JPS60260042A - レジスト層に組織を形成させる方法 - Google Patents
レジスト層に組織を形成させる方法Info
- Publication number
- JPS60260042A JPS60260042A JP60104169A JP10416985A JPS60260042A JP S60260042 A JPS60260042 A JP S60260042A JP 60104169 A JP60104169 A JP 60104169A JP 10416985 A JP10416985 A JP 10416985A JP S60260042 A JPS60260042 A JP S60260042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist layer
- irradiation
- tissue
- irradiated
- ultrasonic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/36—Imagewise removal not covered by groups G03F7/30 - G03F7/34, e.g. using gas streams, using plasma
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/38—Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
挟携分国
本発明は、レジスト層の重合或は解重合によって組織を
形成する方法に関する。
形成する方法に関する。
従来技監
ここでいうレジスト層とは、蔽われるべき部分をマスク
するために、即ち腐食剤や化学的めっき槽または電気め
っき槽などの影響を防止するために、基体表面に塗付す
ることができる物質のことである。例えばフォトラッカ
ー等のレジスト層は、紫外線、電子線、レントゲン線、
イオンビームなどを照射することによってその溶解度が
変化するという性質をもっている。紫外線などを照射す
ると、重合体が形成されて該重合体の網状組織(いわゆ
る陰性層)が生じたり、或は重合体が分解して低分子の
可溶性化合物(いわゆる陽性層)へ変じたりする。照射
した面領域に於て、或は照射されていない面領域に於て
溶解度が変化するという性質は、次に行なわれる化学的
な現像過程によって基体表面上に洗浄レリーフ(Aus
waschrelief)を生じさせるために利用され
る。
するために、即ち腐食剤や化学的めっき槽または電気め
っき槽などの影響を防止するために、基体表面に塗付す
ることができる物質のことである。例えばフォトラッカ
ー等のレジスト層は、紫外線、電子線、レントゲン線、
イオンビームなどを照射することによってその溶解度が
変化するという性質をもっている。紫外線などを照射す
ると、重合体が形成されて該重合体の網状組織(いわゆ
る陰性層)が生じたり、或は重合体が分解して低分子の
可溶性化合物(いわゆる陽性層)へ変じたりする。照射
した面領域に於て、或は照射されていない面領域に於て
溶解度が変化するという性質は、次に行なわれる化学的
な現像過程によって基体表面上に洗浄レリーフ(Aus
waschrelief)を生じさせるために利用され
る。
集積回路に於る集積密度が増進するためには、溶解がま
すます増大する必要があり、且つ組織像の場の大きさが
大きくなって次元公差がますます小さくなる必要がある
。これらの条件を満たすために、リトグラフや紫外線の
照射といった標準的な方法に加えて、電子線、レントゲ
ン線、イオンビ ームを用いた新しいリトグラフ方法が開発された。
すます増大する必要があり、且つ組織像の場の大きさが
大きくなって次元公差がますます小さくなる必要がある
。これらの条件を満たすために、リトグラフや紫外線の
照射といった標準的な方法に加えて、電子線、レントゲ
ン線、イオンビ ームを用いた新しいリトグラフ方法が開発された。
しかしながら、これらの新しい方法によってレジスト層
での組織幅がより狭くなるものの、いくつかの欠点を指
摘することができる。
での組織幅がより狭くなるものの、いくつかの欠点を指
摘することができる。
例えば、組織を直接記録する照射線を用いた電子線照射
による方法は、溶解が増大し場のひずみが小さくなると
いう利点をもっているが、照射時間が非常に長いため、
不経済である。紫外線を照射する場合には、4インチウ
ェーハーを数秒以内照射すればよいが、電子線照射の場
合には数十分照射する必要がある。マスクを電子線で投
射することによっと、照射時間をほぼ2,3゛分に短縮
することができるが、溶解が最大にならず、しかも特殊
な電子線マスクを必要とするという欠点をもっている。
による方法は、溶解が増大し場のひずみが小さくなると
いう利点をもっているが、照射時間が非常に長いため、
不経済である。紫外線を照射する場合には、4インチウ
ェーハーを数秒以内照射すればよいが、電子線照射の場
合には数十分照射する必要がある。マスクを電子線で投
射することによっと、照射時間をほぼ2,3゛分に短縮
することができるが、溶解が最大にならず、しかも特殊
な電子線マスクを必要とするという欠点をもっている。
レントゲンリトグラフの場合も、4インチウェーハーに
つき15分までの長い照射時間を必要とする。しかも、
これは、使用されるべき1:1マスクに対して極端な条
件を要求する近接投射技術によってのみ可能である。
つき15分までの長い照射時間を必要とする。しかも、
これは、使用されるべき1:1マスクに対して極端な条
件を要求する近接投射技術によってのみ可能である。
且−修
