JPS60221596A - 電解法、電気めつき被膜およびその使用 - Google Patents

電解法、電気めつき被膜およびその使用

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JPS60221596A
JPS60221596A JP59272719A JP27271984A JPS60221596A JP S60221596 A JPS60221596 A JP S60221596A JP 59272719 A JP59272719 A JP 59272719A JP 27271984 A JP27271984 A JP 27271984A JP S60221596 A JPS60221596 A JP S60221596A
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JP
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electrolyte
toluene
substrate
coating
mol
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JP59272719A
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チン・ニキユヤン
ジヤン―ポル・ヴイオー
クリストフアー・バンス
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Eltech Systems Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ)産業上の利用分野 本発明は、周期表の第■B、VBまたはVIB族の遷移
金属の少なくとも1種または数種の合金あるいは前記遷
移金属の少なくとも1種とアルミニラムとの合金を、は
ぼ周囲温度において導電性基体上へ非水性電解液中で電
気めっきする方法に関する。本発明は、さらに、電気め
っきされた被膜およびこの被膜の使用に関する。
(従来の技術) 金属、合金などの被膜を導電性基体上へ電気めっきによ
り適用することは知られている。
カナダ国特許第945.935号は、All tたはA
l含有合金を基体上へトルエンのような非水性有機溶媒
に基づく電解液中で電着することを開示している。ここ
で、金属塩は前記溶媒へ臭化物および/または塩化物の
形で添加される。
しかしながら、このカナダ国特許は、周期表の第1V 
B、■BまたはVT B族の遷移金属捷たはそれとAl
lとの合金を非水性電解液から電着することを開示して
いない。 ″ ” Journal of Ellectrocham
ical 5ociety”、Januaryl 95
7 、21’−シフ1工ら、Ti合金を非水性浴から、
ことにAl錯塩を含有するエーテルから電着することが
知られている。最高6%のTiおよび残部のAlの電着
物を得ることができるであろう。これより高い含量のT
iを有する電着は達成できなかった。その上、エーテル
の高い燃焼性およびその低い導電性のために、実際の作
業条件は高度に不利である。
フランス国特許第2,494,726号は、溶融塩のチ
タン電解採取の電解法を開示している。ここで、浴は5
20℃に加熱される。これに似た方法を電解に原理的に
は使用するが、手順全体を低い温度において実施するこ
とが高度に望せしい。
(発明が解決しようとする問題) 不発明の1つの目的は、遷移金属またはそれとAI と
の合金を基体上へ、周囲温度に近い温度において安全な
経済的作業条件下で、電着することを可能とする方法を
提供することである。
本発明の他の目的は、前述の金属または合金を電着物の
最大の範囲の組成において電気めっきし、これにより所
望の組成の電着物を、添加剤および作業条件、例えば、
めっきの電流密度、浴の組成および浴の調製法の適当な
選択により得ることができる方法を提供することである
本発明のなお他の方法は、腐食に対してすぐれた抵抗性
を有しかつ簡単な構造ならびに複雑な構造に通用するこ
とができる被膜を提供することである。
口)問題を解決しようとするための手段前述の目的は、
電気めっきを芳香族炭化水素およびアルミニウム・・ロ
ゲン化物からなる電解液中で実施し、前記遷移金属を高
い酸化状態のノ・ロゲン化物の形で溶解し、前記遷移金
属を低い酸化状態に予備還元することを特徴とする、「
産業上の利用分野」の項で述べた電気めっき法により達
成される。
遷移金属イオンを高い酸化段階から低い酸化段階に予備
還元すると、特定の遷移金属の安価な高い酸化状態の塩
をめっき浴の初期の調製に使用することができ、そして
それは予備電解または金属還元剤により実施することが
できる。
金属の還元剤の予備還元は、めっきされるのと同じ遷移
金属の粉末を添加することによって実施することができ
る。他の可能な還元剤はACMyまたはアルカリ金属で
ある。
還元剤としてMyを使用すると、種々の錯塩が形成し、
これらの錯塩は電着物中の遷移金属の含量を高くするこ
とが発見された。
芳香族炭化水素はベンゼンまたはアルキルベンゼン、例
エバ、トルエン、エチルベンゼン、キシレンもしくはそ
れらの混合物であることができろ。
