JPS6018568U - セラミツク配線基板の実装構造 - Google Patents
セラミツク配線基板の実装構造Info
- Publication number
- JPS6018568U JPS6018568U JP11058983U JP11058983U JPS6018568U JP S6018568 U JPS6018568 U JP S6018568U JP 11058983 U JP11058983 U JP 11058983U JP 11058983 U JP11058983 U JP 11058983U JP S6018568 U JPS6018568 U JP S6018568U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- ceramic wiring
- mounting structure
- connector
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のセラミック配線基板とコネクタとの半田
付は部を示す平面図と部分断面側面図、第2図以下は本
考案によるセラミック配線基板の実装構造のを示すので
、第2図は全体構成を示す斜視図、第3図はセラミック
配線基板とコネクタとの接続部の拡大断面図、第4図は
コネクタの背面図、第5図はコネクタ端子の湾曲部の作
用を説明する部分断面側面図である。 図において、ICはセラミック配線基板、1はセラミッ
ク基板、3は絶縁層、5はコネクタ、7はパッド、9は
ケーシング、10は発熱部品、11は端子、14はコン
タクト、19はハウジング、21は半田付は部、22は
湾曲部、23は半田部、24.25はガイド壁をそれぞ
れ示す。
付は部を示す平面図と部分断面側面図、第2図以下は本
考案によるセラミック配線基板の実装構造のを示すので
、第2図は全体構成を示す斜視図、第3図はセラミック
配線基板とコネクタとの接続部の拡大断面図、第4図は
コネクタの背面図、第5図はコネクタ端子の湾曲部の作
用を説明する部分断面側面図である。 図において、ICはセラミック配線基板、1はセラミッ
ク基板、3は絶縁層、5はコネクタ、7はパッド、9は
ケーシング、10は発熱部品、11は端子、14はコン
タクト、19はハウジング、21は半田付は部、22は
湾曲部、23は半田部、24.25はガイド壁をそれぞ
れ示す。
Claims (1)
- 電子部品が搭載されたセラミック配線基板を熱伝導性に
富んだ放熱ケースに内蔵し、該セラミック配線基板とコ
ネクタの端子とを直接半田付は接続してなるセラミック
配線基板の実装構造において、該コネクタの端子にセラ
ミック配線基板の面方向に伸縮するような湾曲部を形成
したことを特徴とするセラミック配線基板の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11058983U JPS6018568U (ja) | 1983-07-17 | 1983-07-17 | セラミツク配線基板の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11058983U JPS6018568U (ja) | 1983-07-17 | 1983-07-17 | セラミツク配線基板の実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6018568U true JPS6018568U (ja) | 1985-02-07 |
Family
ID=30257125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11058983U Pending JPS6018568U (ja) | 1983-07-17 | 1983-07-17 | セラミツク配線基板の実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6018568U (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51460B1 (ja) * | 1969-06-28 | 1976-01-08 | ||
JPS519623U (ja) * | 1974-07-05 | 1976-01-24 | ||
JPS5335731U (ja) * | 1976-08-30 | 1978-03-29 |
-
1983
- 1983-07-17 JP JP11058983U patent/JPS6018568U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51460B1 (ja) * | 1969-06-28 | 1976-01-08 | ||
JPS519623U (ja) * | 1974-07-05 | 1976-01-24 | ||
JPS5335731U (ja) * | 1976-08-30 | 1978-03-29 |
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