JPS60262973A - 無電解めつき方法 - Google Patents
無電解めつき方法Info
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- JPS60262973A JPS60262973A JP11780484A JP11780484A JPS60262973A JP S60262973 A JPS60262973 A JP S60262973A JP 11780484 A JP11780484 A JP 11780484A JP 11780484 A JP11780484 A JP 11780484A JP S60262973 A JPS60262973 A JP S60262973A
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- Japan
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- copper
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- solution
- replenishment
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
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- Materials Engineering (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はニッケル、コバルト及び鉄から選ばれる少なく
とも一つの金属と銅とを主成分とする無電解めっき被膜
を析出させるための無電解めっき方法に関し、更に詳述
づると前記無電解めつぎ被膜を長期に亘り該被膜の組成
変動を可及的に防止して安定に析出させることができる
無ＩＮめっき方法に関する。
とも一つの金属と銅とを主成分とする無電解めっき被膜
を析出させるための無電解めっき方法に関し、更に詳述
づると前記無電解めつぎ被膜を長期に亘り該被膜の組成
変動を可及的に防止して安定に析出させることができる
無ＩＮめっき方法に関する。
従来、還元剤として次亜リン酸塩を用いた無電解ＮＬ
Ｃｕ Ｐ三元合金めつき液は「金属表面技術Ｖｏ１．３
０．Ｎｏ、３．１９７９Ｊ等において報告されているが
、使用面及び管理面の問題が非常に多く、特にめっき液
中の金属イオン（ＮＬ ”及びＣｕ”ｌの管理が面倒で
、析出被膜の組成変動が大きいため、無電解ＮＬＣｕ−
Ｐ三元合金めつき被膜の使用は実用的な段階に至ってい
ない。
Ｃｕ Ｐ三元合金めつき液は「金属表面技術Ｖｏ１．３
０．Ｎｏ、３．１９７９Ｊ等において報告されているが
、使用面及び管理面の問題が非常に多く、特にめっき液
中の金属イオン（ＮＬ ”及びＣｕ”ｌの管理が面倒で
、析出被膜の組成変動が大きいため、無電解ＮＬＣｕ−
Ｐ三元合金めつき被膜の使用は実用的な段階に至ってい
ない。
即ち、無電解ＮＬ −Ｃｕ −Ｐ三元合金めつき液に（
めつきを行なうとＮＬ−偽−Ｐの三元合金めつき被膜が
得られるが、めっきの進行につれ析出速度が低下する上
、めっき液中の金属イオン１１度の変化が瀧しく、とり
わけ鋼イオン１１度が急減することが多く、このため所
望の組成を有する被膜を得ることが困難であり、まため
つぎの進行につれて析出被膜の組成が変動するため、比
較的厚い被膜を得る場合には被膜の上層と下履とで組成
にばらつきが生じ、上下層に亘って組成が均一な被膜を
得ることが困難である。たとえ所望の組成を有する被膜
、組成的に均一な被膜が得られたとしても、このような
被膜を連続して多量に生産することは困難である。
めつきを行なうとＮＬ−偽−Ｐの三元合金めつき被膜が
得られるが、めっきの進行につれ析出速度が低下する上