電気めっきすべき遷移金属は臭化物および/または塩化
物の形で溶解することができる。めっき浴)まアルカリ
金属のハロゲン化物、例えば、LjNaまたはKの臭化
物または塩化物をさらに含むことができ、それらの量は
浴の酸性度に影響を及ぼし、これにより電着物の組成に
調節する。
遷移金属、AAの・・ロゲン化物:芳香族炭化水素のハ
ロゲン化物のモル濃度は0.02〜0.20:0.20
〜0.50 : 1.00であることができ、カソード
のめつき電流密度は5〜100 mA/(17+12で
あり、好ましい範囲は15〜40 mA/cm2である
電着物の組成はめっきの電流密度を適当に選択すること
により、ならびに特定の浴の組成または調製により決定
することができる。
趙元剤は、芳香族炭化水素の1モルにつき0.02〜0
.2のモル濃度を有することができもアルカリ金属のノ
・ロゲフ化物は、芳香族炭化水素1モルにつき0.01
〜0.3のモル濃度を有することができる。
Ti/A1合金をめっきする場合、電解液は、TiBr
4 0.025〜0.l AlBr30.20〜0.33 トルエン 1 1VIg 0.03〜0.13 LiClまたはKBr O,005〜0.11のモル濃
度のTi B r、 、 All B r3、トルエン
、A4’gおよびLiCIJ iたはKBr からなる
ことかできる。
電解法は、カソード的に極性化された基体上へ電着され
る金属と同一の金属力・らなる供給アノードを用いて実
施できる。
本発明による電気めっき法の適用は、ニッケルからなる
かあるいはニッケルまたはその合金、例えば、スーパー
アロイの中間層を含む基体に関して特別の利点を有する
ことができる。その特定の利点は、基体の少なくとも1
種の成分と被膜の少なくとも1種の成分からなる被膜が
、例えば、ニッケルが被膜中へ、例えば、400〜12
00℃の温度における、適当な熱処理の間に外方に向か
って拡散するために、形成するということである。
Ti/Allの被膜の場合において、二′ツケルアルミ
ニドの金属間化合物が形成し、この金属間化合物は高温
において増大した安定性を有する。
さらに、本発明は、周期表の第NB、VBまたはVI 
B族の遷移金属の少なくとも1種または数種の合金ある
いはそれとアルミニウムとの合金からなる被膜に関し、
前記被膜は芳香族炭化水素およびアルミニウムの−・ロ
ゲン化物からなる電解液中の電気めっきにより生成はれ
、ここで前記遷移金属は高い酸化状態のハロゲン化物の
形で溶解はれており、前記遷移金属は低い酸化状態に予
備還元される。
被膜の組成は1〜95重量%の遷移金属および99〜5
重量%のアルミニウムからなることができる。
上の被膜は、水溶液または高温の気体の環境中で被覆さ
れた基質を腐食保護するために使用できる。
1、基本原理 周囲温度において最強の酸性溶媒の1種と考えられろ純
粋なAA〜・ロゲン化物/芳香族炭化水素系において、
41種はA12X6である。この溶媒系中の金属ハロゲ
ン化物の溶解は、次の酸−塩基の相互作用に従って起こ
る: nA12X6 +MXnり;MCA12X7)。
主要な41種(A12X6、A12割)たはA1尺つ 
の本質は、モル比R=MXn:AlX3に依存する。0
.5にほぼ等しいかあるいはこれより小はい、より小さ
いRの値について、A12X6、Ai;2x、;−捷た
はAA! X+−はそれぞれ主要な形である。これらの
Al1棟の還元電位は、上に示した順序においてよりマ
イナスの値に徐々にシフトする。
こうして、Rの値が変化するとき、41種の還元電位を
調節することができ、それを用いて電着物中のMおよび
Alの所望含量を得ることができる。
しかしながら、A12X7−およびAIX*の形成は、
また、使、用する金属ハロゲン化物の塩基性に依存し、
この場合において第TVB、VBおよびVIB族の遷移
金属のハロゲン化物はむしろ弱いので、遷移金属ハロゲ
ン化物によるAAの還元は不完全であり、これによりA
Aに富んだ電着物が得られる。
この困難を克服するために、遷移金属・・ロゲン化物お
よびアルカリ金属バー+7久ン化物から構成された混合
系が本発明の好ましい実施態様に従って提案される。
2、予備選−理 第TVB、VBおよびVIB族の遷移金属は高い酸化状
態(+6、+5、+4、+3)において強い酸化体の特
性を有するので、その低い酸化状態への予備還元はめつ
き前に必要である。
めっきのために、予備還元は特別の槽、電極などを必要
とする予備電解よりも確実に利点を有する。詳しくは、
遷移金属の高い酸化状態の化合物が低い溶解度をもソ場
合、低い酸化状態への予備還元はこれらの化合物のイオ
ン特性を増加し、これによりAl−・ロゲン化物との酸
−塩基相互作用が促進されてこれらの化合物の溶解度は
増加する。
浴の汚染を防止するために、その最終生成物かもとの浴
組成物の要素の1種である還元体を使用することが好l
しい。例えば、Tiの場合において、次の還元体を使用
することができる:α)めっきすべき遷移金属: 4AIBγ3 TiBr4+ Ti −一→2(TiBr2・2A11
Br3)b)アルミニウム: C)アルカリ金属: 2M(Al1Br+ )2 これらの3つの場合において、予備還元生成物は遷移金
属の錯塩または後者プラス支持電解質の錯塩である。
3、予備還元の機構 理論的には、TiH2のMgによる予備還元は次の反応
