JPS60205453A - フオトマイクロリソグラフイ装置 - Google Patents
フオトマイクロリソグラフイ装置Info
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- JPS60205453A JPS60205453A JP60034679A JP3467985A JPS60205453A JP S60205453 A JPS60205453 A JP S60205453A JP 60034679 A JP60034679 A JP 60034679A JP 3467985 A JP3467985 A JP 3467985A JP S60205453 A JPS60205453 A JP S60205453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- alignment
- photomicrolithography
- lens
- image
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- Pending
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フォトマイクロリソグラフィ装置K関し、詳
言すれば、とくに集積回路を製造するのに使用される、
局部アラインメント装置を備えたフォトマイクロリング
ラフィ装置(オプチカル・マイクロリングラフィ装置f
t)K関するものである。
言すれば、とくに集積回路を製造するのに使用される、
局部アラインメント装置を備えたフォトマイクロリング
ラフィ装置(オプチカル・マイクロリングラフィ装置f
t)K関するものである。
集積回路が層の蒸着および該層のエツチングの連続によ
って製造されることは公知である。エツチング圧よりパ
ターンまたはモチーフを製造するために1集積回路は感
光性樹脂層で被覆されそしてこの樹脂は高エネルギビー
ムL0照射され、該ビームは集積回路に製造されるべき
パターンの像を再生する。照射された樹脂は次いで除去
され、その結果エツチングされるべき集積回路の区域が
露出されて残る。
って製造されることは公知である。エツチング圧よりパ
ターンまたはモチーフを製造するために1集積回路は感
光性樹脂層で被覆されそしてこの樹脂は高エネルギビー
ムL0照射され、該ビームは集積回路に製造されるべき
パターンの像を再生する。照射された樹脂は次いで除去
され、その結果エツチングされるべき集積回路の区域が
露出されて残る。
はぼ少なくとも6μmの最小の大きさのパターン(金a
導体の幅、>Ao 8 )ランジスタチャンネルの長さ
等)をもつ回路の場合において、量も広く使用される方
法は尺度1マスクを製造することである。1:1投影と
呼ばれるこの方法は高生産率を許容するその低コストの
ため興味がある。
導体の幅、>Ao 8 )ランジスタチャンネルの長さ
等)をもつ回路の場合において、量も広く使用される方
法は尺度1マスクを製造することである。1:1投影と
呼ばれるこの方法は高生産率を許容するその低コストの
ため興味がある。
この簡単な方法は、その代表的なパターン寸法が約1μ
mである集積回路を製造するのに使用されることができ
ない。このような回路Vi2つの異なる方法、すなわち
光学的マイクロリングラフィ装置および電子ビームマイ
クロリングラフィによって主として製造される。
mである集積回路を製造するのに使用されることができ
ない。このような回路Vi2つの異なる方法、すなわち
光学的マイクロリングラフィ装置および電子ビームマイ
クロリングラフィによって主として製造される。
本発明による装置は第1の寸法に基礎を置いている。詳
言すれば、それはマスクおよび集積回路のそれぞれの寸
法の比が約10:1であるダイレクト・ステップ・オン
・ウェハ法を利用し、その結果光還元レンズはそれらの
間に會かれる。ウェハを照射するためにマスクの右方に
対してウェハの各集積回路を連続的に位置決めするため
に、装置はウェハ移動手段からなる。集積回路はウェハ
上に規則的に配置され、そして前記手段は2つの照射間
の一定距離によりウエノ・の移動を引き起す。
言すれば、それはマスクおよび集積回路のそれぞれの寸
法の比が約10:1であるダイレクト・ステップ・オン
・ウェハ法を利用し、その結果光還元レンズはそれらの
間に會かれる。ウェハを照射するためにマスクの右方に
対してウェハの各集積回路を連続的に位置決めするため
に、装置はウェハ移動手段からなる。集積回路はウェハ
上に規則的に配置され、そして前記手段は2つの照射間
の一定距離によりウエノ・の移動を引き起す。
移動の長さは、例えばレーザビームの干渉を利用する方
法によって制御される。
法によって制御される。
装置の光軸内にウェハの集積回路を整合するために2つ
の公知の方法が使用され、そしてこれら2つの方法を第
1図および第2図を参照して説明する。これらの方法は
それぞれ全体アラインメント方法および局部アラインメ
ント方法である。
の公知の方法が使用され、そしてこれら2つの方法を第
1図および第2図を参照して説明する。これらの方法は
それぞれ全体アラインメント方法および局部アラインメ
ント方法である。
第1a図、第1b図お工び鋪1c図はグレートの全体ア
