JPS60145844A - Laminated film - Google Patents

Laminated film

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JPS60145844A
JPS60145844A JP138784A JP138784A JPS60145844A JP S60145844 A JPS60145844 A JP S60145844A JP 138784 A JP138784 A JP 138784A JP 138784 A JP138784 A JP 138784A JP S60145844 A JPS60145844 A JP S60145844A
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propylene
pentene
methyl
layer
heat
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俊二 阿部
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はヒートシール性に優れたポリ4−メチル−1−
ペンテンを基材とした積層フィルムに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides poly-4-methyl-1-
This invention relates to a laminated film based on pentene.

ポリ4−メチル−1−ペンテンはその透明性、耐熱性、
耐薬品性等を活かして、ビーカー、メスシリンダー等の
化学実験用器具、注射器のシリンジ、光学測定用セル、
電子レンジ用トレーあるいは紙にコートしてベーキング
カートン等に使用されている。しかしながらポリ4−メ
チル−1−ペンテンは融点が高く、耐熱性が良好である
反面、ヒートシール性に劣るという欠点を有している。
Poly-4-methyl-1-pentene is characterized by its transparency, heat resistance,
Taking advantage of its chemical resistance, it can be used for chemical experiment equipment such as beakers and graduated cylinders, syringes for syringes, optical measurement cells,
It is used for baking cartons, etc. by coating on microwave oven trays or paper. However, although poly-4-methyl-1-pentene has a high melting point and good heat resistance, it has the drawback of poor heat sealability.

ヒートシール性を改良する方法としては、ポリエチレン
、ポリプロピレン等ポリ4−メチル−1−ペンテンに比
へて融点が低く、ヒートシール性に優れた樹脂とポリ4
−メチル−1−ペンテンとを貼り合わせる方法が、最も
一般的であるが、ポリエチレンやポリプロピレンとポリ
4−メチAl−1−ペンテンとは同じポリオCフィンで
ありながら接着性に劣り、単に積層しただけでは全く実
用に供し得ず、またポリ4−メチル−1−ペンテンフィ
ルムにアンカーコツト剤としてウレタン系接着剤等を塗
布。
A method for improving heat sealing properties is to use resins such as polyethylene and polypropylene, which have a lower melting point and excellent heat sealing properties than poly(4-methyl-1-pentene), and poly(4-methyl-1-pentene).
-Methyl-1-pentene is the most common method, but polyethylene or polypropylene and poly-4-methyAl-1-pentene have poor adhesive properties even though they are the same polyoC fin, so it is difficult to simply laminate them together. It cannot be put to practical use at all by itself, and a urethane adhesive or the like is applied to the poly-4-methyl-1-pentene film as an anchoring agent.

してポリエチレンフィルム等を積層してもポリ4−メチ
ル−1−ペンテンフィルムは表面濡れ性に乏しく、積層
フィルムの接着強度が低く、ヒートシール性は左程改良
されないのが現状であった。
Even if a polyethylene film or the like is laminated thereon, the poly-4-methyl-1-pentene film has poor surface wettability, the adhesive strength of the laminated film is low, and the heat-sealing properties have not been improved as much.

かかる状況に鑑み、本発明者はポリ4−メチル−1−ペ
ンテンフィルムのヒートシール性を改良スヘ<種々検討
した結果、ポリ4−メチル−1−ペンテンフィルムとポ
リエチレンフィルムもしくはポリプロピレンフィルムと
積層する際に、接着層として特定のプロピレン・α−オ
レフィンランダム共重合体を用いることにより、接着強
度が改良され、ヒートシール性に優れた積層フィルムが
得られることが分かり、本発明を完成するに至った。
In view of this situation, the present inventor has conducted various studies to improve the heat-sealability of poly-4-methyl-1-pentene film. It was discovered that by using a specific propylene/α-olefin random copolymer as the adhesive layer, adhesive strength was improved and a laminated film with excellent heat sealability could be obtained, leading to the completion of the present invention. .