式に従うであろう: %式% ) ) Mg錯塩を支持電解質としてアルカリ金属錯塩の代わり
に使用することができる。しかしながら、Mg(AlB
r4)2は芳香族炭化水素中に事実上不溶性であり、そ
れゆえMgの特定の効果が期待きれないことが したがって、Mlて還元された宕液TiBrJAlBr
3/トルエンの組成を分析することにより、上の反応は
起こらないことが発見され、浴液中のT i: Myお
よびTi:AIJの原子比は新らしい錯塩の形成を示唆
する: これは芳香族炭化水素中に可済性である。
この特定の錯塩を適当な条件下で使黒することにより、
遷移金属に富んだ電着物(例えば、64重量%のTi、
iたは95重量%のMo)を得ることができる。
前述の反応は、次の反応に従うめつき工程のための電解
質を与える: カソードの反応について、 zTj2++3’A63++(2z+33’)e−→i
’1xAIJyそして、アノードの反応について、 xTi −−−)xTi2++ 2xe−’/Al −
一→’/All” + 33/c−この場合、供給アノ
ードを使用し、このアノードは電着されたイオンをそれ
が重力・ら除去芒れるのと同じ速度て置換する。
4、基体 前述の電気めっき法は、原理的には、いかなる金属の基
体にも通用することができるが、ある種の特別の金属基
体に関連して特別の利点を明らかにする。
なかでも、それらの例は、とくにニッケル、コバルト、
鉄および/またはチタンを含有する基体、例えばスーパ
ーアロイ、あるいは中間のニッケル含有層を含む基本的
な基体である。上の基体−被膜の組み合わせの特別の利
点は、ニッケルを被膜中に制限的に相互に拡散させる、
被膜および基体の適当な熱処理後に明らかとなる。これ
により、ニッケルおよび、例えば、アルミニウムの金属
間化合物が形成し、これは高温において安定であり、こ
うして1300℃より高い温度までの高温において基体
に増大した耐食性を提供する。
実施例 実施例1 3ppmより少ない水を含有するアルゴン雰囲気を有す
るグローブボックス内で、o、osoモルのTiBr、
 (Ventron −99,6%の純度) 、0.3
30モルのA11Br3(Cerac −99,5%の
純度)を1.000モルのトルエン(Merk−プロ・
アナリシス(pro analysis) −99,5
%−蒸留し、Nαの存在下に貯蔵)へ添加することによ
り、TiBγ4:AllBr3 : )ルエンの溶液を
調製した。
この溶液を磁気撹拌機を備える円筒形ガラス槽へ入れた
。寸法2.5 X 6.5crnのCuカソードおよび
同じ寸法のTiアノードを、テフロン(Teflo?か
ら作られた槽上部へ固定した。カソードーアノード距離
は約1.0crnであった。溶液の温度は60℃に維持
した。
予備電解を20 mA/cm2 のカソード電流密度に
おいて実施した。19’ 200 A secの通電後
、微量の「銀白色の」電着物がカソード表面に観察され
た。予備電解工程は達成され、そしてTZ4+種の全部
がTi2+に約84%の電流効率で益元された。ここで
めっき浴はTi/A1合金の電着に準備された。
寸法2.5 X 6.5cmの新しいCu基体を1=1
=1の11’NOs : HsP (% : CH3C
oOH(7)溶液中て3゜sec間エツチングし、水で
洗浄し、次いでアセトンで洗浄し、空気中で乾燥し、グ
ローブボックス中に導入した。
Cu基体を電解槽内にカソードとして配置した。
Ti/Al1合金の電着は60℃において、かつ10〜
37 mA/cm2の範囲内の異るカソード電流密度に
おいて実施した。摺電圧は加える電流密度に依存して7
〜20ボルトであった。800 A secの通電後、
浸漬したCu基体の表面は「銀白色の」被膜でおおわれ
た。電着物をX線回折により定性的に分析すると、Ti
およびAlの金属相の存在が示された。定量分析を原子
吸収により実施した。
電着物をWeとうする10%HCIJ浴液中に溶解し、
TiおよびAl混合物の標準溶液を参照として使用した
。電着物の組成を、加えた電流密度の関数として、表1
に記載する。
表 1 iカソード CE 電着物の組成(wt%)10 18
.1 2.4 ’97.6 20 26.3 3.0 97.0 30 38.2 7.9 92.1 37 53.9 14,2 85.8 71m fU 2 TiBr4 :AllBr3 : ) ルエン(モル組
成0.080: 0.330 : 1.000)の溶液
を実施例1におけるようにして調製した。次いで、大過
剰量の0、21 gr、at、のTi粉末(Cerac
−99,5%−150+325メツシユ)をこの溶液に
加え、これを閉じた容器に入れた。この混合物を60〜
80℃に加熱し、4〜6時間強くかきまぜた。その後、
過剰のTi粉末を含む溶液を実施例1に記載するような
電解槽に入れた。電解液の温度を60℃に維持し、Ti
粉末を磁気撹拌器により懸濁した状態に保持した。電解
を30 ntA/cm2で実施した。Ti/Al1合金
の電着が、予備電解なしに、直ちに起こった。
上の条件下で6日間同一めっき浴を用い、8o。
Asec /電解を供給して、12の試料を製造した。
12の得られる試料を定量的に分析すると、組成は8〜
10重量%のTiおよび90〜92重量%のAlであっ
た。電流効率の平均値は約50%であった。
実施例3 TiBr4:Al1Br3: トルエン(モル組成0.
