58、他方でホルダー27を取付けたバ
ー材26に各々接続しである。尚、との回動持上げ手段
51は枠体11の左右辺側IC左右一対として設けられ
るものである。
As explained above, the holder 27, the chuck mounting shaft 30, the "rotation means", the "width adjustment means", and the guide frame 47 are the front and rear sides 11a, 1 of the frame 11 having a rectangular planar shape.
1b side, the first chuck device 23 on the inlet side and the second chuck device on the outlet side.
A plurality of chuck devices 24 are installed symmetrically in accordance with the number of parallel plated objects 22, and the first chuck device 26 on the entry side is equipped with a "rotating lifting means 51".
is provided. This is the upper lid 5 of the plating device main body 14.
2, in order to form a working space above the top cover 52 to facilitate the replacement work, the first chuck device 26 and the second
Switch the frame 11 together with the chuck device 24 to the right (Fig. 3), and then move the press device 53 to the third position.
This is for moving the first chuck device 26 to the position indicated by the imaginary line on the right side in the figure, and further rotating and lifting the first chuck device 26 in the direction of arrow C in FIG. For this purpose, the rotating lifting means 51 includes a pressure cylinder 54, a main link arm 55 supporting the pressure cylinder 54, as shown in FIG.
Zabrinfur A connected to this main link arm 55
, 56, etc. are provided, and the main link arm 55 is attached to the front and rear bases 57° 58 and the sub link arm 56.
are connected to the base 58 on one side and the bar material 26 on which the holder 27 is attached on the other side. The rotating lifting means 51 are provided as a pair on the left and right sides of the frame 11 on the left and right sides of the IC.

そして、図中、59はモータで〔第4、第6、第8図〕
、ローラ装置21の各ローラ49をタイミングベルト6
0を介して回転せしめるもの、又第9図中で61は門形
ベースフレームを示し、圧力シリンダ62やプレスブロ
ック63等を支持し、脚フレーム64に設けたメインロ
ーラ65、サブローラ66を介して、プレス装4153
の全体が第3図右方へ移動でき且つ左方へ復帰移動でき
るようにしである。更に、第8図中67はストッパ、6
8はセンサーで、ローラ装置21の構成部品である。
In the figure, 59 is a motor [Figures 4, 6, and 8]
, each roller 49 of the roller device 21 is connected to the timing belt 6.
In addition, 61 in FIG. 9 indicates a gate-shaped base frame, which supports the pressure cylinder 62, press block 63, etc., and rotates via the main roller 65 and sub roller 66 provided on the leg frame 64. , press equipment 4153
The whole can be moved to the right in FIG. 3 and returned to the left. Furthermore, 67 in FIG. 8 is a stopper;
8 is a sensor, which is a component of the roller device 21.

次に作用を説明する。Next, the action will be explained.

〔メッキ物22の進入〕 メッキ物22Fi左右方向で並列した′!f、ま第8図
左方よシローラ装置21内に先ず受入れられる。モータ
59及びタイミングベルト60を介し各ローラ49は回
転しておシ、メッキ物22は各ローラ49上のパスライ
ン50で載置・移送されストッパ67が定める所定位置
Kまで案内され、センサー68がメッキ物22の存在を
チェックして、チャック装置12へ信号を伝える。
[Entry of plated object 22] Plated object 22Fi paralleled in the left and right direction'! f. First, it is received into the roller device 21 from the left side in FIG. Each roller 49 rotates via a motor 59 and a timing belt 60, and the plated object 22 is placed and transferred on a pass line 50 on each roller 49 and guided to a predetermined position K determined by a stopper 67, and a sensor 68 The presence of the plated object 22 is checked and a signal is transmitted to the chuck device 12.

