JPS60131992A - Method and device for continuous type alloy electroplating - Google Patents

Method and device for continuous type alloy electroplating

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JPS60131992A
JPS60131992A JP24157883A JP24157883A JPS60131992A JP S60131992 A JPS60131992 A JP S60131992A JP 24157883 A JP24157883 A JP 24157883A JP 24157883 A JP24157883 A JP 24157883A JP S60131992 A JPS60131992 A JP S60131992A
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JP
Japan
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plating
strip
nozzle
alloy
distance
Prior art date
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Pending
Application number
JP24157883A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tetsuaki Tsuda
津田 哲明
Atsuyoshi Shibuya
渋谷 敦義
Minoru Nishihara
西原 実
Kenichi Yanagi
謙一 柳
Katsuhiko Yamada
勝彦 山田
Mitsuo Kato
光雄 加藤
Teijiro Fujisaka
藤坂 貞二郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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Priority to JP24157883A priority Critical patent/JPS60131992A/en
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Abstract

PURPOSE:To accomplish continuously alloy electroplating with stable quality by providing a specific section as a non-conducting region in the position where the electrolytes gushing from nozzles provided to insoluble electrodes disposed to face each other on both sides of a traveling strip collide against each other and subjecting the strip to alloy plating. CONSTITUTION:Cushion pad nozzles 4 are disposed in the position where insoluble anodes 2 disposed to face each other on both sides of a traveling strip 1 face each other. The part S of the surface on the anode side facing the strip and existing between the positions T and T apart by at least the distance corresponding to the inter-pole distance (h) in mutually outward directions from each of the positions A, A where the jets from a pair of the slits 3, 3 of the nozzles 4 collide against each other is provided as a nonconducting region then the strip is subjected to alloy plating. The plating deposition itself under the excessive plating liquid flow near the positions A, A is consequently prevented and the alloy plating film having the good performance is obtd. without the adverse influence of such plating deposition.

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、安定した品質の合金電気メツキ鋼板を連続
的に得ることができるメッキ方法および装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a plating method and apparatus that can continuously obtain alloy electroplated steel sheets of stable quality.

近時、自動車関係、家電、建利等の分野において、Zn
−Fe系やZn−Ni糸をはじめとする各種の合金電気
メツキ鋼板が、耐食性や塗装性、更には加工性、溶接性
等種々の性質にすぐれることから俄かに注目を浴び、現
在その実用化が急ピッチで進められている。
Recently, Zn has been used in fields such as automobiles, home appliances, and construction.
- Various alloy electroplated steel sheets, including Fe-based and Zn-Ni threads, have suddenly attracted attention due to their excellent properties such as corrosion resistance, paintability, workability, and weldability. Practical application is progressing at a rapid pace.

ところが、本来このような合金電気メッキ鋼板は、その
製造面において次のような問題を抱えている。
However, such alloy electroplated steel sheets originally have the following problems in terms of manufacturing.

1)とくに近年、電気メツキ設備の建設費高騰の傾向を
受けて、メッキ槽の総メッキ長〔(メッキ槽の数)×(
有効メッキ長/1糟)〕を極力短縮しようとする動きが
ある。かかる状況の中で最近メッキの電流密度を高くし
て高電流密度にてメッキ操業する、いわゆる高電流密度
操業が多用の傾向にあるが、この高電流密度操業になる
と、メッキ皮膜の析出がデンドライト状若しくは粉末状
(ヤケ、コゲと通称される)となり、平滑で密着性のよ
いメッキ皮膜が得られなくなる傾向がある。これは、高
電流密度になると、メッキ対象としてのストリップへの
メッキ金属の析出が速くなり、この析出にストリップ表
面近傍へのメッキ金属の補給、つまり拡散移動が追いつ
かないといつだ事態が生じがちとなるからに他ならない
。かかる傾向は合金メッキに限らず例えばZn等単体金
属のメッキでもみられるものである。この解決策として
考えられるのは、極間、つまシストリップと陽極との間
のメッキ液を、例えばメッキ液の吹込みにょシ積極的に
流動せしめてやる方法である。ところが、単体金属メッ
キの場合には極間のメッキ液の流動をとにかく太きして
やればそれでよいが、こと合金メッキに限っては、その
流動が単に大きいだけでは不十分であり、適正な条件と
いうものがある。メッキ液の流動状況がメッキの皮膜組
成や析出相の形態に係わってくるからであシ、例えばZ
 n−N i系(Ni 5〜20 wt%)或いはZn
−Fe系(Fe 10〜dQwt係)等のZn合金(金
属間化合物)系メッキで云えば、この流動が小さくなる
とコゲ状メッキを呈する前にメッキ皮膜の耐パウダリン
グ性(加工性)の劣化が問題となシ、また逆に大きくな
りすぎるとメッキ皮膜にη相の混在が認められるように
なシ耐食性、溶接性の悪化につながるものである。すな
わち、合金メッキに関しては、メッキ液を積極的に流動
せしめるにしてもその流動を適正な状態に安定的に保た
なければならない難しさがある。
1) Especially in recent years, due to the trend of rising construction costs of electroplating equipment, the total plating length of plating tanks [(number of plating tanks) x (
There is a movement to shorten the effective plating length/1 layer) as much as possible. Under these circumstances, there has recently been a tendency to use so-called high current density operations, in which the plating current density is increased and plating operations are performed at high current densities. This tends to result in a plating film that is smooth and has good adhesion. This is because when the current density becomes high, the deposition of plating metal on the strip to be plated becomes faster, and if the replenishment of plating metal near the surface of the strip, that is, diffusion movement, cannot keep up with this precipitation, a situation tends to occur. There is no other way than that. This tendency is observed not only in alloy plating but also in plating of simple metals such as Zn. A possible solution to this problem is to actively cause the plating solution to flow between the electrodes, between the lip and the anode, by, for example, blowing the plating solution. However, in the case of single metal plating, it is enough to make the flow of the plating solution between the electrodes thicker, but when it comes to alloy plating, it is not enough just to have a large flow; There is something. This is because the flow condition of the plating solution is related to the plating film composition and the form of the precipitated phase.
n-Ni type (Ni 5-20 wt%) or Zn
- In the case of Zn alloy (intermetallic compound) plating such as Fe-based (Fe 10~dQwt), if this flow becomes small, the powdering resistance (workability) of the plating film will deteriorate before the appearance of burnt plating. This is a problem, and conversely, if it becomes too large, the presence of the η phase in the plating film will lead to deterioration of corrosion resistance and weldability. That is, with regard to alloy plating, even if the plating solution is made to flow actively, there is a difficulty in stably maintaining the flow in an appropriate state.

11)また、かかる高電流密度操業では、可溶性の陽極
を用いると、その陽極が早期に消耗を来たすことから陽
極の取替え補給が頻繁に必要となシ、そのため操業停止
時間や取替人員、工数が嵩み生産性の低下、人件費の増
大を招く結果となる他、合金メッキの場合にはメッキ浴
組成の管理が却って難しくなる。しだがって、合金メッ
キの高電流密度操業では、主流は不溶性陽極の使用であ
る。
11) In addition, in such high current density operation, when a soluble anode is used, the anode wears out quickly and requires frequent replacement and replenishment of the anode, which reduces operational downtime, replacement personnel, and man-hours. This results in a decrease in productivity and an increase in labor costs, and in the case of alloy plating, it becomes even more difficult to control the composition of the plating bath. Therefore, in high current density operation of alloy plating, the mainstream is the use of insoluble anodes.

ところが、不溶性陽極を使用して高電流密度操業を行う
と、陽極面で発生する酸素ガスや陰極(ストリップ)面
で発生する水素ガスの量が多くなシ、極間からのそれら
ガス気泡の除去が問題となる。
However, when operating at high current density using an insoluble anode, a large amount of oxygen gas is generated on the anode surface and hydrogen gas is generated on the cathode (strip) surface, and it is difficult to remove these gas bubbles from between the electrodes. becomes a problem.

極間へのガス気泡の滞溜は、メッキ電圧の増大の他、メ
ッキ皮膜の付着ムラや組成変動をもたらすことになるか
ら、極間に生じたガス気泡は可及的速やかに除去されな
ければならないものである。
The accumulation of gas bubbles between the electrodes not only increases the plating voltage but also causes uneven adhesion and compositional changes in the plating film, so the gas bubbles generated between the electrodes must be removed as soon as possible. It is something that cannot happen.

FN)・更に高電流密度操業においては、消費電力の大
きさが問題となる。極間距離、すなわち陽極面とストリ
ップ面間の距離(h)は、通常25〜75關程度にされ
るが、もしこれを詰めることができれば、電力消費量の
節約が実現できる。メッキ操業における電力消費は、極
間を満たすメッキ液の抵抗によるところが大きく、シた
がってその効果的な低減は極間距離の短縮によって可能
である。しかるに、現実には、通板ストリップの振動、
形状不良(+−+1そ、!l1l)、カテナリー等の関
係で、ストリップと陽極の接触によるショートを防ぐの
に極間距離(h)はどうしても25trn程度必要であ
シ、通常のメッキ方式では消費電力の低減は望めないわ
けである。
FN) - Furthermore, in high current density operation, the amount of power consumption becomes a problem. The inter-electrode distance, that is, the distance (h) between the anode surface and the strip surface, is normally set to about 25 to 75 degrees, but if this can be reduced, power consumption can be saved. Power consumption in plating operations is largely dependent on the resistance of the plating solution filling the gap between the electrodes, and therefore it can be effectively reduced by shortening the distance between the electrodes. However, in reality, the vibration of the threading strip,
Due to poor shape (+-+1, !l1l), catenary, etc., the distance between the electrodes (h) must be about 25 trn to prevent short circuits due to contact between the strip and the anode, which is consumed by normal plating methods. Therefore, no reduction in power consumption can be expected.

このように、合金電気メツキ鋼板の製造には種々の問題
があシ、かかる問題の解決は、昨今の合金電気メツキ鋼
板の需要の伸びを考慮すれば、是非とも必要であること
が理解されよう。
As described above, it can be understood that there are various problems in the production of alloy electroplated steel sheets, and it is absolutely necessary to solve these problems, considering the recent growth in demand for alloy electroplated steel sheets. .

高電流密度操業を意図した電気メッキ方法或いは装置に
関しては、従来より数多くの提案がなされている。その
方式は多岐に亘るが、なかでも注目すべきは、通板する
ストリップに静圧力を働らかせる、いわゆるクッション
・パッド方式である。
Many proposals have been made in the past regarding electroplating methods or apparatus intended for high current density operation. There are a wide variety of methods, but one that should be noted is the so-called cushion pad method, which applies static pressure to the strip that is passed through.