、めっき液中の金属イオン１１度の変化が瀧しく、とり
わけ鋼イオン１１度が急減することが多く、このため所
望の組成を有する被膜を得ることが困難であり、まため
つぎの進行につれて析出被膜の組成が変動するため、比
較的厚い被膜を得る場合には被膜の上層と下履とで組成
にばらつきが生じ、上下層に亘って組成が均一な被膜を
得ることが困難である。たとえ所望の組成を有する被膜
、組成的に均一な被膜が得られたとしても、このような
被膜を連続して多量に生産することは困難である。
本発明者らは上記事情に鑑み、無電解ＮＬＣａ−Ｐ三元
合金めつき被膜をその組成の変動を可及的になくして長
期間安定にしかも析出速度の低下を防止して析出させる
ことにつき検討し、無電解めっき液中の消耗成分を補給
することによる無電解めっき液の連続使用を試みた。こ
の場合、めっき液の消耗成分はニッケルイオン、銅イオ
ン、還元剤であり、従ってこれらの消耗成分をめっきの
進行に応じて適宜量添加補給すると共に、めっき液の−
が低下するので州調整剤を添加する必要がある。
合金めつき被膜をその組成の変動を可及的になくして長
期間安定にしかも析出速度の低下を防止して析出させる
ことにつき検討し、無電解めっき液中の消耗成分を補給
することによる無電解めっき液の連続使用を試みた。こ
の場合、めっき液の消耗成分はニッケルイオン、銅イオ
ン、還元剤であり、従ってこれらの消耗成分をめっきの
進行に応じて適宜量添加補給すると共に、めっき液の−
が低下するので州調整剤を添加する必要がある。
シカしながら、本発明者らの検討によれば、ニッケルは
この種の無電解めっきにおいて触媒性が強く、析出した
金属ニッケル表面は自触媒的に作用するのでめっきの進
行を妨げることがなく、このためニッケルイオンを補給
する場合にニッケルイオンをめっき進行中に単に添加し
ても支障はないが、銅イオンをめっきの進行中に添加す
ると、この添加場所付近のめつき液が一時的に銅イオン
高１１度になる。そして、この銅イオン高Ｉａ部分にめ
っきすべき被処理物が触れると、この被処理物表面に瞬
間的に銅リッチの表面が形成され、銅そのものは非常に
触媒性が乏しいため、結果としてめっき反応が停止して
しまうことがあることを知見した。
この種の無電解めっきにおいて触媒性が強く、析出した
金属ニッケル表面は自触媒的に作用するのでめっきの進
行を妨げることがなく、このためニッケルイオンを補給
する場合にニッケルイオンをめっき進行中に単に添加し
ても支障はないが、銅イオンをめっきの進行中に添加す
ると、この添加場所付近のめつき液が一時的に銅イオン
高１１度になる。そして、この銅イオン高Ｉａ部分にめ
っきすべき被処理物が触れると、この被処理物表面に瞬
間的に銅リッチの表面が形成され、銅そのものは非常に
触媒性が乏しいため、結果としてめっき反応が停止して
しまうことがあることを知見した。
このため、本発明者らは補給による無電解Ｎ１−Ｃｕ−
Ｐ合金めつき液の連続使用法につき更に検討を進めた結
果、銅イオンを補給する場合にニッケルイオンの補給液
に銅イオンの補給液を混合し、この混合物を添加補給し
た場合、めっき液中において部分的に銅イオンが高ｍ度
になる場所が生じても、被処理物表面には銅と共に自触
媒作用を有するニッケルが析出し、このニッケル自触媒
表面によりめっきがスムーズに進行するので、めっき反
応が停止せず、安定した連続めっきが可能になることを
知見した。更に、本発明者らは、無電解＋１ＪＬ−（Ａ
−Ｐ合金めっき液の場合だけでなく、無電解Ｃｏ −０
１−Ｐ或いはＦ・−Ｃａ−Ｐ合金めつき液や次亜リン酸
塩の代りにホウ素化合物を還元剤として用いためつき液
の場合にも同様の補給法がめつき液の連続使用にと９て
有効であることを知見し、本発明をなすに至ったもので
ある。
Ｐ合金めつき液の連続使用法につき更に検討を進めた結
果、銅イオンを補給する場合にニッケルイオンの補給液
に銅イオンの補給液を混合し、この混合物を添加補給し