本発明は、レジスト層、特にラッカ一層に於て高溶解す
るリトグラフ方法の照射時間を著しく短縮できるような
方法を提供することを目的とする。
るリトグラフ方法の照射時間を著しく短縮できるような
方法を提供することを目的とする。
、び
本発明は、上記目的を達成するため、組織の基準モデル
に対応してレジスト層が不十分に露光され、そして超音
波を照射することによってレジスト層に組織が完全に形
成されることを特徴とするものである。
に対応してレジスト層が不十分に露光され、そして超音
波を照射することによってレジスト層に組織が完全に形
成されることを特徴とするものである。
本発明の他の有利な構成は、特許請求の範囲第2項ない
し第9項から明らかになる。
し第9項から明らかになる。
本発明は、公知のリトグラフ方法に於る時間ファクタが
、ラッカ一層に作用する重合過程或は解重合過程によっ
て決定されるという認識に基づいている。ラッカ一層に
所望の組織を形成するためには、ラッカ一層を不十分に
露光(表面露光Anbelichtung)するだけで
十分であること、そして例えば次に行なわれる超音波の
照射によって。
、ラッカ一層に作用する重合過程或は解重合過程によっ
て決定されるという認識に基づいている。ラッカ一層に
所望の組織を形成するためには、ラッカ一層を不十分に
露光(表面露光Anbelichtung)するだけで
十分であること、そして例えば次に行なわれる超音波の
照射によって。
本来の溶解度を減少させることなしにラッカ一層を完全
に露光(浸透露光 Durchbelichtung
)することができることが明らかとなった。従って、公
知のリトグラフ方法を用いてラッカ一層に所望の組織を
形成させるだけでよい。これにより、組織を形成させる
ための処理時間が著しく短縮される。従来の、ラッカ一
層の厚さ全体にわたって基体層に至るまで行なわれてい
た網状化や分裂過程の代りに、これに比べかなり処理し
やすい超音波の照射が行なわれる。この超音波の照射は
、例えば露光されるべき面全体にわたって完全(int
egral )に行なうことができ、しかもリトグラフ
過程の間だけ実施すればよく、ラッカ一層の背面からも
作用させることができる。
に露光(浸透露光 Durchbelichtung
)することができることが明らかとなった。従って、公
知のリトグラフ方法を用いてラッカ一層に所望の組織を
形成させるだけでよい。これにより、組織を形成させる
ための処理時間が著しく短縮される。従来の、ラッカ一
層の厚さ全体にわたって基体層に至るまで行なわれてい
た網状化や分裂過程の代りに、これに比べかなり処理し
やすい超音波の照射が行なわれる。この超音波の照射は
、例えば露光されるべき面全体にわたって完全(int
egral )に行なうことができ、しかもリトグラフ
過程の間だけ実施すればよく、ラッカ一層の背面からも
作用させることができる。
しかしながら、ラッカ一層をラスター状に走査する細い
超音波束を使用するのが特に有利である。
超音波束を使用するのが特に有利である。
超音波束の形成のためには、線形的に合焦した超音波束
をも生じさせることができる公知の音響レンズシステム
を用いることができる。
をも生じさせることができる公知の音響レンズシステム
を用いることができる。
リトグラフによる不十分な露光と超音波による照射とは
物理学的に互いに依存しあっていないので、両方法を時
間的に前後して実施し、且つ異なる装置で実施するのが
合目的である。超音波の照射を行なうために特に有利な
のは、音響顕微鏡である。音響顕微鏡を用いれば、レジ
スト層を化学的に現像する前に、その都度得られる網状
化或は分裂を可視化することもできる。従って、組織の
欠陥を確認することができ、超音波束を選択的に局所的
に集中照射させることができる。照射の終了は、示され
た像に依存して決定することができる。
物理学的に互いに依存しあっていないので、両方法を時
間的に前後して実施し、且つ異なる装置で実施するのが
合目的である。超音波の照射を行なうために特に有利な
のは、音響顕微鏡である。音響顕微鏡を用いれば、レジ
スト層を化学的に現像する前に、その都度得られる網状
化或は分裂を可視化することもできる。従って、組織の
欠陥を確認することができ、超音波束を選択的に局所的
に集中照射させることができる。照射の終了は、示され
た像に依存して決定することができる。
レジスト層内での網状化や分裂の進み具合を音響顕微鏡
を用いて観察することによって、好都合な超音波周波数
や照射の強度を組織要素の線形幅、レジスト層の厚さ及
びレジスト層の特殊な材質に依存して決定することがで
きる。
を用いて観察することによって、好都合な超音波周波数
や照射の強度を組織要素の線形幅、レジスト層の厚さ及
びレジスト層の特殊な材質に依存して決定することがで
きる。
音響レンズ装置の超音波とレジスト面との連結は、両者
の中間に設けられる水などの液浸媒体を用いて公知の態
様で行なわれる。
の中間に設けられる水などの液浸媒体を用いて公知の態
様で行なわれる。
第1頁の続き
■発明者 ニックハルト シュナ
イダー
0発 明 者 アンドレアス テール
Claims (9)
- (1) レジスト層の重合或は解重合によって組織を形
成させる方法に於て、組織の基準モデルに対応してレジ
スト層力不十分な露光が行なわれ、そして超音波を照射
することによってレジスト層に組織が完全に形成される
ことを特徴とする方法。 - (2) レジスト層全体を完全に超音波で照射すること
を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 - (3)不十分な露光と超音波の照射とを、レジスト層の
対向する側から同時に行なうことを特徴とする特許請求