ラ・rンメント方法を示す。第1a[lNl’iウニ・
・上に規則的に位置決めされた複数の長方形領域4を有
するウェハ2の平面図である。連続層が前記領域上に蒸
着されかつ次いで、集積回路を製造するようにエツチン
グされる。本明細書では以下、これらの領域をチップと
称する。
ラ・rンメント方法を示す。第1a[lNl’iウニ・
・上に規則的に位置決めされた複数の長方形領域4を有
するウェハ2の平面図である。連続層が前記領域上に蒸
着されかつ次いで、集積回路を製造するようにエツチン
グされる。本明細書では以下、これらの領域をチップと
称する。
これらのチップから離れて、ウェハ2はまたウェハを整
合(アライン)するのに使用される位置見出しマーク6
を有する。これらのマークは、図示のごとく、単線で形
成されることができるか、または二次元、例えばクロス
の形にすることができる。第1の場合においては、少な
くとも2つのマークがウェハを並進および回転において
位置決めするのに必要であり、一方第2の場合において
は単一マークで十分である。
合(アライン)するのに使用される位置見出しマーク6
を有する。これらのマークは、図示のごとく、単線で形
成されることができるか、または二次元、例えばクロス
の形にすることができる。第1の場合においては、少な
くとも2つのマークがウェハを並進および回転において
位置決めするのに必要であり、一方第2の場合において
は単一マークで十分である。
ウェハは第1b図によって略本される光学系によって整
合されることができる。図示光学系は2つのコーナーミ
ラー8、プリズム1Dお工びアラインメント顕微鏡12
からなる。この光学系は位置見出しマークが基準位置を
占めるようにウニ/・支持体の移動を制御する手段に接
続される。
合されることができる。図示光学系は2つのコーナーミ
ラー8、プリズム1Dお工びアラインメント顕微鏡12
からなる。この光学系は位置見出しマークが基準位置を
占めるようにウニ/・支持体の移動を制御する手段に接
続される。
ウェハは次いでマイクロリングラフィ装置の光学コラム
の下に位置決めされるように並進運動される。この光学
系は単色光源S、収束レンズ14、その下面にマスク2
0が蒸着によりかつ次いで金属シートのエツチングによ
り形成されるガラス板18Vcよシ構成されるレチクル
16、および光還元レンズ22からなる。ウエノ12の
各チップ4Vi連続的に照射される。
の下に位置決めされるように並進運動される。この光学
系は単色光源S、収束レンズ14、その下面にマスク2
0が蒸着によりかつ次いで金属シートのエツチングによ
り形成されるガラス板18Vcよシ構成されるレチクル
16、および光還元レンズ22からなる。ウエノ12の
各チップ4Vi連続的に照射される。
各チップ4のアラインメントの正しい予備照射はチェッ
クされない。これは時間を節約しかつ結果として高生産
率に至るが、またチップを形成する種々の層のアライン
メン)Kおけるかなりの許容誤差に通じる。公知の機械
の場合において、このアラインメントの欠点は約0.7
μmであり、そしてアラインメント装置から光マイクロ
リングラフィ装置へのウェハの移動によシ大きく、前記
移動は約100朋の長さである。
クされない。これは時間を節約しかつ結果として高生産
率に至るが、またチップを形成する種々の層のアライン
メン)Kおけるかなりの許容誤差に通じる。公知の機械
の場合において、このアラインメントの欠点は約0.7
μmであり、そしてアラインメント装置から光マイクロ
リングラフィ装置へのウェハの移動によシ大きく、前記
移動は約100朋の長さである。
チップのアラインメントにおけるこの0.7μmの許容
誤差は2μm以下の大きさをもつパターンの製造を不能
圧する。繊細なかつより詳細なりソグラフイに関しては
、局部アラインメント装置、すなわち照射前にウェハの
各チップの再整合を可能にする装置を備えた装置を使用
することを要する。このような装置は第2a図および第
2b図に略本される。
誤差は2μm以下の大きさをもつパターンの製造を不能
圧する。繊細なかつより詳細なりソグラフイに関しては
、局部アラインメント装置、すなわち照射前にウェハの
各チップの再整合を可能にする装置を備えた装置を使用
することを要する。このような装置は第2a図および第
2b図に略本される。
第2a図は複数のチップ4を有するウェハ2を平面図で
示す。位置見出しマーク24f′i各チツプと並んで置
かれる。これらのマークは7オトマイクロリングラフイ
装置の下に各チップを個々に整合することを可能圧する
。これらのマークは1υ(元、例えば線、または2次元
、例えばクロスを治することができる。
示す。位置見出しマーク24f′i各チツプと並んで置
かれる。これらのマークは7オトマイクロリングラフイ
装置の下に各チップを個々に整合することを可能圧する
。これらのマークは1υ(元、例えば線、または2次元
、例えばクロスを治することができる。
第2a図のフォトマイクロリングラフィ装fin第1C
図のものと同一要素、すなわち、単色光源8、収束レン
ズ14、ガラス板18によって構成されるレチクル16
およびマスク20ならびに光還元レンズ22を有する。
図のものと同一要素、すなわち、単色光源8、収束レン
ズ14、ガラス板18によって構成されるレチクル16