た場合、めっき液中において部分的に銅イオンが高ｍ度
になる場所が生じても、被処理物表面には銅と共に自触
媒作用を有するニッケルが析出し、このニッケル自触媒
表面によりめっきがスムーズに進行するので、めっき反
応が停止せず、安定した連続めっきが可能になることを
知見した。更に、本発明者らは、無電解＋１ＪＬ−（Ａ
−Ｐ合金めっき液の場合だけでなく、無電解Ｃｏ −０
１−Ｐ或いはＦ・−Ｃａ−Ｐ合金めつき液や次亜リン酸
塩の代りにホウ素化合物を還元剤として用いためつき液
の場合にも同様の補給法がめつき液の連続使用にと９て
有効であることを知見し、本発明をなすに至ったもので
ある。
従って、本発明はニッケル、コバルト及び鉄から選ばれ
る少なくとも一つの触媒金属の水溶性塩と、銅の水溶性
塩と、還元剤と、錯化剤とを含有する無電解めっき液中
に被処理物を浸漬し、この被処理物表面に前記触媒金属
と銅とを主成分とする無電解めっき被膜を析出する無電
解めっき方法において、前記触媒金属の水溶性塩と銅の
水溶性塩と還元剤と一調整剤とをめっき進行中にめっき
液に補給するに当り、前記触媒金属の水溶性塩と銅の水
溶性塩とを混合したものをめっき液に添加することを特
徴とする無電解めつき方法を提供するものである。
る少なくとも一つの触媒金属の水溶性塩と、銅の水溶性
塩と、還元剤と、錯化剤とを含有する無電解めっき液中
に被処理物を浸漬し、この被処理物表面に前記触媒金属
と銅とを主成分とする無電解めっき被膜を析出する無電
解めっき方法において、前記触媒金属の水溶性塩と銅の
水溶性塩と還元剤と一調整剤とをめっき進行中にめっき
液に補給するに当り、前記触媒金属の水溶性塩と銅の水
溶性塩とを混合したものをめっき液に添加することを特
徴とする無電解めつき方法を提供するものである。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の無電解めっき方法は、ニッケル、コバルト及び
鉄から選ばれる少なくとも一つの触媒金属と綱とを主成
分とする被膜を得る方法であり、この場合この被膜中に
は還元剤の種類に応じた成分が含有される。例えば、還
元剤として次亜リン酸塩を用いた場合は被膜中にリンが
含有され、ホウ素化合物を用いた場合はホウ素が含有さ
れる。
鉄から選ばれる少なくとも一つの触媒金属と綱とを主成
分とする被膜を得る方法であり、この場合この被膜中に
は還元剤の種類に応じた成分が含有される。例えば、還
元剤として次亜リン酸塩を用いた場合は被膜中にリンが
含有され、ホウ素化合物を用いた場合はホウ素が含有さ
れる。
本発明方法の実施に用いるめっき液は、前記触媒金属の
水溶性塩と、銅の水溶性塩と、還元剤と、錯化剤とを含
有する。
水溶性塩と、銅の水溶性塩と、還元剤と、錯化剤とを含
有する。
この場合、触媒金属の水溶性塩としては、ＮＬｓｏ＜
＠ ６ Ｈ２０、Ｎ＆ Ｃ１２・６１（ａ Ｏ、ＣＯ９
０４・７Ｈ２０ＳＣｏ Ｃ１ｚ ・６８ｇ０ 、Ｆｅ５
Ｏｉ −７ＨｔＯｓＦ＊ Ｃ１ｓ ・６Ｈ２０等が挙げ
られ、銅の水溶性塩としてはＱＬＳＯ４・５Ｈ２０、ｈ
ｃｌｚ ・２１ｈＯ等が挙げられる。なお、触媒金属の
水溶性塩の濃度は０．０２〜０．２モル／Ｊ１特に０．
０３〜０．１モル／Ｊとすることが好ましく、銅の水溶
性塩の１度は０．００２〜０．０８モル／ｊ、特に０．
０１〜０．０５モル／Ｊとすることが好ましい。また、
銅イオンに対する触媒金属イオンのモル比は所望するめ
っき被膜組成に応じて選定されるが、１／１００〜１／
１とすることが好ましく、モル比が１より大ぎい（触媒
金属イオン温度よりも銅イオン濃度が幽い）場合はめつ
き反応が停止する場合がある。
＠ ６ Ｈ２０、Ｎ＆ Ｃ１２・６１（ａ Ｏ、ＣＯ９
０４・７Ｈ２０ＳＣｏ Ｃ１ｚ ・６８ｇ０ 、Ｆｅ５
Ｏｉ −７ＨｔＯｓＦ＊ Ｃ１ｓ ・６Ｈ２０等が挙げ
られ、銅の水溶性塩としてはＱＬＳＯ４・５Ｈ２０、ｈ