の範囲第1項または第2項に記載の方法。 - (4) レジスト層を、ラスター状に走査する細い超音
波束によって照射することを特徴とする特許請求の範囲
第1項に記載の方法。 - (5)不十分な露光と超音波の照射とを連続的に行なう
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項、第2項、第4
項のいずれか1つに記載の方法。 - (6)超音波の照射のために音響顕微鏡を使用すること
を特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第5項のいず
れか1つに記載の方法。 - (7) レジスト層に於る組織形成を音響顕微鏡により
像によって示し、超音波の照射終了をこの像に依存して
決定することを特徴とする特許請求の範囲第6項に記載
の方法。 - (8)個々の組織要素を選択的に超音波照射することを
特徴とする特許請求の範囲第7項に記載の方法。 - (9)超音波の周波数と強度を、組織要素の線形幅とレ
ジスト層の厚さに依存して決定することを特徴とする特
許請求の範囲第1項ないし第8項のいずれか1つに記載
の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843418854 DE3418854A1 (de) | 1984-05-21 | 1984-05-21 | Verfahren zur erzeugung von strukturen in resistschichten |
DE3418854.1 | 1984-05-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60260042A true JPS60260042A (ja) | 1985-12-23 |
Family
ID=6236442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60104169A Pending JPS60260042A (ja) | 1984-05-21 | 1985-05-17 | レジスト層に組織を形成させる方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4612267A (ja) |
EP (1) | EP0163128A3 (ja) |
JP (1) | JPS60260042A (ja) |
DE (1) | DE3418854A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62160981A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-16 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 石油タンカ−の改造法 |
US4806455A (en) * | 1987-04-03 | 1989-02-21 | Macdermid, Incorporated | Thermal stabilization of photoresist images |
DE4113027A1 (de) * | 1991-04-20 | 1992-10-22 | Leitz Messtechnik | Verfahren und vorrichtung zur fotolithographischen herstellung von langen gittermassstaeben |
US5876875A (en) * | 1996-12-23 | 1999-03-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Acoustic wave enhanced developer |
US6922907B2 (en) * | 2001-04-05 | 2005-08-02 | Anton Rodi | Measuring system for recording absolute angular or position values |
US7029798B1 (en) | 2002-06-28 | 2006-04-18 | Seagate Technology Llc | Ultrasonic agitation-assisted development of resist layer of master stamper/imprinter |
DE10312045B4 (de) | 2003-03-18 | 2014-07-31 | Anton Rodi | Messsystem zur Absolutwerterfassung von Winkeln und Wegen |
US8105756B2 (en) * | 2009-02-17 | 2012-01-31 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for preparing a printing form using vibrational energy |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3661660A (en) * | 1968-02-21 | 1972-05-09 | Grace W R & Co | Method for ultrasonic etching of polymeric printing plates |
US4243744A (en) * | 1978-12-22 | 1981-01-06 | Exxon Research & Engineering Co. | Microwave curing of photoresist films |
