JPS60231579A - Convergence detecting device of electron beam - Google Patents

Convergence detecting device of electron beam

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Publication number
JPS60231579A
JPS60231579A JP8553284A JP8553284A JPS60231579A JP S60231579 A JPS60231579 A JP S60231579A JP 8553284 A JP8553284 A JP 8553284A JP 8553284 A JP8553284 A JP 8553284A JP S60231579 A JPS60231579 A JP S60231579A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
electron
collector
workpiece
focusing
Prior art date
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Pending
Application number
JP8553284A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiko Sakamoto
雅彦 阪本
Yoshio Yamane
山根 義雄
Masatake Hiramoto
平本 誠剛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Priority to FR8502359A priority patent/FR2559695B1/en
Priority to DE19853505857 priority patent/DE3505857A1/en
Priority to US06/703,565 priority patent/US4654506A/en
Publication of JPS60231579A publication Critical patent/JPS60231579A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K15/00Electron-beam welding or cutting

Abstract

PURPOSE:To eliminate differences between individual workers and detect convergence of electron beam at high accuracy by giving different potential to an electron collector divided into plural pieces, and separating and detecting various electron beams emitted from an object. CONSTITUTION:An electron beam EB is irradiated on a work WK and current of a convergent lens 12 is changed. In this case, spot diameter of the electron beam on the surface of the work WK is stopped down with time from fuzzy, enlarged state, and becomes minimum when converged on the work WK, and with further lapse of time, becomes again fuzzy, enlarged state. Output signals from each part of an electron collector 14 are stored in a waveform storing device 20 together with diagram of current fluctuation of the convergent lens 12. Then signal processing of stored data is made by an operation processing device 24, and current value of the lens at which the electron beam is converged on the work WK is determined. Thus, convergence of the electron beam EB is detected easily.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、電子ビーム加工機において、電子ビームが被
加工物上に集束されたことを検出する装置に関するもの
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a device for detecting that an electron beam is focused on a workpiece in an electron beam processing machine.

〔従来技術〕[Prior art]

従来の電子ビーム加工機の焦点位置調整方法としては、
被加工物又はこれに代るタングステン、銅などのブロッ
クに電子ビームを照射し、これによって生ずる溶融池を
目視するか或は直接電子ビームを目視しつつ集束レンズ
の電流を調整する方法が一般である。しかしながらこの
ような方法では作業者による焦点位置判断の個人差が生
ずる問題があった。特に溶接作業においては、電子ビー
ムの伸点位置が溶は込み形状に大きく影響する。
The conventional focus position adjustment method for electron beam processing machines is as follows:
A common method is to irradiate the workpiece or a block made of tungsten, copper, etc. with an electron beam and visually observe the resulting molten pool, or to adjust the current of the focusing lens while directly observing the electron beam. be. However, this method has the problem of individual differences in focal position judgment among workers. Particularly in welding work, the position of the elongation point of the electron beam greatly influences the shape of the melt penetration.

第10図乃至第12図には、この電子ビームの焦点位置
と溶は込み形状とが示される。第10図乃至第12図の
(A)には電子ビームの焦点位置が夫々示されている。
10 to 12 show the focal position of this electron beam and the shape of the melt penetration. The focal positions of the electron beams are shown in FIGS. 10 to 12 (A), respectively.

ここで 集束レンズと介意位置との距離 ll とすると、第10図に示される状態はab=1の場合で
あり、電子ビーム(EB)の焦点位置が被加工物(vv
K)の表面にある場合である。このときの溶は込み形状
は、第10図(B)の如く望ましいものとなろう第11
図に示されている状態はab〈1の場合であり、電子ビ
ーム(EB)の焦点位置が被加工物(W K )の中に
ある場合である。また第12図に示されている状態はa
b〉1の場合であり、電子ビーム(EB)の焦点位置が
被加工物(WK)の表面より上部にある場合である。こ
れらab(1゜a b ) 1 の場合の溶は込み形状
は、第11図(B)、第12図(B)に各々示されてい
るように好ましいものではない。このように焦点位置の
調整いかんによって溶は込み形状が大きく変化する。従
来の目視による方法では無点の位置を正確に見きわめる
ことが困難であり、そのため好ましい溶は込み形状が得
られないことが多かった。
Assuming that the distance between the focusing lens and the intervention position is ll, the state shown in FIG. 10 is a case where ab=1, and the focal position of the electron beam (EB) is
K). At this time, the shape of the welding will be desirable as shown in Figure 10 (B).
The state shown in the figure is a case where ab<1, and the focal position of the electron beam (EB) is within the workpiece (W K ). Also, the state shown in Figure 12 is a
This is the case where b>1, and the focal position of the electron beam (EB) is above the surface of the workpiece (WK). The shape of the melt penetration in these cases of ab(1° a b ) 1 is not preferable as shown in FIGS. 11(B) and 12(B), respectively. In this way, the shape of the melt penetration changes greatly depending on the adjustment of the focal point position. In the conventional visual inspection method, it is difficult to accurately determine the pointless position, and as a result, it is often not possible to obtain a desirable weld penetration shape.