ｃｌｚ ・２１ｈＯ等が挙げられる。なお、触媒金属の
水溶性塩の濃度は０．０２〜０．２モル／Ｊ１特に０．
０３〜０．１モル／Ｊとすることが好ましく、銅の水溶
性塩の１度は０．００２〜０．０８モル／ｊ、特に０．
０１〜０．０５モル／Ｊとすることが好ましい。また、
銅イオンに対する触媒金属イオンのモル比は所望するめ
っき被膜組成に応じて選定されるが、１／１００〜１／
１とすることが好ましく、モル比が１より大ぎい（触媒
金属イオン温度よりも銅イオン濃度が幽い）場合はめつ
き反応が停止する場合がある。
還元剤としては、次亜リン酸ナトリウム等の次亜リン酸
塩或いは水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボラ
ン等のホウ素化合物などがその目的に応じて選定使用さ
れる。
塩或いは水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボラ
ン等のホウ素化合物などがその目的に応じて選定使用さ
れる。
その濃度は必ずしも制限されないが、次亜リン酸塩の場
合０．１〜０．５モル／Ｊ、ジメチルアミンボランの場
合ｏ、ｏｉ〜０．２モル／Ｊとすることが好ましく、還
元剤濃度が高すぎるとめっき液の安定性が低下する場合
がある。
合０．１〜０．５モル／Ｊ、ジメチルアミンボランの場
合ｏ、ｏｉ〜０．２モル／Ｊとすることが好ましく、還
元剤濃度が高すぎるとめっき液の安定性が低下する場合
がある。
次に、錯化剤としては、〇−配位のもの（Ｎえば、酢酸
、乳酸、クエン酸等の各種有機酸、その塩）、Ｓ−配位
のものく例えば、チオグリコール酸、システィン）、Ｎ
−配位のもの（例えば、アンモニア、グリシン、エチレ
ンジアミン）などが適宜使用され、その濃度は通常全金
属塩濃度に対し等モル以上である。
、乳酸、クエン酸等の各種有機酸、その塩）、Ｓ−配位
のものく例えば、チオグリコール酸、システィン）、Ｎ
−配位のもの（例えば、アンモニア、グリシン、エチレ
ンジアミン）などが適宜使用され、その濃度は通常全金
属塩濃度に対し等モル以上である。
本発明の無電解めっき液中には、上記成分に加えて更に
ＰＨＩＩ整剤、補給剤、界面活性剤、その他の添加剤を
添加することができる。なお、めっき液の州は７〜１２
、特に９〜１１とすることが好ましい。
ＰＨＩＩ整剤、補給剤、界面活性剤、その他の添加剤を
添加することができる。なお、めっき液の州は７〜１２
、特に９〜１１とすることが好ましい。
本発明の無電解めっき方法は、上述しためっき液に被処
理物をｔ！Ｉ！潰するものであるが、この場合被処理物
は無電解めっき可能なものであればいずれのものでも処
理できる。なお、めっき温度は通常４０〜９０℃であり
、めっき時間は所望する膜厚により適宜選定される。
理物をｔ！Ｉ！潰するものであるが、この場合被処理物
は無電解めっき可能なものであればいずれのものでも処
理できる。なお、めっき温度は通常４０〜９０℃であり
、めっき時間は所望する膜厚により適宜選定される。
本発明に係る無電解めっき方法においては、めっきの進
行につれて消耗する成分をめっき進行中にめっき液に補
給しながらめっきを行なうものである。即ち消耗成分は
１ｙＩｌｋ！触媒金属イオン、銅イオン、還元剤があり
、更に安定剤を用いた場合は安定剤も消耗するため、触
媒金属イオン、銅イオン、還元剤、更に必要によっては
安定剤を補給しながらめっきを行なうものである。また
、めっきの進行につれてめっき液の州も低下していくた
め、ＰＨ１ｌｌ整剤（州上昇剤）の補給を行なう。なお
、錯化剤はめっきによっては実質的に消耗しないが、め
っき液の汲み出しによる消耗があるので、適宜量を補給
することが好ましい。
行につれて消耗する成分をめっき進行中にめっき液に補
給しながらめっきを行なうものである。即ち消耗成分は
１ｙＩｌｋ！触媒金属イオン、銅イオン、還元剤があり