すなわち本発明は、ポリ4−メチル−1−ペンテン(A
t 31の少なくとも片面に、プロピレン含有率50な
いし87モル%及び示差走査型熱量計(DSC)の熱分
析に基づく結晶融解熱量が10ないし80Joule/
gのプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体(B
)層を介して、ポリエチレン(C)もしくはポリプロピ
レン+D)層またはそれらの混合物層を積層してなるこ
とを特徴とするヒートシール性に優れた積層フィルムを
提供するものである。
That is, the present invention provides poly4-methyl-1-pentene (A
At least one side of T 31 has a propylene content of 50 to 87 mol % and a heat of crystal fusion of 10 to 80 Joule/based on differential scanning calorimetry (DSC) thermal analysis.
g propylene-α-olefin random copolymer (B
The object of the present invention is to provide a laminated film with excellent heat-sealability, which is characterized by laminating a polyethylene (C) or polypropylene + D) layer or a mixture layer thereof via a layer (C) or a layer (D) or a mixture thereof.

本発明に用いるポリ4−メチル−1−ペンテン(A)と
は4−メチル−1−ペンテンの単独重合体もしくは4−
メチル−1−ペンテンと他のα−オレフィン、例えばエ
チレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−
オクテン、1−デセン、1−テトラデセン、1−オクタ
デセン等の炭素@2ないし20のα−オレフィンとの共
重合体で通常4−メチル−1−ペンテンを85モル%以
上含む4−メチル−1−ペンテンを主体とした重合体で
ある。ポリ4−メチル−1−ペンテン(A)のメルトフ
ローレート(MFR5荷重:5kas温度:260°C
)は好まくは0.5ないし200g/10m1nの範囲
のものであるが0.5 g710 win未満のものは
溶融粘度が高く成形性に劣り、MFR5が200H71
0minを越えるものは溶融粘度が低く成形性に劣り、
また機械的強度も低い。
Poly 4-methyl-1-pentene (A) used in the present invention is a homopolymer of 4-methyl-1-pentene or 4-methyl-1-pentene.
Methyl-1-pentene and other α-olefins such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-
4-Methyl-1- is a copolymer with α-olefin having 2 to 20 carbon atoms such as octene, 1-decene, 1-tetradecene, and 1-octadecene, and usually contains 85 mol% or more of 4-methyl-1-pentene. It is a polymer mainly composed of pentene. Melt flow rate of poly4-methyl-1-pentene (A) (MFR5 load: 5kas temperature: 260°C
) is preferably in the range of 0.5 to 200 g/10 m1n, but if it is less than 0.5 g710 win, the melt viscosity is high and the moldability is poor, and the MFR5 is 200H71
If it exceeds 0 min, the melt viscosity is low and the moldability is poor.
It also has low mechanical strength.

本発明に用いるプロピレン・α−オレフィン共重合体f
allとは、プロピレン含有率が50ないし87モル%
、好ましくは60ないし80モル%及び示差走査型熱量
計(DSO)の熱分析に基づく結晶融解熱量が10ない
し80−T o u l e 78%好ましくは20な
いし70Jou1e/gのものであり、好ましくはMF
R2(MFR2:AsTM I)12381L)が0.
5ないし200g/10m1rL、更に好ましくは2な
いし50g/10m1n、好ましくは融点が90ないし
130℃、好ましくは110ないし125℃の範囲のも
のである。
Propylene/α-olefin copolymer f used in the present invention
All means propylene content of 50 to 87 mol%
, preferably 60 to 80 mol% and a heat of crystal fusion of 10 to 80 to 78%, preferably 20 to 70 Joule/g, based on differential scanning calorimetry (DSO) thermal analysis, and preferably is midfielder
R2 (MFR2:AsTM I) 12381L) is 0.
It has a melting point of 5 to 200 g/10 m1rL, more preferably 2 to 50 g/10 m1n, preferably 90 to 130°C, preferably 110 to 125°C.