このような問題を改善するものとしては、例えば特開昭
48−339号公報に開示されるものがある。
An example of a method for improving this problem is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 48-339.

この発明によれば電子ビームの照射によって生ずる溶融
池を目視するかわりに、被加工物の電子ビーム照射部分
から発生する光を検出し、この変化を指示計器に表示す
るようにして、指示計器の表示を見ながら電子ビームの
集束調整が行われることになる。これにより溶融池の目
視による場合よりも精度は向上するが、これとても作業
者の個人差によるバラツキが生じる問題を防ぎ得なかっ
た。
According to this invention, instead of visually observing the molten pool produced by electron beam irradiation, the light generated from the electron beam irradiated part of the workpiece is detected and this change is displayed on the indicator, so that the indicator Focusing of the electron beam will be adjusted while looking at the display. Although this improves accuracy compared to visual inspection of the molten pool, it cannot prevent the problem of variations due to individual differences among workers.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明はこのような問題点を解決す俗くなされたもので
、作業者による個人差な除いて高い精度で電子ビームの
集束を検出することを目的とするもので、あるーこの目
的のため本発明は、電子ビームを対象物に照射しつつビ
ーム静点位置を移動させ、これを対象物に照射しこれに
よって対象物から放出される種々の電子線を、複数に分
割されかつそれぞれ異なる電位を与えられたコレクタに
て受け、該コレクタによって前記電子線を分離検知し、
更にこれを信号変化に導入し、これを利用して被加工物
表面に電子ビームの焦点を誘導し、そのスポット径を最
小となるようにする(以下集束と云う)ことを特徴とす
るものである。
The present invention has been made to solve these problems, and its purpose is to detect the focusing of an electron beam with high precision, excluding individual differences among workers.For this purpose, The present invention moves the beam static point position while irradiating the object with an electron beam, irradiates the object with the electron beam, and thereby divides the various electron beams emitted from the object into a plurality of beams, each with a different potential. is received by a given collector, and the collector separates and detects the electron beam,
Furthermore, this is introduced into the signal change, and this is used to guide the focal point of the electron beam onto the surface of the workpiece, thereby minimizing the spot diameter (hereinafter referred to as focusing). be.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

第1図はこの発明の一実施例を示す構成図である。第1
図において、電子ビーム(EB)は電子銃00から被加
工物(WK)に向って発射される。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention. 1st
In the figure, an electron beam (EB) is emitted from an electron gun 00 toward a workpiece (WK).