およびマスク20ならびに光還元レンズ22を有する。
基準マーク26がマスク20と並んでガラス板18に付
加されている。このマークはウエノ・2上に光還元レン
ズ22によって投影される。ウエノ・のチップの正確な
アラインメン)H光還元レンズの下に位置決めされたチ
ップの位置見出しマーク24と一致するマーク26の投
影を行なうことにより引き起される。ウェハ2上のマー
ク26の像および囲繞区域は分析のためレチクル16と
光還元レンズ22との間に位置決めされたビームスプリ
ッタ28によって反射される。次いで移動手段は被照射
チップ4を正確に整合するように、(g号29の関数と
して、ウェハの運動を制御する。
加されている。このマークはウエノ・2上に光還元レン
ズ22によって投影される。ウエノ・のチップの正確な
アラインメン)H光還元レンズの下に位置決めされたチ
ップの位置見出しマーク24と一致するマーク26の投
影を行なうことにより引き起される。ウェハ2上のマー
ク26の像および囲繞区域は分析のためレチクル16と
光還元レンズ22との間に位置決めされたビームスプリ
ッタ28によって反射される。次いで移動手段は被照射
チップ4を正確に整合するように、(g号29の関数と
して、ウェハの運動を制御する。
局部アラインメントはチップの種々の層の重畳において
良好な精度を許容する。この場合にアラインメント精度
は約01μmであり、それは全体アラインメント装置を
(<1えた装置における精度より非常に良好である。し
たがってそのパターンの最小の大きさが約1μmである
集積回路の製造が可能である。
良好な精度を許容する。この場合にアラインメント精度
は約01μmであり、それは全体アラインメント装置を
(<1えた装置における精度より非常に良好である。し
たがってそのパターンの最小の大きさが約1μmである
集積回路の製造が可能である。
各チップのアラインメントが全体アラインメントtこ比
して集積回路の生産率に不利であることは明らかである
。この生産率を制限し過ぎないグcめに、リアラインメ
ントn nチップごとにのみかつチップごとにではなく
行なわれ、nの値は装置の特性のIA数として選択され
ている。
して集積回路の生産率に不利であることは明らかである
。この生産率を制限し過ぎないグcめに、リアラインメ
ントn nチップごとにのみかつチップごとにではなく
行なわれ、nの値は装置の特性のIA数として選択され
ている。
M 2 b図に示された装置の局部アラインメント装置
に完全ではない。この装置の第1の制限は光還元レンズ
22が単色光源Sの波長である特別な波長だけ補正され
るということから生じる。したがって、正しいアライン
メントは前記光源により得られることができない。これ
は、位置見出しマーり24が光還元レンズ22の領域内
に針かれかつその結果として光源Sからの照射の作用を
受けるため、不利である。
に完全ではない。この装置の第1の制限は光還元レンズ
22が単色光源Sの波長である特別な波長だけ補正され
るということから生じる。したがって、正しいアライン
メントは前記光源により得られることができない。これ
は、位置見出しマーり24が光還元レンズ22の領域内
に針かれかつその結果として光源Sからの照射の作用を
受けるため、不利である。
加えて、技術レベルに従って、位置見出しマーク24V
i関連のチップボードのアラインメントを無難しくする
非常に良好なコントラストを有しない0 本発明による装置の局部アラインメント装置は広いスペ
クトルの光ビームによるか、またはその大きな数の間で
選択されることができる単色光ビームの選択によってマ
ーク24を照明することによp上記問題を未然に防いで
いる。
i関連のチップボードのアラインメントを無難しくする
非常に良好なコントラストを有しない0 本発明による装置の局部アラインメント装置は広いスペ
クトルの光ビームによるか、またはその大きな数の間で
選択されることができる単色光ビームの選択によってマ
ーク24を照明することによp上記問題を未然に防いで
いる。
したがって、利用し得る光源のうち、チップを被覆する
樹脂が反応しない波長を使用することが好都合に可能で
ある。
樹脂が反応しない波長を使用することが好都合に可能で
ある。
単一波長に関して収差がない光還元レンズは本発明によ
る光源に矛盾がある。さらに、1つの波長の範囲に関し
て収差のない光還元レンズは現在の技術水準により実質
的に製造することができない。
る光源に矛盾がある。さらに、1つの波長の範囲に関し
て収差のない光還元レンズは現在の技術水準により実質
的に製造することができない。
それゆえ、フォトマイクロリングラフィ装置の手段を利
用することなく、ウェハを照明するために光還元レンズ
とウェハとの間にビームスグリツタを配置することが提
案される。
用することなく、ウェハを照明するために光還元レンズ
とウェハとの間にビームスグリツタを配置することが提
案される。
また、このビームスプリッタは被照射チップの位置見出
しマークを囲繞する区域の像を反射する作用を有し、前
記像は、次いで、被照射チップの7ラインメントを引き
起すためにウェハの移動を制御する手段によって処理さ
れる。
しマークを囲繞する区域の像を反射する作用を有し、前
記像は、次いで、被照射チップの7ラインメントを引き
起すためにウェハの移動を制御する手段によって処理さ