プロピレン含有率が87モル%、あるいは結晶融解熱量
が80Joule/gを越えるものは、いずれも前記ポ
リ4−メチル−1−ペンテン(Nとの接着性に劣り、後
述のポリエチレン(0)もしくはポリプロピレン(DJ
と積層してもヒートシール性は改善されない。一方、プ
ロピレン含有率が50モル%あるいは結晶融解熱量が1
0Jnulθ/g未満のものは、接着性は有するが、接
着強度が弱く、しかも耐熱性も劣るので、ヒートシール
性の改善効果も少なく、ポリ4−メチル−1−ペンテン
本来の特徴である耐熱性を損う虞れがあるので好ましく
ない。
If the propylene content exceeds 87 mol% or the heat of crystal fusion exceeds 80 Joule/g, the adhesion to poly4-methyl-1-pentene (N) is poor, and polyethylene (0) or polypropylene ( DJ
The heat sealability is not improved even if laminated with. On the other hand, if the propylene content is 50 mol% or the heat of crystal fusion is 1
If it is less than 0Jnulθ/g, it has adhesive properties, but the adhesive strength is weak and the heat resistance is also poor, so there is little effect on improving heat sealability, and the heat resistance, which is the original characteristic of poly 4-methyl-1-pentene, is poor. This is not desirable as it may damage the

また・MFR2が上記範囲外のものは、成形性に劣る場
合があり、融点が上記範囲外のものも接着性に劣る傾向
にある。
Additionally, those with MFR2 outside the above range may have poor moldability, and those with melting points outside the above range also tend to have poor adhesiveness.

また、本発明に用いるプロピレン・α−オレフィンラン
ダム共重合体(B)は、前記特性に加えて、6個のプロ
ピレン連鎖でみたミクロアイソタフティシティ(以下M
]:Tと略す)が0.7以上、更には0.8以上及び沸
騰n−へブタン不溶分が5重量%以下、更には3重量%
以下のものが好ましい。M工Tが0.7未満のものを用
いた場合には、エイジング後、フィルムの界面に低分子
量物質がブリードアウトして接着強度を低下させる場合
があり、沸騰n−へブタン不溶分が多いことは、プロピ
レンがブロック的に重合された成分の景が多いためであ
り、そのような共重合体を用いると、接着性の改良効果
が少ない場合がある。
In addition to the above-mentioned properties, the propylene/α-olefin random copolymer (B) used in the present invention also has microisotoughness (hereinafter M
]: Abbreviated as T) is 0.7 or more, more preferably 0.8 or more, and boiling n-hebutane insoluble content is 5% by weight or less, furthermore 3% by weight.
The following are preferred. If a film with M/T of less than 0.7 is used, low molecular weight substances may bleed out to the film interface after aging, reducing adhesive strength, and there is a large amount of content insoluble in boiling n-hebutane. This is because there are many components in which propylene is block-polymerized, and when such a copolymer is used, the effect of improving adhesion may be small.

前記ランダム共重合体(B)において、プロピレンと共
重合されるα−オレフィンとは、通常プロピレンを除く
炭素数2ないし20のα−オレフィンであり、具体的に
は、例えばエチレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペ
ンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1
−テトラデセン、1−オクタデセン等が挙げられる0こ
れらの中では、炭素数4ないし10のものがとくに好ま
しい。
In the random copolymer (B), the α-olefin copolymerized with propylene is usually an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms excluding propylene, and specifically, for example, ethylene, 1-butene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1
Examples include -tetradecene, 1-octadecene, etc. Among these, those having 4 to 10 carbon atoms are particularly preferred.

なお、本発明におけるランダム共重合体(B)の融解熱
量の測定は示差走査型熱量計による共重合体の完全溶融
状態の比熱曲線(好ましくは160°C以上240°C
以下で示される比熱曲線)を低温側に直接外挿して得ら
れる直線をベースラインとして計算される値である。
The heat of fusion of the random copolymer (B) in the present invention is measured using a differential scanning calorimeter using a specific heat curve of the copolymer in a completely molten state (preferably 160°C or higher and 240°C or higher).
This is a value calculated using a straight line obtained by directly extrapolating the specific heat curve (shown below) to the low temperature side as a baseline.

融解熱量及び融点の測定は以下の測定条件で行う。すな
わち、試料を200°Cで5分間放置後、10″C/m
inの速度で一40°Cまで冷却し、−IQ−Cで5分
間放置する。その後20”C/minの昇温速度で一4
0°Cから200″Cまで測定を行う。
The heat of fusion and melting point are measured under the following measurement conditions. That is, after leaving the sample at 200°C for 5 minutes,
Cool to -IQ-C at a rate of -40°C and leave for 5 minutes at -IQ-C. Then, at a heating rate of 20"C/min,
Measurements are taken from 0°C to 200″C.

