JPS60154617A - 非接触高さ平行出し装置 - Google Patents
非接触高さ平行出し装置Info
- Publication number
- JPS60154617A JPS60154617A JP59010051A JP1005184A JPS60154617A JP S60154617 A JPS60154617 A JP S60154617A JP 59010051 A JP59010051 A JP 59010051A JP 1005184 A JP1005184 A JP 1005184A JP S60154617 A JPS60154617 A JP S60154617A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- height
- points
- top surface
- axes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半纏体製造設備の一つであり、半導体ウェハ
上に回路を作る際、マスクのパターン像とウェハ表面の
パターンを整合させ焼き付けを行うＩ！元装置に関する
ものである。
上に回路を作る際、マスクのパターン像とウェハ表面の
パターンを整合させ焼き付けを行うＩ！元装置に関する
ものである。
従来露光装置において、精密に蕗尤するため −にウニ
・・上面を基準面に対し平行にし、基準面より一定な位
置に正確に位置決めする必要カニあった。
・・上面を基準面に対し平行にし、基準面より一定な位
置に正確に位置決めする必要カニあった。
従来の密着式露光装置は第１図に示すように構成されて
いた。
いた。
即ち上下軸４を上昇し、レベリンググレート２にウェハ
１が接触する際、ウェハ１上面が傾いていると、ウェハ
１上面がレベリングプレ・−ト２に接触してい＜１（従
って、ウェハ台６が倣い、ウェハ１上面とレベリングプ
レート２が密着し、平行となる。その際の変位を電気マ
イクロメータ５で検出し、その検出信号が著しく変化し
た点をウェハ１の平行カニ出た点とする。次にレベリン
ググレート２とウェハ上面の間隔を一定量あける場合に
は、上下軸４を下降させその変位を電気マイクロ５で測
定しながら一定量移動し、その位置をウェハ上面とレベ
リンググレートの間隔が設定された値になった位置とし
ている。
１が接触する際、ウェハ１上面が傾いていると、ウェハ
１上面がレベリングプレ・−ト２に接触してい＜１（従
って、ウェハ台６が倣い、ウェハ１上面とレベリングプ
レート２が密着し、平行となる。その際の変位を電気マ
イクロメータ５で検出し、その検出信号が著しく変化し
た点をウェハ１の平行カニ出た点とする。次にレベリン
ググレート２とウェハ上面の間隔を一定量あける場合に
は、上下軸４を下降させその変位を電気マイクロ５で測
定しながら一定量移動し、その位置をウェハ上面とレベ
リンググレートの間隔が設定された値になった位置とし
ている。
このような従来の方法では、レベリンググレート６にウ
ェハ１を密着σせた時の力によるレベリングプレート２
のたわみ、と、ウェハ上面から電気マイクロ５による測
定部までのウェハ１、ウエパ台６、上下軸４の歪などカ
ニ全て誤差となる、この誤差は、ウェハ上面結像するパ
ターンの解像度を低下させる原因となっている。
ェハ１を密着σせた時の力によるレベリングプレート２
のたわみ、と、ウェハ上面から電気マイクロ５による測
定部までのウェハ１、ウエパ台６、上下軸４の歪などカ
ニ全て誤差となる、この誤差は、ウェハ上面結像するパ
ターンの解像度を低下させる原因となっている。
又、このような平面状のレベリングプレートではウェハ
上面に多くの傷が付くこともあり好ましくない。このこ
とは、製品の歩留り低下の直接原因となる。
上面に多くの傷が付くこともあり好ましくない。このこ
とは、製品の歩留り低下の直接原因となる。
本発明は、前記した従来技術の欠点をなくし式らに安定
したパターン解像度を得、パターンの傷を無くすことに
より、製品の高集積化と歩留り向上を考慮したパターン
整合装置を提供することにある。