れる。
詳言すれば、本発明は、各々少なくとも1つの位置見出
しマークを備えている被照射チップがそれKわたって分
布されるウェハを受容する支持体、照射源と収束レンズ
とレチクルとウェハのチップ上にレチクルの像を表示す
るための光還元レンズとからなる光学系お工びウェハの
局部アラインメント用装置からなり、この局部アライン
メント装置が光還元レンズとウェハとの間のビームスプ
リッタ、該ビームスグリツタによってウェハを照明する
ための光源、ビームスプリッタにより位置見出しマーク
のまわりに照明された区域の像を集めるための手段、ア
ラインメントパターン、および位置見出しマークの像を
アラインメントパターン上に整合するためウェハ支持体
の移動を制御するための手段からなるフォトマイクロリ
ングラフィ装置に関する。
しマークを備えている被照射チップがそれKわたって分
布されるウェハを受容する支持体、照射源と収束レンズ
とレチクルとウェハのチップ上にレチクルの像を表示す
るための光還元レンズとからなる光学系お工びウェハの
局部アラインメント用装置からなり、この局部アライン
メント装置が光還元レンズとウェハとの間のビームスプ
リッタ、該ビームスグリツタによってウェハを照明する
ための光源、ビームスプリッタにより位置見出しマーク
のまわりに照明された区域の像を集めるための手段、ア
ラインメントパターン、および位置見出しマークの像を
アラインメントパターン上に整合するためウェハ支持体
の移動を制御するための手段からなるフォトマイクロリ
ングラフィ装置に関する。
光還元レンズはアラインメント装置により使用されない
。照明光源からの光はビームスプリッタにより単に伝達
かつ偏向されそして前記光の反射後染められたチップの
像はビームスグリツタによって、4i、 Ic 伝達か
つ偏向される。
。照明光源からの光はビームスプリッタにより単に伝達
かつ偏向されそして前記光の反射後染められたチップの
像はビームスグリツタによって、4i、 Ic 伝達か
つ偏向される。
本発明によれば、照明光源は広いスペクトル型かまたは
単色光型にすることができる。単色光源はとくに広いス
ペクトルビームの通路上にフィルタを挿入することによ
り得られることができる。
単色光型にすることができる。単色光源はとくに広いス
ペクトルビームの通路上にフィルタを挿入することによ
り得られることができる。
本発明の他の特徴によれば、アラインメント装置は2つ
のアラインメントパターンおよびチップと関連する2つ
の位置見出しマークの像を集めるための2つの手段から
なり、移動手段はアラインメントパターンと各位置見出
しマークを整合するためにウェハを移動する。
のアラインメントパターンおよびチップと関連する2つ
の位置見出しマークの像を集めるための2つの手段から
なり、移動手段はアラインメントパターンと各位置見出
しマークを整合するためにウェハを移動する。
本発明の他の特徴によれば、位置見出しマークの像を集
めるための各手段はその焦平面内にアラインメントパタ
ーンを有する照準レンズである。
めるための各手段はその焦平面内にアラインメントパタ
ーンを有する照準レンズである。
以下、本発明を添付図面に示した非限定的実施例に基づ
き詳細に説明する。
き詳細に説明する。
第5図に示した装置のフォトマイクロリングラフィ装置
1tは従来の種類のものからなシ、そしてこの装置は単
色光源S1収束レンズ14、その下面でマスク20がエ
ツチングされるガラス板18によって形成されたレチク
ル16、お工び光還元レンズ22からなる。図示してな
い移動手段がウェハ2の各チップ4を照射するためにフ
ォトマイクロリングラフィ装置の軸線内にそれらを連続
的に位置決めする。
1tは従来の種類のものからなシ、そしてこの装置は単
色光源S1収束レンズ14、その下面でマスク20がエ
ツチングされるガラス板18によって形成されたレチク
ル16、お工び光還元レンズ22からなる。図示してな
い移動手段がウェハ2の各チップ4を照射するためにフ
ォトマイクロリングラフィ装置の軸線内にそれらを連続
的に位置決めする。
本発明によれば、フォトマイクロリングラフィ装置の局
部アラインメント装置は光還元レンズ22とウェハ2と
の間に光学装置の軸線内に首かれたビー・ムスプリツタ
30、ウェハの区域の像を集めかつ照射されるべきチッ
プ4と関連する位置見出しマーク24上に中心が置かれ
る照準レンズ32、照明源s’、第2ビームスプリツタ
34お工びアラインメントパターン36からなる。
部アラインメント装置は光還元レンズ22とウェハ2と
の間に光学装置の軸線内に首かれたビー・ムスプリツタ
30、ウェハの区域の像を集めかつ照射されるべきチッ
プ4と関連する位置見出しマーク24上に中心が置かれ
る照準レンズ32、照明源s’、第2ビームスプリツタ
34お工びアラインメントパターン36からなる。
ビームスプリッタ30Viとくにキュービックビームス
プリッタまたは二色性ミラーにするこ七ができる。ビー
ムスグリツタ30it、光還元レンズ22とともに、光
学的かつ機械的に分割不能な統一体を形成する。
プリッタまたは二色性ミラーにするこ七ができる。ビー
ムスグリツタ30it、光還元レンズ22とともに、光
学的かつ機械的に分割不能な統一体を形成する。
これは、照射が前記ビームスプリッタによって、アライ