ミクaアイソタクテイシテイとは O1aFa 気共鳴
スペクトルによって6個のプロピレン連鎖の部分に着目
し、6個のプロピレンがアイソタクデインクに配列して
いる分率を定量した値である。
Miku-a isotacticity is a value obtained by focusing on the 6 propylene chains using O1aFa gas resonance spectroscopy, and quantifying the fraction in which 6 propylene chains are arranged in an isotactylene chain.

沸騰n−へブタン不溶分のff1fflは以下の方法に
より行う。すなわち、約lmmXlmmX1mm程度の
細片試料およびガラスピーズを円筒ガラスフィルター(
G3)に入れ、ソックスレー抽出器により14時間抽出
を行う。この場合リフラックス頻度は1回75分程度と
する。不溶分の重量%は溶融部分、又は不溶分を秤量す
ることによってめる。
The boiling n-hebutane insoluble fraction ff1ffl is determined by the following method. That is, a strip sample and glass beads of about 1 mm x 1 mm x 1 mm were passed through a cylindrical glass filter (
G3) and extracted using a Soxhlet extractor for 14 hours. In this case, the reflux frequency is approximately 75 minutes at a time. The weight percent of insoluble matter is determined by weighing the molten part or insoluble matter.

前記のような諸性質を有するプロピレン含有率50ない
し87モル%のプロピレン・α−オレフィンランダム共
重合体(B)は、例えばfa)少なくともマグネシウム
、チタンおよびハロゲンを含有する複合体、(b)周期
律表第1族ないし第6族金属の有機金属化合物およびt
Ql電子供与体とから形成される触媒を用いて、プロピ
レンとα−オレフィンとをランダム共重合させることに
よって得られる。上記電子供与体IC)の一部又は全部
は、複合体+a)の一部又は全部に固定されていてもよ
く、又、使用に先立って有機金属化合物(blと予備接
触させていてもよい。とくに好ましいのは、電子供与体
to+の一部が複合体(a)に固定されており、残部を
そのまま重合系に力計えるかあるいは有機金属化合物(
blと予備接触させて使用する態様である。この場合、
複合体1a)に固定された電子供与体と、重合系にその
まま加えて使用するかまたは(blと予備接触させて使
用する電子供与体とは同一のものでも異なるもめであっ
てもよい。
The propylene/α-olefin random copolymer (B) having a propylene content of 50 to 87 mol % and having the above-mentioned properties is, for example, fa) a composite containing at least magnesium, titanium, and halogen, (b) a periodic Organometallic compounds of Group 1 to Group 6 metals and t
It is obtained by random copolymerization of propylene and α-olefin using a catalyst formed from a Ql electron donor. Part or all of the electron donor IC) may be immobilized to part or all of the complex +a), or may be brought into preliminary contact with the organometallic compound (bl) prior to use. Particularly preferably, part of the electron donor to+ is fixed in the complex (a), and the remaining part can be directly added to the polymerization system or can be added to an organometallic compound (
This is an embodiment in which it is used in preliminary contact with bl. in this case,
The electron donor immobilized on the complex 1a) and the electron donor used by being added directly to the polymerization system or used after being brought into preliminary contact with bl may be the same or different.

