JPS60166188A - レ−ザ捺印装置 - Google Patents

レ−ザ捺印装置

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Publication number
JPS60166188A
JPS60166188A JP59020279A JP2027984A JPS60166188A JP S60166188 A JPS60166188 A JP S60166188A JP 59020279 A JP59020279 A JP 59020279A JP 2027984 A JP2027984 A JP 2027984A JP S60166188 A JPS60166188 A JP S60166188A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
prism
laser
light source
optical axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59020279A
Other languages
English (en)
Inventor
Masakazu Nakano
正和 中野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP59020279A priority Critical patent/JPS60166188A/ja
Publication of JPS60166188A publication Critical patent/JPS60166188A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、レーザを用いたプラスチックモールドの集積
回路や抵抗、トランジスタのような眠気部材のプラスチ
ックモールドの表面に捺印を行うために使用されるレー
ザ捺印機に関するものであり、更に詳しく云えば、レー
ザ捺印横用の加工光学系におけるレーザビームの形状の
整形手段に関するものである。
一般に、レーザマーカーと呼ばれるものでプラスチック
モールドの表面に捺印を行うレーザ加工装置においては
、レーザ、光源から出射されたレーザビーム内に文字や
図形などのパターンを設けたマスクを設置し、該マスク
を透過したレーザビームを結像したレンズにより、該マ
スク上のパターンをプラスチックモールドの集積回路の
表面に照射し、レーザの高エネルギービームを表面のプ
ラスチックを瞬時に高温に熱して焼損させて、該パター
ンに応じた捺印を行うものである。
レーザ光源から出射されるビームは本来、円形成いは矩
形の断面の強度分布を有するものであり、プラスチック
モールドの集積回路などの加工する対象物では一般に長
方形の形状を有するものや、或いは文字列などのパター
ンに応じた形状のレーザビームに変換する必要があった
。従来、この目的のために、二枚の凹面と凸面のシリン
ドリカルレンズを組合わせのみによって、長方形の断面
強度分布を有するレーザビームを作るレーザビームの整
形手段が用いられてきたが、このような手段においては
、断面形状を変えるには、二枚のシリンドリカルレンズ
の焦点距離を考える必要があり実用上断面形状を加工す
る対象物に応じて容易に変えることができるレーザビー
ムの実現は困難であり、レーザ出力を有効に利用するこ
とはできない。例えば、その顕著な一例として、フラッ
トパッケージと呼ばれるほぼ矩形のプラスチックモール
ドでは縦横比がl=1から1:2であり、数列の文字列
などが捺印されるのに対し、抵抗ネットワークと呼ばれ
る素子ではl:5から1:lO程度にもなる。それぞれ
のパターン形状に応じてシリンドリカルレンズの組合わ
せを作るのは不経済であり、顧客の要望を絶えず曲げて
受け入れなければならないというような不都合を生ずる
本発明の目的は、従来のシリンドリカルレンズのみの組
合わせの欠点をなくして容易にレーザビームの断面形状
を変えることができるレーザビーム整形手段を提供する
ことにある。
本発明によれば、レーザ光源から発射されたレーザビー
ムを第1の回転台上に設けられたプリズムからなるレー
ザビーム形状、整形手段に導入し、第2の回転台上に設
けられた反射鏡からなるレーザビーム導出手段からなる
レーザビーム形状整形光学系を用いることによって、レ
ーデビームを所望の光軸に沿って、マスク及び結像レン
ズからなる捺印光学系に導入することができ、かつ該レ
ーザビーム形状を連続可変に変えることができる。
以下、本発明の二、三の実施例について図を用いて説明
する。
第1図において、lはレーザ光源であり、レーザ光源l
の左側には、後述するレーザビーム整形手段4を有して
いる。レーザビーム整形手段4の左側にはプリズム2が
配設されており、このプリズム2は、第1の回転台(図
示せず)上に載置されている。反射鏡8は上下に移動で
きるようにしてあり、又回転自在でもあり、この反射鏡
8はプリズム2の左上方に設置されている。この反射鏡
8の下方には、文字や図形のパターンを持っているマス
ク5があり、マスク5の下方には、結像レンズ6が設け
である。7は結像レンズ6の下方に配設されるプラスチ
ックモールドの素子である被捺印物であり、n11記マ
スク5上のパターン(文字図形)を結像レンズ6により
被捺印物7上に縮少結像されるようになっている。そし
て、80はレーザビームであり、40は捺印光学系の光
軸であり、50は捺印光学系の光軸40と交叉する位置
に設置されたプリズム2の出射光軸である。更に前記の
反射鏡8は第2の回転台上に設けられている。また前記
レーザビーム整形手段4.プリズム2及び反射鏡8でレ
ーザビーム整形光学系を構成する。
第2図は、別の実施例を示すものである。この図におい
て、■はレーザ光源であり、レーザ光源lの左側には、
別のレーザビーム整形手段ゲがある。そして、別のレー
ザビーム整形手段lの左側にはレーザビーム整形手段4
がある。すなわち、レーザ光源lとレーザビーム整形手
段4との間には、別のレーザビーム整形手段lが設置さ
れている。レーザビーム整形手段4の左方には、第1の
回転台(図示せず)に載置されたプリズム2が設けであ
る。このプリズム2の左上方には、第2回転台(図示せ
ず)に載置された反射鏡8が配設されている。該反射鏡
8は上下方向にも移動することができるし、回転するこ
ともできる。前記反射鏡8の下方には、文字や図形のパ
ターンを持っているマスク5があり、マスク5の下方に
は結像レンズ6が設けである。7は結像レンズ6の下方
に配設されているプラスチックモールドの素子である被
捺印物であり、前記マスク5上のパターン(文字、図形
)を結像レンズ6により、被捺印物7上に縮少結像され
るようになっている。80はレーザビームであり、40
は捺印光学系の光軸であり、50は捺印光学系の光軸4
0と交叉する位置に設けられたプリズムの出射光軸であ
る。前記レーザ整形手段4.別のレーザ整形手段1.プ
リズム2.及び反射鏡8で整形光学系を構成する。
次に、前記構成による作用を説明すると、第1の実施例
において、レーザ光源1をネオジウムYAG固体レーザ
からなるものとして、プリズム2をBK−7ガラスから
なる頂角40°の直角プリズムとして使用し、レーザ光
源lから出射するレーザビームIOの断面の縦と横の長
さの比を、プリズム2を載置している第1の回転台の回
転によって約1.1倍から約4倍まで変えることができ
る。レーザビームlOは通常約5 nymから10Mm
の直得を有するものであり、レーザビームIOはプリズ
ム2の入射面の法線に対して60°〜80°の入射角で
入射される。そして例えば、約5rr1/r11の短軸
の長さと約5.5 rr)/mから20rrB/mの長
軸の長さを持っている楕円形の出射ビーム20に整形さ
れる。該プリズム2の入射面には、従ってniJ記角度
の入射レーザビームに対する反射防止膜が施されている
出射ビーム20は反射鏡8によって、捺印光学系の光軸
40に向って反射される。また、反射鏡3から出射した
レーザビームはマスク5.結像レンズ6を通り、マスク
5の有するパターン(図形、文字)をプラスチックモー
ルドの素子である被捺印物7に縮少像を結ぶようにしで
ある。また、ブリ、(ム2が回転台の移動により、回動
するために反射鏡8も移動したり、回動したりして、プ
リズム2の出射光軸50と捺印光学系の光軸40が交叉
する位置にあるようにしである。次に、実施例(2)に
ついては、レーザ光源はTEA型の炭酸ガスレーザから
なるものにして、レーザ光源lから出射されるレーザビ
ーム80の断面を約20 n1/mの矩形として、プリ
ズム2をZnS、Znpb、ないしZnTeの材料から
構成して、このプリズム2を通してレーザビーム80を
、例えば縦がZ 0−m5横が22r11/in〜80
即荀の長方形の断面に整形させる。この整形されたレー
ザビーム80を鏡面が研磨されたシリコン基板上に金を
蒸着した反射鏡8を用いて、反射させ、マスク5.結像
レンズ6の捺印光学系に導入する。そしてグラスチック
モールドの素子である被捺印物7上にパターン(文字、
図形)を縮少結像する。実施例(3)については、レー
ザ光源1から出射されたレーザビーム80を凹面及び凸
面のシリンドリカルレンズから成る別のレーザビーム整
形手段lを通して、レーザビームの断面の長さの比がl
:2になるようにレーザビームを整形させた後に、前記
fil 、 +21の実施例にあるレーザビーム整形手
段4に導入する。その後は、前記実施例fil 、 +
2)と同じである。
本実施例においては、プリズム2を回転させてレーザビ
ーム80の入射面と出射面とを入れ換えることにより、
レーザビームの縦と横の長さの比を縮少することができ
、この比率をζ〜4倍までに可変できる。
以上詳述したように本発明によれば、レーザビームの断
面形状を4:lからl:8まで略々連続した可変に変え
ることができ、第2のレーザビーム整形手段を更に大き
く拡大すればレーザビームの断面形状を1:10程度に
実現することができる。これにより、はぼ実用的な捺印
形状に応じた効率的かつ簡便な構成のレーザビームの形
状を整形する手段を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による一実施例の説明図である。第2
図は、本発明による他の実施例の説明図である。 1;レーザ光源、2;プリズム、8:反射鏡。 4;レーザビーム整形手段、5;パターン、6;結像レ
ンズ、7;被捺印物のプラスチックモールド、10;レ
ーザビーム、20;出射ビーム。 40;捺印光学系の光軸、50;出射光軸。 特梢出願人 日本電気株式会社 代 理 人 弁理士 内 原 音