この電子ビーム(EB)の通路には、集束レンズαつ及
び電子コレクタα◆が配置される。集束レンズ02には
可変電流を通電させることにより、前記電子ビーム(E
B)の集束の程度を変化させることを可能ならしめるよ
うにする。この集束レンズa■の電流の経時変化を第2
図に示す。この変化の幅は被加工物(W K )が加工
を行うチャンバー(図示せず)内のどこに置かれても電
子ビーム(EB)の句点が被加工物(WK)上に位置す
るように設定される。電子コレクタα→は電子線を検出
するためのものであり、本実施例では、第3図に示す如
く部材(A)部材(B’)に分割される。次に第1図に
おいて、電子コレクタα4と被加工物(WK)との間に
は電源a機が接続される。該電源(1柚は前記電子コレ
クタα4の分割部材(A) 、 (B)の各部に対し被
加工物(WK)との間に電位差を与えるためのものであ
る3被加工物(WK)に電子ビーム(EB)が照射され
ると、被加工物(W K )から放射電子線(RB)が
発生する。第4図は電子コレクタα◆の電位と、放射電
子線(、RB )の検出量との関係を示したものである
。これによると、電子コレクタの電位が正負に変わる付
近で放射電子線検出量が急変しているが、このことは各
種の放射電子線のエネルギ分布と関係がある。第5図は
、各種の放射電子線のエネルギ分布を示す。第5図の(
A)は熱電子、(B)は二次電子、(C)は反射電子で
ある、したがって、電子コレクタの負の電位を与えた部
分には、放射電子線(RB)に含まれる電子のうち、エ
ネルギの大きな反射電子のみが到達し、逆に正の電位を
与えた部分には反射電子の他にエネルギの小さな二次電
子及び熱電子が到達する。これらの放射電子線(RB)
の到達による電気信号が電子コレクタo4から出力され
る。従ってこれらの信号は電子ビーム(EB)の集束状
態に伴い変化する。次に集束レンズ(6)の電流と電子
コレクタ←◆の出力信号は波形格納装置−に入力される
。この波形格納装置−は、入力される信号の波形を一時
的に格納蓄積する機能を有するものである。波形格納装
置qは、計算処理装置(ハ)に接続されている。
In the path of this electron beam (EB), two focusing lenses α and an electron collector α♦ are arranged. By passing a variable current through the focusing lens 02, the electron beam (E
B) makes it possible to vary the degree of focusing. The time-dependent change in the current of this focusing lens a
As shown in the figure. The width of this change is set so that the point of the electron beam (EB) is located on the workpiece (WK) no matter where the workpiece (WK) is placed in the processing chamber (not shown). be done. The electron collector α→ is for detecting an electron beam, and in this embodiment, it is divided into a member (A) and a member (B′) as shown in FIG. Next, in FIG. 1, a power source a is connected between the electron collector α4 and the workpiece (WK). The power source (1 yuzu is for giving a potential difference between each part of the divided members (A) and (B) of the electron collector α4 and the workpiece (WK). 3 to the workpiece (WK) When the electron beam (EB) is irradiated, a radiation electron beam (RB) is generated from the workpiece (W K ). Figure 4 shows the potential of the electron collector α◆ and the detection of the radiation electron beam (, RB ). This shows the relationship between the amount of emitted electrons and the amount of emitted electrons.According to this, the detected amount of emitted electron beams changes suddenly near the area where the potential of the electron collector changes from positive to negative, but this is related to the energy distribution of various types of emitted electron beams. Figure 5 shows the energy distribution of various types of radiation electron beams.
A) is a thermal electron, (B) is a secondary electron, and (C) is a reflected electron. Therefore, the part of the electron collector that is given a negative potential has some of the electrons contained in the emitted electron beam (RB). , only reflected electrons with high energy reach the area, and conversely, secondary electrons and thermal electrons with low energy reach the part to which a positive potential is applied in addition to the reflected electrons. These radiation electron beams (RB)
An electrical signal due to the arrival of is output from the electronic collector o4. These signals therefore change with the focusing state of the electron beam (EB). Next, the current of the focusing lens (6) and the output signal of the electron collector ←◆ are input to a waveform storage device. This waveform storage device has a function of temporarily storing and accumulating the waveform of an input signal. The waveform storage device q is connected to a calculation processing device (c).

この計算処理装置QIOは、波形格納装置−に格納され
た信号波形を解析し、ビームの集束を検出するものであ
る。
This calculation processing device QIO analyzes the signal waveform stored in the waveform storage device and detects beam convergence.