、更に安定剤を用いた場合は安定剤も消耗するため、触
媒金属イオン、銅イオン、還元剤、更に必要によっては
安定剤を補給しながらめっきを行なうものである。また
、めっきの進行につれてめっき液の州も低下していくた
め、ＰＨ１ｌｌ整剤（州上昇剤）の補給を行なう。なお
、錯化剤はめっきによっては実質的に消耗しないが、め
っき液の汲み出しによる消耗があるので、適宜量を補給
することが好ましい。
ここで、本発明においては、触媒金属イオンの補給液に
銅イオンの補給液を混合し、この闘合液をめっき液に補
給するもので、これによりめっき反応を妨げることなく
良好なめつき液の連続使用が行なわれる。なお、この混
合液中には錯化剤を含有させておくことが好ましく、こ
れによりこの混合液を補給した際に水酸化銅の沈殿が生
じることが有効に防止される。この場合、錯化剤量は触
媒金属イオンと綱イオンとのトータル金属イオンに対し
モル比として１／２０〜１とすることができる。また、
錯化剤を含有させない場合は、この混合液中の銅イオン
濃度１度が２０’ｉｊ／Ｊ以下になるように調製するこ
とが好ましく、これによっても水酸化銅の生成が防止さ
れる。これに対し、銅イオンを単体状態でしかもへ１１
度でめっき液に添加する場合には水酸化銅が生成するこ
とがあり、これによりめっき液が分解するおそれが生じ
る。
銅イオンの補給液を混合し、この闘合液をめっき液に補
給するもので、これによりめっき反応を妨げることなく
良好なめつき液の連続使用が行なわれる。なお、この混
合液中には錯化剤を含有させておくことが好ましく、こ
れによりこの混合液を補給した際に水酸化銅の沈殿が生
じることが有効に防止される。この場合、錯化剤量は触
媒金属イオンと綱イオンとのトータル金属イオンに対し
モル比として１／２０〜１とすることができる。また、
錯化剤を含有させない場合は、この混合液中の銅イオン
濃度１度が２０’ｉｊ／Ｊ以下になるように調製するこ
とが好ましく、これによっても水酸化銅の生成が防止さ
れる。これに対し、銅イオンを単体状態でしかもへ１１
度でめっき液に添加する場合には水酸化銅が生成するこ
とがあり、これによりめっき液が分解するおそれが生じ
る。
また、還元剤補給液とＰＩ−ＩＤＩ整剤補給れぞれ別個
に添加補給することもできるが、両者をあらかじめ補給
前に混合し、この混合液を補給することが好ましく、こ
れによってめっき液の連続使用をより安定化し得る。な
お、安定剤は還元剤補給液、−調整剤、或いはこれらの
混合液中に含有させて補給することができる。
に添加補給することもできるが、両者をあらかじめ補給
前に混合し、この混合液を補給することが好ましく、こ
れによってめっき液の連続使用をより安定化し得る。な
お、安定剤は還元剤補給液、−調整剤、或いはこれらの
混合液中に含有させて補給することができる。
前記補給液の添加は、めっき液中の各成分Ｓ度を定量し
、その消費分或いは不足分に応じた量を補給するもので
あるが、この場合一般に還元剤の消費量及び−の低下量
は金属析出１！１１ｗｔいは金属イオン消費ｍとほぼ一
定の相関関係があるので、めっき液中の金属イオン（触
媒金属イオン及び銅イオン）のみを定量し、その不足分
を補給する際にその不足分に対応した所定】の還元剤及
びＳｌｕｍ整剤を補給することができる。ここで、補給
は連続的に行なっても間欠的に行なってもよいが、触媒
金属イオンが１牙／」消耗する以前、より好適には０．
５’ｉｔ／ｊ消耗する以前に行なうことが好ましく、こ
れにより安定した無電解めっきが行なわれ、析出速度、
被膜組成の変動を少なくすることができる。
、その消費分或いは不足分に応じた量を補給するもので
あるが、この場合一般に還元剤の消費量及び−の低下量
は金属析出１！１１ｗｔいは金属イオン消費ｍとほぼ一
定の相関関係があるので、めっき液中の金属イオン（触
媒金属イオン及び銅イオン）のみを定量し、その不足分