尚、ローラ装置21内にメッキ物22が進入する際、ホ
ルダー27a 、27b下部に取付けた左右一対のガイ
ドフレーム47のラッパ状導入部48が、メッキ物22
の進入状態を案内且つ規制してチャック装置12のチャ
ック32がメッキ物22を確実に抱上げ抱持し易い位置
関係と々るようにして、パスライン50上でメッキ物2
2を移送させるものである。
Note that when the plated article 22 enters the roller device 21, the trumpet-shaped introduction portions 48 of the pair of left and right guide frames 47 attached to the lower portions of the holders 27a and 27b move the plated article 22 into the roller device 21.
The chuck 32 of the chuck device 12 reliably picks up the plated article 22 by guiding and regulating the advancing state of the plated article 22 so that the plated article 22 is positioned in a position where it is easy to hold the plated article 22.
2 is transferred.

〔チャック装置12の稼動〕 センサー68より信号を受けて、先ず「回動手段」が機
能する。第10図〜第12図で示すように圧力シリンダ
−40が働きロッド38が移動しランク37に係合する
ピニオン36が回動し、それに従って、左右一対のチャ
ック取付はシャフト60が互いに内側方向〔第12図〕
へ回動し、チャック32の爪34がメッキ物22の左右
両側22a、22bを斜め下方向より回動して抱上げ〔
第15図〕、次いでメッキ物22を水平状態にしたまま
抱持する〔第13図〕。この時、設差部35がメッキ物
22の左右両側’22a 、22bをいわばロックし抱
持状態をより確かなものとする。
[Operation of the chuck device 12] Upon receiving a signal from the sensor 68, the "rotating means" first functions. As shown in FIGS. 10 to 12, the pressure cylinder 40 works, the rod 38 moves, and the pinion 36 that engages with the rank 37 rotates. Accordingly, when the left and right chucks are installed, the shafts 60 are moved inwardly toward each other. [Figure 12]
The claws 34 of the chuck 32 rotate the left and right sides 22a, 22b of the plated object 22 from diagonally downward and pick it up.
FIG. 15], and then the plated object 22 is held in a horizontal state [FIG. 13]. At this time, the difference portion 35 locks the left and right sides 22a and 22b of the plated object 22, thereby making the holding state more reliable.

かかる抱上げ、抱持によりメッキ物22は瞬間的にロー
ラ装置21よ、リチャック装置12へ受取られることに
なる。
By such lifting and holding, the plated object 22 is instantaneously received by the roller device 21 and the rechucking device 12.

このような作用はメッキ装置本体14の入側での第1チ
ヤツク装置2乙のものであり、−1出側の第2チヤツク
装置24では同様の作用により噴射部分メッキの施され
たメッキ物22が上蓋52から第2チヤツク装置24の
チャック62〔便宜上第1チャック装置23のチャック
62と同一符号を第9図で符す〕に抱上げられ且つ抱持
された状態とされている。ぞして、入側、出側とも、廉
列状態の全メッキ物22に同様な抱上げ・抱持の処理が
施されるものである。
This kind of action is for the first chuck device 2B on the inlet side of the plating apparatus main body 14, and the second chuck device 24 on the -1 outlet side uses a similar action to remove the plated object 22 which has been partially plated by spraying. is lifted up and held from the upper lid 52 by the chuck 62 of the second chuck device 24 (for convenience, the chuck 62 of the first chuck device 23 is designated by the same reference numeral in FIG. 9). Therefore, all plated objects 22 in a straight line are subjected to the same lifting and holding process on both the entry side and the exit side.

〔枠体11の移動〕 次に、枠体11を動かすため「移動装置」が機能する。[Movement of frame 11] Next, the "moving device" functions to move the frame 11.

