JPS6024190B2 - selective plating jig - Google Patents
selective plating jigInfo
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- JPS6024190B2 JPS6024190B2 JP7013880A JP7013880A JPS6024190B2 JP S6024190 B2 JPS6024190 B2 JP S6024190B2 JP 7013880 A JP7013880 A JP 7013880A JP 7013880 A JP7013880 A JP 7013880A JP S6024190 B2 JPS6024190 B2 JP S6024190B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、部分めつき治具に関し、特に半導体用セラミ
ック・パッケージ等の電子部品全般の部分めつき治具に
関するのである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a partial plating jig, and more particularly to a partial plating jig for general electronic components such as ceramic packages for semiconductors.
半導体用セラミック・パッケージに、シリコン・チップ
を実装するには、Ａｕ−Ｓｉ共晶法が用いられる。The Au-Si eutectic method is used to mount silicon chips in semiconductor ceramic packages.
Ａｕ−Ｓｉ共晶法は、ＡｕとＳｉが重量比で滋／６のと
き３７０００の共晶点を持つので、４０ぴ０程度に加熱
したＡｕメッキ導体やＡｕを含む厚腰導体上に、Ｓｉベ
レットを押しつけてこすりつけると熱励起によって接触
面で双方の金属の拡散が生じ、融点が共晶温度まで下が
って溶融し接着する方法であり、他のマウント法に比べ
てオーミック・コンタクト性や熱伝導性が優れている。
従釆、上記の場合のように、あらかじめ部分的に金めつ
きを必要とする場合には、第１図に示すように、セラミ
ック基板１に装着されたスタッド（ネジ付きパッケージ
のネジのついた部分）２の上面３に、金めつき液を部分
的に吹き付ける方法（スプレー法）が探られる。The Au-Si eutectic method has a eutectic point of 37,000 when Au and Si have a weight ratio of 1/6. When the bullet is pressed and rubbed, both metals diffuse at the contact surface due to thermal excitation, and the melting point drops to the eutectic temperature, melting and bonding. Excellent conductivity.
As in the above case, if gold plating is required partially in advance, as shown in Fig. A method of partially spraying gold plating liquid onto the upper surface 3 of part 2 (spray method) is being explored.
通常、金めつき液には青化金溶液が用いられ下地のめつ
きのように全面にめつきする場合には陰極に品物を取付
けて電流を流し、電気分解させて陰極上に金属を折出さ
せる電気メッキを行う。Usually, a blued gold solution is used as the gold plating solution, and when plating the entire surface such as plating a base, the item is attached to the cathode and an electric current is applied to cause electrolysis and metal is precipitated onto the cathode. Perform electroplating.
しかし、前述のスプレー法であると、事前に全面に下地
めつきが必要な場合には、工程や使用するめつき装置が
異り、作業性が非常に悪く工程や時間が多くかかり、設
備費も高価になるという欠点がある。本発明の目的は、
このような従来の欠点を除去するため、めつき液を部分
的に吹き付ける方法によることなく、下地めつきの工程
に使用するのと同一装置で、都分めつきすることができ
る都分めつき治具を提供することにある。However, with the above-mentioned spray method, if the entire surface needs to be plated in advance, the process and plating equipment used are different, and the workability is very poor and takes a lot of time and process, and equipment costs are high. It has the disadvantage of being expensive. The purpose of the present invention is to
In order to eliminate these conventional drawbacks, we have developed a special plating method that can perform partial plating using the same equipment used for the base plating process, without relying on the method of partially spraying the plating solution. The goal is to provide the tools.
本発明の都分めつき治具は、めつき用電源をとるめつき
ベース板と、めつき部分を残し自身でもしくはめつきベ
ース板との共同で被めつき物をおおう形状で気密シール
を行うゴムベース等の弾力性のある気密シール物と、前
記めつきベース板に接続されて被めつき物との通電を行
う、ばね性のある電極と、被めつき物に圧力を加え、被
めつき物と気密シールを押える手段を有することを特徴
としている。The plating jig of the present invention has a plating base plate that takes the power source for plating, and a shape that covers the object to be plated by itself or together with the plating base plate and forms an airtight seal while leaving the plating part. An elastic airtight seal such as a rubber base, a springy electrode that is connected to the plating base plate to conduct electricity between the plating object, and a plating object that applies pressure to the plating object. It is characterized by having means for pressing the plating and the airtight seal.
以下、図面により、本発明の実施例を説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第２図は、本発明の部分めつき治具の構造図である。FIG. 2 is a structural diagram of the partial plating jig of the present invention.
第２図ａはその平面図、第２図ｂは正面図である。第２
図においては、電極４に接続されるめつきベース板５に
、はんだ付け等によってばね電極６を取付け、前記めつ
きベース板５上にはゴムベース７を設ける。FIG. 2a is a plan view thereof, and FIG. 2b is a front view thereof. Second
In the figure, a spring electrode 6 is attached by soldering or the like to a plating base plate 5 connected to an electrode 4, and a rubber base 7 is provided on the plating base plate 5.