本発明に用いるポリエチレンtC>とけ、エチレンノ単
独重合体もしくはエチレンと他のα−オレフィン、具体
的には例えばプロピレン、1−ブテン、4−メチル−1
−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン
、1−テトラデセン、1−オクタデセン等、あるいは酢
酸ビニル、塩化ビニル、アクリル酸、メタアクリル酸等
のビニル化合物等との共重合体であり、通常エチレン含
有量が92モル%以上、好ましくは95モル%以上のエ
チレンを主成分とした結晶性の重合体である。これらポ
リエチレン(0)の具体例としては、例えば高圧法低密
度ポリエチレン(所謂LDPE )、エチレン−プロピ
レン共重合体、エチレン−1−ブテン共重合体、エチレ
ン−4−メチル−1−ペンテン共重合体、及びエチレン
−1−ヘキセン共重合体(所HLLDPIC) 、高密
度ポリエチレン(所謂Hnpx)、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体等が挙げら
れる。また本発明に用いるポリエチレン(03は、無水
マレイン酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸でグラフ
ト変性されていてもよい。これらの中では、LDPK、
エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビ
ニル共重合体等が透明性、低温ヒートシール性に優れる
ので好ましく、とりわけ密度が0.9 + 0ないし0
.960及び融点(Tm : ASTM D 3417
)が100ないし165℃の範囲のものが好ましい。尚
、ポリエチレンfolのメルトフローレー) (MFR
3:ASTM D 12381K)はとくに限定はされ
ないが、成形性の点から通常0.01ないし30 E!
、/ I Q min、更には0.1ないしIOg/1
0m1nの範囲のものが好ましい。
Polyethylene tC used in the present invention, ethylene homopolymer or ethylene and other α-olefins, specifically, for example, propylene, 1-butene, 4-methyl-1
- a copolymer with pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-tetradecene, 1-octadecene, etc., or a vinyl compound such as vinyl acetate, vinyl chloride, acrylic acid, methacrylic acid, etc.; It is a crystalline polymer mainly composed of ethylene, usually having an ethylene content of 92 mol% or more, preferably 95 mol% or more. Specific examples of these polyethylenes (0) include high-pressure low density polyethylene (so-called LDPE), ethylene-propylene copolymer, ethylene-1-butene copolymer, and ethylene-4-methyl-1-pentene copolymer. and ethylene-1-hexene copolymer (hereinafter referred to as HLLDPIC), high-density polyethylene (so-called Hnpx), ethylene/vinyl acetate copolymer, ethylene/acrylic acid copolymer, and the like. Further, the polyethylene (03) used in the present invention may be graft-modified with an unsaturated carboxylic acid such as maleic anhydride or maleic acid. Among these, LDPK,
Ethylene/α-olefin copolymers, ethylene/vinyl acetate copolymers, etc. are preferable because they have excellent transparency and low-temperature heat-sealability, especially those with a density of 0.9 + 0 to 0.
.. 960 and melting point (Tm: ASTM D 3417
) is preferably in the range of 100 to 165°C. In addition, melt flow rate of polyethylene fol) (MFR
3: ASTM D 12381K) is not particularly limited, but it is usually 0.01 to 30 E! from the viewpoint of moldability.
, / I Q min, even 0.1 to IOg/1
A range of 0 m1n is preferable.

本発明に用いるポリプロピレンtD)とは、プロピレン
の単独重合体もしくはプロピレンと10モル%以下、好
ましくは5モル%以下の他のα−オレフィン、具体的に
は例えばエチレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペン
テン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−
テトラデセン等とのランダムあるいはブロック共重合体
等のプロピレンを主成分とした結晶性の重合体である。
The polypropylene tD) used in the present invention is a homopolymer of propylene or propylene and 10 mol% or less, preferably 5 mol% or less of other α-olefins, such as ethylene, 1-butene, 4-methyl -1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-
It is a crystalline polymer mainly composed of propylene, such as a random or block copolymer with tetradecene etc.

これらの中では単独重合体及びランダム共重合体が透明
性に優れるので好ましく、とくに融点(Tm : AS
TM D3417)が130ないし140”cのランダ
ム共重合体がヒートシール性に優れるので好ましい。尚
、ポリプロピレンfilのMFR2はとくに限定はされ
ないが、成形性の点から通常0.5ないし30 g71
0 min、更には0.5ないし10 g/ 10 m
inの範囲のものが好ましい。
Among these, homopolymers and random copolymers are preferable because they have excellent transparency, and especially have a low melting point (Tm: AS
A random copolymer with TM D3417) of 130 to 140"c is preferable because it has excellent heat sealing properties. Although MFR2 of the polypropylene film is not particularly limited, it is usually 0.5 to 30 g71 from the viewpoint of moldability.
0 min, even 0.5 to 10 g/10 m
A range of in is preferred.

本発明の積層フィルムは、前記ポリ4−メチル−1−ペ
ンテン(A)層の少なくとも片面に、前記プロピレン°
α−オレフィンランダム共重合体(B1層を介して、前
記ポリエチレン<C)もしくはポリプロピレン(1)1
層またはそれらの混合物層を積層してなる積層フィルム
である。
In the laminated film of the present invention, the poly4-methyl-1-pentene (A) layer has the propylene polymer on at least one side of the poly4-methyl-1-pentene (A) layer.
α-olefin random copolymer (through the B1 layer, the polyethylene < C) or polypropylene (1) 1
It is a laminated film formed by laminating layers or mixture layers thereof.