基本的な考え方は、例えば第1図((イ)は縦断側面図
、(ロ)は部分斜視■に示す如く走行ストリップ(1)
の両面に対向する陽W (2)(2)の(不溶性)の各
前面(25(2’)にその電極面の特定部分を取囲むよ
うにして連続スリットノズル孔(3)を設け、ここから
電解液をストリップ面に向けて噴出させながらメッキを
行うというものであり、ストリップ面の、前記スリット
ノズル孔(3)からの噴流衝突位置■に囲まれた部分(
I)に静圧力を発生させる方式である。かかる方式のメ
リットは、発生する静圧力の作用によシストリップを両
側からで支える形をとることから、ストリップの振動防
止をはじめ、ストリップの形状不良やカテナリー(水平
パスの場合)の修正が図られ、ストリップ(1)と陽極
(2)とを接近させて電解処理する、いわゆる近接電解
を実現できることである。
The basic idea is, for example, as shown in Figure 1 ((a) is a longitudinal side view, (b) is a partial perspective view)
A continuous slit nozzle hole (3) is provided on each front surface (25 (2') of the (insoluble) electrode of (2) (2) facing both sides of the electrode surface, and the electrolytic Plating is performed while jetting the liquid toward the strip surface, and the part of the strip surface surrounded by the jet impact position (■) from the slit nozzle hole (3) is
I) is a method that generates static pressure. The advantage of this method is that the systrip is supported from both sides by the action of the generated static pressure, so it is easy to prevent vibration of the strip, and to correct defects in the shape of the strip and catenaries (in the case of horizontal paths). Therefore, it is possible to realize so-called proximity electrolysis, in which the strip (1) and the anode (2) are brought close to each other for electrolytic treatment.

ところがこの方式では、ストリップの静圧発生部におい
て極間メッキ液の流動が必然的に弱くなシ、そのだめ当
該部位に生じたガス気泡がそのまま滞溜する傾向があシ
、これに起因して極間の位置によって抵抗が不均一化し
電流密度にばらつきが生じ、メッキ電圧の増大をはじめ
、合金メッキの場合にはメッキ皮膜の組成や析出相の不
均一をもたらす結果となる。また、上記静圧発生部に対
しその他の極間部分はメッキ液流動がつよく、ことに、
静圧発生部を囲むノズル噴流の衝突位置近傍部において
メッキ液は、いわゆるImpingingJet流やW
alllet流となって極端につよい流動状態を呈する
ことになシ、このように極間の位置によってメッキ液の
流動状態にばらつきがあることも、メッキ皮膜の組成や
析出相の不均一化を招く大きな原因となる。
However, with this method, the flow of the interelectrode plating solution is inevitably weak in the static pressure generating part of the strip, and as a result, gas bubbles generated in that part tend to remain. Resistance becomes non-uniform depending on the position between the electrodes, causing variations in current density, resulting in an increase in plating voltage and, in the case of alloy plating, non-uniformity in the composition of the plating film and the precipitated phase. In addition, the plating solution flows strongly in the other inter-electrode parts compared to the above static pressure generating part, and in particular,
In the vicinity of the collision position of the nozzle jet surrounding the static pressure generation part, the plating liquid flows in the so-called Impinging Jet flow or W
The plating solution should not form an allet flow and exhibit an extremely strong flow state, and such variations in the flow state of the plating solution depending on the position between the electrodes also lead to non-uniformity of the composition of the plating film and the precipitated phase. This is a major cause.

この他にも、第1図に示した方式は、補修面での不利が
ある。すなわち、一般に鋼板等のメッキでは不溶性陽極
としてはpb金合金Ag、Sn、Sb、TA。
In addition, the method shown in FIG. 1 has disadvantages in terms of repair. That is, in general, when plating steel plates, etc., insoluble anodes include pb gold alloys such as Ag, Sn, Sb, and TA.

In等の少量添加)が使用されるが、このような合金系
の不溶性陽極を酸性のメッキ液中に使用した場合その寿
命は半年から精々1年程度であり、したがって定期的な
補修を要するものである。またセル内でストリップが破
断をおこして陽極が破損されたり、或いはノズル孔(3
)内を高速で流れるメッキ液によっていわゆるエロージ
ョン腐食を受けノズル孔の吹出し巾が不均等なものとな
シストリップ両面に働く静圧力のバランスが崩れてしま
うといったようなこともあシ、上記定期補修とは別にこ
うしたことに基因する補修も必要になってくる。ノズル
孔を陽極の電極面に直接設けた形のものでは、このよう
な補修の場合、ノズル部、或いは陽極本体だけを取替え
るといった部分補修によることができず、コストが嵩む
ものであるOクッション・パッド方式としては、上記第
1図に示したものが基本であるが、この他にその発展型
とでも云うべきものが知られている。すなわち、第2図
に示す如く陽極(2)のストリップ走行方向中央位置付
近に、陽極(2)とは別体の、ストリップ面に静圧力を
作用させるメッキ液噴出ノズル(以下、クッション・パ
ッドノズルと云’5)(4) ヲ組込んでメッキを行う
というもので、これは上述のものに較べ補修面での不利
はないが、ノズル噴流の衝突位置近傍部のメッキ液流動
が極度にきついものとなることは、第1図の場合と同じ
であシ、したがって合金メッキ皮膜の組成、析出相とし
て安定均一なものは望み得す、この方式も合金メッキ鋼
板を製造するものとしてはやはり満足できるものではな
い。
However, when such an alloy-based insoluble anode is used in an acidic plating solution, its lifespan is about six months to one year at most, and therefore requires periodic repair. It is. In addition, the strip may break inside the cell and the anode may be damaged, or the nozzle hole (3
) Due to the plating solution flowing at high speed inside the nozzle, the blowout width of the nozzle hole may become uneven due to so-called erosion corrosion, and the balance of static pressure acting on both sides of the systrip may be disrupted. Apart from this, repairs based on these issues will also become necessary. If the nozzle hole is directly provided on the electrode surface of the anode, it is not possible to perform partial repairs such as replacing only the nozzle part or the anode body, which increases the cost.The O-cushion pad method The basic one is shown in Fig. 1 above, but other advanced types are also known. That is, as shown in FIG. 2, a plating liquid ejecting nozzle (hereinafter referred to as a cushion pad nozzle) that applies static pressure to the strip surface, which is separate from the anode (2), is placed near the center of the anode (2) in the strip running direction. 5) (4) is installed and plated, and although this method has no disadvantages in terms of repair compared to the above-mentioned method, the flow of the plating liquid near the impact point of the nozzle jet is extremely tight. The result is the same as in the case shown in Fig. 1. Therefore, it is desirable that the alloy plating film has a stable and uniform composition and precipitated phase, and this method is also satisfactory for producing alloy plated steel sheets. It's not possible.

本発明は、近接電解が可能というクッション・パッド方
式本来の利点をその−i:ま備爽しかも安定した高性能
の合金電気メツキ鋼板を連続的に製造することができる
合金電気メツキ方法および装置の提供を目的とするもの
である。
The present invention utilizes the inherent advantage of the cushion pad method in that proximity electrolysis is possible. It is intended for the purpose of providing.

すなわち、本発明の方法は、例えば第3図に示すように
走行ストリップ(1)の両面に対向配置された不溶性陽
極(2)の相互対応位置にクッション・パットノズル(
4)を配設し、第4図に示す如く前記ノズルの対のメリ
ット孔(3)(3)からの噴流衝突位置(8)(5)(
ここに噴流衝突位置は、スリット孔(3)の中心を延張
した線(面)とストリップ面との交わる位置(線)を云
う。)の各々を起点に互いに外向きの方向へ少なくとも
極間距離(h)に相当する距離だけ離れだ位置(T)(
T)間にある陽極側ストリップ対向面部(S)を無通電
域として合金メッキを行うことを特徴とする特 いわゆるクッション・パッド方式では、陽極面側ノズル
からのメッキ液噴流がストリップ面に衝突する位置(5
)の近傍部において、メッキ液の流動が過度に大きなも
のとなシ、これが合金メッキの場合メッキ皮膜の性能低
下につながることになる。
That is, in the method of the present invention, for example, as shown in FIG. 3, cushion pad nozzles (
4), and as shown in FIG. 4, the jet impingement positions (8) (5) (
Here, the jet impingement position refers to the position (line) where a line (plane) extending from the center of the slit hole (3) intersects with the strip plane. ) are spaced apart from each other in the outward direction by a distance corresponding to at least the distance between the poles (h) (T) (
T) In the so-called cushion pad method, in which alloy plating is performed with the opposing surface (S) of the anode side strip in between as a non-current area, a jet of plating liquid from a nozzle on the anode side collides with the strip surface. Position (5
) If the flow of the plating solution is excessively large, this will lead to a decrease in the performance of the plating film in the case of alloy plating.

しかるに、本発明者らの数次に亘る実験の結果、(T)
−(8)間の距離≧極間距離(h)が満足される配置を
保ちつつ前記位置(T)(T)間にある陽極側ストリッ
プ対向面部(S)を無通電帯としてやれば、上記噴流衝
突位置近傍における過大なメッキ液流動下でのメッキ析
出そのものが生じなくなり、その悪影響が解消されて安
定した良好な性能の合金メッキ皮膜が得られることが明
らかとなったものである。
However, as a result of several experiments by the present inventors, (T)
- (8) While maintaining the arrangement where the distance between electrodes ≧ distance between electrodes (h) is maintained, if the anode side strip opposing surface portion (S) located between the positions (T) and (T) is made into a non-energized band, the above It has been revealed that plating precipitation itself does not occur under excessive flow of plating solution near the jet impingement location, its adverse effects are eliminated, and an alloy plating film with stable and good performance can be obtained.