080: 0.330 : 1.000)の溶液を実施
例1におけるように調製した。TZ 4+のTi2+種
への予備還元を実施例2におけるようにTi粉末を用い
て実施した。
Ti/A1合金の電着を実施例1に記載するような電解
槽中て、60℃において実施した。ピーク電流密度C1
pc)およびパルス電流のオン二オフ時間比を、20 
mA/cm2の一定有効陰極電流を得た。
摺電圧は約12〜14ポルトであった。8o。
Asecの通電後、電着物を10%HC1中に溶解し、
そして原子吸収により分析した組成を表2に記載する。
50 1:2 69.0 16.7 83.380 1
:3 69.2 18.2 81.8120 1:5 
55.0 10.7 89.3T’jBr+’:AlB
r3: トルエン(モル組成o、o s 。
:0.330:1.000)の溶液を実施例1における
ように調製した。Ti′十からTi2+への予備還元を
実施例2におけるようにTi粉末を用いて実施した。予
備還元工程後、0.032モルのKBr(Mer(、に
−プロ・アナリシス99.5%)をめっき浴に加えた。
’l’i/Al1合金の電着を実施例3に記載するのと
同様な条件下に実施した。パルスカソード電流を40 
mA/cm2のipcおよびl:lのオン:オフ比(m
5ec’)で実施し、20 mA1cm2の有効カソー
ド電流密度および約5ボルトの摺電圧を得た。
800 Asecの通電後、得られた灰色の金属の電着
物を原子吸収により分析し、21重量%のTiおよび7
9重量%のAlの組成を得た。電流密度は65.3%で
あった。
」L]L」±−二 TiBr4:AlBr、:トルエン(モル組成0.10
0:0.330:1.000)を実施例1におけるよう
に調製した。次いで、実施例2と同一条件下で0.13
0 gr、at、のMjj粒子(Merckグリニヤー
ル試薬99%)の添加により、Ti4+をTi2+に予
備還元した。予備還元工程後、0.005モルのKBr
を電解液へ添加した。
’J’i/A1合金の電着を、予備電解工程なしで、直
接実施した。電解条件は実施例1に記載するものに類似
した。5 mA/cm2のカソード電流密度において、
4〜6ボルトの摺電圧を用いると、灰色の金属電着物が
C%基体上に得られた。合計800Asec を通電し
た。
電着物をまず10%HC1中に室温において溶解した。
30分の溶解後、薄い電着物で壕だおおわれているCu
基体をHC1溶液から取り出し、水で洗浄し、電着物の
溶解を新しい10%HC1で沸点において続けた。2つ
の溶解溶液を原子吸収により分析すると、それぞれ第1
番目の溶液について31.8重量%のTiおよび68.
2重量%のAlの組成、および第2のものについて事実
上純粋なTiが示された。
TiBr4:A11Brs ’ トルエン(モル組成0
.025:0.100:1.000)の溶液を実施例1
におけるようにして調製した。実施例2と同−条件下で
、0、U 33 gr、at、のMg粒子を添加してT
i’十をTi2+に予備還元した。この予備還元工程後
、0゜08モルのKBrと0.200モルのA IB 
r 3との混合物を電解液へ添71IOシた。
直径10rns長さ100mmのCu管から作られた円
筒形回転力ノードを使用して、電解を60℃において実
施した。直径40vnz長さ100mmの円筒形fiア
ノードを使用した。めっき溶液中に浸漬したAI針金を
含有する別の隔室を参照′成極とした。カソードの回転
速度は約501J rpmであった。AI参照電極に対
して−0,5〜−0,2ボルトの限界間のパルスカソー
ド電位を使用し、オン:オフ比は0.5 : 2.0 
(5ec)であつこ。カソードの電流密度は5分の電解
後にOおよび12M/cm2 の限界値間で安定化した
。850 Asecの通電後、Cu基体の浸漬表面に得
られた灰色の金属電着物を分析した。表面の電着物につ
いてのX線回折分析は、唯一の結晶質相としてTiAl
1金属間相(組成64重量%のTiおよび36重量%の
Al)の存在を示し、純粋なTi、AlまたはMgの相
は観測されなかった。電着物の全体の組成を原子吸収に
より分析した。Myは検出されず、電着物中のTiおよ
びAlの合計量は53重量%のTiおよび47重量%の
Allの組成物に相当した。
実施例7 TiBr+ :Al1Br3: )ルエン(モル組成0
.25+0.100:1.000)の4つの溶液を実施
例1におけるように調製した。Ti種の予備還元を実施
例6におけるようにMg粒子で実施した。その後、0.
200モルのAlBr3およびそれぞれ0.080.0
、’090.0.100および0.110モルのKBr
をTi2+錯塩の4つの溶液の各々中に加えた。
実施例6におけるのと同様な実験条件のもとて、円筒形
回転Cwカソードを用いて電解を実施した。
パルスカソード電流を10 mA/am2のipcおよ
び1 : 4 (m5ec)のオン・オフ比で用いた。
850ASeCの通電後、4つのCu基体上への電着物
の組成を原子吸収により分析した。結果を表3に記載す
る。
0゜080:α200 53.0 47.00.090
 :α200 54.0 46.00.100:820
0 11.0 89.00.110:α200 5.0
 95.Orp i 2+錯塩(初期のモ/l/比0.
025)TiBr、:0.100のAlBr3: 1.
000 )ル、=c7−1−0.033gτ、αt、の
Al、)の溶液を実施例6に記載するように調製した。
予備還元工程後、0.(190モルのKBrおよび0.