本発明の積層フィルムを製造する方法は種々公知の方法
、例えば予めポリ4−メチル−1−ペンテン(Nフィル
ムを成形した後、プロピレン・α−オレフィンランダム
共重合体国及びポリエチレンtc+もしくはポリプロピ
レンfDlまたはそれらの混合物を押出コーティングす
る方法、予めポリ4−メチル−1−ペンテン(AIフィ
ルムを成形した後別途成形したポリエチレン(Clフィ
ルムもしくはポリプロピレンフィルムまたはそれらの混
合物からなるフィルムをプロピレン・α−オレフィンラ
ンダム共重合体(B)を用いて押出ラミネートする方法
、あるいはポリ4−メチル−1−ペンテン(N1プロピ
レン・a−オレフィンランダム共重合体(B)及びポリ
エチレン(C)もしくはポリプロピレン+D+またはそ
れらの混合物を少なくとも三層構造を有する多層ダイを
用い、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体+
E)を中間層として共押出し成形する方法等が挙げられ
るが、共押出し成形法が操作が簡便でしかもより層間接
着力に優れた積層フィルムが得られるので好ましい。共
押出し成形法としてはフラット・ダイを用いるT−ダイ
法とサーキュラ−・ダイを用いるインフレーション法と
がある。フラット・ダイはブラック・ボックスを使用し
たシングル・マニフオールド形式あるいはマルチ・マニ
フォールド形式のいずれを用いても良い。インフレーシ
ョン法に用いるダイについてもいずれも公知のダイを用
いることができる。
The laminated film of the present invention can be produced by various known methods, for example, after forming a poly4-methyl-1-pentene (N film), forming a propylene/α-olefin random copolymer and polyethylene tc+ or polypropylene fDl or A method of extrusion coating a mixture thereof, in which a poly4-methyl-1-pentene (AI film) is formed in advance and then a separately formed polyethylene (Cl film or a polypropylene film or a film consisting of a mixture thereof) is coated with propylene/α-olefin random coating. A method of extrusion lamination using polymer (B), or a method of extrusion lamination using poly4-methyl-1-pentene (N1 propylene/a-olefin random copolymer (B) and polyethylene (C) or polypropylene+D+ or a mixture thereof at least Propylene/α-olefin random copolymer +
Examples include a method of coextrusion molding using E) as an intermediate layer, but coextrusion molding is preferred because it is simple to operate and can provide a laminated film with better interlayer adhesion. Coextrusion molding methods include a T-die method using a flat die and an inflation method using a circular die. The flat die may be of either a single manifold format using a black box or a multi-manifold format. As for the die used in the inflation method, any known die can be used.

本発明の積層フィルムの各層の厚さは、とくに限定はさ
れないが、通常ポリ4−メチル−1−ペンテン(A)層
が10ないし100μ、好ましくは10ないし50μ、
通常プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体(B
1層が5ないし50μ、好ましくは10ないし60μ、
通常ポリエチレン(0)等のヒートシール層が10ない
し100μ、好ましくは10ないし50μの範囲である
The thickness of each layer of the laminated film of the present invention is not particularly limited, but usually the poly-4-methyl-1-pentene (A) layer is 10 to 100μ, preferably 10 to 50μ,
Usually propylene/α-olefin random copolymer (B
One layer is 5 to 50μ, preferably 10 to 60μ,
The thickness of the heat seal layer, such as polyethylene (0), is usually in the range of 10 to 100μ, preferably 10 to 50μ.

本発明の積層フィルムは、ポリ4−メチル−1−ペンテ
ン(Al 層/プロピレン・α−オレフィンランダム共
重合体(用層/ポリエチレン(01層もしくはポリプロ
ピレン(D)層またはそれらの混合物層を構成要件とす
る限り、とくに限定はされず、ポリ4−メチルナ1−ペ
ンテン(A)層の両面にプロピレン・α−オレフィンラ
ンダム共重合体(B)層を介してポリエチレン(CJ等
のヒートシール層を積層していてもよいし、更には、ポ
リビニルアルコール、エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸
化物、ポリアミド、ポリエステルあるいは紙、アルミニ
ウム箔等を積層していてもよい。
The laminated film of the present invention comprises poly4-methyl-1-pentene (Al layer/propylene/α-olefin random copolymer (layer)/polyethylene (01 layer or polypropylene (D) layer or a mixture layer thereof). As long as the Furthermore, polyvinyl alcohol, saponified ethylene/vinyl acetate copolymer, polyamide, polyester, paper, aluminum foil, etc. may be laminated.