即ち、モータ20の回転はベルト19を介してボルルネ
ジ17へ伝達され、第6図、第8図で示す如(支持フレ
ーム13側と接続のガイド18がボールネジ17と螺合
しているために第4図中右方へ移動するよう強いられる
。ガイド18には支持フレーム13、ひいでは枠体11
が接続されているため、左右一対のシャフト16及びそ
れに案内されるスライドブツシュ15を介し支持フレー
ム16及び枠体11が第4図中右方へと移動する。この
移動は、メッキ装置本体14に対する入側・出側のチャ
ック装置12の切替えとなって表われる。即ち、入側の
第1チヤツク装置26が上蓋52上に至シ、出側の第2
チヤツク装置24が第3図中右方へ至る〔第3図中想像
線位置〕。
That is, the rotation of the motor 20 is transmitted to the ball screw 17 via the belt 19, and as shown in FIGS. The guide 18 is forced to move to the right in Figure 4. The support frame 13 and the frame 11 are
Since these are connected, the support frame 16 and the frame body 11 move to the right in FIG. 4 via the pair of left and right shafts 16 and the slide bushes 15 guided by them. This movement manifests itself as switching of the chuck device 12 on the inlet and outlet sides of the plating apparatus main body 14. That is, the first chuck device 26 on the entry side is placed on top of the upper lid 52, and the second chuck device on the exit side is placed on top of the upper lid 52.
The chuck device 24 reaches to the right in FIG. 3 [the imaginary line position in FIG. 3].

〔再びチャック装置12の稼動〕 先とは逆に左右一対のチャック取付はシャフト60が回
動せしめられチャック32が開放状態と々って抱持して
いたメッキ物22のロックを解き、上蓋52上へメッキ
物22が自重で落下するのを許し〔入側の第1チヤツク
装置26〕、一方では後処理装置〔図示せず〕上へのメ
ッキ物22の取出し〔出側の第2チヤツク装置24〕が
行なわれる。即ち、メッキ装置本体14に対するメッキ
物22の給・排が殆んど同時に行なわれることとなる。
[Operation of the chuck device 12 again] Contrary to the above, when installing the pair of left and right chucks, the shaft 60 is rotated, and the chuck 32 is opened, and the plated object 22 that was being held is unlocked, and the upper cover 52 is removed. Allowing the plated object 22 to fall upward under its own weight [first chuck device 26 on the entry side], while removing the plated object 22 upward to the post-processing device [not shown] [second chuck device on the exit side] 24] will be carried out. That is, the plating material 22 is supplied to and discharged from the plating apparatus main body 14 almost simultaneously.

〔枠体11の復帰移動〕 再び「移動装置」が稼動して枠体11は先とは逆に第4
図中右方へと復帰移動し、入側の第1チヤツク装置23
はローラ装置21上の所定の位置に進入してくる新しい
メッキ物22を待ち受けて受取るべく先と同様の作用を
行ない、又出側の第2チヤツク装置23は上蓋52上で
メッキ処理が済みしだいメッキ済みのメッキ物22を待
ち受けて受取るべく先と同様の作用を行なわんとするも
のである。
[Returning movement of the frame 11] The “moving device” operates again, and the frame 11 moves to the fourth position, contrary to the previous movement.
The first chuck device 23 on the entry side moves back to the right in the figure.
The second chuck device 23 on the exit side waits for and receives the new plated material 22 entering a predetermined position on the roller device 21 and performs the same action as before, and the second chuck device 23 on the exit side waits for and receives the new plated material 22 that enters a predetermined position on the roller device 21. The same operation as above is performed in order to wait for and receive the plated object 22 that has been plated.

〔幅調整について〕[About width adjustment]