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザ光源と該レーザ光源から出射されるレーザ中に設
    置されて、文字や図形のパターンを有するマスク装置と
    、該パターンを被加工物上に結像する結像レンズから成
    るレーザ捺印装置において、tii+記被加工物の形状
    に応じた長方形の断面形状のレーザビームを得るための
    レーザビーム形状整形光学系が前記レーザ光源とマスク
    装置との間に配設されていて、レーザビーム整形手段と
    第1の回転台上に設けられたプリズムと第2の回転台上
    に設けられた反射鏡から構成されていることを特徴とす
    るレーザ捺印装置。
JP59020279A 1984-02-07 1984-02-07 レ−ザ捺印装置 Pending JPS60166188A (ja)

Priority Applications (1)

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JP59020279A JPS60166188A (ja) 1984-02-07 1984-02-07 レ−ザ捺印装置

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JP59020279A JPS60166188A (ja) 1984-02-07 1984-02-07 レ−ザ捺印装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60166188A true JPS60166188A (ja) 1985-08-29

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ID=12022724

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59020279A Pending JPS60166188A (ja) 1984-02-07 1984-02-07 レ−ザ捺印装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994029071A1 (en) * 1993-06-11 1994-12-22 Bausch & Lomb Incorporated Method of minimizing diffraction groove formation on laser etched surfaces

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994029071A1 (en) * 1993-06-11 1994-12-22 Bausch & Lomb Incorporated Method of minimizing diffraction groove formation on laser etched surfaces
US5685998A (en) * 1993-06-11 1997-11-11 Bausch & Lomb Incorporated Method of minimizing diffraction groove formation on laser etched surfaces

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