本発明は以上の構成であり、この作用動作について説明
すれば次の通りである7、 まず、電子ビーム(EB)が被加工物(WK)に対して
照射される5次に集束レンズ(6)の電流が駆2図に示
1ように変化させられる。この場合、被加工物(WK)
の表面における電子ビーム(BB)のスポット径は電点
のずれた拡大した状態から時間とともに絞られ被加工物
(WK)上に集束されたとき最小となり、更に時間が経
つと再び焦点のずれた拡大した状態となる。電子ビーム
(EB)が被加工物(WK )上に集束されたときに電
子ビーム(EB)の密度が増加し、被加工物(WK)の
上に微少な溶融及び蒸発が生じる。第6図には集束レン
ズ(ロ)の電流を第2図に示すように変化させた場合の
放射電子線(RB )の強度すなわち電子コレクタ(1
4の各部からの出力の変化が示されている。この第6図
において(A)は、電子コレクタα啼のうち被加工物(
WK)に対して正の電位を与えた部分からの出力の一例
を、同(B)は負の電位を与えた部分からの出力の一例
を示している。献1述の如く、電子コレクタαゆの正の
電位を与えた部分には反射電子、二次電子、熱電子が放
射電子#Il(Rr−1)として到達するが、この場合
電子ビーム(EB)が被加工物(WK)の表面で集束し
て溶融が生じると熱電子が増加することになる。したが
って第6図(A)に示すような極大値が生ずる。この極
大値を示すときに第2図に示す線図に基づいて集束レン
ズ(6)に通電されている電流値が電子ビーム(EB)
の集束に対応するものとなる。電子コレクタ04の負の
電位を与えた部分にはエネルギの高い反射電子が放射電
子線(RB )として到着する。この場合4子ビーム(
EB)が被加工物(WK)の表面で集束して被加工物(
W K )の溶融及び蒸発が生じ、このため電子ビーム
(EB)が被加工物(WK)の表面から内部に落ち込む
ようになり、第6図(B)に示す如く極小値が生ずる。
The present invention has the above-mentioned configuration, and its operation will be explained as follows7. First, the 5th order focusing lens (6 ) is changed as shown in Figure 2. In this case, the workpiece (WK)
The spot diameter of the electron beam (BB) on the surface of the electron beam (BB) is narrowed down over time from an enlarged state where the electric point is shifted, and becomes the minimum when it is focused on the workpiece (WK), and as time passes, the focus shifts again. It will be in an expanded state. When the electron beam (EB) is focused on the workpiece (WK), the density of the electron beam (EB) increases, causing minute melting and evaporation on the workpiece (WK). Figure 6 shows the intensity of the emitted electron beam (RB) when the current of the focusing lens (b) is changed as shown in Figure 2, that is, the electron collector (1
The changes in output from each part of 4 are shown. In FIG. 6, (A) indicates the workpiece (
WK) shows an example of the output from a portion to which a positive potential is applied, and (B) shows an example of the output from a portion to which a negative potential is applied. As mentioned in Reference 1, reflected electrons, secondary electrons, and thermoelectrons reach the part of the electron collector α to which a positive potential is applied as radiated electrons #Il (Rr-1), but in this case, the electron beam (EB ) are focused on the surface of the workpiece (WK) and melting occurs, resulting in an increase in thermoelectrons. Therefore, a maximum value as shown in FIG. 6(A) occurs. When this maximum value is shown, the current value flowing through the focusing lens (6) based on the diagram shown in Figure 2 is the electron beam (EB).
This corresponds to the convergence of High-energy reflected electrons arrive at the portion of the electron collector 04 to which a negative potential is applied as a radiation electron beam (RB). In this case, the quadruplet beam (
EB) is focused on the surface of the workpiece (WK) and the workpiece (WK) is
Melting and evaporation of W K ) occur, so that the electron beam (EB) falls from the surface of the workpiece (WK) into the interior, resulting in a minimum value as shown in FIG. 6(B).

この極小値を示す時刻に第2図に示す線図に基づいて集
束レンズ(6)に通電されている電流値が前記電子ビー
ム(EB)の集束に対応するものとなる。更に、この電
子ビーム(EB)の集束を正確に検出するには、1つの
出力信号だけを用いたのでは不確実である。その理由は
、集束検出のための電子ビーム(EB)の電流値が小さ
い場合、被加工物(V%(K)の溶融及び蒸発が小さい
ため反I:lW子である放射電子線(R,B )の信号
変化が小さくなり、第6図(ハ)のピーク値による集束
検出は困難となる。逆に集束検出のための電子ビーム(
EB)の電流値が大きい場合は、熱電子による第6図(
A)のピークが尖鋭さを欠くことがあり、正確な集束検
出は困難になる。
Based on the diagram shown in FIG. 2 at the time of this minimum value, the current value applied to the focusing lens (6) corresponds to the focusing of the electron beam (EB). Furthermore, accurate detection of the focusing of this electron beam (EB) is uncertain if only one output signal is used. The reason for this is that when the current value of the electron beam (EB) for focused detection is small, the melting and evaporation of the workpiece (V% (K) is small, so the radiation electron beam (R, The change in the signal of (B) becomes small, making it difficult to detect the focus using the peak value in Figure 6 (C).On the contrary, the electron beam for focus detection (
If the current value of EB) is large, the thermal electrons in Figure 6 (
The peak of A) may lack sharpness, making accurate focusing detection difficult.

