JPS60127503U - Ｘ線メツキ厚さ測定装置 - Google Patents

Ｘ線メツキ厚さ測定装置

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Publication number
JPS60127503U
JPS60127503U JP1584484U JP1584484U JPS60127503U JP S60127503 U JPS60127503 U JP S60127503U JP 1584484 U JP1584484 U JP 1584484U JP 1584484 U JP1584484 U JP 1584484U JP S60127503 U JPS60127503 U JP S60127503U
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JP
Japan
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ray
thickness
plating
measuring device
plating thickness
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Pending
Application number
JP1584484U
Other languages
English (en)
Inventor
平林　延雄
Original Assignee
セイコーインスツルメンツ株式会社
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Publication date
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Priority to JP1584484U priority Critical patent/JPS60127503U/ja
Publication of JPS60127503U publication Critical patent/JPS60127503U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のＸ線メッキ測定装置の測定ヘッドによる
測定の模式図、第２図は本考案にかかるＸ線メッキ厚さ
測定図の模式図、第３図は螢光Ｘ線の強度の係数率と亜
鉛付着量の関係を表す検量線グラフ、第４図は透過γ線
の強度の係数率とメッキ鋼板厚の関係を表す検量線グラ
フ、第５図はメッキ鋼板の厚さの変化、従ってヘッド−
メッキ層間距離の変化と螢光Ｘ線強度の係数率の変化の
関係を表す当該Ｘ線メッキ厚さ測定装置に固有の距離特
性のグラフである。 Ｓ工・・・・・・Ｘ線発生部、Ｄよ・・・・・・螢光Ｘ
線検出部、Ｓ２・・・・・・γ線発生部、４・・・・・
・第１測定ヘツド、Ｄ２・・・・・・γ線検出部、１０
・・・・・・第２測定ヘツド、９・・・・・・演算装置
。 第４図　。 第５図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 連続的にメッキ厚さを測定するＸ線メッキ厚さ測定装置
    において、Ｘ線発生部及び螢光Ｘ線検出部とγ線発生部
    を有する第１測定ヘツドと、Ｘ線発生部及びＸ線検出部
    とγ線検出部を有し、メッキ銅板を狭んて第１測定ヘツ
    ドのγ線発生部とγ線検出部とが相対向するように設置
    された第２測定ヘツドと、Ｘ線検出部及びγ線検出部か
    らの出力により、メッキ層の厚み及びメッキ鋼板の厚み
    を計算すると共にメッキ鋼板と測定ヘッドとの間の距離
    を計算し、測定されたメッキ層の厚みを補正する演算装
    置とからなることを特徴とするＸ線メッキ厚さ測定装置
    。
JP1584484U 1984-02-07 1984-02-07 Ｘ線メツキ厚さ測定装置 Pending JPS60127503U (ja)

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JP1584484U JPS60127503U (ja) 1984-02-07 1984-02-07 Ｘ線メツキ厚さ測定装置

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JP1584484U JPS60127503U (ja) 1984-02-07 1984-02-07 Ｘ線メツキ厚さ測定装置

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JPS60127503U true JPS60127503U (ja) 1985-08-27

Family

ID=30502058

Family Applications (1)

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JP1584484U Pending JPS60127503U (ja) 1984-02-07 1984-02-07 Ｘ線メツキ厚さ測定装置

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