ンメント装置による2つの調贅照準間で、前記ビームス
グリツタの何如なる機械的変位もなく、継続することが
できるという利点を有する。
ンメント装置による2つの調贅照準間で、前記ビームス
グリツタの何如なる機械的変位もなく、継続することが
できるという利点を有する。
これはチップ照射範囲を増大する。
また、ビームスグリツタ60は引込み式ミラーからなる
こともできる。この場合に、照射させるためニミラーを
移動する必要があるかも知れない。
こともできる。この場合に、照射させるためニミラーを
移動する必要があるかも知れない。
したがって、チップ照射率は低くなる。
レンズ14、光還元レンズ22およびビームスプリッタ
60は装置の光軸と光合されそしてそれに関連して固定
される。レチクルはそれ自体公知の方法において前記レ
チクル上の位置見出しマ−りと図示してないレチクルホ
ルダ上の位置見出しマークとの一致を引き起すことによ
り整合される。
60は装置の光軸と光合されそしてそれに関連して固定
される。レチクルはそれ自体公知の方法において前記レ
チクル上の位置見出しマ−りと図示してないレチクルホ
ルダ上の位置見出しマークとの一致を引き起すことによ
り整合される。
被照射チップ4を位置決めするために、ウェハ2は局部
アラインメント装置の光源SICよって照明され、該光
源Sのビーム#−を隠されている。照準レンズ32Vi
マイクロリングラフイ光学装鴬の軸線に対して垂直な平
面内で並進運動において2つの自由度を有する。照準レ
ンズ32はそれ自体公知の方法で、チップ4と関連する
位置見出しマーク24がその視[K入るように、手動で
かつまたは自動で移動される。アラインメントパターン
36は、前記照準レンズ62の焦平面35内圧維持され
るように、照準レンズの移動に追随する。前記パターン
は、例えば前記照準レンズきフレーム63を介して一体
になっている。補助的に、図示してない光学手段は、光
源S′からのビームが、レンズ320位置がどうでも、
ビームスプリッタ54およびレンズ32を経由してウェ
ハ2を照明することを可能にする。
アラインメント装置の光源SICよって照明され、該光
源Sのビーム#−を隠されている。照準レンズ32Vi
マイクロリングラフイ光学装鴬の軸線に対して垂直な平
面内で並進運動において2つの自由度を有する。照準レ
ンズ32はそれ自体公知の方法で、チップ4と関連する
位置見出しマーク24がその視[K入るように、手動で
かつまたは自動で移動される。アラインメントパターン
36は、前記照準レンズ62の焦平面35内圧維持され
るように、照準レンズの移動に追随する。前記パターン
は、例えば前記照準レンズきフレーム63を介して一体
になっている。補助的に、図示してない光学手段は、光
源S′からのビームが、レンズ320位置がどうでも、
ビームスプリッタ54およびレンズ32を経由してウェ
ハ2を照明することを可能にする。
チップ4はアラインメントパターン36の位置および照
準レンズ62の焦平面内の位置見出しマーク24の像を
比較することにエリ整合される。
準レンズ62の焦平面内の位置見出しマーク24の像を
比較することにエリ整合される。
前記2つのマークの一致を引き起すために1つの手段が
ウェハの変位を制御する。アラインメントパターンの位
置および位置見出しマークの像の比較は公知の方法によ
って実施されることができる。
ウェハの変位を制御する。アラインメントパターンの位
置および位置見出しマークの像の比較は公知の方法によ
って実施されることができる。
これはとくに、位置見出しマークおよびアラインメント
パターンがそれぞれ雄クロスおよび雌クロスであるなら
ば測光方法にすることができるかまたは位ひ見出しマー
クおよびアラインメントパターンが各場合に格子を構成
するならば相関方法が使用されることができる。
パターンがそれぞれ雄クロスおよび雌クロスであるなら
ば測光方法にすることができるかまたは位ひ見出しマー
クおよびアラインメントパターンが各場合に格子を構成
するならば相関方法が使用されることができる。
本発明によれば、照明源S′は単色光にするかまたは広
いスペクトル型からなることができるoしたがって、照
明源は、常に高ココントラストの位置見出しマーク24
を持つ工うに、技術レベルにしたがって選択されること
ができる。この多価照明源S′の簡単な実施例は、例え
ば300および800ナノメータの間の波長を持つ広い
スペクトル源S′、ならびに光源S′からのビームを遮
ぎる取外し可能なフィルタからなる装置を使用してなる
。
いスペクトル型からなることができるoしたがって、照
明源は、常に高ココントラストの位置見出しマーク24
を持つ工うに、技術レベルにしたがって選択されること
ができる。この多価照明源S′の簡単な実施例は、例え
ば300および800ナノメータの間の波長を持つ広い
スペクトル源S′、ならびに光源S′からのビームを遮
ぎる取外し可能なフィルタからなる装置を使用してなる
。
例えば、前記フィルタは、その回転が光源S′の前方で
のフィルタの位置決めを可能くする円板の局部にわたっ
て分布されることができる。
のフィルタの位置決めを可能くする円板の局部にわたっ
て分布されることができる。
単色でなくかつ一定波長からなるこのような光#S′の
使用は、照準レンズ32が比較的簡単な光学系であるた