以上のような作用に於いて、異なる幅サイズのメッキ物
22にチャック装置12を対応せしめるには、「幅調整
手段」を用いることになる。即ち、第10図〜第12図
で示すように、第1回転体44を回転すればシャフト4
2が回転し逆ネジ部43に螺合している左右一対のホル
ダー27& 、27bはバー材25 K装架されたまま
の状態で間隔を「開」又は「閉」とし、それに伴ない左
右一対のチャック取付はシャフト30並びに左右で対を
なすチャン2620間隔、更にはラッパ状の導入部48
を形成しているガイドフレーム47の間隔が同時にメッ
キ物22の幅に相応して調整されることとなる。
In the above operation, a "width adjustment means" is used to adapt the chuck device 12 to plated objects 22 of different width sizes. That is, as shown in FIGS. 10 to 12, when the first rotating body 44 is rotated, the shaft 4
The pair of left and right holders 27&, 27b, which are rotated and screwed into the reverse threaded part 43, are opened or closed while the bar material 25K is mounted, and the pair of left and right The chuck is attached to the shaft 30, the gap between the left and right channels 2620, and the trumpet-shaped introduction part 48.
At the same time, the interval between the guide frames 47 forming the plated object 22 is adjusted in accordance with the width of the plated object 22.

崗、「回動持上げ手段51」の作用については先に詳述
したので省略する。
The function of the "rotating lifting means 51" has been previously described in detail, so a description thereof will be omitted.

(へ)発明の効果 この発明に係るメッキ物の移載装置は以上説明してきた
内容のものなので、非常に多くの秀れた効果が期待でき
るものであシ、その内の主な効果を列挙すれば次の通り
である。
(F) Effects of the Invention Since the plated material transfer device according to the present invention has the content described above, it can be expected to have many excellent effects, the main effects of which are listed below. Then, it is as follows.

