JPS6018779A - インサ−キツトテスタにおけるフイクスチヤチエツク方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はプリント基板上に実装された電子部品の機能試
験を行なうインサーキットテスタにおけるフィクスチャ
のチェック方法に関するものである０ 技術の背景 半導体技術の発達に伴いプリント基板上に搭載される部
品はその点数が多くなり、また小型化されつつある。こ
のような状況のなかでこれらの部品の外観検査を目視で
行なうのは既に困難となっている。このような背景のな
かで搭載部品単位毎の機能試験を行なうインサーキット
テスタ（以下ＩＣＴ　と称す）が検査工程に導入されつ
つある。

第１図はＩＣＴを説明するための図であり、同図におい
て、１はＩＣＴ、２は被試験パッケージ（以下ＰＫＧと
称す）、３はＩＣＴとＰＫＧとの接続を行なうためのフ
ィクスチャと称する治具である。このフィクスチャ３に
は多数のプローブピン４が埋め込まれておシ、プローブ
ピン４の接触によシコネクタ５を介してＩＣＴ　ＩとＰ
ＫＧ２との接続が行なわれる。そしてＩＣＴ１によ＃）
ＰＫＧ２の搭載部品の機能試験を行なうことができるよ
うになっている。

従来技術と問題点 従来このＩＣＴのフィクスチャはパッケージ情報ファイ
ルをもとにして設計製作されるが、製作されたもののチ
ェックには有効なデバッグツールがなく、そのためプロ
ーブビン実装のチェックはパターンフィルムを利用して
目視によシ、布線チェックは電子ブザーなどを利用して
チェックする等の人手にたよっていた。しかしこれらの
方法では多大な時間を費すわりには効果はあまり期待で
きず、結局製品をセットしてのＴＰタデバッグ時最終的
なチェックを行なうことになる。従ってフィクスチャ自
身に潜む布線やビン実装の誤まりによシＴＰデバッグに
も多くの時間を要するといった問題があった。

発明の目的 本発明は上記従来の問題点に鑑み、インサーキットテス
タ用のフィクスチャのチェックを能率良く行なうことが
できるチェック方法を提供することを目的とするもので
ある。

（３） 発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、フィクスチャのプロ
ーブピンの基本格子間隔と同一間隔を有する複数条の平
行パターンをプリント板に形成した治具を用意し、該治
具の各パターンをインサーキットテスタに接続し、また
フィクスチャの全べてのプローブビンに電位を与えてお
き、該フイクスチャに前記治具をＸ方向及びＹ方向にセ
ットしたときの情報をインサーキットテスタ内に予め格
納されているパッケージ情報ファイルと比較することに
より該フィクスチャのピン実装及び布線のチェックを行
なうことを特徴とするインサーキットテスタにおけるフ
ィクスチャチェック方法を提供することによって達成さ
れる。

発明の実施例 以下、本発明実施例を図面によって詳述する。

第２図は本発明によるインサーキットテスタのフィクス
チャのチェック方法を説明するための図であり、ａはチ
ェック用の治具、ｂはチェック状態を示す図である。同
図において１０はチェック（４） 用の治具、１１はアダプタ、１２はフイクスチャ、１３
はフィクスチャのプローブピン、１４は信号線、１５は
電源線をそれぞれ示している。

第２図によシ本実施例を説明すると、ａ図に示す如く治
具１０はプリント板１６にプローブピンの基本格子（例
えば２．５４ｍｍ）と同一ピッチで複数条の平行パター
ン１７が形成されておシ、各パターン１７はフィクスチ
ャのコンタクトパネルと接合するアダプタ１１に布線さ
れている。

このように形成された治具１０を用いて以下に示す方法
でフィクスチャのピン実装及び布線なチェックするので
ある。

インサーキットテスタ内には予めＴＰ作成データである
ビン番号情報とＸ、Ｙ座標によるビン実装情報とが例え
ば第１表のように格納されているものとする。

以下余白 第１表 次に治具１０をフィクスチャ１２にセットする。

そして実装されている全べてのプローブピン１３の電位
を上げる。そしてコンタクトパネルに接合したアダプタ
１１のビンによシ各パターン１７に接触しているビン情
報を吸いとる。これにより例えば第２表に示す如き結果
が得られたとする。

以下余白 第２表 次に治具１０を９０°回転させフィクスチャＩ２にセッ
トし、前記第２表を得たと同様の操作を行なう。これに
より第３表の如き結果が得られたとする。

第３表 （マ） 以上の第２表と第３表よシ第４表の如きビン実装位置情
報が得られる。

第４表 このようにして得られた第４表のビン実装位置情報をイ
ンサーキット内に予め格納されているパッケージ情報フ
ァイルと比較することによシ、誤シがなければフィクス
チャのビン実装及び布線には誤シは無く、もし一致しな
い部分があればその部分のピン実装又は布線に誤シがあ
ると判断することができる。

発明の効果 （８） 以上、詳細に説明したように本発明によるインサーキッ
トテスタにおけるフィクスチャチェック方法は、複数条
の平行パターンを有する治具を用いてフィクスチャのビ
ン位置情報を読み取り、それを予めインサーキットテス
タ内に格納されている情報と比較することによりフィク
スチャのピン実装及び布線をチェック可能としたもので
あり、フィクスチャの製作時のチェック及び使用時のプ
ローブビンの曲シによる接触不良とか布線の断線等のチ
ェックを能率良く行なうことができるといった効果大な
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のインサーキットテスタを説明するための
図、第２図は本発明によるインサーキットテスタにおけ
るフィクスチャチェック方法を説明するための図である
。 図面において、１０はチェック用の治具、１１はアダプ
タ、１２はフィクスチャ、１３はグローブビン、１７は
平行パターンをそれぞれ示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、フイクスチャのグローブビ／の基本格子間隔と同一
   間隔を有する複数条の平行パターンをプリント板に形成
   し九治具を用意し、該治具の各パターンをインサーキッ
   トテスタに接続し、またフィクスチャの全べてのプロー
   ブピンに電位を与えておき、該フィクスチャに前記治具
   をＸ方向及びＹ方向にセットしたときの情報をインサー
   キット内に予め格納されているパッケージ情報ファイル
   と比較することによシ該フィクスチャのビン実装及び布
   線のチェックを行なうことを特徴とするインサーキット
   テスタにおけるフィクスチャチェック方法。