め、該照準レンズ32が容易に引き起されることができ
るすべての波長について収差補正される場合にのみ可能
である。
使用は、照準レンズ32が比較的簡単な光学系であるた
め、該照準レンズ32が容易に引き起されることができ
るすべての波長について収差補正される場合にのみ可能
である。
第3図に示した装置の局部アラインメント装置は並進運
動においてウェハ2の整合を可能にし、回転におけるア
ラインメン)H照射の始めに1度だけ行なわれる。幾つ
かの場合において、例えばマスクが非常圧複雑であると
き、照射の前に回転において各チップウェハを再整合で
きることが興味があることかも知れない。これは各チッ
プの2端部に&かれた2つの位置見出しにより実施され
ることができる。
動においてウェハ2の整合を可能にし、回転におけるア
ラインメン)H照射の始めに1度だけ行なわれる。幾つ
かの場合において、例えばマスクが非常圧複雑であると
き、照射の前に回転において各チップウェハを再整合で
きることが興味があることかも知れない。これは各チッ
プの2端部に&かれた2つの位置見出しにより実施され
ることができる。
また、回転および位置におけるアラインメントは2つの
位置見出しマークがウェハ2の各チップ4と関連するな
らばそして局部アラインメント装置が各々のマークの像
をアラインメントパターンに投影するため2つの照準レ
ンズを有するならば引き起されることができる〇 第4図はこのようなアラインメント装置を略本している
。第4因は光還元レンズ22およびビームスプリッタ3
0からなるフォトマイクロリングラフィ装置の下方部分
を示す。
位置見出しマークがウェハ2の各チップ4と関連するな
らばそして局部アラインメント装置が各々のマークの像
をアラインメントパターンに投影するため2つの照準レ
ンズを有するならば引き起されることができる〇 第4図はこのようなアラインメント装置を略本している
。第4因は光還元レンズ22およびビームスプリッタ3
0からなるフォトマイクロリングラフィ装置の下方部分
を示す。
ウェハ2の各チップ4は2つの位置見出しマーク24a
、24bを備えている。2つの位置見出しレンズ32a
、32bによって、図示してない照明源が位置見出しマ
ーク24a、24bのまわりに位置決めされた区域を照
明し、2つのアラインメントパターン36a、56bが
記される照準レンズ32aおよび32bの焦平面内に置
かれた平面68上に上記区域の像を反射する。
、24bを備えている。2つの位置見出しレンズ32a
、32bによって、図示してない照明源が位置見出しマ
ーク24a、24bのまわりに位置決めされた区域を照
明し、2つのアラインメントパターン36a、56bが
記される照準レンズ32aおよび32bの焦平面内に置
かれた平面68上に上記区域の像を反射する。
本発明に↓る装置の2つの実施例において、アラインメ
ントは各チップごとにまたはnが1に等しいかまたは1
以上の整数であるnチップごとにのみ行なわれることが
できることは明らかである。
ントは各チップごとにまたはnが1に等しいかまたは1
以上の整数であるnチップごとにのみ行なわれることが
できることは明らかである。
第1a図、第1b図および第1C図は従来の全体アライ
ンメント装置を備えたフォトマイクロリングラフィ装揄
を示す概略図、 第2a図および第2b図は従来の局部アラインメント装
置を備えたフォトマイクロリングラフィ装置を示す概略
図、 第6図は本発明による局部アラインメント装置titた
フォトマイクロリングラフィ装置會示す概略図、 第4図は本発明によるフォトマイクロリングラフィ装置
の局部アラインメント装置の他の実施例を示す眠略図で
ある。 図中、符号2Viウエハ、4はチップ、14は収束レン
ズ、16はレチクル、20けマスク、22は光還元レン
ズ、24a、24bは位置見出しマーク、50Fiビー
ムスプリツタ、sVi光源、62は照準レンズ、66は
アラインメントパターンである。
ンメント装置を備えたフォトマイクロリングラフィ装揄
を示す概略図、 第2a図および第2b図は従来の局部アラインメント装
置を備えたフォトマイクロリングラフィ装置を示す概略
図、 第6図は本発明による局部アラインメント装置titた
フォトマイクロリングラフィ装置會示す概略図、 第4図は本発明によるフォトマイクロリングラフィ装置
の局部アラインメント装置の他の実施例を示す眠略図で
ある。 図中、符号2Viウエハ、4はチップ、14は収束レン
ズ、16はレチクル、20けマスク、22は光還元レン
ズ、24a、24bは位置見出しマーク、50Fiビー
ムスプリツタ、sVi光源、62は照準レンズ、66は
アラインメントパターンである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)各々少なくとも1つの位置見出しマークを備えて
いる被照射チップがそれにわたって分布されるウェハを
受容する支持体、照射源と収束レンズとレチクルとウェ
ハのチップ上にレチクルの像を表示するための光還元レ
ンズとからなる光学系およびウェハの局部アラインメン
ト用装置とからなるフォトマイクロリングラフィ装置に
おいて、前記局部アラインメント装置が前記光還元レン
ズと前記ウェハとの闇のビームスプリッタ、該ビームス
プリッタによって前記ウェハを照射するための光源、前