US4225658A (en) * | 1979-02-02 | 1980-09-30 | Eastman Kodak Company | Ultrasonic imaging with catalytic elements |
DE3118884A1 (de) * | 1981-05-13 | 1982-12-02 | Hoechst Ag | Verfahren zur herstellung von reliefkopien |
FR2527796B1 (fr) * | 1982-05-25 | 1985-11-22 | Photomeca Sa | Procede et machine pour le developpement de plaques de tous types a couche photosensible photopolymerisable |
-
1984
- 1984-05-21 DE DE19843418854 patent/DE3418854A1/de not_active Withdrawn
-
1985
- 1985-04-25 EP EP85105015A patent/EP0163128A3/de not_active Withdrawn
- 1985-05-13 US US06/733,188 patent/US4612267A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-05-17 JP JP60104169A patent/JPS60260042A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0163128A3 (de) | 1987-10-21 |
US4612267A (en) | 1986-09-16 |
DE3418854A1 (de) | 1985-11-21 |
EP0163128A2 (de) | 1985-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4981715A (en) | Method of patterning electroless plated metal on a polymer substrate | |
US4731317A (en) | Laser imagable lithographic printing plate with diazo resin | |
DE69707325T2 (de) | Bilderzeugungsmaterial und Verfahren | |
EP0520437A1 (en) | Method of printing an image on a substrate particularly useful for producing printed circuit boards | |
JPS6055825B2 (ja) | レジスト構造内に縦横比の大きい開口の薄膜パタ−ンを形成する方法 | |
JPH0310089B2 (ja) | ||
EP0084444B1 (en) | Products and processes for use in planographic printing | |
JPS60260042A (ja) | レジスト層に組織を形成させる方法 | |
JPS6246523A (ja) | X線デイ−プリトグラフイ−用マスクの製造方法 | |
US4321317A (en) | High resolution lithography system for microelectronic fabrication | |
EP0164128B1 (en) | Process for making lithographic printing plates, and printing plates made by the process | |
EP0021719A2 (en) | Method for producing negative resist images, and resist images | |
JPS58124230A (ja) | 微細パタ−ン形成方法 | |
KR910007315B1 (ko) | 레지스트 미세패턴 형성방법 | |
JPS62235496A (ja) | レジストパタ−ンを有する基板の製造法 | |
US2819164A (en) | Method of manufacturing metallic patterns | |
JPH1172916A (ja) | 微細パターンおよびその形成方法 | |
US4361641A (en) | Electrolytic surface modulation | |
US4508813A (en) | Method for producing negative resist images | |
JPS5819127B2 (ja) | 微細パタ−ン形成方法 | |
US3837855A (en) | Pattern delineation method and product so produced | |
US20030129537A1 (en) | Method of treating photoresists using electrodeless UV lamps | |
JPS6378523A (ja) | パタ−ン形成方法 | |
JP2603935B2 (ja) | レジストパターン形成方法 | |
JP2894772B2 (ja) | X線窓の製造方法 |