20℃モルのAIB、t−8の混合物を電解液へ加えた
実施例6と同様な条件下で、円筒形回転Cuカソードを
用いて電解を実施した。パルスカソード電流を種々の値
のipcおよび1:4のオン・オフ比(msec)で使
用した。850 Asecの通電後、電着物を沸とうす
る10%HC1溶液中に溶解し、そして組成を加えたi
pcの関数として、電着物の組成物を表4に記載する。
表 4 12.7 47.4 52.6 25.5 18.2 81.8 38.2 13.7 86.3 TiBr、:AlCl5 : ) 、nzエフ (組成
0.25:0、IUO:1.000)の溶液を室温にお
いて調製した。0.033 gr、a、t、のMg 3
子の添加により、および60°の6時間の加熱により、
Ti’十をTi2+へ予備還元した。予備還元工程後、
o、12モ/l/ (D L i Cl オよび0.3
00モルのAlCl3の混合物を電解液に加えた。
実施例6に類似する条件下で、円筒形回転Cuカソード
および直径40mm、長さ100mmのAlアノードを
用いて電解を実施した。パルスカソード電流を種々の値
のipcおよび1:4のオン二オフ比(msec)で使
用した。850 Asetの通電後、得られた電着物の
組成を原子吸収分析により決定した。5〜25mAlc
m2のipc範囲内で、原子吸収分析により得られた電
着物の組成は9〜11重量%のTiおよび89〜91重
量%のAlであり、CEは59〜65%であった。
実施例10 TiEr4 :Al1Br3: トルx7 (モル比0
.055:0.330:1.00)の2つの溶液を実施
例1におけるように調製した。0.100 gr、at
・のTi粉末を添加し、そして60℃に6時間加熱する
ことにより、Ti’十種子種備還元した。次いで、それ
ぞれ0.090モルおよび0.130モルに相当するM
gBr!、 、Cerac −99,8%)の量を2つ
の溶液の各々へ加えた。実施例6に類似する実験条件下
で、それぞれこれらの2つの浴から’pi/Al1合金
の電着を実施した。カソード電位をAA参照電極に対し
てそれぞれ−0,5ボルトおよび−1,0ボルトに一定
に維持した。800 Asecの通電後、灰色の金属の
電着物を10%HClの沸とう溶液中に溶解し、そして
組成を原子吸収により分析した。結果を表5に記載する
表 5 0.110:0.330:0.090:1お0008.
391.713.586.50.110:0.330:
0.130:1.0008.891.210.789.
30、025モルのMoBr5(Cerac −99,
8%)、0.330モルのAlBr3および1000モ
ルのトルエンを添加することにより、MoBr5 :A
l1Bγ3:トルエンの溶液を調製した。0゜030g
τ、αt、のK1粒子の添加により、および60℃に6
時間加熱することにより、Mo”子種を低い酸化状態(
多分hf o 2+およびMo’+’ の混合物)へ予
備還元した。
次いで、0.198モルのKBr をめっき浴へ加えた
実施例6に記載するような回転Cuカソードおよび円筒
形Alアノードを備えるガラス電解槽を使用した。電解
を60℃で実施し、そしてカソード電位をAl参照電極
に対して−0,2ボルトに一定に維持した。カソードの
電流密度は約5mAJ/cIrL2に安定化した。fJ
 Q OA8ecの通電後、「鋼の灰色の」の電着物の
約1,2ミクロンの薄い層が得られた。この電着物は沸
とうする10%NaOH溶液中で安定であった。電着物
をHNO3濃度の熱溶液中に溶解した。得られる溶液を
N’ll、SCN で定量分析すると、MOの存在が示
された。電着物のX紛回折分析は、約5重量%のAl相
の存在を示した。
実施例12 M’oBr3:A11C1ls : ドア+zxン(モ
ル比0.025:0.330:1.000)の溶液を実
施例11におけるように調製した。大過剰量(約5g)
のAl1粒子の添加により、Moa+を予備還元した。
次いで、0.198モルのJ、1cllを電解液に添加
した。
実施例6に記載するような回転カソードおよび円筒形A
Ijアノードを備えるガラス円筒形槽を使用した。直径
10龍、長さ100m+nの軟鋼の管を基体として使用
し、これを10%HC1中で5分間エツチングし、水で
洗浄し、次いでアセトンで洗浄し、空気中で乾燥した。
カソードの電着前に、基体を107nAメ蕪2で5分間
アノード酸化した。
次いで、電極の極性を直ちに逆転し、そしてM。
/A1合金の電着を8〜40 mA/cm2の範囲内の
種々のカソード電流密度で実施した。Al2O3粉末で
短時間みがいた後、非常に密な輝いた電着物が得られた
。鋼上への電着物の付着は、管の切断および曲げの試験
により立証された。電着物の組成をSEM法により分析
した。微小硬度を測定した。
結果を表6に記載する。
表 6 8 8420.979.1232.8 20 9318.681.4259.6259716.