記ビームスプリッタにより位置見出しマークのまわ、9
に照射された区域の像を集めるための手段、アラインメ
ントパターン、および前記位置見出しマークの像を前記
アラインメントパターン上に整合するため前記ウェハ支
持体の移動を制御するための手段からなることを特徴と
するフォトマイクロリングラフィ装置。 (2)前記照明源は単色ビームを供給することを特徴と
する特許請求の範囲第1項に記載のフォトマイクロリン
グラフィ装置。 (8)前記照明源は広いスペクトルビームを供給するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項例記載のフォトマ
イクロリングラフィ装置。 (4)少なくとも1つの取外し可能なフィルタからなり
、このフィルタが前記照明源からのビームを遮ぎること
を特徴とする特許請求の範囲第6項に記載のフォトマイ
クロリングラフィ装置。 (5)ウェハの各チップは少なくとも2つの位置見出し
マークを有し、第2アラインメントパターンおよび前記
ビームスグリツタにより第2位置見出しマークのまわり
に照明された区域の像を集めるための第2手段からなり
、そして移動手段が各位置見出しマークをアラインメン
トパターンヲ整合するために、前記ウェハ支持体の移動
を制御することを特徴とする特許請求の範囲第1項に記
載のフォトマイクロリングラフィ装置。 (6)位置見出しマークのまわり忙照明された区域の像
を集めるための各手段は照準レンズであり、アラインメ
ント顕微鏡ンは前記各照準レンズの焦平面内に置かれて
いることを特徴とする特許請求の範囲第5項に記載のフ
ォトマイクロリソグラフィ装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8403027A FR2560397B1 (fr) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | Appareil de microlithographie optique a systeme d'alignement local |
FR8403027 | 1984-02-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60205453A true JPS60205453A (ja) | 1985-10-17 |
Family
ID=9301472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60034679A Pending JPS60205453A (ja) | 1984-02-28 | 1985-02-25 | フオトマイクロリソグラフイ装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4685807A (ja) |
EP (1) | EP0156683B1 (ja) |
JP (1) | JPS60205453A (ja) |
DE (1) | DE3574187D1 (ja) |
FR (1) | FR2560397B1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4795244A (en) * | 1985-09-20 | 1989-01-03 | Nikon Corporation | Projection type exposure apparatus |
US5148214A (en) * | 1986-05-09 | 1992-09-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment and exposure apparatus |
US5137363A (en) * | 1986-06-04 | 1992-08-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Projection exposure apparatus |
US4782368A (en) * | 1986-07-11 | 1988-11-01 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Method for correction for chromatic aberration and exposure apparatus using the same |
US5317338A (en) * | 1991-10-29 | 1994-05-31 | International Business Machines Corporation | Visual measurement technique and test pattern for aperture offsets in photoplotters |
US5233460A (en) * | 1992-01-31 | 1993-08-03 | Regents Of The University Of California | Method and means for reducing speckle in coherent laser pulses |
