JPS60155679A - 無電解めつき装置 - Google Patents
無電解めつき装置Info
- Publication number
- JPS60155679A JPS60155679A JP1253684A JP1253684A JPS60155679A JP S60155679 A JPS60155679 A JP S60155679A JP 1253684 A JP1253684 A JP 1253684A JP 1253684 A JP1253684 A JP 1253684A JP S60155679 A JPS60155679 A JP S60155679A
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- plating
- liquid
- vessel
- plating solution
- liquid chemical
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
- C23C18/1632—Features specific for the apparatus, e.g. layout of cells and of its equipment, multiple cells
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
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- C23C18/1683—Control of electrolyte composition, e.g. measurement, adjustment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発８ＡＯ無電解めりき装置１％に大答倉のめつき液を
運転するための無電解めっき装置ｔＫ関する０従米の無
電解めっき装ｆＩｌｃｔａ第１図にその代表的な例を示
した様にめっき慣１１めっき液循環系２、め−）＠液循
環系の配管に接続さｎｆＣ桑液袖光看６、およびめっき
成分線板制御装置（図示せず）から成／）。近年無電解
めっき技術を利用し７ｃ製品の部会が増加しており大規
模な ゛めっ＠装置が盛装にｌって＠た０こｎまではよ
記の様なめっき装置τ被数設備し、各々のめり＠僧で個
々に成分濃度制御ｒおこなうことによって対応して＠た
〇一般にめっき液成分濃度制御ａ＆質のめりきｔ得るた
めに１賛な宮埋円容である０この′ｉ＃理σ億めて離し
い技術なので、多ぐのめっき液成分劇度制御装瀘を扱う
ことは望ましくない。
運転するための無電解めっき装置ｔＫ関する０従米の無
電解めっき装ｆＩｌｃｔａ第１図にその代表的な例を示
した様にめっき慣１１めっき液循環系２、め−）＠液循
環系の配管に接続さｎｆＣ桑液袖光看６、およびめっき
成分線板制御装置（図示せず）から成／）。近年無電解
めっき技術を利用し７ｃ製品の部会が増加しており大規
模な ゛めっ＠装置が盛装にｌって＠た０こｎまではよ
記の様なめっき装置τ被数設備し、各々のめり＠僧で個
々に成分濃度制御ｒおこなうことによって対応して＠た
〇一般にめっき液成分濃度制御ａ＆質のめりきｔ得るた
めに１賛な宮埋円容である０この′ｉ＃理σ億めて離し
い技術なので、多ぐのめっき液成分劇度制御装瀘を扱う
ことは望ましくない。
筐ｆｃ渠欣添刀Ｕ＝めっ＠液循環の自じ管糸でおこｌう
場合は補光ノズルとめっき液が接続さｎているので、薬
液補充バルブが閉じた時にめっき液が補充ノズルのバル
ブの部分まで入りそこに残っている高磯度の薬液と接し
、そのために無電解めっき反応がおこり望ましくないめ
っき粒子が生成さｎる。次にバルブが開い７Ｃ時にこｎ
らのめっ＠粒子が押し流さｎて配管系のつまり紮おこし
たり、めっき憎で被めっき物表面に付層してめっき状態
笈悪くさせ；ｂなどの問題が発生するという欠点がある
。
場合は補光ノズルとめっき液が接続さｎているので、薬
液補充バルブが閉じた時にめっき液が補充ノズルのバル