383.7282.3 37 9518.082.0257.840 9015
.684.4222.5Ti/A!lのめつき浴を実施
例8におけるように同一組成で調製した。実施例13に
記載するように槽を用いて電解を実施した。軟鋼の基体
を前述のようにHCl1浴液中でエツチングした。Ti
/Alのカソード電着前に、基体を20 mA/cm2
において2〜5分間アノード酸化した。次いで、電解回
路を開き、基体を約30分間電解液中にとどめた。
この残りの期間中、強い撹拌を必要とする。
表面処理工程後、Ti/A1合金の電着を3〜13 m
A1cm2のipcおよび0.25〜2.5のオン:オ
フ比C5ec)におけるパルス電流で実施した。この実
験条件に従い、組成:α)5〜10%のTi;b)16
〜20%のTiおよびc)30〜37%のTiの3つの
系列のTi/Al被膜を鋼管上に得た。電着物をAl1
20s+水の混合物でみがいた。電着物の厚さは30〜
40ミクロンであった。接着は切断および曲げの試験に
より証明された。被膜の耐食性を標準の塩水噴霧試験に
より評価した。
結果を表7に記載する。
表 7 a) 2592時間より長い b) 2592時間より長い LiCl1/AIJCIJs: トルxン(モル比0.
198:0.330:1)の溶液を室温において調製し
た。
次いで、α033モルのCrC13(Ventron−
プリス品質(puriss qualit’/) )お
よび約3gのA1粒子を電解液へ添加した。この溶液を
閉じた容器内で80℃まで加熱した。実際的に不溶性で
あるC r Clsを強い磁気的撹拌機により懸濁させ
て保持した。Cr3+のCIr2+への還元は約10〜
12時間後に完結し、そして暗緑色の最終溶液が得られ
た。
電解液を実施例1に記載されるような電解槽へ入れた。
寸法2.5X6.5cInのCuカソードおよび同一寸
法の2つのAnアノードを使用した。
電解を種々の電流密度で実施した。電着物の組成を原子
吸収により分析した。結果を表8に記載する。
ヨ葦 8 10 21.5 78.5 322 20 30.0 70.0 464 30 43.0 57.0 464 40 52.5 47.5 420 506.0 .94.0 116 実施例15 0、010モルに相当する量のT i B r4を実施
例14の電解液へ加えた。TZ 4+とCr2+との間
の相互作用は直ちに起こり、暗色沈殿が形成した。
次いで2gの11粒子をこの混合物に加え、この溶液を
80℃に4時間加熱した。最終的に、暗かっ色情液が得
られた。
実施例14に記載する条件に類似する条件下で、電解を
実施した。電着物の組成分析の結果を表9に記載する。
表 9 10 2.0 6.092.0116 15 1.0 7.691.4200 20 1.0’ 12,087.018030 1.0
1’4.384.720040 6.726.067.
3322 50 16.0 9.075.030060 18.0
 9.073.0300実施例16 窒素の不活性雰囲気を有するグローブボックス内で、次
のモル組成のめつき浴を調製した:TiBr4 :A1
1C113:LiCIJ : トルエフ 十0.033
:0.330:0.198:1.0060〜80℃にお
いて24時間約5gの過剰量のAA粗粒子の反応により
、Ti(IV)fmを7’j(11)に還元した。
次いで、電解液を円筒形ガラス電解槽中に入れた。寸法
5.OX 2.5 X 0.2Crnの2つの平面Al
アノードを使用した。撹拌を磁気撹拌器により実施した
寸法3.5 X 6.OX O,5C1nのNiを基材
とするスーパーアロイのインコネル738の試料をサン
ドプラスチングし、熱アセトン中で脱脂し、乾燥した。
次いて、試料を電解槽中に導入した。電着工程前に、ス
ーパーアロイの試料の表面を、同一電解液中で、4 m
lVcm2において5 As e c 7cm2 に相
当する電流を供給しながらアノード酸化工程により清浄
にした。次いで、ip=20mA/cm2および1:1
m5ecのオン:オフのパルス電流でTiA1合金を電
着した。160 Asec/cm2の通電後、厚さ40
 pmのTiAl! (20重量%のTi、80重量%
のAl)の電着物が得られた。
水およびアセトンで洗浄して微量の電解液を除去した後
、被覆されたインコネル738試料を空気中で1000
℃に加熱された炉に導入した。拡散処理を24時間実施
した。
熱処理後、55〜60μmの被膜層が顕微鏡により観測
された。被膜の厚さはクロムに富んだ層により構成され
る拡散ゾーンにより限定された。
クロムに富んだ層はインコネル738基体からのNiの
優先的な拡散から生じた。被膜の組成を、下表10に示
す。
表 10 成 分 電着時 拡散後 AA 82.6 21.7 q′i 17.4 3・8 Cr O・ 6.2 Ni 0 61.8 Co Q 6.5 インコネル738のTiAl被覆試料を実施例16に記
載するように調製した。TiAl電着物の組成および厚
さは、20%のTi −80%のAl および35〜4
0μmの範囲であった。
TiAIJ電着物からのアルミニド被膜の拡散形成工程
を、試験条件下で直接実施した。
被膜の酸化抵抗を、静止空気中て熱サイクルの条件下で
試験した。熱サイクルは次のように定めた:1000℃
において23.5時間、次いて室温において0.5時間
試料の比重の変更および微小構造の評価により、酸化抵
抗性および被膜の拡散へ向かう安定性を明らかにした。
2500時間の暴露後の結果を表11に記載する。
表 11 TiAll被覆 十0.25 なし α761N、73
B 被覆せず −1’LO200−300−これらの結果か
ら明らかなように、酸化抵抗性はすぐれ、被膜表面にA
l2O3規模のすぐれた接着性が発現し、そして基質か
らNiO外へ向かう過度の拡散に対して被膜はきわめて
すぐれた安定性を有した。
実施例18 ニモニック(N1rnonic) 90のTiAIJ被
覆試料(寸法2.5X6.0XO015c1n)を実施
例16におけるように調製した。電着物の厚さおよび組
成は、35〜4’Opmおよび20%の14〜80%の
Alの範囲であった。
乾燥した塩の付着量が1.0〜1.5m9/cm2 の
範囲であるような方法で、試料表面上に0.9モル/l
のNα2.S’Q、+0.1モル/lのに2so、、の
溶液を苧霧することによりシミューレーションした熱腐
食条件に、被膜した試料を直接暴露した。熱腐食試験は
次の通りであった: 温度:900℃ 塩の付着量(1oad) : 48時間毎に1.0〜1