本発明における、無通電域とする陽極側ヌトリップ対向
面部の領域に関する限定は、次の理由による。すなわち
、ノズル噴流衝突位置^近傍でのメッキ液の流動は、い
わゆるImpinging Jet流やWallJet
流を呈して極度に大きなものとなりその過度の物質移動
性のために合金メッキ析出に悪影響をもたらすものであ
る。具体的には、例えハZn−Ni系やZn−Fe系の
合金メッキにおいてはη相の析出を招来し、メッキ皮膜
の耐食性の悪化を来たすことになるのであるが、このよ
うな過大なメッキ流動の合金メッキ皮膜性能への影響を
完全に排除する上で、極間距#I (h)に関連して前
記CI’)、(T)間にある陽極側ストリップ対向面部
(S)を無通電域とする必要がある。
In the present invention, the area of the anode-side Nutrip facing surface portion that is a non-current area is limited for the following reasons. In other words, the flow of the plating solution near the nozzle jet collision position is the so-called Impinging Jet flow or WallJet flow.
It exhibits an extremely large flow and has an adverse effect on alloy plating deposition due to its excessive mass transfer properties. Specifically, in the case of Zn-Ni or Zn-Fe alloy plating, for example, η phase will precipitate and the corrosion resistance of the plating film will deteriorate; In order to completely eliminate the influence of flow on the alloy plating film performance, in relation to the distance between poles #I (h), the anode side strip facing surface portion (S) between CI') and (T) is de-energized. It is necessary to make it an area.

なお、クッション・パッド方式では一般に、そのノズ/
l/(4)による静圧発生部(I)において発生したガ
ス気泡は当該部位のメッキ液の流動が弱いために滞溜し
勝ちとなるが、本発明の方法では、その静圧発生部(り
においては通電が行われないことになるから、そのよう
なガス気泡の滞溜が操業そのものには全く関与してこす
、それに伴うメッキ電圧、その他の問題が一掃されるも
のであり、本発明の方法はこのような点にも大きなメリ
ットがあると云うことができる。
Note that in the cushion pad method, the nozzle/pad
The gas bubbles generated in the static pressure generating part (I) due to l/(4) tend to accumulate because the flow of the plating solution in that part is weak, but in the method of the present invention, the gas bubbles generated in the static pressure generating part (I) are Since electricity is not applied during the process, the accumulation of gas bubbles does not affect the operation itself, and the problems associated with plating voltage and other problems are eliminated. It can be said that the method has great advantages in this respect as well.

次に本発明は、以上に示した合金メッキの方法を実施す
る装置をも同時に提供するものである。
Next, the present invention also provides an apparatus for carrying out the above-described alloy plating method.

本発明の装置は、例えば前出第3図に示す如く列の不溶
性陽極(2)(2)の電極面(2’l (j)の所要の
相互対応部位を置き換える形で、および/またはその電
極面(21のヌトリップ走行方向端(5)に隣接して設
けられた電気絶縁性材料からなるクッション・パッドノ
ズル(4)を備え、このノヌリレは第5図に示す如くそ
の各ノズル孔からの噴流衝突位置(5)とその対応ノズ
ル孔側の電極面(21と境を接するノズル前面端(6)
に対応するストリップ面上の位置(T)、すなわちノズ
ル前面端(6)よりスト’Jツブ面上へ法線(面)を下
して交わった位置との距離(411)が電極間距離(h
)以上であることを特徴とする。要するに、陽極側のク
ッション・パツドノズzL/(4)を電気絶縁性材料に
て形成しゼそのノズルのストリップ対向面(4)でもっ
て前記(T)(T)間の陽極側スト’Jツブ苅向面部(
S)を無通電帯として構成したものである。すなわち、
上記(8)−(T)間の距離(7+)を極間距離(h)
以上としだのは、先の本発明法実施上必要な無通電帯を
確保するためである。
The device of the invention can be used, for example, by replacing the required mutually corresponding parts of the electrode surfaces (2'l (j)) of the insoluble anodes (2) (2) of the rows and/or by replacing them as shown in FIG. 3 above. A cushion pad nozzle (4) made of an electrically insulating material is provided adjacent to the end (5) of the electrode surface (21 in the running direction of the Nutrip). Jet flow collision position (5) and its corresponding nozzle front end (6) bordering the nozzle hole side electrode surface (21)
The distance (411) from the position (T) on the strip surface corresponding to , that is, the position where the normal line (plane) intersects from the nozzle front end (6) to the strip surface, is the interelectrode distance ( h
) or more. In short, the cushion pad nozzle zL/(4) on the anode side is formed of an electrically insulating material, and the strip facing surface (4) of the nozzle is used to connect the anode side strike between (T) and (T). Facing part (
S) is configured as a non-energized band. That is,
The distance (7+) between (8) and (T) above is the distance between poles (h)
The reason for this is to ensure a non-energized band necessary for implementing the method of the present invention.

以下、本発明の装置について具体例を掲げて詳細に説明
する。
Hereinafter, the apparatus of the present invention will be explained in detail using specific examples.

まず、本発明の装置においては、クッションパッド・ノ
ズルの使用が必須であるが、このノズルそのものの具体
例を示したのが、第5図(イ)〜e→である。すなわち
、(イ)は坂出方向に沿う対のスリット孔(3)(3)
の噴出方向(、)(a)が互いに平行でストリップ(1
)に対し原則的に垂直をなすものである。(嗜と(/→
は何れも、前記噴出方向値)(a)が互いに内向きに傾
斜した例を示したものである。前出第4図に示したもの
もこのタイプである。ノスリレは何れについても、スリ
ット孔(3)(3)背後のへラダー(7)を通じてメッ
キ液が供給されるようになっている。上記各側において
、前記(5)、(T)位置、そしてこれら囚−(T)間
の距離<1)は、それぞれ図に示したとおりであり、本
発明の装置はこの距離<1>を極間距離(h)以上とし
たものである。なお、図は全てノズ/V(4)を電極面
(2)の一部を置き換える形で設けた場合を例示するが
、本発明装置においてノズルはこの他に、電極面の7ト
リツプ走行方向端(5)(第3図参照)に隣接するよう
にして設置することも可能であシ、この形の場合には、
電極面と境を接する側についてのみ、4>hの条件を満
たすようにすればよいのは云う迄もない。
First, in the apparatus of the present invention, it is essential to use a cushion pad nozzle, and FIGS. 5(a) to 5(e) show specific examples of this nozzle itself. In other words, (a) is a pair of slit holes (3) (3) along the slope direction.
The ejection directions (,) (a) of the strips (1) are parallel to each other and
) is in principle perpendicular to the (with pleasure(/→
Both show examples in which the jetting direction values) (a) are inclined inwardly with respect to each other. The one shown in FIG. 4 above is also of this type. In each case, the plating solution is supplied through a ladder (7) behind the slit holes (3) (3). On each side, the positions (5) and (T) and the distance <1) between these prisoners (T) are as shown in the figure, and the device of the present invention can maintain this distance <1>. The distance between poles (h) or more is set. Note that all the figures illustrate the case where the nozzle/V (4) is provided to replace a part of the electrode surface (2), but in the device of the present invention, the nozzle is also provided at the end of the electrode surface in the 7-trip traveling direction. (5) (See Figure 3) It is also possible to install it adjacent to the
Needless to say, it is sufficient to satisfy the condition 4>h only on the side bordering the electrode surface.

因ミニ、クッション・パッドノズルハ、ソの本来の考え
方からすれば、スリット孔は第1図に示したように環状
に連続したようなものであるべきと云えるが、実際のメ
ッキ装置では通常、ストリップ巾方向左右両側には、い
わゆる電流制御用のエツジマスキング或いはメツキセル
の側壁そのもの等が迫っており、もともとその方向への
液流動は少なく、シだがってストリップ11】方向の対
のスリット孔(3)(3)はなければならないものであ
るが、その両スリット孔をつなぐ方向のスリット孔は必
ずしも必要というものではない。メツキセルの形式等に
応じその設置の有無を適宜法めればよい。
According to the original concept of mini, cushion pad nozzle, and so, it can be said that the slit hole should be continuous in a circular shape as shown in Figure 1, but in actual plating equipment, it is usually On both sides of the width direction, so-called edge masking for current control or the side wall of the mesh cell itself approaches, and there is originally little liquid flow in that direction, so the pair of slit holes (3 )(3) is necessary, but the slit hole in the direction connecting both slit holes is not necessarily necessary. Depending on the type of Metxel, etc., the installation or non-installation may be determined as appropriate.

本発明に基く上記クッション・パッドノズル構造は、原
則として、ストリップを空間に保持して通板させながら
それに対し配置した陽極でメッキを行うものであれば何
れの形式のメッキ装置にも適用し得るものである。本発
明構造適用の例をここにいくつか示しておく。すなわち
、第6図は横型(水平型ツノツキ槽を有するメッキ装置
への適用例で、上下対の不溶性陽極(2)(2)のそれ
ぞれのストリップ走行方向2涸所にクッション・パッド
ノズ/L/(4)を配設したものである。前出第3図の
ものもこのタイプで、陽極(2)(2)の中央にノズ/
L/(4)を設けた例である。第7図は竪型メッキ槽形
式のメッキ装置への適用例であって、(イ)はダウンパ
ス(Xl)アップパス(X2)に配置された不溶性陽極
(21(2)のストリップ走行方向2涸所に、また(口
)は同じく中央とその電極面のストリップ走行方向端(
5)に、それツレクッション・パッドノズル(4)が設
けられている。なお、同図(イ)は陽極(2)全体がメ
ッキ浴(8)中に浸漬したいわゆる浸漬型のメッキ装置
であるが、(ロ)は陽極(2)はメッキ浴に浸漬せず、
クッション・パツドノズ/I/(4)からのメッキ液の
噴射、供給によって極間(M)をメッキ液で充満させて
メッキを行う、いわゆる非浸漬型のメッキ装置の例であ
る。
The above-mentioned cushion pad nozzle structure based on the present invention can be applied to any type of plating equipment in which plating is performed using an anode placed against the strip while holding the strip in a space and passing the strip through the strip. It is something. Some examples of application of the structure of the present invention are shown here. That is, FIG. 6 shows an example of application to a plating apparatus having a horizontal type plating tank, in which a cushion pad nozzle /L/( 4).The one shown in Figure 3 above is also of this type, with a nozzle/
This is an example in which L/(4) is provided. FIG. 7 shows an example of application to a plating apparatus in the form of a vertical plating tank, in which (A) shows an insoluble anode (21 (2) disposed in a down path (Xl) and an up path (X2) in the strip running direction 2. In addition, the (mouth) is also the center and the end of the strip running direction of the electrode surface (
5) is provided with a cushion pad nozzle (4). Note that (a) in the same figure shows a so-called immersion type plating apparatus in which the entire anode (2) is immersed in the plating bath (8), but in (b), the anode (2) is not immersed in the plating bath;
This is an example of a so-called non-immersion type plating apparatus that performs plating by filling the gap (M) between the electrodes with the plating solution by spraying and supplying the plating solution from the cushion pad nozzle/I/(4).

本発明の装置構造は、このように浸漬型、非浸漬型の何
れにも有効に適用され得るものである。
The device structure of the present invention can thus be effectively applied to both immersion type and non-immersion type.