そこで電子コレクタ0.9の各部分からの出力信号をす
べて集束レンズに)の電流変化の線図とともに、波形格
納装置−に格納される。つぎに計算処理装置Q4により
、格納されたデータの信号処理をおこない、電子ビーム
(E B )が被加工物(VwK)上に集束されるレン
ズ電流値を決定する。第6図(A)および(B)には単
純なピークな有する場合を示したが、実施例によれば第
7図(A)のごとく信号の増加の時に極小値を示す場合
もあり、或は第7図(B)の如く信号の減少の時に極大
値を示す様な場合もあるが、このような時でも計算処理
装置(財)を利用すれば容易に、電子ビーム(EB)の
集束を検出することが出来る。
Therefore, all the output signals from each part of the electron collector 0.9 are stored in the waveform storage device along with a diagram of the current change of the focusing lens. Next, the calculation processing device Q4 performs signal processing on the stored data to determine the lens current value at which the electron beam (E B ) is focused on the workpiece (VwK). Although FIGS. 6(A) and (B) show the case where the signal has a simple peak, according to the embodiment, there may be cases where the signal shows a minimum value when the signal increases, as shown in FIG. 7(A), or may show a maximum value when the signal decreases, as shown in Figure 7 (B), but even in such cases, it is easy to focus the electron beam (EB) by using a computer processing device. can be detected.

なお、上述した実施例においては、電子コレクタα尋を
第3図に示す如く同心円状に2つに分割するとじたが、
さらに同心円状に6つ以上に分割して、各部に異なる電
位を与えて、尚一層に詳細な解析を計算処理装置(ハ)
で行うことにより、さらに正確に電子ビーム(EB)の
集束を検出することもできる。
In the above embodiment, the electronic collector α fathom was divided into two concentrically as shown in FIG.
Furthermore, it is divided concentrically into six or more parts, and a different potential is applied to each part to perform even more detailed analysis using a calculation processing device (c).
By performing this, it is also possible to detect the focusing of the electron beam (EB) more accurately.

また、被加工物(WK)を傾けた場合や移動させた場合
各種の放射電子線はそれぞれ特徴ある分布を示すが、こ
の場合には、電子コレクタa4を第8図に示す如く放射
状に分割することで、各種電子線を効率よく分離するこ
とが可能となる。
In addition, when the workpiece (WK) is tilted or moved, each type of radiation electron beam shows a characteristic distribution, but in this case, the electron collector a4 is divided radially as shown in Fig. 8. This makes it possible to efficiently separate various types of electron beams.

更に又、前記実施例においては、直接被加工物(WK)
に電子ビーム(EB)を照射することによりビームの集
束を検出することとしたが適宜の集束検出用部材を被加
工物(WK)の位置に配置するようにしてもよい。巷に
被加工物(WK)の表面に微細な傷等が形成されること
も許されない場合には有効である。なお集束レンズa2
の電流の変化は第2図に示すように行うばかりでなく、
第9図に示すように逆に変化させることも出来る。
Furthermore, in the above embodiments, the direct workpiece (WK)
Although the focus of the beam is detected by irradiating the electron beam (EB) onto the workpiece (WK), an appropriate focus detection member may be placed at the position of the workpiece (WK). This is effective in cases where it is unacceptable to form minute scratches on the surface of the workpiece (WK). Note that the focusing lens a2
In addition to changing the current as shown in Figure 2,
It is also possible to reverse the change as shown in FIG.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明は以上の説明のとおり、複数に分割した電子コレ
クタにそれぞれ異なる電位を与え、対象物から放出され
る種々の電子線を分離して検知することで、作業者によ
る個人差を除き、高い精度で電子ビームの集束が検出さ
れ、加工を良好におこなうことができるとともに、更に
はビームの角点位置調整の自動化を図ることができると
いう効果がある。
As explained above, the present invention applies different potentials to each divided electron collector and separately detects various electron beams emitted from an object. The convergence of the electron beam can be detected with high accuracy, and processing can be performed satisfactorily. Furthermore, the beam corner position adjustment can be automated.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明による集束検出装置の一実施例の構成図
、第2図及び第9図は集束レンズの電流変化を示す線図
、第6図及び第8図は電子コレクタの分割の状態図、第
4図は電子コレクタの電位と放射電子線の検出量との関
係を示す線図、第5図は各種の放射電子線のエネルギ分
布図、第6図第7図は放射電子線強度の変化を示す線図
、第10図第11図第12図は電子ビームの焦点位置と
溶は込み形状を示す説明図である。図の中で示される1
2は集束レンズ、14は電子コレクタ、EBは電子ビー
ム、RBは放射電子線、WKは被加工物である。なお、
図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 木 村 三 朗 第1図 第2図 第3図 第4図 去り 第5図 エキ1しギ 吟ア。1 (Iキレ〉ス= 12 4qE)第8図 第9図 第10図 第11図 第12図 (B) (8) (8J’
Fig. 1 is a block diagram of an embodiment of the focusing detection device according to the present invention, Figs. 2 and 9 are diagrams showing changes in current of the focusing lens, and Figs. 6 and 8 are diagrams showing states of division of the electron collector. Figure 4 is a diagram showing the relationship between the potential of the electron collector and the detected amount of radiation electron beam, Figure 5 is an energy distribution diagram of various radiation electron beams, and Figure 6 and Figure 7 are radiation electron beam intensity. FIG. 10, FIG. 11, and FIG. 12 are explanatory diagrams showing the focal position of the electron beam and the shape of the melt penetration. 1 shown in the diagram
2 is a focusing lens, 14 is an electron collector, EB is an electron beam, RB is a radiation electron beam, and WK is a workpiece. In addition,
The same reference numerals in the figures indicate the same or corresponding parts. Agent Patent Attorney Sanro Kimura Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Left Figure 5 1 (I cut = 12 4qE) Figure 8 Figure 9 Figure 10 Figure 11 Figure 12 (B) (8) (8J'