(、) 枠体は、その前後両辺側如配したチャック装置
のメッキ装置本体に対する相対的な位置関係を同時に合
わせて切替えることができるので、その分メッキ装置本
体に対するメッキ物の移載即ち、給・排の速度を早くす
ることができ、 (b) 枠体は単に水平面上で前後方向に進退・切替え
自在なもので上下動せず、又枠体に配置されるチャック
装置のチャックはメッキ物の左右両側を回動忙よシ抱上
げ抱持するので同じく上下動することなくメッキ物を受
取ることができ、従来のような横楕円形の軌跡を描く必
要もないので、その分メッキ物の移載即ち給・排の速度
を早くすることができ、 (c) チャック装置はチャックの左右での間隔を調整
できるので異なる幅のメッキ物に対する汎用性があシ、
しかもメッキ物の並列数に応じ複数設けるチャック装置
の各チャックを列毎に独立的に幅調整できるので、ライ
ン別に異浸るサイズのメッキ物を移送しても対処でき、 (d) 上記(、)〜(c)の相乗効果として、メッキ
装置本体のメッキ速度を従来以上に早くしても十分メッ
キ物の給・排ができて、その分メッキ処理の効率を向上
できるという効果がある。
(,) Since the frame can simultaneously change the relative position of the chuck devices arranged on both front and rear sides of the frame to the plating apparatus main body, it is possible to change the relative position of the chuck devices on both front and rear sides of the frame body, thereby making it easier to transfer or feed plated objects to the plating apparatus main body. - The speed of ejection can be increased; (b) The frame body is simply able to move forward and backward in the horizontal plane and can be switched freely; it does not move up and down; and the chuck of the chuck device placed on the frame body is plated. Since the left and right sides of the plate are rotated to pick up and hold the plated item, it is possible to receive the plated item without moving up and down, and there is no need to draw a horizontal oval trajectory like in the past, so it is possible to pick up the plated item without moving up and down. (c) The chuck device can adjust the distance between the left and right sides of the chuck, making it versatile for handling plated items of different widths.
Furthermore, since the width of each chuck of the multiple chuck devices can be adjusted independently for each row depending on the number of parallel plated objects, it is possible to handle the transfer of plated objects of different sizes depending on the line. (d) Above (,) As a synergistic effect of (c), even if the plating speed of the plating apparatus main body is made faster than before, the plating material can be sufficiently supplied and discharged, and the efficiency of the plating process can be improved accordingly.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本出願人の先の掃案に係るメッキ物の移載装
置の全体側面図、 第2図は、そのチャック装置の要部の斜視図、第3図は
、この発明に係るメッキ物の移載装置の一実施例を示す
全体概略側面図、 第4図は、第3図中の矢示■方向よシ見た平面図・ 第5図は、第3図中の矢示V方向より見た側面図、 第6図は、第3図中の矢示■−vt 線方向より見た側
面図、 第7図は、枠体の要部を示す側面図、 第8図は、ローラ装置とチャック装置の位置関係を示す
第3図中の矢示■部の側面図、第9図は、プレス装置、
メッキ装置本体、及び出側のチャック装置の位置関係を
示す第3図中の矢示■部の拡大側面図、 第10図は、入側のチャック装置を示す側面図、 第11図は、第10図中の矢示X方向よシ見た平面図、 第12図は、第11図中の矢示刈−■線如沿う断面図、 第13図、第14図及び第15図は各々チャックの回動
状態を示す説明図である。 1.10 ・・・ 移載装置 2.22 ・・・ メッキ物 22a・・・ 左側 22b・・・ 右側 3 ・・・ 第1爪体 4 ・・・ 前処理装置 5.23 ・・・ 第1チヤツク装置 6 ・・・ 第2爪体 7 ・・・ 後処理装置 8.24 ・・・ 第2チヤツク装置 9.14 ・・・ メッキ装置本体 11 ・・・ 枠体 11a・・・ 前辺 11b・・・ 後辺 12 ・・・ チャック装置 16 ・・・ 支持フレーム 13a・・・ 左辺フレーム 13b・・・ 右辺フレーム A ・・・ 前後方向 15 ・・・ スライドブツシュ 16 ・・・ シャフト 17 ・・・ ボールネジ 18 ・・・ ガイド 19 ・・・ ベルト 20 ・・・ モータ 21 ・・・ ローラ装置 W ・・・ 幅 L ・・・長 25.26 ・・・ バー材 27 、28 ・・・ ホルダー 27a・・・ 左ホルダー 27b・・・ 右ホルダー B ・・・ 左右方向 29 ・・・ 角溝 60 ・・・ チャック取付はシャフト61 −・・溝 62 ・・・ チャック 33 ・・・ 固定ボルト 34 ・・・ 爪部 35 ・・・ 段差部 36 ・・・ ビニオン 67 ・・・ ラック 38 ・・・ ロッド 39 ・・・ 支持バー 40 ・・・ 圧力シ、リンダ 41 ・・・ ストッパ用のロッド 42 ・・・ シャフト 43 ・・・ 逆ネジ部 44 ・・・ 第1回転体 45 ・・・ 第2回転体 46 ・・・ 蝶ネジ 47 ・・・ ガイドフレーム 48 ・・・ ラッパ状の導入部 49 ・・・ ローラ 50 ・・・ パスライン 51 ・・・ 回動持上げ手段 52 ・・・ 上蓋 56 ・・・ プレス装置 C・・・ 持上げ方向 54 ・・・ 圧力シリンダ− 55・・・ メインリンクアーム 56 ・・・ サブリンクアーム 57 、58 ・・・ ペース 59 ・・・ モータ 60 ・・・ タイミングベルト 61 ・・・ 門形ベースフレーム 62 ・・・ 圧力シリンダ 63 ・・・ プレスブロック 64 ・・・ 脚フレーム 65 ・・・ メインローラ 66 ・・・ サブローラ 67 ・・・ ストッパ 68 ・・・ センサー 第12図 第13図 第14図
FIG. 1 is an overall side view of a plated material transfer device related to the previous sweeping method by the present applicant, FIG. 2 is a perspective view of the main parts of the chuck device, and FIG. FIG. 4 is a plan view taken in the direction indicated by the arrow ■ in FIG. 3. FIG. Figure 6 is a side view seen from the direction of arrow V in Figure 3. Figure 7 is a side view showing the main parts of the frame. , a side view of the arrowed part in FIG. 3 showing the positional relationship between the roller device and the chuck device, and FIG. 9 shows the press device,
An enlarged side view of the part indicated by the arrow ■ in FIG. 3 showing the positional relationship between the plating apparatus main body and the chuck device on the exit side. FIG. 10 is a side view showing the chuck device on the input side. 10 is a plan view taken in the direction of arrow X in FIG. 10, FIG. 12 is a sectional view taken along the cutting line shown by arrows in FIG. 11, and FIGS. 13, 14, and 15 are chuck FIG. 2 is an explanatory diagram showing a rotating state of the 1.10...Transfer device 2.22...Plated object 22a...Left side 22b...Right side 3...First claw body 4...Pretreatment device 5.23...First Chuck device 6... Second claw body 7... Post-processing device 8.24... Second chuck device 9.14... Plating device main body 11... Frame 11a... Front side 11b. ... Rear side 12 ... Chuck device 16 ... Support frame 13a ... Left side frame 13b ... Right side frame A ... Front and rear direction 15 ... Slide bush 16 ... Shaft 17 ... Ball screw 18...Guide 19...Belt 20...Motor 21...Roller device W...Width L...Length 25.26...Bar materials 27, 28...Holder 27a...・Left holder 27b...Right holder B...Left and right direction 29...Square groove 60...Chuck installation is on shaft 61 -...Groove 62...Chuck 33...Fixing bolt 34...Claw Part 35 ... Step part 36 ... Binion 67 ... Rack 38 ... Rod 39 ... Support bar 40 ... Pressure cylinder, cylinder 41 ... Stopper rod 42 ... Shaft 43 ... Reverse threaded portion 44 ... First rotating body 45 ... Second rotating body 46 ... Thumb screw 47 ... Guide frame 48 ... Trumpet-shaped introduction section 49 ... Roller 50 ... Pass line 51 ... Rotating lifting means 52 ... Top lid 56 ... Press device C ... Lifting direction 54 ... Pressure cylinder 55 ... Main link arm 56 ... Sub link arm 57, 58... Pace 59... Motor 60... Timing belt 61... Portal base frame 62... Pressure cylinder 63... Press block 64... Leg frame 65... Main roller 66 ... Sub roller 67 ... Stopper 68 ... Sensor Fig. 12 Fig. 13 Fig. 14