次に、本発明の実施効果について実例を掲げて述べる。Next, the effects of implementing the present invention will be described using actual examples.

〔実施例 1〕 板厚0、j+m、坂出250+1111の冷延鋼板コイ
ルを用い、第4図に示した形式のクッション・ノ(ラド
ノズル(4)を備える第3図に示した横型メッキ槽方式
のメッキ装置においてZn−Ni系合金メッキを行った
。この際、クッション・パツドノズ/L/ (4)は、
陽極間のストリップの中央部位(ストリップ走行方向中
央)にカテナリーが発生しないようにメッキ液を噴出さ
せるようにし、極間距離(h)と前記A−T間の距離(
/1)を種々変更してメッキを行った。
[Example 1] Using a cold-rolled steel plate coil with a plate thickness of 0, j+m, and Sakaide 250+1111, a horizontal plating bath system as shown in FIG. 3, equipped with a cushion nozzle (rad nozzle (4)) as shown in FIG. Zn-Ni alloy plating was performed in a plating device.At this time, the cushion pad nozzle /L/ (4) was
The plating solution is spouted so as not to generate catenaries at the center of the strip between the anodes (the center in the strip running direction), and the distance between the electrodes (h) and the distance between A and T (
/1) was plated with various changes.

電解の条件は以下のとおシである。The conditions for electrolysis are as follows.

メッキ浴: (Ni2+)/〔Zn”’)濃度モル比2
0〜3O9浴温50〜65°C9浴pH1,5〜25電
流密度:40〜120 A/dJ ラインスピード=20〜200 m/m i n得られ
た各メッキ鋼板(メッキ組成:Ni5〜20wt%、メ
゛ツキ付着量:片側当り20 f/rn’)について、
塩水噴霧試験による赤錆発生までの時間を調べ、耐食性
を評価した。
Plating bath: (Ni2+)/[Zn''') concentration molar ratio 2
0-3O9 Bath temperature 50-65°C9 Bath pH 1.5-25 Current density: 40-120 A/dJ Line speed = 20-200 m/min Each plated steel plate obtained (Plating composition: Ni 5-20 wt% , matt adhesion amount: 20 f/rn' per side,
Corrosion resistance was evaluated by examining the time until red rust appeared using a salt spray test.

結果を第8図に示す。同図中、○:耐食性良(赤錆発生
時間120時間以上)、O:同不良(赤錆発生時間12
0時間未満)、の評価を表わす。
The results are shown in FIG. In the figure, ○: Good corrosion resistance (red rust generation time 120 hours or more), O: Same poor (red rust generation time 12 hours or more)
(less than 0 hours).

同図の試験結果から、極間距離(h)を何れにとっても
、TA間の距離(A)がE′″2hの条件を満たす場合
には良好な耐食性の合金メッキ皮膜が得られることが判
る。
From the test results in the same figure, it can be seen that no matter what distance (h) between poles is taken, if the distance between TAs (A) satisfies the condition of E'''2h, an alloy plating film with good corrosion resistance can be obtained. .

〔実施例 2〕 板厚0.41+II+11板巾200胴の冷延鋼板コイ
ルを素材に、メッキ浴として、[Fe”]/ 〔Zn2
町濃度モル比10〜25.浴温50〜60 ’CI浴p
H1,5〜2.0のZn−Fe系浴を使用すること以外
は前出〔実施例1〕と全く同じ要領でメッキを行い、得
られだZn−Fe系合金メッキ鋼板について下記の塗装
後耐食性試験を実施し性能評価を行った。
[Example 2] Using a cold-rolled steel coil with a plate thickness of 0.41+II+11 and a plate width of 200 mm as a plating bath, [Fe”]/[Zn2
Town concentration molar ratio 10-25. Bath temperature 50-60' CI bath p
Plating was carried out in exactly the same manner as in Example 1 above except that a Zn-Fe bath of H1.5 to 2.0 was used, and the resulting Zn-Fe alloy plated steel plate was coated as follows. Corrosion resistance tests were conducted to evaluate performance.

〈塗装後耐食性試験〉 メッキ鋼板にリン酸塩系化成処理を施し、次いで自動車
車体用の電着塗装(塗膜厚:20μm)を行い、その塗
膜にクロスカットを入れ、500時間の塩水噴霧試験に
かけてクロスカット部の腐食状況を調べる。
<Post-painting corrosion resistance test> A plated steel plate is subjected to phosphate-based chemical conversion treatment, then electrocoated for automobile bodies (coating film thickness: 20 μm), cross-cuts are made in the coating film, and salt water spraying is carried out for 500 hours. Examine the corrosion status of the cross cut section by testing.

第9図はその試験結果である。同図中、○:塗装後耐食
性良(塗膜下ブリスター幅1.0111+++以下)、
・:同不良(塗膜下ブリスター幅1.0閣超)、を表わ
す。
Figure 9 shows the test results. In the same figure, ○: Good corrosion resistance after painting (blister width under paint film 1.0111+++ or less);
・: Indicates the same defect (blister width under the coating film exceeds 1.0 mm).

同図の試験結果も、何れの極間距離<1)でもTA間の
距離(1)が4>hでありさえすれば良好な耐食性能を
もつ合金メッキ皮膜の得られることを明らかにしている
The test results in the same figure also reveal that for any distance between poles <1), an alloy plating film with good corrosion resistance can be obtained as long as the distance between TAs (1) is 4>h. .

以上の説明から明らかなように本発明は、消費電力の低
減に有効な近接電解を実現するクッション・パッド方式
により安定した高性能の合金電気メツキ鋼板を連続製造
することを可能にするものであり、したがって各種合金
メッキ鋼板の品質上並びに製造コストの節減に寄与する
ところが大きい。
As is clear from the above description, the present invention makes it possible to continuously manufacture stable, high-performance alloy electroplated steel sheets using a cushion pad method that realizes close-in electrolysis that is effective in reducing power consumption. Therefore, it greatly contributes to improving the quality of various alloy-plated steel sheets and reducing manufacturing costs.

出 願 人 住友金属工業株式会社 出 願 人 三菱重工業株式会社 第 1 図 第3図 第2図 第 4 図 第 8 図 一極朋距離h (mm) 第9図 a J%’l iM−@ih (mm)第1頁の続き 0発 明 者 柳 謙 − @発明者山1)勝彦 @発明者加藤 光雄 @発明者 原板 貞二部 広島市西区観音新町4丁目6番n号 三菱重工業株式会
社広島造船所内 手続補、正書(方式) %式% 2、発明の名称 連続式合金電気メツキ方法および装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪市東区北浜5丁目15番地名 称 (21
1)住友金属工業株式会社代表者 熊 谷 典 文 (
ほか1名〕4、代理人 5、補正命令の日付 iへ 4.2B 6、補正の対象 明細書(全文〕 7、補正の内容 別紙の通)。
Applicant: Sumitomo Metal Industries, Ltd. Applicant: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Fig. 1 Fig. 3 Fig. 2 Fig. 4 Fig. 8 Fig. 8 Single pole distance h (mm) Fig. 9 a J%'l iM-@ih (mm) Continued from page 1 0 Inventor Ken Yanagi - @ Inventor Yama 1) Katsuhiko @ Inventor Mitsuo Kato @ Inventor Original plate Tei Nibu 4-6-n Kannon Shinmachi, Nishi-ku, Hiroshima Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Hiroshima Shipbuilding Internal procedure amendment, official document (method) % formula % 2. Name of the invention Continuous alloy electroplating method and apparatus 3. Relationship with the person making the amendment Patent applicant address 5-15 Kitahama, Higashi-ku, Osaka Name Name (21
1) Norifumi Kumagai, Representative of Sumitomo Metal Industries, Ltd. (
and 1 other person] 4. Agent 5, date i of amendment order 4.2B 6. Specification subject to amendment (full text) 7. Attachment with contents of amendment).

)、 明 細 書 1、発明の名称 連続式合金電気メツキ方法および装置 2、特許請求の範囲 (1) ストリップを走行させながら連続的に合金電気
メッキを行う方法において、走行ストリップの両面に対
向配置された対の不溶性陽極の対応位置に、ストリップ
板巾方向に沿う対のストリットノズル孔を有するノズル
を配設し、該ノズルからの電解液の噴出によシストリッ
プ両面に静圧力を働らかせるとともに、その両ノズル噴
流の衝突位置(5)(5)の各々から互いに外向きの方
向へ少なくとも電極間距離(h)をとった位置(T)(
T)間にある陽極側ストリップ対向面部を無通電域とし
て合金メッキを行うことを特徴とする合金電気メツキ方
法。
), Description 1, Name of the invention, Continuous alloy electroplating method and apparatus 2, Claims (1) In a method of continuously performing alloy electroplating while a strip is running, opposing arrangements are made on both sides of the running strip. A nozzle having a pair of slit nozzle holes along the width direction of the strip is disposed at the corresponding position of the pair of insoluble anodes, and static pressure is exerted on both sides of the systrip by ejecting the electrolyte from the nozzle. At the same time, the positions (T) (
T) An alloy electroplating method characterized in that alloy plating is performed with the opposing surface of the anode side strip located between as a non-current area.

(2)ストリップを走行させながら連続的に合金電気メ
ッキを行う装置であって、走行ストリップの両面に対向
配置された対の不溶性陽極の電極面の所要の対応部位を
置き換える形で、および/またはその電極面のストリッ
プ走行方向端に隣接して設けられた電気絶縁性材料から
なる電解液噴出ノズ/l/(4)を備え、このノズルは
ストリップに静圧力を作用させるストリップ板巾方向に
沿う対のスリットノズル孔(3)(3)を有し、かつそ
の各ノズル孔からの噴流衝突位M(5)とその対応ノズ
ル孔側の電i面(2)と境いを接するノズル前面端に対
応するストリップ面上の位置(1)との距離<1>が電
極間距離(h)以上であることを特徴とする連続式合金
電気メツキ装置。
(2) An apparatus that performs alloy electroplating continuously while a strip is running, in which the required corresponding portions of the electrode surfaces of a pair of insoluble anodes placed oppositely on both sides of the running strip are replaced, and/or An electrolytic solution jet nozzle /l/(4) made of an electrically insulating material is provided adjacent to the end of the electrode surface in the strip running direction, and this nozzle extends along the strip width direction to apply static pressure to the strip. A nozzle front end that has a pair of slit nozzle holes (3) (3) and that borders the jet impingement position M (5) from each nozzle hole and the electric surface (2) on the corresponding nozzle hole side. A continuous alloy electroplating device characterized in that a distance <1> from a position (1) on a strip surface corresponding to the distance <1> is greater than or equal to an inter-electrode distance (h).