ブの部分まで入りそこに残っている高磯度の薬液と接し
、そのために無電解めっき反応がおこり望ましくないめ
っき粒子が生成さｎる。次にバルブが開い７Ｃ時にこｎ
らのめっ＠粒子が押し流さｎて配管系のつまり紮おこし
たり、めっき憎で被めっき物表面に付層してめっき状態
笈悪くさせ；ｂなどの問題が発生するという欠点がある
。
不発明はこの工うな点に鑑みてなきｎたもので、（ａ）
２個以上のめっき僧、（ｂ）液面の圧力が大気圧であ６
粟液姉加惰、（Ｃ）系液添力ロ僧液面より上刃にＭｎ７
’Ｃ系液硲力ロロからめっき反応継続に心安ｌ薬液を薬
液添力ロ檜ｖｃ添加する薬液疫却機構、（ｄ）めっき液
、添加薬液を混合する１個の混合機構、（ｅ）めっき檜
から、系液添加憎、混合機構の少なくとも一刀ＶＣ６Ｄ
つき液ｔ・オーバー２０−又は水頭差１；ｋｖ流入させ
るめっき液流入機構、 （ｆ）ｍ合機構から混合めっき
液を個々のめり＠借に戻すめっき液循環機＃４．忙有す
無電解めっき装置である。
２個以上のめっき僧、（ｂ）液面の圧力が大気圧であ６
粟液姉加惰、（Ｃ）系液添力ロ僧液面より上刃にＭｎ７
’Ｃ系液硲力ロロからめっき反応継続に心安ｌ薬液を薬
液添力ロ檜ｖｃ添加する薬液疫却機構、（ｄ）めっき液
、添加薬液を混合する１個の混合機構、（ｅ）めっき檜
から、系液添加憎、混合機構の少なくとも一刀ＶＣ６Ｄ
つき液ｔ・オーバー２０−又は水頭差１；ｋｖ流入させ
るめっき液流入機構、 （ｆ）ｍ合機構から混合めっき
液を個々のめり＠借に戻すめっき液循環機＃４．忙有す
無電解めっき装置である。
第２図、第６図σ本発明の一実施例を示すもので、各々
、平面因、伸面図である。
、平面因、伸面図である。
４．４′にめっ＠檜である０めりき憎の配直σめっき憎
が２桶の場合は薬液添７７Ｉ］槽５ｔはさんで＠組上Ｖ
（配籠さｎても良いし、菓液添加僧が欠点の位置になる
ようＶＣｌ ８０°未満の角度ｔもって配直さｎても良
い。めっ＠僧が６個以上の嶺＠−は系叡添加檜を中心に
放射状に配直さｎる〇薬液醗加槽５ｅゴ、楽液津刀口憎
の液面の圧力が大気圧であり、各々のめっさ憎のめっ＠
液が流ｎ込む高さＶｃあｔｌば良く、形状、大きさに目
的に合えばどんな形でも構わない。
が２桶の場合は薬液添７７Ｉ］槽５ｔはさんで＠組上Ｖ
（配籠さｎても良いし、菓液添加僧が欠点の位置になる
ようＶＣｌ ８０°未満の角度ｔもって配直さｎても良
い。めっ＠僧が６個以上の嶺＠−は系叡添加檜を中心に
放射状に配直さｎる〇薬液醗加槽５ｅゴ、楽液津刀口憎
の液面の圧力が大気圧であり、各々のめっさ憎のめっ＠
液が流ｎ込む高さＶｃあｔｌば良く、形状、大きさに目
的に合えばどんな形でも構わない。
除加丁／８業液は通常２補類以上なので、場合によって
Ｉａ添刀口僧ｔ２以上の部屋に分けて、各々の都ｍＶｃ
楽液を添加しても艮い＠又楽液自却＋ｖｊはめっ＠櫂の
レイアウトによっては１個以上設けても良い０６σ系液
飽扉磯榊であり、楽液添加僧液向より上刃にＭｎた栗献
飽加口からめっき反応継続に盛装な薬液が滴下さｒＬる
。
Ｉａ添刀口僧ｔ２以上の部屋に分けて、各々の都ｍＶｃ
楽液を添加しても艮い＠又楽液自却＋ｖｊはめっ＠櫂の
レイアウトによっては１個以上設けても良い０６σ系液
飽扉磯榊であり、楽液添加僧液向より上刃にＭｎた栗献
飽加口からめっき反応継続に盛装な薬液が滴下さｒＬる
。
薬液の添７１１］にめ−）＠槽４．４′の１ケ所からサ
ンプリングしためりき敢の成分分析Ｖｃエク栗液成分濃
度制御装＊＜図示せず）からの信号に工っておこなわ’
ｎ、 ／ｂ 。
ンプリングしためりき敢の成分分析Ｖｃエク栗液成分濃
度制御装＊＜図示せず）からの信号に工っておこなわ’
ｎ、 ／ｂ 。
鋒加さｎた楽蔽け、めっき液と均一に混合さｎる。際刀
口薬＃、めっ＠欣の混合機構に１細膜けらｎる。閉２図
、第５図の場合は粟液添加債で均一＃／ｃ混合さｎる０
混会慎樗ａ配管申に混合スクリューを設けたものでも艮
い０又独又した混合惰であっても良い０ めっき惰からめっ＠液か楽欣添刀口佃、混合磯何の少な
くとも一力に、オーバーフロー又に、水頭差ンオＵ用し