を補給する際にその不足分に対応した所定】の還元剤及
びＳｌｕｍ整剤を補給することができる。ここで、補給
は連続的に行なっても間欠的に行なってもよいが、触媒
金属イオンが１牙／」消耗する以前、より好適には０．
５’ｉｔ／ｊ消耗する以前に行なうことが好ましく、こ
れにより安定した無電解めっきが行なわれ、析出速度、
被膜組成の変動を少なくすることができる。
本発明によれば、上述した補給法を採用してめっき液を
連続使用するようにしたことにより、めっき反応の停止
という不都合が生じることがなく、長期間に亘り安定し
ためつきが行なわれ、めっき液の連続使用が確実に達成
される。また、本発明によれば、めっき液を長期ＷＩＪ
使用した後でも析出速度の低下陵勤が可及的に防止され
、めっき被膜組成の唆動も非常に少ないものである。従
って、所望の組成の被膜を長期間に亘り安定してしがも
大量に得ることができ、かつ被膜の上下層での組成のば
らつきを少なくし、均質な被膜組成とすることもできる
。従って、本発明により得られためっき被膜その物性が
安定しており、電気特性、耐食性、非磁性等に優れ、こ
のため電子部品、磁気記録体、時計部品、その他の用途
に有効に使用される。
連続使用するようにしたことにより、めっき反応の停止
という不都合が生じることがなく、長期間に亘り安定し
ためつきが行なわれ、めっき液の連続使用が確実に達成
される。また、本発明によれば、めっき液を長期ＷＩＪ
使用した後でも析出速度の低下陵勤が可及的に防止され
、めっき被膜組成の唆動も非常に少ないものである。従
って、所望の組成の被膜を長期間に亘り安定してしがも
大量に得ることができ、かつ被膜の上下層での組成のば
らつきを少なくし、均質な被膜組成とすることもできる
。従って、本発明により得られためっき被膜その物性が
安定しており、電気特性、耐食性、非磁性等に優れ、こ
のため電子部品、磁気記録体、時計部品、その他の用途
に有効に使用される。
以下、実施例を示し゛Ｃ本発明を具体的に説明するが、
本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
Ｅ＊施例１］
建浴液
硫酸ニッケル ０．１モル／Ｊ
硫酸鋼 ０．０１・
次亜リン酸ナトリウム ｏ、２ 〃
クエン酸ナトリウム ０．２ 〃
エチレンジアミン ０．０５ ！ｔ
チオ尿素 Ｉ Ｄｉ）１
−１（アンモニア水で調整）９．Ｏ
浴 温 ８０±２℃
補給液Ａ
ｌ１４１ＷＩニツケル １．７モル／Ｊクエン酸ナトリ
ウム ０．２ 〃 （ｌ中にニッケルイオンとして約１００１を含有）補給
液Ｂ 硫 酸 銅 ０．８モル／Ｊ クエン酸ナトリウム ０．３ 〃 （ＩＩ中に銅イオンとして約５０牙を含有）補給液Ｃ 次亜リン酸ナトリウム ５．０モル／Ｊチオ尿素 ５０
１１１１１ 補給液Ｄ アンモニア水 １．０モル／Ｊ エチレンジアミン ０．２ 〃 以上のような建浴液と補給液とをそれぞれ作成し、１ｄ
ゴの銅板に連続的にニッケルー銅無電解めっきを施した
。この場合、めつきＩＩは１ノとし、下記の通りの補給
を行ないながらめっきした。
ウム ０．２ 〃 （ｌ中にニッケルイオンとして約１００１を含有）補給
液Ｂ 硫 酸 銅 ０．８モル／Ｊ クエン酸ナトリウム ０．３ 〃 （ＩＩ中に銅イオンとして約５０牙を含有）補給液Ｃ 次亜リン酸ナトリウム ５．０モル／Ｊチオ尿素 ５０
１１１１１ 補給液Ｄ アンモニア水 １．０モル／Ｊ エチレンジアミン ０．２ 〃 以上のような建浴液と補給液とをそれぞれ作成し、１ｄ
ゴの銅板に連続的にニッケルー銅無電解めっきを施した
。この場合、めつきＩＩは１ノとし、下記の通りの補給
を行ないながらめっきした。
即ち、金属分の補給はめつき時間３０分毎にめっき液中
のニッケル及び銅分をそれぞれ分析でめ、初期値（建浴
＊ ＩＩ １！１ ）に比べてニッケルイオン１牙の不
足につき補給液Ａを１０１！、銅イオン０．５７の不足
につき補給液Ｂを１０ｍの割合でそれぞれ補給したが、