3、発明の詳細な説明 この発明は、安定した品質の合金電気メツキ鋼板を連続
的に得ることができるメッキ方法および装置に関する。
3. Detailed Description of the Invention The present invention relates to a plating method and apparatus that can continuously obtain alloy electroplated steel sheets of stable quality.

近時、自動車関係、家電、建材等の分野において、Zn
−Fe系やZn−Ni ’flbをはじめとする各種の
合金電気メツキ鋼板が、耐食性や塗装性、更には加工性
、溶接性等種々の性質にすぐれることから俄かに注目を
浴び、現在その実用化が急ピッチで進められている。
Recently, Zn has been used in fields such as automobiles, home appliances, and building materials.
- Various alloy electroplated steel sheets, including Fe-based and Zn-Ni 'flb, have suddenly attracted attention due to their excellent properties such as corrosion resistance, paintability, workability, and weldability. Its practical application is progressing at a rapid pace.

ところが、本来このような合金電気メツキ鋼板は、その
製造面において次のような問題を抱えている。
However, such alloy electroplated steel sheets originally have the following problems in terms of manufacturing.

1)とくに近年、電気メツキ設備の建設費高騰の傾向を
受けて、メッキ槽の総メッキ長〔(メッキ槽の数)×(
有効メッキ長/1槽)〕を極極力路しようとする動きが
ある。かかる状況の中で最近メッキの電流密度を高くし
て高電流密度にてメッキ操業する、いわゆる高電流密度
操業が多用の傾向にあるが、この高電流密度操業になる
と、メッキ皮膜の析出がデンドライト状若しくは粉末状
(ヤケ、コゲと通称される)となシ、平滑で密着性のよ
いメッキ皮膜が得られなくなる傾向がある。これは、高
電流密度になると、メッキ対象としてのストリップへの
メッキ金属の析出が遠くなシ、この析出にストリップ表
面近傍へのメッキ金属の補給、つまシ拡散移動が追いつ
かないといった事態が生じがちとなるからに他ならない
。かかる傾向は合金メッキに限らず例えばZn等単体金
属のメッキでもみられるものである。この解決策として
考えられるのは、極間、つまシストリップと陽極との間
のメッキ液を、例えばメッキ液の吹込みによシ積極的に
流動せしめてやる方法である。ところが、単体金属メッ
キの場合には極間のメッキ液の流動をとにかく太きして
やればそれでよいが、こと合金メッキに限っては、その
流動が単に大きいだけでは不十分であシ、適正な条件と
いうものがある。メッキ液の流動状況がメッキの皮膜組
成や析出相の形態に係わってくるからであシ、例えばZ
n−Ni系(Ni 5〜20 wtl)或いはZn−F
e系(Fs 10〜40wt%)等のZn合金(金属間
化合物)系メッキで云えば、この流動が小さくなるとコ
ゲ状メッキを呈する前にメッキ皮膜の耐パウダリング性
(加工性)の劣化が問題となシ、また逆に大きくなシす
ぎるとメッキ皮膜にη相の混在が認められるようになシ
耐食性、溶接性の悪化につながるものである。すなわち
、合金メッキに関しては、メッキ液を積極的に流動せし
めるにしてもその流動を適正な状態に安定的に保たなけ
ればならない難しさがある。
1) Especially in recent years, due to the trend of rising construction costs of electroplating equipment, the total plating length of plating tanks [(number of plating tanks) x (
There is a movement to minimize the effective plating length/1 tank). Under these circumstances, there has recently been a tendency to use so-called high current density operations, in which the plating current density is increased and plating operations are performed at high current densities. If the plating film becomes powdery or powdery (commonly called burnt or burnt), it tends to be difficult to obtain a smooth plating film with good adhesion. This is because when the current density becomes high, the plating metal is deposited far away from the strip to be plated, and the replenishment of the plating metal near the strip surface and the diffusion movement of the plated metal tend to be unable to keep up with this precipitation. There is no other way than that. This tendency is observed not only in alloy plating but also in plating of simple metals such as Zn. A possible solution to this problem is to actively flow the plating solution between the electrodes, between the lip and the anode, by, for example, blowing the plating solution. However, in the case of single metal plating, it is sufficient to make the flow of the plating solution between the electrodes thicker, but when it comes to alloy plating, it is not enough just to have a large flow, and proper conditions must be met. There is such a thing. This is because the flow condition of the plating solution is related to the plating film composition and the form of the precipitated phase.
n-Ni type (Ni 5-20 wtl) or Zn-F
In the case of Zn alloy (intermetallic compound) plating such as e-based (Fs 10 to 40 wt%), when this flow becomes small, the powdering resistance (workability) of the plating film deteriorates before the appearance of burnt plating. This is a problem, and conversely, if it is too large, the presence of the η phase in the plating film will lead to deterioration of corrosion resistance and weldability. That is, with regard to alloy plating, even if the plating solution is made to flow actively, there is a difficulty in stably maintaining the flow in an appropriate state.

i) tた、かかる高電流密度操業では、可溶性の陽極
を用いると、その陽極が早期に消耗を来たすことから陽
極の取替え補給が頻繁に必要となシ、そのため操業停止
時間や取替人員、工数が嵩み生産性の低下、人件費の増
大を招く結果となる他、合金メッキの場合にはメッキ浴
組成の管理が却って難しくなる。したがって、合金メッ
キの高電流密度操業では、主流は不溶性陽極の使用であ
る。
i) In addition, in such high current density operations, when a soluble anode is used, the anode wears out quickly and requires frequent replacement and replenishment of the anode, which reduces downtime, replacement personnel, and This increases the number of man-hours, resulting in a decrease in productivity and an increase in labor costs, and in the case of alloy plating, it becomes even more difficult to control the composition of the plating bath. Therefore, in high current density operations of alloy plating, the mainstream is the use of insoluble anodes.

ところが、不溶性陽極を使用して高電流密度操業を行う
と、陽極面で発生する酸素ガスや陰極(ストリップ)面
で発生する水素ガスの量が多くな炊極間からのそれらガ
ス気泡の除去が問題となる。
However, when operating at high current density using an insoluble anode, it is difficult to remove gas bubbles from between the cooking electrodes, where large amounts of oxygen gas are generated on the anode surface and hydrogen gas is generated on the cathode (strip) surface. It becomes a problem.

極間へのガス気泡の滞溜は、メッキ電圧の増大の他、メ
ッキ皮膜の付着ムラや組成変動をもたらすことになるか
ら、極間に生じたガス気泡は可及的速やかに除去されな
ければならないものである。
The accumulation of gas bubbles between the electrodes not only increases the plating voltage but also causes uneven adhesion and compositional changes in the plating film, so the gas bubbles generated between the electrodes must be removed as soon as possible. It is something that cannot happen.

1)更に高電流密度操業においては、消費電力の大きさ
が問題となる。極間距離、すなわち陽極面とストリップ
面間の距離(h)は、通常25〜75■程度にされるが
、もしこれを詰めることができれば、電力消費量の節約
が実現できる。メッキ操業における電力消費は、極間を
満たすメッキ液の抵抗によるところが大きく、シたがっ
てその効果的な低減は極間距離の短縮によって可能であ
る。しかるに、現実には、通板ストリップの振動、形状
不良(巾そり)、カテナリー等の関係で、ストリップと
陽極の接触によるシミートを防ぐのに極間距離(h)は
どうしても251111程度必要であシ、通常のメッキ
方式では消費電力の低減は望めないわけである。
1) Furthermore, in high current density operation, large power consumption becomes a problem. The distance between the electrodes, that is, the distance (h) between the anode surface and the strip surface, is normally set to about 25 to 75 cm, but if this can be reduced, power consumption can be saved. Power consumption in plating operations is largely dependent on the resistance of the plating solution filling the gap between the electrodes, and therefore it can be effectively reduced by shortening the distance between the electrodes. However, in reality, due to the vibration of the threading strip, poor shape (curvature), catenary, etc., the distance between the electrodes (h) must be about 251111 to prevent the shimmy due to contact between the strip and the anode. Therefore, it is not possible to reduce power consumption using the normal plating method.

このように、合金電気メツキ鋼板の製造には種々の問題
があシ、かかる問題の解決は、昨今の合金電気メツキ鋼
板の需要の伸びを考慮すれば、是非とも必要であること
が理解されよう。
As described above, it can be understood that there are various problems in the production of alloy electroplated steel sheets, and it is absolutely necessary to solve these problems, considering the recent growth in demand for alloy electroplated steel sheets. .

高電流密度操業を意図した電気メッキ方法或いは装置に
関しては、従来よシ数多くの提案がなされている。その
方式は多岐に亘るが、なかでも注目すべきは、通板する
ストリップに静圧力を働らかせる、いわゆるクッション
・パッド方式である。
Many proposals have been made in the past regarding electroplating methods and apparatus intended for high current density operation. There are a wide variety of methods, but one that should be noted is the so-called cushion pad method, which applies static pressure to the strip that is passed through.

基本的な考え方は、例えば第1図((イ)は縦断側面図
、(ロ)は部分斜視図に示す如く走行ストリップ(1)
の両面に対向する陽極(2)(2)の(不溶性)の各前
面(25(2’)にその電極面の特定部分を取囲むよう
にして連続スリットノズル孔(3)を設け、ここから電
解液をストリップ面に向けて噴出させながらメッキを行
うというものであり、ストリップ面の、前記スリットノ
ズル孔(3)からの噴流衝突位置■に囲まれた部分(I
)に静圧力を発生させる方式である。かかる方式のメリ
ットは、発生する静圧力の作用によりストリップを両側
からで支える形をとることから、ストリップの振動防止
をはじめ、ストリップの形状不良やカテナリー(水平パ
スの場合)の修正が図られ、ストリップ(1)と陽極(
2)とを接近させて電解処理する、いわゆる近接電解を
実現できることである。
The basic idea is, for example, as shown in Figure 1 ((a) is a longitudinal side view and (b) is a partial perspective view)
A continuous slit nozzle hole (3) is provided on each front surface (25 (2')) of the (insoluble) anode (2) (2) facing on both sides of the anode (2) so as to surround a specific part of the electrode surface, and the electrolyte is Plating is performed while jetting the liquid toward the strip surface, and the part (I) of the strip surface surrounded by the jet impact position (I
) to generate static pressure. The advantage of this method is that the strip is supported from both sides by the action of static pressure, which prevents vibration of the strip and corrects defects in strip shape and catenaries (in the case of horizontal paths). Strip (1) and anode (
2) It is possible to realize so-called proximity electrolysis, in which electrolytic treatment is performed by bringing the two close together.