したパターン解像度を得、パターンの傷を無くすことに
より、製品の高集積化と歩留り向上を考慮したパターン
整合装置を提供することにある。
（発明の概要〕
本発明は、ウェハ上面の高さを非接触で測定し、その結
果を基にして、テーブルを上下させる６軸によりウェハ
面を基準面高さに平行かつ位置決めする装置である。
果を基にして、テーブルを上下させる６軸によりウェハ
面を基準面高さに平行かつ位置決めする装置である。
本発明は第２図から第６図に示す一実施例にもとづいて
具体的に説明する。
具体的に説明する。
上方に固定されたグレート６とそれに固定された静電容
量センサ７α〜７Ｇと、パルスモー１’１２により動作
する上下軸１４の上にありウェハを１吸着固定するウェ
ハ台９および、静電容量センサ７ａ〜７Ｃの信−号を検
出し′１ａｌｌ 伺］する制御回路１６から主に構成さ
れている。
量センサ７α〜７Ｇと、パルスモー１’１２により動作
する上下軸１４の上にありウェハを１吸着固定するウェ
ハ台９および、静電容量センサ７ａ〜７Ｃの信−号を検
出し′１ａｌｌ 伺］する制御回路１６から主に構成さ
れている。
ます、ウェハ８上面の高さを測定し、ウェハ上面の傾き
を検出する方法から述べる。
を検出する方法から述べる。
静奄容蓄センツー７α〜７ｃの特性は、第６図に示すよ
うな特性を持っているため、あらかじめウェハ上面を一
定量づつ変位させ、ウェハ上面、センナ間距離とセンサ
出力との対応をつけるタメ、センサ７ａ〜７Ｇの出力を
バッファ１５α〜１５０を通して制御部に取シ込みキヤ
リプレーシ゛ｑ７を行う。このキヤリプレーノヨンｆ−
夕を。
うな特性を持っているため、あらかじめウェハ上面を一
定量づつ変位させ、ウェハ上面、センナ間距離とセンサ
出力との対応をつけるタメ、センサ７ａ〜７Ｇの出力を
バッファ１５α〜１５０を通して制御部に取シ込みキヤ
リプレーシ゛ｑ７を行う。このキヤリプレーノヨンｆ−
夕を。
基にウェハ上面の置さは、基準面をゼロとして・第４図
のようにめる。このようにして高さ検・出ができるよう
になったセンサ７α〜７Ｇを用い５て、ウェハ上面の高
さを第５図に示すように９・点について検出する。この
９点検出には、第６・図に示すようにウェハ台９他、パ
ルスモータ１２゜などを含めた部分食ゼを搭載し、Ｙ軸
一方向の。
のようにめる。このようにして高さ検・出ができるよう
になったセンサ７α〜７Ｇを用い５て、ウェハ上面の高
さを第５図に示すように９・点について検出する。この
９点検出には、第６・図に示すようにウェハ台９他、パ
ルスモータ１２゜などを含めた部分食ゼを搭載し、Ｙ軸
一方向の。
みに移動するテーブルを走行きせることにより１゜検出
点１８−１〜１８−９点について高さを検出す。
点１８−１〜１８−９点について高さを検出す。
る。このようにして取り込んだ２点のデータを。
基にして６点の上下軸１４−１〜１４−６の位置換算。
のウェハ上面の傾きを次式でめることができ。
る。
１）
α ＝ （−（７，＋ａ−＋ ＋２Ｚ＋ａ−２−１−Ｚ
ｌｓ−ｓ ）＋（Ｚｌｓ−７＋２Ｚ１８−８＋Ｚｌ［１
−９月／に）’ ” （（Ｚｌｓ−＋＋２Ｚ＋ｅ−４＋
Ｚ＋ｓ −〕 ）＋（Ｚｌｓ−５＋２Ｚ＋ａ−ａ＋Ｚ１
ｅ−ｐ月／Ｋａ ＝ （Ｚ＋８−１＋２Ｚ＋ａ−ｚ＋Ｚ
＋ａ−５＋２２＋ｓ−ａ＋４Ｚ＋ａ−ｓ＋２ Ｚｌｓ−
６＋ＺＩＩＩ−ｚ＋２Ｚ＋ｓ−ａ＋Ｚ＋５−ｐ）ＡｂＺ
＋ ４−１ ＝ ｃ７ ＋ ｂ＊−ｖＺ＋ａ−ｚ −一
評十、＊ 。
ｌｓ−ｓ ）＋（Ｚｌｓ−７＋２Ｚ１８−８＋Ｚｌ［１
−９月／に）’ ” （（Ｚｌｓ−＋＋２Ｚ＋ｅ−４＋
Ｚ＋ｓ −〕 ）＋（Ｚｌｓ−５＋２Ｚ＋ａ−ａ＋Ｚ１
ｅ−ｐ月／Ｋａ ＝ （Ｚ＋８−１＋２Ｚ＋ａ−ｚ＋Ｚ
＋ａ−５＋２２＋ｓ−ａ＋４Ｚ＋ａ−ｓ＋２ Ｚｌｓ−
６＋ＺＩＩＩ−ｚ＋２Ｚ＋ｓ−ａ＋Ｚ＋５−ｐ）ＡｂＺ
＋ ４−１ ＝ ｃ７ ＋ ｂ＊−ｖＺ＋ａ−ｚ −一
評十、＊ 。
’ｌ、＋ａ−ｓ −−４”−６
とのようにしてめたＺ＋４−１〜Ｚ＋ａ−ｓの値に相当
するパルス数を制御部１６よりパルスモータ駆動部１７
α〜１７Ｑに与え上下軸１４−１〜１４−３ を上下し