この場合補給液Ａ及びＢは互に混合して補給した。また
、補給１１１ｉＡ、 Ｂの補給俊、還元剤の消費分は補
給液Ｃの添加により補給したが、この補給液Ｃの各成分
の１１度はニッケルと銅とのトータル析出ｆｆ１ｌｌに
対して１０１１補給すれば初期値に戻るようにＷ４製し
たＩｒＸであり、更にめっき液の一低下は補給液りの添
加により元のＦ＋（建浴液のＰＨ９，０）に補正したが
、この場合補給液りは補給液Ｃと同ｍ添加すればよいよ
うに調製したものである。
のニッケル及び銅分をそれぞれ分析でめ、初期値（建浴
＊ ＩＩ １！１ ）に比べてニッケルイオン１牙の不
足につき補給液Ａを１０１！、銅イオン０．５７の不足
につき補給液Ｂを１０ｍの割合でそれぞれ補給したが、
この場合補給液Ａ及びＢは互に混合して補給した。また
、補給１１１ｉＡ、 Ｂの補給俊、還元剤の消費分は補
給液Ｃの添加により補給したが、この補給液Ｃの各成分
の１１度はニッケルと銅とのトータル析出ｆｆ１ｌｌに
対して１０１１補給すれば初期値に戻るようにＷ４製し
たＩｒＸであり、更にめっき液の一低下は補給液りの添
加により元のＦ＋（建浴液のＰＨ９，０）に補正したが
、この場合補給液りは補給液Ｃと同ｍ添加すればよいよ
うに調製したものである。
上述した補給を行ないつつ銅板にニッケルー銅無電解め
っきを施し、所定析出量毎にめっき速度、めっき液の安
定性、めっき被膜組成を調べた。その結果を第１表に示
す。
っきを施し、所定析出量毎にめっき速度、めっき液の安
定性、めっき被膜組成を調べた。その結果を第１表に示
す。
比較のため、補給を行なわずにめっきを続けた場合の結
果を第１表に併記する。
果を第１表に併記する。
［実施例２］
建浴液
硫酸ニッケル ０６１１モル／Ｊ
硫酸銅 ０．０３〃
ジメチルアミンボラン ０．０８−
リンゴ酸 ０．２ 〃
チオ尿素 １ｐｐｍ
−（アンモニア水で調整）８．０
浴 温 ７０℃
補給液Ａ
硫酸ニッケル １．７モル／Ｊ
リンゴＩＩ Ｏ，７〃
補給液Ｂ
硫 酸 銅 ０．８モル／Ｊ
補給液Ｃ
ジメチルアミンボラン ０．８モル／Ｊチオ尿素 １１
００ｐｐ 補給液Ｄ アンモニア水（２８％＞ １２０ｙｆ／ｊ以上のような
建浴液と補給液とをそれぞれ作成し、実施例１と同様に
して連続的にニッケル−銅無電解めっきを行なった。所
定析出量毎のめつき速度、めっき液の安定性、めっき被
膜組成の結果を第２表に示す。
００ｐｐ 補給液Ｄ アンモニア水（２８％＞ １２０ｙｆ／ｊ以上のような
建浴液と補給液とをそれぞれ作成し、実施例１と同様に
して連続的にニッケル−銅無電解めっきを行なった。所
定析出量毎のめつき速度、めっき液の安定性、めっき被
膜組成の結果を第２表に示す。
［実施例３Ｊ
建浴液
塩化コバルト ０．１ｔル／Ｊ
塩化第２銅 ０．０４ 〃
次亜リン酸ナトリウム ｏ、２ 〃
クエン酸ナトリウム ０．３ 〃
チオ尿素 １ ｐｐｍ
ＰＨ（隔朝で調整＞ １０．５
浴 温 ８０℃
補給液Ａ
塩化コバルト １．７モル／Ｊ
りＪン酸ナトリウム ０．４ 〃
補給ＩＢ
塩化第２銅 １．６モル／Ｊ
補給液Ｃ
次亜リン酸ナトリウム ４．７モル／Ｊ補給液り
水酸化ナトリウム ８．８モル／Ｊ
チオ尿素 １００ｐｐ１
以上のような建浴液と補給液とをそれぞれ作成し、実施
例１と同様にして連続的にコバルト−銅無電解めっきを
行なった。所定析出ｆｆｔ旬のめっき速度、めっき液の
安定性、めっき被膜組成の結果を第３表に示す。
例１と同様にして連続的にコバルト−銅無電解めっきを
行なった。所定析出ｆｆｔ旬のめっき速度、めっき液の
安定性、めっき被膜組成の結果を第３表に示す。
以上の結果より、本発明に従っためっき方法を採用した
場合、被処理物を３００μ・ｄ −ｄ／ｊ処理してもめ
つき液は安定であり、かつ析出速度、めっき被ｌＩ組成
の変動が非常に少ないことが知見された。
場合、被処理物を３００μ・ｄ −ｄ／ｊ処理してもめ