ところがこの方式では、ストリップの静圧発生部におい
て極間メッキ液の流動が必然的に弱くなシ、そのだめ当
該部位に生じたガス気泡がそのまま滞溜する傾向があシ
、これに起因して極間の位置によって抵抗が不均一化し
電流密度にばらつきが生じ、メッキ電圧の増大をはじめ
、合金メッキの場合にはメッキ皮膜の組成や析出相の不
均一をもたらす結果となる。また、上記静圧発生部に対
しその他の極間部分はメッキ液流動がつよく、ことに、
静圧発生部を囲むノズル噴流の衝突位置近傍部において
メッキ液は、いわゆルImpingingJet流やW
allJet流となって極端につよい流動状態を呈する
ことになり、このように極間の位置によってメッキ液の
流動状態にばらつきがあることも、メッキ皮膜の組成や
析出相の不均一化を招く大きな原因となる。
However, with this method, the flow of the interelectrode plating solution is inevitably weak in the static pressure generating part of the strip, and as a result, gas bubbles generated in that part tend to remain. Resistance becomes non-uniform depending on the position between the electrodes, causing variations in current density, resulting in an increase in plating voltage and, in the case of alloy plating, non-uniformity in the composition of the plating film and the precipitated phase. In addition, the plating solution flows strongly in the other inter-electrode parts compared to the above static pressure generating part, and in particular,
In the vicinity of the collision position of the nozzle jet surrounding the static pressure generation part, the plating liquid flows in the so-called Impinging Jet flow or W
This creates an all-jet flow and exhibits an extremely strong flow state, and this variation in the flow state of the plating solution depending on the position between the electrodes is a major problem that causes non-uniformity of the composition of the plating film and the precipitated phase. Cause.

この他にも、第1図に示した方式は、補修面での不利が
ある。すなわち、一般に鋼板等のメッキテハ不溶性陽極
としてはpb金合金Ag、Sn、Sb、71゜In等の
少量添加)が使用されるが、このような合会系の不溶性
陽極を酸性のメッキ液中に使用した場合その寿命は半年
から精々1年程度であシ、したがって定期的な補修を要
するものである、またセル内でストリップが破断をおこ
して陽極が破損されたシ、或いはノズル孔(3)内を高
速で流れるメッキ液によっていわゆるエロージョン腐食
を受けノズル孔の吹出し+11が不均等なものとなジス
トリ、ツブ両面に働く静圧力のバランスが崩れてしまう
といったようなこともあり、上記定期補修とは別にこう
したことに基因する補修も必要になってくる。ノズル孔
を陽極の電極面に直接設けた形のものでは、このような
補修の場合、ノズル部、或いは陽極本体だけを取替える
といった部分補修によることができず、コストが嵩むも
のである。
In addition, the method shown in FIG. 1 has disadvantages in terms of repair. That is, generally, a PB gold alloy (with small amounts of Ag, Sn, Sb, 71°In, etc. added) is used as an insoluble anode for plating steel plates, etc., but when such an insoluble anode is placed in an acidic plating solution. When used, the lifespan is about six months to one year at most, and therefore periodic repairs are required.Also, if the strip breaks in the cell and the anode is damaged, or the nozzle hole (3) The plating solution flowing at high speed inside the nozzle may cause so-called erosion corrosion, resulting in uneven air flow from the nozzle hole, and an imbalance in the static pressure acting on both sides of the tube. Apart from this, repairs will also be required due to these factors. In the case of a type in which the nozzle hole is directly provided on the electrode surface of the anode, such repair cannot be carried out by partial repair such as replacing only the nozzle part or the anode body, which increases the cost.

クッション・パッド方式としては、上記第1図に示した
ものが基本であるが、この他にその発展型とでも云うべ
きものが知られている。すなわち、第2図に示す如く陽
極(2)のストリップ走行方向中央位置付近に、陽極(
2)とは別体の、ヌ)IJツブ両面静圧力を作用させる
メッキ液噴出ノズ/L/(以下、クッション・パッドノ
ズルと云’5J(4)11込ンテメツキを行うというも
ので、これは上述のものに較べ補修面での不利はないが
、ノズル噴流の衝突位置近i部のメッキ液流動が極度に
きついものとなることは、第1図の場合と同じであり、
したがって合金メッキ皮膜の組成、析出相として安定均
一なものは望み得す、この方式も合金メッキ鋼板を製造
するものとしてはやはシ満足できるものではない。
The basic cushion pad method is shown in FIG. 1, but other advanced versions are also known. That is, as shown in FIG. 2, the anode (2) is placed near the center position in the strip running direction.
Separate from 2) is the plating liquid jet nozzle /L/ (hereinafter referred to as cushion pad nozzle) that applies static pressure to both sides of the IJ knob. Although there is no disadvantage in terms of repair compared to the above-mentioned method, the flow of the plating liquid in the i part near the nozzle jet collision position is extremely tight, which is the same as in the case of Fig. 1.
Therefore, it is desirable to have an alloy plating film with a stable and uniform composition and precipitated phase, but this method is no longer satisfactory for producing alloy plated steel sheets.

本発明は、近接電解が可能というクッション・パッド方
式本来の利点をそのまま備えしかも安定した高性能の合
金電気メツキ鋼板を連続的に製造することができる合金
電気メツキ方法および装置の提供を目的とするものであ
る。
The present invention aims to provide an alloy electroplating method and apparatus that retains the inherent advantage of the cushion pad method in that proximity electrolysis is possible, and can continuously produce stable and high-performance alloy electroplated steel sheets. It is something.

すなわち、本発明の方法は、例えば第3図に示すように
走行ストリップ(1)の両面に対向配置された不溶性陽
極(2)の相互対応位置にクッション・パットノズA/
(4)を配設し、第4図に示す如く前記ノズルの対のス
リット孔(3)(3)からの噴流衝突位置(5)(5)
(ここに噴流衝突位置は、スリット孔(3)の中心を延
長した線(面)とストリップ面との交わる位置(線)を
云う。)の各々を起点に互いに外向きの方向へ少なくと
も極間距M (h)に相当する距離だけ離れた位置(T
)(T)間にある陽極側ストリップ対向面部(S)を無
通電域として合金メッキを行うことを特徴とする。
That is, in the method of the present invention, for example, as shown in FIG.
(4), and as shown in FIG.
(Here, the jet collision position refers to the position (line) where the line (plane) extending from the center of the slit hole (3) intersects with the strip surface.) A position (T
) (T) The alloy plating is performed with the anode-side strip facing surface portion (S) located between them as a non-current area.

いわゆるクッション・パッド方式では、陽極面側ノズル
からのメッキ液噴流がストリップ面に衝突する位置四の
近傍部において、メッキ液の流動が過度に大きなものと
なり、これが合金メッキの場合メッキ皮膜の性能低下に
つながることになる。
In the so-called cushion pad method, the flow of the plating solution becomes excessive near position 4, where the plating solution jet from the nozzle on the anode surface collides with the strip surface, and in the case of alloy plating, the performance of the plating film deteriorates. This will lead to

しかるに、本発明者らの数次に亘る実験の結果、α)−
(5)間の距離≧極間距離(h)が満足される配置を保
ちつつ前記位置(1)(T)間にある陽極側ストリップ
対向面部(S)を無通電帯としてやれば、上記噴流衝突
位置近傍における過大なメッキ液流動下でのメッキ析出
そのものが生じなくなり、その悪影響が解消されて安定
した良好な性能の合金メッキ皮膜が得られることが明ら
かとなったものである。
However, as a result of several experiments by the present inventors, α)−
(5) If the anode side strip facing surface part (S) located between the positions (1) and (T) is made into a non-energized band while maintaining the arrangement where the distance between the electrodes ≧ the distance between the electrodes (h) is satisfied, the above-mentioned jet It has been revealed that plating precipitation itself does not occur under excessive flow of plating solution in the vicinity of the collision location, its adverse effects are eliminated, and an alloy plating film with stable and good performance can be obtained.

本発明における、無通電域とする陽極側ストリッグ対向
面部の領域に関する限定は、次の理由による。すなわち
、ノズル噴流衝突位置(5)近傍でのメッキ液の流動は
、いわゆるImpinging Jet流やWa’ll
 let流を呈して極度に大きなものとなシ、その過度
の物質移動性のために合金メッキ析出に悪影響をもたら
すものである。具体的には、例えハZn−Nf系やzn
−Fe系の合金メッキにおいてはη相の析出を招来し、
メッキ皮膜の耐食性の悪化を来たす仁とになるのである
が、このような過大なメッキ流動の合金メッキ及膜性能
への影響を完全に排除する上で、極間距離(h)に関連
して前記Cr)(T)間にある陽極側ストリップ対向面
部(S)を無通電域とする必要がある。
In the present invention, the region of the anode-side string facing surface portion that is a non-current region is limited for the following reason. In other words, the flow of the plating liquid near the nozzle jet collision position (5) is a so-called Impinging Jet flow or Wa'll flow.
If the let flow is extremely large, it will have an adverse effect on the alloy plating deposition due to its excessive mass transferability. Specifically, for example, Zn-Nf system or Zn
-Fe-based alloy plating causes precipitation of η phase,
However, in order to completely eliminate the influence of such excessive plating flow on alloy plating and film performance, it is necessary to It is necessary to make the anode side strip facing surface portion (S) between the above-mentioned Cr(T) into a non-current area.

′なお、クッション・パッド方式では一般に、そのノズ
A/(4)による静圧発生部(I)において発生したガ
ス気泡は当該部位のメッキ液の流動が弱いために滞溜し
勝ちとなるが、本発明の方法では、その静圧発生部(I
)においては通電が行われないことになるから、そのよ
うなガス気泡の滞溜が操業そのものには全く関与してこ
す、それに伴うメッキ電圧、その他の問題が一掃される
ものでアシ、本発明の方法はこのような点にも大きなメ
リットがあると云うことができる。
'In addition, in the cushion pad method, gas bubbles generated in the static pressure generating part (I) by the nozzle A/(4) generally tend to accumulate because the flow of the plating solution in that part is weak. In the method of the present invention, the static pressure generating portion (I
), the current is not applied, so the accumulation of such gas bubbles has no influence on the operation itself, and the problems associated with plating voltage and other problems are eliminated, and the present invention It can be said that the method has great advantages in this respect as well.