US5519535A (en) * | 1994-04-04 | 1996-05-21 | Motorola, Inc. | Precision placement apparatus having liquid crystal shuttered dual prism probe |
US5943089A (en) * | 1996-08-23 | 1999-08-24 | Speedline Technologies, Inc. | Method and apparatus for viewing an object and for viewing a device that acts upon the object |
JPH1199704A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-04-13 | Noritsu Koki Co Ltd | 印画紙用カラープリントヘッド |
JP4157204B2 (ja) * | 1998-10-19 | 2008-10-01 | セイコーインスツル株式会社 | 情報再生装置、情報記録装置、情報再生方法および情報記録方法 |
US7870891B2 (en) * | 2004-05-29 | 2011-01-18 | Kilr-Chilr, Llc | Systems, devices and methods for regulating temperatures of tanks, containers and contents therein |
CN102944978B (zh) * | 2011-08-15 | 2014-08-06 | 中山新诺科技股份有限公司 | 曝光系统、校准系统、光学引擎、曝光方法和制造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1597431B2 (de) * | 1967-09-30 | 1971-01-07 | Telefunken Patentverwertungsge Seilschaft mbH, 790OUIm | Verfahren zur Herstellung von Mikro strukturen auf einem Substrat |
FR2082213A5 (ja) * | 1970-03-06 | 1971-12-10 | Delmas Jean Raymond | |
JPS5117297B1 (ja) * | 1971-03-11 | 1976-06-01 | ||
US3718396A (en) * | 1971-12-28 | 1973-02-27 | Licentia Gmbh | System for photographic production of semiconductor micro structures |
US3844655A (en) * | 1973-07-27 | 1974-10-29 | Kasper Instruments | Method and means for forming an aligned mask that does not include alignment marks employed in aligning the mask |
US4385838A (en) * | 1980-01-19 | 1983-05-31 | Nippon Kogaku K. K. | Alignment device |
US4419013A (en) * | 1981-03-30 | 1983-12-06 | Tre Semiconductor Equipment Corporation | Phase contrast alignment system for a semiconductor manufacturing apparatus |
-
1984
- 1984-02-28 FR FR8403027A patent/FR2560397B1/fr not_active Expired
-
1985
- 1985-02-15 US US06/702,393 patent/US4685807A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-02-22 DE DE8585400335T patent/DE3574187D1/de not_active Expired
- 1985-02-22 EP EP85400335A patent/EP0156683B1/fr not_active Expired
- 1985-02-25 JP JP60034679A patent/JPS60205453A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3574187D1 (en) | 1989-12-14 |
US4685807A (en) | 1987-08-11 |
FR2560397A1 (fr) | 1985-08-30 |
FR2560397B1 (fr) | 1986-11-14 |
EP0156683A1 (fr) | 1985-10-02 |
EP0156683B1 (fr) | 1989-11-08 |
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