.!lul!//cIn2 熱サイクル=900℃において47時間−室温において
1時間。
被膜の耐食性を、試料の比重増加および微小構造の評価
により明らかにした。360時間の暴露後の結果を、表
12に記載する。
表 12 Nimonic 90 0 なし 35(外4名) 手続補正書 特許庁兼置忘 賀 手厳 6、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 名オ¥工IVデ・/ケ・シ久デムζ又・コー、ト0レー
シク/4代理人 5、補正の対象 タイプした明綱魯

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、周期表の第TVB、VBまたは■4族の遷移金属 
    。 の少なくとも1種または数種の合金あるいは前記遷移金
    属の少なくとも1種とアルミニウムとの合金を、はぼ周
    囲温度において導電性基体上へ非水性電解液中で電気め
    っきする方法において、電気めっきを芳香族炭化水素お
    よびアルミニウムハロゲン化物からなる電解液中で実施
    し、前記遷移金属を窩い酸化状態のハロゲン化物の形で
    溶解し、前記遷移金属を低い酸化状態に予備還元するこ
    とを特徴とする方法。 2、前記遷移金属の予備還元を金属の還元剤の添加によ
    り実施することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の方法。 3、還元剤はめつきされる遷移金属、A6’Jたはアル
    カリ金属の1種からなることを特徴とする特4、還元剤
    はMyであることを特徴とする特許請求の範囲第2項記
    載の方法。 5、芳香族炭化水素はベンゼン、またはトルエン、エチ
    ルベンゼン、キシレンもしくはそれらの混合物の群のア
    ルキルベンゼンであり、遷移金属は臭化物および/また
    は塩化物の形で内部に溶解されており、電解液はアルカ
    リ金属・・ロゲン化物をさらに含むことを特徴とする特
    許請求の範囲第1〜4項のいずれかに記載の方法。 6、遷移金属の−・ロゲン化物ニアルミニウムのハロゲ
    ン化物:芳香族炭化水素のモル濃度は0.02〜0.2
    0 : 0.05〜0.50 : 1であり、カソード
    めっきの電流密度は5〜100 rnA/cm2 の範
    囲であることを特徴とする特許請求の範囲第5項記載の
    方法。 7、還元剤のモル濃度は芳香族炭化水素の1.0モルに
    つき0.02〜0.20であることを特徴とする特許請
    求の範囲第6項記載の方法。 8、アルカリ金属・・ロゲン化物のモル濃度は芳香旋炭
    イに水繁の1モルにつキ001〜03であムrとを特徴
    とする特許請求の範囲第6葦たは7項記載の方法。 9、アルカリ金属のノ・ロゲン化物はL Z −、N 
    aまたはKの塩化物または臭化物であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第8項記載の方法。 10、電解液は、次の組成(モルて表わす):TiBr
    40.025−0.1 AIBr30−20〜0.33 トルエン I Alg O,03〜0.13 LiClまたはKBr O,005−0,11の7°i
    Br、、A lB r s、トルエン、M−gおよびL
    iCl寸たはKB771・らなることを特徴とする特許
    請求の範囲第9項記載の方法。 ■、電解液は0.01〜0.05 gr、at、のMy
    粒子\0.05〜0.15モルのKBrおよび追加量の
    0.1〜0.3モルのAlBr3 (トルエンの1モル
    当り)からなり、T$4+イオンをMgにより7′i2
    +イオンに予備還元した後、トルエン1モルにつき前記
    0.1〜0.3モルのAlBr3を電解液へ添加するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第10項記載の方法。 n、電解液は0.01〜0.05:0,1〜0.5:1
    :0.01〜0.050モル(gr、at、)’m度の
    MoBr3、All E rs 、トルエンおよびKg
    からなり、MO3+イオンをMyにより低い酸化状態に
    予備還元した後、トルエン1モルにつキ0.1〜0.3
    モルのKBrを電解液へ添加することを特徴とする特許
    請求の範囲第9項記載の方法。 B、電解液は0.01〜0,05:OJ〜0,5:1:
    0.01〜0.05のモ/l/ (gr、at、)’a
    度のMoBr3、AI! B r s、トルエンおよび
    AI刀・らなり、MO3+イオンをAIにより低い酸化
    状態に予備還元した後、トルエン1モルにつキ0.1〜
    0.3モルのLiClを電解液へ添加することを特徴と
    する特許請求の範囲第9項記載の方法。 礼 電解液は0,02〜0.05:0.2〜0.5:0
    .15〜0.25 : 1 : 0.05〜0.20の
    モル濃度のCr C13、All CI! s 、L 
    Z C1!% F ルエンおよびAlからなることを特
    徴とする特許請求の範囲第9項記記載の方法。 15、電解液は0.025〜0.100モルの’f’1
    13r4をブらに含むことを特徴とする特許請求の範囲
    第14項記載の方法。 IG箪気めっきされた金属のイオンを電解液中へ供給ア
    ノードにより実質的に連続的に供給することを特徴とす
    る特許請求の範囲第1〜15項のいずれかに記載の方法
    。 17、基体はニッケル、コバルト、鉄および77寸たけ
    チタン力・らなることを特徴とする特許請求の範囲第1
    〜16項のいずれかに記載の方法。 18 基体はニッケルからなる中間層を取り囲むことを
    特徴とする特許請求の範囲第17項記載の方法。 1q破膜および基体を400℃〜1200℃の温度にお
    いて加熱処理して、基体の成分と被膜とを相互に拡散は
    せることを特徴とする特許請求の範囲第1〜18項のい
    ずれかに記載の方法。 20周期表の第PJB、、VB’−またはVI B族の
    遷移金+drハ/J>−pp / J−L−1m−h 
    −?−1,寸Wb m t:h l+仝訊A1.)を寸
    前記遷移金属の少なくとも1種とアルミニウムとの合金