本発明の積層フィルムを構成するポリ4−メチル−1−
ペンテン(A) Jif 、プロピレン・α−オレフィ
ンランダム共重合体tB1層およびポリエチレン(Cl
)等のヒートシール層のいずれかの層あるいは全層に、
耐候安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、防曇剤、抗ブロ
ツキング剤、スリップ剤、滑剤、顔料、染料、流滴剤、
核剤等の通常ポリオレフィンに添加して使用される各種
配合剤を本発明の目的を損わない範囲で添加してもよい
し、ヒートシール層となるポリエチレンto+、ポリプ
ロピレン(DJまたはその混合物層には、更にヒートシ
ール性を改良する目的で、低結晶性もしくは非晶性のエ
チレン・プロピレン共重合体、エチレン・1−ブテン共
重合体等のエチレン・α−オレフィン共重合体、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体等を添加してもよい。
Poly-4-methyl-1- constituting the laminated film of the present invention
Pentene (A) Jif, propylene/α-olefin random copolymer tB1 layer and polyethylene (Cl
) on any or all of the heat seal layers, such as
Weathering stabilizers, heat stabilizers, antistatic agents, antifogging agents, antiblocking agents, slip agents, lubricants, pigments, dyes, droplet agents,
Various compounding agents, such as a nucleating agent, which are usually added to polyolefin may be added to the extent that does not impair the purpose of the present invention. In order to further improve heat sealability, ethylene/α-olefin copolymers such as low-crystalline or amorphous ethylene/propylene copolymers, ethylene/1-butene copolymers, ethylene/vinyl acetate, etc. A copolymer or the like may also be added.

本発明の積層フィルムは、その透明性、耐熱性、汚れ難
さ、撥水性を活かして、各種食品(例えば野菜、菓子、
肉類)及びパン類、水産物の包装に適している。
The laminated film of the present invention takes advantage of its transparency, heat resistance, stain resistance, and water repellency to produce various foods (e.g. vegetables, confectionery, etc.).
Suitable for packaging meat (meat), bread, and seafood.

次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はその要旨を越えない限り、これらの例に何ら制約
されるものではない。
EXAMPLES Next, the present invention will be explained in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples in any way unless it goes beyond the gist thereof.

実施例1 密度: 0.835 g/cm及びMF R5’ 26
 R710minの4−メチル−1−ペンテン・1−デ
セン共重合体(以下TPX−1と略す)、プロピレン含
有率ニア1.0モル%、融点:110℃、MFR2ニア
、0 g/ 10 min、沸騰n−へブタン不溶分二
0.5%、沸騰酢酸メチル可溶分二0.5%及びM工T
:0,9/lのプロピレン・1−ブテンランダム共重合
体(以下PBR−1と略す)及び密度0.9 + 7 
g/cm 、 MFR3:6.5 g/ I D mi
n及びTm:ID5°Cの高圧法ポリエチレン(以下b
ppx−1と略す)を、PBR−1を中間層として各々
40mmφ押出機(シリンダ一温度270°C)、11
0mmφ押出機(シリンダ一温度250℃)及び4Qm
mφ押出機(シリンダ一温度250°C)で溶融後、三
層インフレーションフィルム成形用スパイラルダイ(グ
イ温度260℃)より押出し、水冷して、TPX−1:
20μ、PBR−1:20μ及びLDPK−1:20μ
からなる共押出三層フィルムを得た。次いで以下の方法
により物性の評価を行った。
Example 1 Density: 0.835 g/cm and MF R5' 26
R710min 4-methyl-1-pentene/1-decene copolymer (hereinafter abbreviated as TPX-1), propylene content near 1.0 mol%, melting point: 110°C, MFR2 near, 0 g/10 min, boiling n-hebutane insoluble content: 20.5%, boiling methyl acetate soluble content: 20.5%, and M Engineering T
:0.9/l propylene/1-butene random copolymer (hereinafter abbreviated as PBR-1) and density 0.9 + 7
g/cm, MFR3: 6.5 g/ID mi
n and Tm: ID5°C high-pressure polyethylene (hereinafter b)
ppx-1) and PBR-1 as an intermediate layer using a 40 mmφ extruder (cylinder temperature 270°C), 11
0mmφ extruder (cylinder temperature 250℃) and 4Qm
After melting with an mφ extruder (cylinder temperature 250°C), extrusion from a spiral die for forming a three-layer blown film (guidance temperature 260°C), cooling with water, TPX-1:
20μ, PBR-1: 20μ and LDPK-1: 20μ
A coextruded three-layer film was obtained. Next, physical properties were evaluated by the following method.