て流入ざｎる０ 水頭差ｔオＵ用して流入させる場＠ａ１めつさ惜と系液
添か情等に連通管を設け、めっき液τ流入させる。
口薬＃、めっ＠欣の混合機構に１細膜けらｎる。閉２図
、第５図の場合は粟液添加債で均一＃／ｃ混合さｎる０
混会慎樗ａ配管申に混合スクリューを設けたものでも艮
い０又独又した混合惰であっても良い０ めっき惰からめっ＠液か楽欣添刀口佃、混合磯何の少な
くとも一力に、オーバーフロー又に、水頭差ンオＵ用し
て流入ざｎる０ 水頭差ｔオＵ用して流入させる場＠ａ１めつさ惜と系液
添か情等に連通管を設け、めっき液τ流入させる。
栗液添刀口憎で混合さｎためつ＠敵に分岐さｎてポンプ
と備環パイプによって各々のめつき憎Ｖｃ戻さｎる。
と備環パイプによって各々のめつき憎Ｖｃ戻さｎる。
このように混合機構で混合さｒ′しためつき液はめっき
液循環機構によりめっき偕に戻ざｎるが。
液循環機構によりめっき偕に戻ざｎるが。
めっき楢のオーバー２０−する部分に遠い反対ｆｉｌｉ
ＩＫ民さｎるか、細（分散して戻さｎる０まためっき憎
４．４′間のめっき液成分Ｓａ度忙均−にするために薬
液添加慴５を軸出するめっき漱備環系とａ独立にめっ＠
槽間のめっ＠液循埠糸７が設けらｎる。
ＩＫ民さｎるか、細（分散して戻さｎる０まためっき憎
４．４′間のめっき液成分Ｓａ度忙均−にするために薬
液添加慴５を軸出するめっき漱備環系とａ独立にめっ＠
槽間のめっ＠液循埠糸７が設けらｎる。
めっ＠倍量に設けらｎ６めっき備間にめっき液ケ流通さ
せるめっき液流通機構は第４図に示すように一力同ｔｆ
ｃ流ｎる形式のものでも良く、又、第５図に示す工うＶ
ｃ循環する形式のものでも良い。
せるめっき液流通機構は第４図に示すように一力同ｔｆ
ｃ流ｎる形式のものでも良く、又、第５図に示す工うＶ
ｃ循環する形式のものでも良い。
こｎらのめっき液流通機ｍｕ、全てのめっきＩｍニオイ
テ少なくとも隣接する一つのめっキ借との間に設けらｎ
る０めっき液流通機構によって全てのめり＠僧が遅通丁
ゐようにするのが良い。
テ少なくとも隣接する一つのめっキ借との間に設けらｎ
る０めっき液流通機構によって全てのめり＠僧が遅通丁
ゐようにするのが良い。
桑ｇ添刀口４ｖ忙柱由するめっき液備環糸と上孔と独立
しためっ＠槽間循環系の合わせためっき液循環流量に１
時間あたり全めりき液量の５活以上が好ましい０こｎ未
満だと槽内および検量のめっき液取分譲度の不均一が太
き（Ｚ４ｏ成分均一のためと添カした液液とめっき液と
の混合がすみやかにおこなわｎるために、望ましくはめ
っき液循環流量に８倍以上である。
しためっ＠槽間循環系の合わせためっき液循環流量に１
時間あたり全めりき液量の５活以上が好ましい０こｎ未
満だと槽内および検量のめっき液取分譲度の不均一が太
き（Ｚ４ｏ成分均一のためと添カした液液とめっき液と
の混合がすみやかにおこなわｎるために、望ましくはめ
っき液循環流量に８倍以上である。
以上説明したようＶＣ不発明の無電解めっ＠装置ＶＣ工
って、２ｍ以上の大容量のめっき液の運転が１台の液液
成分磯度制御裟胤で可能ＶＣなる０
って、２ｍ以上の大容量のめっき液の運転が１台の液液
成分磯度制御裟胤で可能ＶＣなる０
第１図σ従来の装置の平面図、第２図、第６図は本発明
の装置のそｒＬぞｎ平面図、側面図、第４図、第５図に
、不発明装置の一部平面図でである。 符号の説明 ４．４Ｃめっ＠憎 ５、薬＃Ｌ添加惰 ６、桑液ｆ５ｓ刀口４犬走情 第１頁の続き ＠発明者魚津 信夫 ０発明者 松１）洋− 会社二宮工場内
の装置のそｒＬぞｎ平面図、側面図、第４図、第５図に
、不発明装置の一部平面図でである。 符号の説明 ４．４Ｃめっ＠憎 ５、薬＃Ｌ添加惰 ６、桑液ｆ５ｓ刀口４犬走情 第１頁の続き ＠発明者魚津 信夫 ０発明者 松１）洋− 会社二宮工場内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ） ２個以上のめり＠僧、 （ｂ） 液面の圧力が大気圧である薬液姉加槽、（ｃ）
系猷添加僧欧面より上刃にｐｗ ｎ ｙｃ楽液液添加