、ウェハ面が基準面に対し水平になる様に補正する。そ
の結果、許容範囲内にウェハ上面カニ人っているか確認
するために再度ウエノ・上面９点１Ｂ−１〜１８−９を
測定し、補正値Ｚ ｌ ４−１〜Ｚ＋４１を演算し判断
する。許容範囲をけずれた場合上下軸１４−１〜１４−
５を駆動し補正を行い再び測定と繰り返す。本発明は、
このようにしてウェハ上面にいっさい触れることなく、
ウェハ上面を基準面に対し平行を出すと同時に位置を合
せる装置であり、ウェハ上面のダメージは皆無となる。
するパルス数を制御部１６よりパルスモータ駆動部１７
α〜１７Ｑに与え上下軸１４−１〜１４−３ を上下し
、ウェハ面が基準面に対し水平になる様に補正する。そ
の結果、許容範囲内にウェハ上面カニ人っているか確認
するために再度ウエノ・上面９点１Ｂ−１〜１８−９を
測定し、補正値Ｚ ｌ ４−１〜Ｚ＋４１を演算し判断
する。許容範囲をけずれた場合上下軸１４−１〜１４−
５を駆動し補正を行い再び測定と繰り返す。本発明は、
このようにしてウェハ上面にいっさい触れることなく、
ウェハ上面を基準面に対し平行を出すと同時に位置を合
せる装置であり、ウェハ上面のダメージは皆無となる。
〔発明の効果」
以上説明したように本発明は、ウェハ上面の高さを非接
触で検出し、そのデータを基に上下する６軸を駆動する
ことにより、正確な位置決めカニ出来ると共に、平行出
しの際ウェハにあたえるダメージを皆無にすることによ
り、パターン解像度を向上きせ、歩留りを向上はせるこ
とができる効果を奏する。
触で検出し、そのデータを基に上下する６軸を駆動する
ことにより、正確な位置決めカニ出来ると共に、平行出
しの際ウェハにあたえるダメージを皆無にすることによ
り、パターン解像度を向上きせ、歩留りを向上はせるこ
とができる効果を奏する。
第１図は従来の位置決め装置の構成図、第２図は本発明
の一実施例の非接触高さ平行出し装置の構成図、第６図
は静電容量センサの出力特性図、第４図は基率面とウェ
ー・上面位置の関係を示す説明図、第５図はウェハ上面
の高さ測定点とセンサの関係を示す説明図、第６図はウ
ェハ及びウェハ台を搭載し一軸方向のみ走行するテーブ
ルの構成を示す斜視図である。 １・・ウェハ ２・・・レベリンクフレート ３・・・ウェー・台 ４・・・上下軸 ５・・・電気マイクロメータ ６・・・センサ固定グレート ７α〜７Ｇ・−静電容量センサ ８１．、ウェ７、 ９０８．ウェハ台 １０・・・鋼球 １１・・・ウェハ搭載装置ベース １２・・パルスモータ １３・・・ハネ１４・・上下軸 １５・・・静電容量センサアンプ １６・・・制御部 １７４〜１７０・・・パルスモータ駆動部１８−１〜１
８−？・・・ウェハ上面高さ測定点１９・・−サーボモ
ータ ２０・・・−軸走行テーブル ２１・・定盤。 代理人弁理士 高 橋 明 夫 懇 ｌ 図 第 ２ｒｆＪ − ウ１ハＬ面、ｔじプｊ司偶［高広 第 ４図 （久） （ｂ’） 第 ５図 狗等 乙 図 ２θ ／’ｌ ２／
の一実施例の非接触高さ平行出し装置の構成図、第６図
は静電容量センサの出力特性図、第４図は基率面とウェ
ー・上面位置の関係を示す説明図、第５図はウェハ上面
の高さ測定点とセンサの関係を示す説明図、第６図はウ
ェハ及びウェハ台を搭載し一軸方向のみ走行するテーブ
ルの構成を示す斜視図である。 １・・ウェハ ２・・・レベリンクフレート ３・・・ウェー・台 ４・・・上下軸 ５・・・電気マイクロメータ ６・・・センサ固定グレート ７α〜７Ｇ・−静電容量センサ ８１．、ウェ７、 ９０８．ウェハ台 １０・・・鋼球 １１・・・ウェハ搭載装置ベース １２・・パルスモータ １３・・・ハネ１４・・上下軸 １５・・・静電容量センサアンプ １６・・・制御部 １７４〜１７０・・・パルスモータ駆動部１８−１〜１
８−？・・・ウェハ上面高さ測定点１９・・−サーボモ
ータ ２０・・・−軸走行テーブル ２１・・定盤。 代理人弁理士 高 橋 明 夫 懇 ｌ 図 第 ２ｒｆＪ − ウ１ハＬ面、ｔじプｊ司偶［高広 第 ４図 （久） （ｂ’） 第 ５図 狗等 乙 図 ２θ ／’ｌ ２／
Claims (1)
- １ ウニへの高さを非接触で検出する手段と該手段を用