    からなる被膜において、特許請求の範囲第1〜19項の
    いずれ力・に記載の方法によって製造されたことを特徴
    とする被膜。 21.1〜95重量%の遷移金属および99〜5重量%
    のAllの組成を特徴とする特許請求の範囲第20項記
    載の被膜。 22基体の少なくとも1種の成分と被膜の少なくとも1
    種の成分との金属間化合物からなり、前記金属間化合物
    は1500℃までの温度において安定であることを特徴
    とする特許請求の範囲第19項記載の方法によって製造
    された被膜。 玉 水溶液または高温の気体の環境中の腐食および酸化
    の保護のための特許請求の範囲第20〜22項のいずれ
    かに記載の被膜の使用。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008096855A1 (ja) * 2007-02-09 2008-08-14 Dipsol Chemicals Co., Ltd. 常温溶融塩浴を用いた電気Al-Zr合金めっき浴とそれを用いるめっき方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0184985A3 (en) * 1984-12-12 1987-12-23 Eltech Systems Corporation Coating for metallic substrates, method of production and use of the coating
US6248228B1 (en) 1999-03-19 2001-06-19 Technic, Inc. And Specialty Chemical System, Inc. Metal alloy halide electroplating baths
DE102007008011A1 (de) * 2007-02-15 2008-08-21 Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co Kg Verfahren zur Ausbildung einer Aluminium-Diffusionsschicht zum Oxidationsschutz
EP2551381B1 (en) * 2010-03-25 2019-09-11 IHI Corporation Method for forming oxidation resistant coating layer
WO2024054649A1 (en) * 2022-09-09 2024-03-14 Phoenix Tailings, Inc. Solid state rare earth metal electrolytic production cell and related systems and methods

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2170375A (en) * 1937-05-10 1939-08-22 Frank C Mathers Electrodeposition of aluminum
CA945935A (en) * 1970-05-14 1974-04-23 William G. Davenport Electroplating aluminum
US3775260A (en) * 1971-04-27 1973-11-27 Canadian Patents Dev Electroplating aluminum
IL44151A (en) * 1974-02-06 1976-10-31 Ramat Gan Electrolyte for the electrodeposition of aluminum and process for such electrodeposition
US4003804A (en) * 1975-12-31 1977-01-18 Scientific Mining & Manufacturing Company Method of electroplating of aluminum and plating baths therefor
EP0023762A1 (en) * 1979-06-27 1981-02-11 Nihon Medel Company Limited Method of plating with titanium and a substrate plated with titanium
FR2494726A1 (fr) * 1980-11-27 1982-05-28 Armand Marcel Procede ameliore de preparation de titane par electrolyse

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008096855A1 (ja) * 2007-02-09 2008-08-14 Dipsol Chemicals Co., Ltd. 常温溶融塩浴を用いた電気Al-Zr合金めっき浴とそれを用いるめっき方法
JP2008195988A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Dipsol Chem Co Ltd 常温溶融塩浴を用いた電気Al−Zr合金めっき浴とそれを用いるめっき方法
US10023968B2 (en) 2007-02-09 2018-07-17 Dipsol Chemicals Co., Ltd. Electric Al—Zr alloy plating bath using room temperature molten salt bath and plating method using the same

Also Published As

Publication number Publication date
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EP0148122A1 (en) 1985-07-10
ZA849893B (en) 1985-08-28
US4560446A (en) 1985-12-24
DE3470757D1 (en) 1988-06-01

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