Claims (1)

【特許請求の範囲】 メッキ装置本体の上方で前後方向に進退・切替え自在に
配置された平面方形状の枠体と、そして この枠体の前後両辺側で対峙して、各々左右方向に、メ
ッキ物の並列数に応じ複数取付けられた幅調整自在な左
右一対のホルダー、各ホルダーに回動可能にして片持ち
された左右一対のチャック取付はシャフト、及び各シャ
7)K位置調整自在にして取付けられ且つメッキ物の左
右両側の上方近辺に配されるメッキ物抱持用のチャック
を有するチャック装置とから成るメッキ物の移載装置。
[Scope of Claims] A planar rectangular frame disposed above the main body of the plating apparatus so as to be able to move back and forth in the front and rear directions and switch between the two. A pair of left and right holders are installed in multiple numbers according to the number of objects in parallel, and the width can be adjusted freely. A pair of left and right chucks are rotatably cantilevered on each holder, and the shaft and each shaft 7) K position can be adjusted freely. A plated object transfer device comprising a chuck device which is attached to the plated object and has a chuck for holding the plated object, which is arranged near the upper side of the left and right sides of the plated object.
JP10984383A 1983-06-17 1983-06-17 Transfer device for plating material Granted JPS602698A (en)

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JPH0319315B2 JPH0319315B2 (en) 1991-03-14

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02146173A (en) * 1988-11-28 1990-06-05 Nec Ic Microcomput Syst Ltd Semiconductor integrated circuit

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH02146173A (en) * 1988-11-28 1990-06-05 Nec Ic Microcomput Syst Ltd Semiconductor integrated circuit

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