口らめっき反応継続に必要７２架准を栗液添刀ロイ曹ｖ
ｃ 碇未刀口する楽液添刀口機構。 （ｄ） めっ＠液、添加系液を混合する１個の凛合機Ｓ
。 （ｅ） めっさ槽から、業液硲７１１１憎、混合槻構の
少なくとも一力にめっ＠液ｔ１オーバーフロー又に水頭
差１２とり流入させるめっき液流入＆構、 （ｆ） 混合４裳構から混合めっき液を個々のめっき檜
に戻すめっきｔｉ、循環＋Ｍ構 τ有丁無電解めっさ装置 ２．２個以上のめっき檜の間に、めっき憎間にめっき故
ｒ流通させるめっき液流通嶺徊ｒ設けたことｔ荷徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の無電解めっ＠装置〇
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1253684A JPS60155679A (ja) | 1984-01-25 | 1984-01-25 | 無電解めつき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1253684A JPS60155679A (ja) | 1984-01-25 | 1984-01-25 | 無電解めつき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60155679A true JPS60155679A (ja) | 1985-08-15 |
Family
ID=11808048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1253684A Pending JPS60155679A (ja) | 1984-01-25 | 1984-01-25 | 無電解めつき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60155679A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4967690A (en) * | 1986-02-10 | 1990-11-06 | International Business Machines Corporation | Electroless plating with bi-level control of dissolved oxygen, with specific location of chemical maintenance means |
| US4976491A (en) * | 1988-04-30 | 1990-12-11 | Mazda Motor Corporation | Cowl and dash panel assembly for a front body construction of a motor vehicle |
-
1984
- 1984-01-25 JP JP1253684A patent/JPS60155679A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4967690A (en) * | 1986-02-10 | 1990-11-06 | International Business Machines Corporation | Electroless plating with bi-level control of dissolved oxygen, with specific location of chemical maintenance means |
| US4976491A (en) * | 1988-04-30 | 1990-12-11 | Mazda Motor Corporation | Cowl and dash panel assembly for a front body construction of a motor vehicle |
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