次に本発明は、以上に示した合金メッキの方法を実施す
る装置をも同時に提供するものである。
Next, the present invention also provides an apparatus for carrying out the above-described alloy plating method.

本発明の装置は、例えば前出第3図に示す如く対の不溶
性陽m (2)(2)の電極面(2’)<i>の所要の
相互対応部位を置き換える形で、および/またはその電
極面(21のストリップ走行方向端(5)に隣接して設
けられた電気絶縁性材料からなるクッション・パツドノ
ズ1v(4)を備え、このノズルは第5図に示す如くそ
の各ノズル孔からの噴流衝突位置(5)とその対応ノズ
ル孔側の電極面(21と境を接するノズル前面端(6)
に対応するストリップ面上の位置(カ、すなわちノズル
前面端(6)よりストリップ面上へ法線(面)を下して
交わった位置との距離(71)が電極間距離(h)以上
であることを特徴とする。要するに、陽極側のクッショ
ン・パッドノズル(4)を電気絶縁性材料にて形成し、
そのノズルのストリップ対向面(4iでもって前記(T
)(T)間の陽極側ストリップ対向面部(S)を無通電
帯として構成したものである。すなわち、上記(5)−
(1)間の距#(すを極間用#、(h)以上としたのは
、先の本発明法実施上必要な無通電帯を確保するためで
ある。
The device of the present invention can be used, for example, as shown in FIG. A cushion pad nozzle 1v (4) made of an electrically insulating material is provided adjacent to the end (5) in the strip running direction of the electrode surface (21), and this nozzle is inserted from each nozzle hole as shown in FIG. The jet impact position (5) and its corresponding nozzle front end (6) bordering the nozzle hole side electrode surface (21)
The distance (71) from the position (71) on the strip surface corresponding to the point where the normal line (plane) intersects the strip surface from the nozzle front end (6) is greater than or equal to the distance between the electrodes (h). In short, the cushion pad nozzle (4) on the anode side is formed of an electrically insulating material,
The strip facing surface (4i) of the nozzle
) (T), the anode side strip facing surface portion (S) is configured as a non-energized band. That is, the above (5)-
The reason why the distance between (1) is set to be equal to or greater than # for the electrode gap (h) is to ensure the non-energized band necessary for implementing the method of the present invention.

以下、本発明の装置について具体例を掲げて詳細に説明
する。
Hereinafter, the apparatus of the present invention will be explained in detail using specific examples.

まず、本発明の装置においては、クッションパッド・ノ
ズルの使用が必須であるが、このノズルそのものの具体
例を示したのが、第5図(イ)〜(/1である。すなわ
ち、(イ)は坂出方向に沿う対のスリット孔(3)(3
)の噴出方向(、)(、)が互いに平行でストリップ(
1)に対し原則的に垂直をなすものである。(+:9と
(ハ)は何れも、前記噴出方向(、)(、)が互いに内
向きに傾斜した例を示したものである。前出第4図に示
したものもこのタイプである。ノズルは何れについても
、スリット孔(3)(3)背後のへラダー(7)を通じ
てメッキ液が供給されるようになっている。上記各側に
おいて、前記(8)、(T)位置、そしてこれら(5)
−(T)間の距離CI>は、それぞれ図に示したとおり
であり、本発明の装置はこの距離(1)を極間距離(h
)以上としたものである。なお、図は全てノズ/L/(
4)を電極面(2)の一部を置き換える形で設けた場合
を例示するが、本発明装置においてノズルはこの他に、
電極面のストリップ走行方向端(5)(第3図参照)に
隣接するようにして設置することも可能であシ、この形
の場合には、電極面と境を接する側についてのみ、!〉
hの条件を満たすようにすればよいのは云う迄もない。
First, in the apparatus of the present invention, it is essential to use a cushion pad nozzle, and specific examples of this nozzle are shown in FIGS. ) are a pair of slit holes (3) along the slope direction (3
), the ejection directions (,) (,) are parallel to each other and the strip (
In principle, it is perpendicular to 1). (+:9 and (c) both show examples in which the ejection directions (,), (,) are inclined inwardly. The one shown in Figure 4 above is also of this type. The plating liquid is supplied to each nozzle through the ladder (7) behind the slit hole (3).On each side, the plating liquid is supplied to the nozzle at the (8), (T) position, And these (5)
The distance CI> between - (T) is as shown in the figure, and the device of the present invention converts this distance (1) into the distance between poles (h
) The above is the above. In addition, all figures are noz/L/(
4) is provided to replace a part of the electrode surface (2), but in addition to this, the nozzle in the device of the present invention is
It is also possible to install it so that it is adjacent to the end (5) of the electrode surface in the strip running direction (see Figure 3); in this case, only on the side bordering the electrode surface! 〉
Needless to say, it is sufficient to satisfy the condition h.

因みに、クッション・パツドノズ〜は、その本来の考え
方からすれば、スリット孔は第1図に示したように環状
に連続したようなものであるべきと云えるが、実際のメ
ッキ装置では通常、ストリップ巾方向左右両側には、い
わゆる電流制御用のエツジマスキング或いはメッキ七μ
の側壁そのもの等が迫っておシ、もともとその方向への
液流動は少なく、シたがってストリップ巾方向の対のス
リット孔(3)(3)はなければならないものであるが
、その両スリット孔をつなぐ方向のスリット孔は必ずし
も必要というものではない。メツキセルの形式等に応じ
その設置の有無を適宜法めればよい。
Incidentally, from the original idea of the cushion pad nozzle, it can be said that the slit holes should be continuous in a circular shape as shown in Figure 1, but in actual plating equipment, usually the slit holes should be continuous in a circular shape as shown in Fig. Edge masking or plating for current control is applied on both the left and right sides of the width.
Since the side wall itself is approaching, there is originally little liquid flow in that direction, and therefore the pair of slit holes (3) (3) in the width direction of the strip is necessary. A slit hole in the direction connecting the two is not necessarily required. Depending on the type of Metxel, etc., the installation or non-installation may be determined as appropriate.

本発明に基く上記クッション・パッドノズル構造は、原
則として、ストリップを空間に保持して通板させながら
それに対し配置した陽極でメッキを行うものであれば何
れの形式のメッキ装置にも適用し得るものである。本発
明構造適用の例をここにいくつか示しておく。すなわち
、第6図は横型(水平型)メッキ槽を有するメッキ装置
への適用例で、上下対の不溶性陽FM (2)(2)の
それぞれのストリップ走行方向2側所にクッション・パ
ツドノズ1v(4)を配設したものである。前出第3図
のものもこのタイプで、陽極(2)(2)の中央にノズ
ル(4)を設けた例である。第7図は竪型メッキ槽形式
のメッキ装置への適用例であって、(イ)はダウンパス
(X、)アツプパス(X2)に配置された不溶性陽極(
21(2)のストリップ走行方向2側所に、また(切は
同じく中央とその電極面のストリップ走行方向端(5)
に、それぞれクッション・パッドノズル(4)が設ケラ
れている。なお、同図(イ)は陽極(2)全体がメッキ
浴(8)中に浸漬したいわゆる浸漬型のメッキ装置であ
るが、(ロ)は陽極(2)はメッキ浴に浸漬せず、クッ
ション・パツドノズIv(4)からのメッキ液の噴射、
供給によって極間(M)をメッキ液で充満させてメッキ
を行う、いわゆる非浸漬型のメッキ装置の例である。
The above-mentioned cushion pad nozzle structure based on the present invention can be applied to any type of plating equipment in which plating is performed using an anode placed against the strip while holding the strip in a space and passing the strip through the strip. It is something. Some examples of application of the structure of the present invention are shown here. That is, FIG. 6 shows an example of application to a plating apparatus having a horizontal plating tank, in which cushion pad nozzles 1v ( 4) is installed. The one shown in FIG. 3 above is also of this type, and is an example in which a nozzle (4) is provided in the center of the anode (2) (2). Figure 7 shows an example of application to a vertical plating tank type plating apparatus, in which (a) shows insoluble anodes (
21(2) on the two sides in the strip running direction, and also at the center and the edge (5) in the strip running direction of the electrode surface.
A cushion pad nozzle (4) is installed in each of the holes. Note that (a) in the same figure shows a so-called immersion type plating apparatus in which the entire anode (2) is immersed in the plating bath (8), but in (b), the anode (2) is not immersed in the plating bath, but instead is placed in a cushion.・Injection of plating liquid from pad nozzle Iv (4),
This is an example of a so-called non-immersion type plating apparatus that performs plating by filling the gap (M) between the electrodes with a plating solution by supplying the plating solution.

本発明の装置構造は、このように浸漬型、非浸漬型の何
れにも有効に適用され得るものである。
The device structure of the present invention can thus be effectively applied to both immersion type and non-immersion type.

次に、本発明の実施効果について実例を掲げて述べる。Next, the effects of implementing the present invention will be described using actual examples.

〔実施例 l〕[Example l]

板厚0.4mm、坂出2501111の冷延鋼板コイル
を用い、第4図に示した形式のクッション・パツドノズ
/L/(4)を備える第3図に示した横型メッキ槽方式
のメッキ装置においてZn−Ni系合金メッキを行った
。この際、クッション・パツドノズ/L’(4)は、陽
極間のストリップの中央部位(ストリップ走行方向中央
)にカテナリーが発生しないようにメッキ液を噴出させ
るようにし、極間距離(h)と前記へ−T間の距離(j
)を種々変更してメッキを行った。
In the horizontal plating tank type plating equipment shown in Fig. 3, which uses a cold-rolled steel coil made by Sakaide 2501111 with a plate thickness of 0.4 mm and is equipped with a cushion pad nozzle/L/(4) of the type shown in Fig. 4, Zn. -Ni alloy plating was performed. At this time, the cushion/pad nozzle/L' (4) is designed to eject the plating solution so as not to generate a catenary at the center part of the strip between the anodes (the center in the strip running direction), and the distance between the electrodes (h) and the -T distance (j
) was plated with various changes.

電解の条件は以下のとおシである。The conditions for electrolysis are as follows.

メッキ浴: (N1”)/(Zn”)濃度モル比2,0
〜3.0.浴温50〜65℃、浴pH1,5〜2,5電
流密度:40〜120 A/d♂ ヲインスピード=20〜200 m/m i n得られ
た各メッキ鋼板(メッキ組成:Ni5〜20wt%、メ
ッキ付着量:片側当シ20f/♂)Kついて、塩水噴霧
試験による赤錆発生までの時間を調べ、耐食性を評価し
た。
Plating bath: (N1”)/(Zn”) concentration molar ratio 2.0
~3.0. Bath temperature 50-65°C, bath pH 1.5-2.5 Current density: 40-120 A/d♂ In-speed = 20-200 m/min Each plated steel plate obtained (plating composition: Ni 5-20wt) %, plating adhesion amount: 20 f/♂)K on one side, and the time until red rust appeared by a salt spray test was examined to evaluate corrosion resistance.