ゴムベース７には、パッケージ挿入部１２が設けられて
いる。このゴムベース７には、後述するように、ばね電
極６を貫通することのできるスリット８が凹部底面に設
けられる。さらに、ゴムべ−ス７上に、第１図に示され
るようなスタッド２、めつき部３を有するセラミック基
板１が乗せられる。前記めつきベース板５には、支点９
に基板押え１０が取付けられ、これを固定点１１におい
て固定する。The rubber base 7 is provided with a package insertion portion 12. The rubber base 7 is provided with a slit 8 at the bottom of the recess, which allows the spring electrode 6 to pass through, as will be described later. Furthermore, a ceramic substrate 1 having studs 2 and plating portions 3 as shown in FIG. 1 is placed on the rubber base 7. The plating base plate 5 has a fulcrum 9
A substrate holder 10 is attached to the substrate holder 10 and fixed at a fixing point 11.
第３図は、第２図に示されるゴムベース７の構造図でる
。FIG. 3 is a structural diagram of the rubber base 7 shown in FIG. 2.
第３図ａはその上面図、第３図ｂは正面図、第３図ｃは
下面図である。第３図においては、前記セラミック基板
１の挿入および保持が可能なパッケ−ジ挿入部１２とセ
ラミック基板１との気密シールを行うシール部１３と、
めつきベース板５のヱポキシ・コーティングされた部分
との気密シールを行うシール部１４が設けられる。FIG. 3a is a top view, FIG. 3b is a front view, and FIG. 3c is a bottom view. In FIG. 3, a package insertion part 12 into which the ceramic substrate 1 can be inserted and held, a seal part 13 which performs an airtight seal between the ceramic substrate 1,
A seal portion 14 is provided for airtight sealing with the epoxy coated portion of the plating base plate 5.
シール部１３および１４は気密性をよくするため、円形
に突出した形状にし、かつその断面は半円形にして、気
密性を良くしている。さらに、ゴムベース７の凹部底面
にはばね電極６を貫通するためのスリット８が穿ってあ
る。第４図は、第２図ａに示されるＡＡ′における縦断
面図である。第４図に示されるように、電極４を通った
電流は、ばね電極６を介して、基板押え１川こよって押
えられたセラミック基板１のスタッド２に伝わり、次に
めつき部３に伝わる。The seal portions 13 and 14 have a circularly protruding shape and a semicircular cross section to improve airtightness. Further, a slit 8 for passing the spring electrode 6 through the bottom of the concave portion of the rubber base 7 is provided. FIG. 4 is a longitudinal sectional view taken along AA' shown in FIG. 2a. As shown in FIG. 4, the current passing through the electrode 4 is transmitted via the spring electrode 6 to the stud 2 of the ceramic substrate 1 held by the substrate holder 1, and then to the plated portion 3. .
ここで、めつきベース板５は電極２にェボキシ・コーテ
ィング部１５が設けられたものである。したがって、セ
ラミック基板１に装着されたスタッド部２は、ゴムベー
ス７の凹部内に密閉され、外部から完全に気密シールさ
れる。Here, the plating base plate 5 has an epoxy coating portion 15 provided on the electrode 2. Therefore, the stud portion 2 mounted on the ceramic substrate 1 is hermetically sealed within the recess of the rubber base 7, and is completely hermetically sealed from the outside.
このため、上面のめつき部３を除き、めつきは行われな
い。第５図は、本発明の部分めつき拾具の他の実施例を
示す図である。Therefore, no plating is performed except for the plating portion 3 on the top surface. FIG. 5 is a diagram showing another embodiment of the partial plating pick-up tool of the present invention.
即ち、半導体用セラミック・パッケージの構造が、第５
図ａに示されるように、セラミック基板１６にリード１
７が取付けられ、リード１７と金めつき部１８とが、セ
ラミック内にメタラィズされた内層において電気的に接
続されている場合である。That is, the structure of the ceramic package for semiconductors is
As shown in Figure a, the lead 1 is attached to the ceramic substrate 16.
7 is attached, and the lead 17 and the gold-plated portion 18 are electrically connected in the inner layer metallized within the ceramic.
第５図ｂに示すように、ゴムベース１９に上記セラミッ
ク基板１６を挿入し、シール部２０、シール部２１を設
けて、セラミック基板１６およびェポキシ・コーティン
グ部１５とをそれぞれ気密シールし、さらに電極４上に
コの字形のはね電極２２を設けて、リード１７と接触さ
せ通電する。As shown in FIG. 5b, the ceramic substrate 16 is inserted into the rubber base 19, a seal portion 20 and a seal portion 21 are provided to airtightly seal the ceramic substrate 16 and the epoxy coating portion 15, and the electrode A U-shaped spring electrode 22 is provided on the lead 17 and is brought into contact with the lead 17 to be energized.