接着強度(g/15mm): 15mm幅の試験片を切り取りクロスヘッド速度200
mm/minで各樹脂層間で剥離した際の強度で示した
Adhesive strength (g/15mm): Cut a 15mm wide test piece and crosshead speed 200.
It is expressed as the strength when peeled between each resin layer in mm/min.

ヒートシール部剥離強度(g/45mm):LDPEフ
ィルム面同志もしくはPPフィルム面同志を重ね合せ1
20”C,250°Cの温度で21q/3の圧力で1秒
間:幅10mmのシールバーでヒートシールした後放冷
する。これから15mm幅の試験片を切り取り、クロス
ヘッド速度200 mm/minでヒートシール部を剥
離した際の強度で示した。
Peel strength of heat-sealed part (g/45mm): LDPE film surfaces or PP film surfaces stacked 1
At a temperature of 20"C, 250°C and a pressure of 21q/3 for 1 second: Heat seal with a 10mm wide sealing bar and then let it cool. Cut a 15mm wide test piece from this and set it at a crosshead speed of 200 mm/min. It is shown by the strength when the heat-sealed part is peeled off.

結果を第1表に示す。The results are shown in Table 1.

実施例2 実施例1の三層フィルムの代わりに、各層の厚さを各々
50μにしだ共押出三層フィルムとする以外は、実施例
1と同様に行った。結果を第1表に示す。
Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that the three-layer film of Example 1 was replaced by a coextruded three-layer film in which each layer had a thickness of 50 μm. The results are shown in Table 1.

実施例6 実施例1で用いたIIDPK−1の代わりに、密度s 
0.91 g/c+++’、MFR: 51z710m
1n及びTm:1AO°Cのプロピレン・エーチレンラ
ンダム共重合体(以下pp−■と略す)を用い、pp−
1の押出機のシリンダ一温度を270”Cにする以外は
実施例1と同様に行った。結果を第1表に示す。
Example 6 Instead of IIDPK-1 used in Example 1, density s
0.91 g/c+++', MFR: 51z710m
Using a propylene/ethylene random copolymer (hereinafter abbreviated as pp-■) with 1n and Tm: 1AO°C, pp-
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the cylinder temperature of the extruder No. 1 was set at 270''C. The results are shown in Table 1.

比較例1 実施例1で中間層のPBR−1を使用せずに、TPX−
1とLDPIC−1の二層フィルムとする以外は実施例
1と同様に行った。結果を第1表に示す。
Comparative Example 1 In Example 1, TPX-
The same procedure as in Example 1 was carried out except that a two-layer film of No. 1 and LDPIC-1 was used. The results are shown in Table 1.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1) ポリ4−メチル−1−ペンテンフィルムの少な
くとも片面に、プロピレン含有率50ないし87モル%
及び示差走査型熱量計の熱分析に基づく結晶融解熱量カ
月口ないし801ou1θ/gのプロピレン・α−オレ
フィンランダム共重合体(B)層を介して、ポリエチレ
ン(0)もしくはポリプロピレン(D)層またはそれら
の混合物層を積層してなることを特徴とする積層フィル
ム。
(1) At least one side of the poly-4-methyl-1-pentene film has a propylene content of 50 to 87 mol%.
and a polyethylene (0) or polypropylene (D) layer or the like through a propylene/α-olefin random copolymer (B) layer with a heat of crystal fusion of 801ou1θ/g based on thermal analysis using a differential scanning calorimeter. A laminated film characterized by laminating layers of a mixture of.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0787781A1 (en) 1996-02-01 1997-08-06 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. 4-methyl-1-pentene resin composition and a laminated body using the resin composition

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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