つき液は安定であり、かつ析出速度、めっき被ｌＩ組成
の変動が非常に少ないことが知見された。
なお、実施例１に示しためっき方法において、補給液Ｂ
（銅イオン補給液）を補給液Ａにッケルイオン補給液）
と混合せず、直接めっき液に添加した場合、めっき反応
の停止がみられた。
（銅イオン補給液）を補給液Ａにッケルイオン補給液）
と混合せず、直接めっき液に添加した場合、めっき反応
の停止がみられた。
出願人 上 村 工 業 株式会社
代理人 弁理士 小 島 隆 司
Claims (1)
- １゜ニッケル、コバルト及び鉄から選ばれる少なくとも
一つの触媒金属の水溶性塩と、銅の水溶性塩と、還元剤
と、錯化剤とを含有する無電解めっき液中に被処理物を
浸漬し、この被処理物表面に前記触媒金属と銅とを主成
分とする無電解めっき被膜を析出する無電解めっき方法
において、前記触媒金属の水溶性塩と銅の水溶性塩と還
元剤と一調整剤とをめっき進行中にめっき液に補給する
に当り、前記触媒金属の水溶性塩と綱の水溶性塩とを混
合したものをめっき液に添加することを特徴とする無電
解めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11780484A JPH0227437B2 (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | Mudenkaimetsukihoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11780484A JPH0227437B2 (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | Mudenkaimetsukihoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60262973A true JPS60262973A (ja) | 1985-12-26 |
| JPH0227437B2 JPH0227437B2 (ja) | 1990-06-18 |
Family
ID=14720685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11780484A Expired - Lifetime JPH0227437B2 (ja) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | Mudenkaimetsukihoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227437B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63266076A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-11-02 | Kawasaki Kasei Chem Ltd | 無電解ニツケル−銅−燐合金めつき液 |
-
1984
- 1984-06-08 JP JP11780484A patent/JPH0227437B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63266076A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-11-02 | Kawasaki Kasei Chem Ltd | 無電解ニツケル−銅−燐合金めつき液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0227437B2 (ja) | 1990-06-18 |
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