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)電子ビームを対象物に照射しつつ、集束レンズの
電流を変化させビーム焦点位置を移動させた場合に、対
象物上方へ複数に分割したコレクタを配置し、それぞれ
に異なる電位を与え、対象物から放出される種々の電子
線を分離して検知し、各々の信号変化よりビーム集束を
検出することを特徴とする電子ビームの集束検出装置。
(1) When irradiating an object with an electron beam and changing the current of the focusing lens to move the beam focal point, place a collector divided into multiple parts above the object and apply different potentials to each one; An electron beam focusing detection device is characterized in that it separately detects various electron beams emitted from an object and detects beam focusing from changes in each signal.
(2)前記コレクタのある部分に負の電位を与えてエネ
ルギの高い電子線のみを検知し、別の部分に正の電位を
与えてエネルギの低い電子線もともに検知する特許請求
の範囲第1項記載の集束検出装置。
(2) A negative potential is applied to a certain part of the collector to detect only high-energy electron beams, and a positive potential is applied to another part of the collector to detect low-energy electron beams as well. Focused detection device as described in .
(3)前記コレクタが同心円状に分割されたことを特徴
とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載の集束検出
装置。
(3) The focusing detection device according to claim 1 or 2, wherein the collector is divided into concentric circles.
(4)前記コレクタが放射状に分割されたことな特徴と
する特許請求の範囲第1項又は第2項記載の集束検出装
置。
(4) The focusing detection device according to claim 1 or 2, wherein the collector is radially divided.
JP8553284A 1984-02-20 1984-04-27 Convergence detecting device of electron beam Pending JPS60231579A (en)

Priority Applications (4)

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JP8553284A JPS60231579A (en) 1984-04-27 1984-04-27 Convergence detecting device of electron beam
FR8502359A FR2559695B1 (en) 1984-02-20 1985-02-19 METHOD AND APPARATUS FOR DETECTING AND CONTROLLING THE POSITION OF AN ELECTRONIC WELDING BEAM
DE19853505857 DE3505857A1 (en) 1984-02-20 1985-02-20 METHOD AND DEVICE FOR DETERMINING AND REGULATING THE POSITION OF A WELDING ELECTRON RADIO BUNCH
US06/703,565 US4654506A (en) 1984-02-20 1985-02-20 Method and apparatus for detecting and regulating position of welding electron beam

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8553284A JPS60231579A (en) 1984-04-27 1984-04-27 Convergence detecting device of electron beam

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JPS60231579A true JPS60231579A (en) 1985-11-18

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JP8553284A Pending JPS60231579A (en) 1984-02-20 1984-04-27 Convergence detecting device of electron beam

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