いてウェハ上面の高さを多点にわたり検出する手段と、
該手段により検出された信号を基に」−下軸位置での補
正値を算出する手段と、ウェハを保持し、支持する３点
の上下軸を移動させウェハの高さと傾きを変化させる手
段を備え、上記手段を作動させ、ウエノ・上面の高さを
多点にわたり検出し、該検出信号を基に補正値算出手段
により得られた値だけ、上下軸移動手段により支持する
３点の高さを変え、基準面に平行かつ正確な位置決めを
することを特徴とした非接触高さ平行出し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59010051A JPS60154617A (ja) | 1984-01-25 | 1984-01-25 | 非接触高さ平行出し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59010051A JPS60154617A (ja) | 1984-01-25 | 1984-01-25 | 非接触高さ平行出し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60154617A true JPS60154617A (ja) | 1985-08-14 |
Family
ID=11739593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59010051A Pending JPS60154617A (ja) | 1984-01-25 | 1984-01-25 | 非接触高さ平行出し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60154617A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01276640A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Fujitsu Ltd | ウエハの位置合せ方法および装置。 |
| JPH05166775A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-07-02 | Orc Mfg Co Ltd | 洗浄度測定機構を備えた紫外線洗浄装置 |
| US9309919B2 (en) | 2013-03-28 | 2016-04-12 | Deere & Company | Sealed spherical joint |
| US9416518B2 (en) | 2007-09-21 | 2016-08-16 | Deere & Company | Ball-and-socket joint for work vehicle |
-
1984
- 1984-01-25 JP JP59010051A patent/JPS60154617A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01276640A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Fujitsu Ltd | ウエハの位置合せ方法および装置。 |
| JPH05166775A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-07-02 | Orc Mfg Co Ltd | 洗浄度測定機構を備えた紫外線洗浄装置 |
| US9416518B2 (en) | 2007-09-21 | 2016-08-16 | Deere & Company | Ball-and-socket joint for work vehicle |
| US9309919B2 (en) | 2013-03-28 | 2016-04-12 | Deere & Company | Sealed spherical joint |
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