結果を第8図に示す。同図中、○:耐食性良(赤錆発生
時間120時間以上)、・:同不良(赤錆発生時間12
0時間未満)、の評価を表わす。
The results are shown in FIG. In the same figure, ○: Good corrosion resistance (red rust generation time 120 hours or more), ・: Same poor (red rust generation time 12 hours or more)
(less than 0 hours).

同図の試験結果から、極間距離(h)を何れにとっても
、T1間の距離CI>がt〉hの条件を満たす場合には
良好な耐食性の合金メッキ皮膜が得られることが判る。
From the test results shown in the figure, it can be seen that no matter what distance (h) between poles is taken, if the distance CI> between T1 satisfies the condition t>h, an alloy plating film with good corrosion resistance can be obtained.

〔実施例 2〕 板厚Q、 4 wm 、坂出200mの冷延鋼板コイル
を素材に、メッキ浴として、(Fe″+)/(Zn”)
濃度モル比1.0〜2,5.浴温50〜60℃、浴pH
1,5〜2.0のZn−Fe系浴を使用すること以外は
前出〔実施例1〕と全く同じ要領でメッキを行い、得ら
れたZn−Fe系合金メッキ鋼板について下記の塗装後
耐食性試験を実施し性能評価を行った。
[Example 2] Using a cold-rolled steel coil of plate thickness Q, 4 wm, and 200 m of Sakaide as a plating bath, (Fe″+)/(Zn″)
Concentration molar ratio 1.0-2.5. Bath temperature 50-60℃, bath pH
Plating was carried out in exactly the same manner as in Example 1 above except for using a Zn-Fe-based bath of 1.5 to 2.0, and the following coating was performed on the obtained Zn-Fe-based alloy plated steel sheet. Corrosion resistance tests were conducted to evaluate performance.

〈塗装後耐食性試験〉 メッキ鋼板にリン酸塩系化成処理を施し、次いで自動車
車体用の電着塗装(塗膜厚:20μmm)を行い、その
塗膜にクロスカットを入れ、500時間の塩水噴霧試験
にかけてクロスカット部の腐食状況を調べる。
<Post-painting corrosion resistance test> A plated steel plate was subjected to phosphate-based chemical conversion treatment, then electrocoated for automobile bodies (coating film thickness: 20 μmm), cross-cuts were made in the coating film, and salt water spraying was performed for 500 hours. Examine the corrosion status of the cross cut section by testing.

第9図はその試験結果でめる。同図中、○:塗装後耐食
性良(塗膜下ブリスター幅1.0 m以下)、・:同不
良(塗膜下プリヌター幅1.0mB)、を表わす。
Figure 9 shows the test results. In the figure, ○: Good corrosion resistance after painting (blister width under the coating film 1.0 m or less), .: Poor corrosion resistance (width of the blister under the coating film 1.0 mB).

同図の試験結果も、何れの極間距離(イ)でもT1間の
距離(イ)がt>hであり嘔えすれば良好な耐食性能を
もつ合金メッキ皮膜の得られることを明らかにしている
The test results in the same figure also reveal that for any distance between electrodes (A), the distance between T1 (A) is t>h, and an alloy plating film with good corrosion resistance can be obtained. There is.

以上の説明から明らかなように本発明は、消費電力の低
減に有効な近接電解を実現するクッション・パッド方式
により安定した高性能の合金電気メツキ鋼板を連続製造
することを可能にするものであシ、したがって各種合金
メッキ鋼板の品質上並びに製造コストの節減に寄与する
ところが大きい。
As is clear from the above description, the present invention makes it possible to continuously manufacture stable, high-performance alloy electroplated steel sheets using a cushion pad method that realizes close-in electrolysis, which is effective in reducing power consumption. Therefore, it greatly contributes to improving the quality of various alloy-plated steel sheets and reducing manufacturing costs.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はクッション・パッド方式の基本を示す模式図で
、U)は縦断側面図、←)は部分斜視図である。第2図
はクッション・パッドノズルを使用するメッキ方式を示
す模式図、第3図は本発明の詳細な説明するためのクッ
ション・パッドノズル組込み型のメッキ装置(横型メッ
キ枠形式)、第4図は本発明の方法に使用するクッショ
ン・パッドノズルの基本構造を説明する縦断側面図、第
5図ヒ)、(ロ)および(ハ)は本発明に適合した構造
のクッション・パッドノズルの種々の例を示す縦断側面
図で、(イ)は垂直噴出し型、(ロ)と(ハ)は傾斜噴
出し型、である。第6図、第7図は本発明に基くり7シ
ミン・パッドノズルの配置例をそれぞれ示し、第6図I
Ii′lj!@型メッキ糟形式のメッキ装置への適用例
(電極片側肖りノズ/I/2個使用)、第7図は竪型メ
ッキ槽形式のメッキ装置((イ)は浸漬視、呻】は非浸
漬型)への適用例(K)は同じくノズ/I/2個使用。 (ロ)は同じくノズル8個使用)、である。第8図、第
9図は何れもクッション・パッドノズル方式によるZn
合金系メッキにおける、極間距M(ロ)に対するT1間
の距離(イ)の大きさとメッキ鋼板の性能との関係を笑
殺調査した結果でめり、第8図はZn−Ni系合金メッ
キ鋼板の裸耐食性の場合、第9図はZn−Fe系合金メ
ッキ鋼板の塗装後嗣食性の場合、をそれぞれ示す。 図中、l:ヌトリツデ、2:陽極、8ニスリツトノズル
孔、4=クツシヨン・バツドノズρ、7:ヘッダー、8
:メッキ浴 出願人 住友金属工業株式会社 出願人 三菱重工業株式会社 代理人弁理士 生 形 元 重゛、゛パ□)°、:、。
FIG. 1 is a schematic diagram showing the basics of the cushion pad method, where U) is a longitudinal side view and ←) is a partial perspective view. Fig. 2 is a schematic diagram showing a plating method using a cushion/pad nozzle, Fig. 3 is a plating device (horizontal plating frame type) incorporating a cushion/pad nozzle to explain the present invention in detail, Fig. 4 5 is a longitudinal side view illustrating the basic structure of the cushion pad nozzle used in the method of the present invention, and FIGS. In the vertical side view showing an example, (a) is a vertical jet type, and (b) and (c) are an inclined jet type. 6 and 7 respectively show examples of the arrangement of seven shimin pad nozzles based on the present invention, and FIG.
Ii′lj! An example of application to a @-type plating tank type plating device (using two electrodes with a nozzle on one side), and Figure 7 shows a vertical plating tank type plating device ((A) is for immersion viewing, and ``Gun'' is for non-immersion viewing. Application example (K) for the immersion type also uses 2 nozzles/I. (B) also uses 8 nozzles). Figures 8 and 9 show Zn using the cushion pad nozzle method.
In alloy plating, we investigated the relationship between the distance between T1 (a) with respect to the distance between poles M (b) and the performance of the plated steel sheet, and found that Figure 8 shows the Zn-Ni alloy plated steel sheet. Figure 9 shows the corrosion resistance of a Zn--Fe based alloy plated steel sheet after coating. In the figure, l: Nutrite, 2: Anode, 8 Nislit nozzle holes, 4 = Cushion butt nozzle ρ, 7: Header, 8
:Plating bath Applicant Sumitomo Metal Industries Co., Ltd. Applicant Mitsubishi Heavy Industries Co., Ltd. Patent attorney

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1) ストリップを走行させながら連続的に合金電気
メッキを行う方法において、走行ストリップの両面に対
向配置された対の不溶性陽極の対応位置に、ストリップ
板巾方向に沿う対のヌトリットノズル孔を有するノズル
を配設し、該ノズルからの電解液の噴出によシストリッ
プ両面に静圧力を働らかせるとともに、その両ノズル噴
流の衝突位置(A)(A)の各4から互いに外向きの方
向へ少なくとも電極間距離(h)をとった位置(T)(
T)間にある陽極側ストリップ列内面部を無通電域とし
て合金メッキを行うことを特徴とする合金電気メツキ方
法。
(1) In a method in which alloy electroplating is performed continuously while the strip is running, a pair of Nutrit nozzle holes are provided along the width direction of the strip at corresponding positions of a pair of insoluble anodes arranged oppositely on both sides of the running strip. A nozzle is provided, and static pressure is exerted on both surfaces of the systrip by the ejection of electrolyte from the nozzle, and the jets from both nozzles collide with each other outward from each of the collision positions (A) and (A). The position (T) with at least the inter-electrode distance (h) in the direction
T) An alloy electroplating method characterized in that alloy plating is performed with the inner surface of the anode side strip rows located between them as a non-current area.
(2)ストリップを走行させながら連続的に合金電気メ
ッキを行う装置であって、走行ストリップの両面に対向
配置された対の不溶性陽極の電極面の所要の対応部位を
置き換える形で、および/またはその電極面のストリッ
プ走行方向端に隣接して設けられた電気絶縁性材料から
なる電解液噴出ノズ/l/(4)を備え、このノズルは
ストリップに静圧力を作用させるストリップ板巾方向に
沿う対のメリットノズル孔(3)(3)を有し、かつそ
の各ノズル孔からの噴流衝突位置(8)とその対応ノズ
ル孔側の電極面(21と境いを接するノズル前面端に対
応するヌトリップ面上の位置(T)との距離(4)が電
極間距離(h)以上であることを特徴とする連続式合金
電気メツキ装置。
(2) An apparatus that performs alloy electroplating continuously while a strip is running, in which the required corresponding portions of the electrode surfaces of a pair of insoluble anodes placed oppositely on both sides of the running strip are replaced, and/or An electrolytic solution jet nozzle /l/(4) made of an electrically insulating material is provided adjacent to the end of the electrode surface in the strip running direction, and this nozzle extends along the strip width direction to apply static pressure to the strip. It has a pair of merit nozzle holes (3) (3), and corresponds to the front end of the nozzle bordering the jet collision position (8) from each nozzle hole and the electrode surface (21) on the corresponding nozzle hole side. A continuous alloy electroplating device characterized in that a distance (4) from a position (T) on a Nutrip surface is greater than or equal to an inter-electrode distance (h).
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