以上説明したように、本発明によれば、めつき用電源を
とるめつきベース板と、めつき部分を残して自身でもし
くはめつきベース板との共同で被めつき物との気密シー
ルを行うゴムベースと、ベース板に接続され被めつき物
との通電を行うばね電極と、被めつき物とゴムベースと
の気密シールを行うために、被めつき物に圧力を加える
手段を設けたので、めつき不要部分にめつき液が入らず
、下地めつきと同一の装置を使用することができかつ、
めつき金属（金、銀）の高価なものを必要最小限に限定
してめつきすることができ、大幅な原価低減を計ること
が可能となる。As explained above, according to the present invention, the plating base plate that takes the power source for plating and the plated object can be airtightly sealed by itself or together with the plating base plate, leaving the plating part intact. A rubber base is provided, a spring electrode is connected to the base plate and conducts electricity between the covered object, and a means is provided to apply pressure to the covered object in order to create an airtight seal between the covered object and the rubber base. As a result, the plating liquid does not enter areas that do not need plating, and the same equipment used for base plating can be used.
Expensive plating metals (gold, silver) can be plated to the minimum necessary amount, making it possible to significantly reduce costs.
第１図はめつき部を有するネジ付きパッケージの断面図
、第２図は本発明の実施例を示す部分めつき治具の構造
図、第３図は第２図に示されるゴムベースの構造図、第
４図は第２図に示されるＡＡ′における断面図、第５図
は本発明の他の実施例を示す部分めつき拾具の断面図で
ある。
１，１６・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・
スタッド、３，１８・・・・・・金めつき部、４・・・
・・・電極、５・・・・・・めつきベース板、６，２２
・・・・・・ばね電極、７，１９……ゴムベース、８…
…スリット、９……支点、１０・・…・基板押え、１１
・・・・・・固定点、１２・・・．・・パッケージ挿入
部、１３，１４，２０，２１・・・…シール部、１５…
…ェポキシ・コーティング、１７……リード。
オー図
オ２図
オ３図
オ４図
才Ｓ四Fig. 1 is a sectional view of a threaded package having a mating part, Fig. 2 is a structural diagram of a partial plating jig showing an embodiment of the present invention, and Fig. 3 is a structural diagram of the rubber base shown in Fig. 2. , FIG. 4 is a sectional view taken along line AA' shown in FIG. 2, and FIG. 5 is a sectional view of a partial plating pick-up tool showing another embodiment of the present invention. 1, 16...Ceramic substrate, 2...
Stud, 3, 18...Gold plated part, 4...
... Electrode, 5 ... Plating base plate, 6, 22
...Spring electrode, 7,19...Rubber base, 8...
...slit, 9...fulcrum, 10...board holder, 11
...Fixed point, 12... ...Package insertion part, 13, 14, 20, 21... Seal part, 15...
...Epoxy coating, 17...Lead. O Figure O 2 Figure O 3 Figure O 4 Figure Sai S 4
Claims (1)
めつき治具であつて、めつき用電源をとるめつきベース
板と、各被めつき物のめつき部分を残し、自身でもしく
は前記めつきベース板としの共同で被めつき物をおおう
形状で気密シールを行うゴムベース等の弾力性のある気
密シール物と、前記めつきベース板に接続され、各被め
つき物との通電を行うばね性のある電極と、被めつき物
に圧力を加え、被めつき物と気密シール物を一体的に前
記めつきベース板に押える手段を有することを特徴とす
る部分めつき治具。1. A partial plating jig that holds multiple objects to be plated and performs partial plating. or an elastic air-tight sealing material such as a rubber base that forms an airtight seal in a shape that covers the plating object jointly with the plating base plate, and each plating object connected to the plating base plate. A partial part characterized by having a springy electrode for energizing the plating base plate, and a means for applying pressure to the plating object and pressing the plating object and the hermetic sealing object integrally against the plating base plate. Fixing jig.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013880A JPS6024190B2 (en) | 1980-05-28 | 1980-05-28 | selective plating jig |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013880A JPS6024190B2 (en) | 1980-05-28 | 1980-05-28 | selective plating jig |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56166392A JPS56166392A (en) | 1981-12-21 |
| JPS6024190B2 true JPS6024190B2 (en) | 1985-06-11 |
Family
ID=13422903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7013880A Expired JPS6024190B2 (en) | 1980-05-28 | 1980-05-28 | selective plating jig |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024190B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194589U (en) * | 1987-06-04 | 1988-12-14 | ||
| CN103074651A (en) * | 2013-02-16 | 2013-05-01 | 马国荣 | Electroplating jig for local gold plating of cover plate |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145591A (en) * | 1983-02-09 | 1984-08-21 | 株式会社日立製作所 | Board for electronic circuit |
| CN114921826B (en) * | 2022-05-26 | 2022-11-29 | 恩森（台州）化学有限公司 | High-corrosion-resistance plastic electroplating system and method |
-
1980
- 1980-05-28 JP JP7013880A patent/JPS6024190B2/en not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194589U (en) * | 1987-06-04 | 1988-12-14 | ||
| CN103074651A (en) * | 2013-02-16 | 2013-05-01 | 马国荣 | Electroplating jig for local gold plating of cover plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56166392A (en) | 1981-12-21 |
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