JPS60127346A - Acetal resin composition - Google Patents
Acetal resin compositionInfo
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- JPS60127346A JPS60127346A JP23459183A JP23459183A JPS60127346A JP S60127346 A JPS60127346 A JP S60127346A JP 23459183 A JP23459183 A JP 23459183A JP 23459183 A JP23459183 A JP 23459183A JP S60127346 A JPS60127346 A JP S60127346A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、すぐれた帯電防止能および導電性を有し、か
つ耐衝撃性、耐熱性などにすぐれた成形材料を提供する
アセタール樹脂組成物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an acetal resin composition that has excellent antistatic ability and conductivity, and provides a molding material with excellent impact resistance, heat resistance, etc.
アセタール樹脂は、そのすぐれた機械的強度、硬度、摺
動特性、耐熱性、耐薬品性、耐疲労性などの特長により
、歯車、軸受、カム、スリーブ、シャフトのような内部
材構部量に用いられている。しかしながら摺動部品とし
て用いられる場合、摩擦に伴う静電気の発生による障害
があり、特に電気部品として使用される場合、はこりの
付着や電気ノイズの発生等の不都合を招く。Due to its excellent mechanical strength, hardness, sliding properties, heat resistance, chemical resistance, and fatigue resistance, acetal resin is used for internal structural parts such as gears, bearings, cams, sleeves, and shafts. It is used. However, when used as a sliding part, there are problems due to the generation of static electricity due to friction, and especially when used as an electrical part, it causes problems such as the adhesion of flakes and the generation of electrical noise.
従来、アセタール樹脂に帯電防止能を賦与゛する方法と
して、一つには多価アルフールや多価アルコールの脂肪
酸エステル、ポリアルキレングリコール、ポリオキシア
ルキレン置換トリアジン、アルキルアミン化合物等の親
水基を有する化合物を添加する方法がある。しかしなが
ら、このような方法ではアセタール樹脂成形品の表面固
有抵抗は精々10”’Ω程度までしか低下せず、しかも
湿度により著しく抵抗値が変化する欠点がある。他の方
法として導電性カーボンブラックをアセタール樹脂に配
合する方法があるが、カーボンブラックはアセタール樹
脂に対して著しい熱安定性の劣化を招くこと、およびカ
サ比重が小さいためコンパウンド化に際して極めて取り
扱い難いこと、さらには成形時の熱分解により、得られ
た成形物に銀条が発生し、また金型が汚染される。また
衝撃強度が著しく低下するなど多くの欠点がある。また
、炭素繊維を配合する方法もあるが、炭素繊維は高価で
あり、特殊な用途以外には使用されていないのが現状で
ある。Conventionally, one method for imparting antistatic properties to acetal resins is to use compounds with hydrophilic groups such as polyhydric alfurs, fatty acid esters of polyhydric alcohols, polyalkylene glycols, polyoxyalkylene-substituted triazines, and alkylamine compounds. There is a way to add. However, this method has the drawback that the surface resistivity of the acetal resin molded product can only be reduced to about 10''Ω at most, and the resistance value changes significantly depending on humidity.Another method is to use conductive carbon black. There is a method of blending carbon black into acetal resin, but carbon black causes a significant deterioration of the thermal stability of acetal resin, has a small bulk specific gravity, and is extremely difficult to handle when compounding, and is also susceptible to thermal decomposition during molding. , silver streaks occur in the resulting molded product, and the mold is contaminated.Also, there are many drawbacks such as a significant drop in impact strength.Also, there is a method of blending carbon fiber, but carbon fiber is Currently, it is expensive and is not used for anything other than special purposes.
本発明者らは、上記の事情に鑑み、アセタール樹脂に帯
!防止能および導電性を有し、かつ耐衝撃性、耐熱性罠
すぐれたアセタール樹脂成形材料を得るべく鋭意検討の
結果、繊維状還元チタン酸カリウムを添加することによ
り、7セタール樹脂の有するすぐれた性能を損うことな
く帯電防止能および導電性を賦与されることが見出され
、本発明を為した。In view of the above circumstances, the inventors of the present invention have developed a method for applying acetal resin. As a result of extensive research in order to obtain an acetal resin molding material that has preventive properties and conductivity, as well as excellent impact resistance and heat resistance, we found that by adding fibrous reduced potassium titanate, we could improve the excellent properties of 7-cetal resin. It has been found that antistatic properties and conductivity can be imparted without sacrificing performance, leading to the present invention.
すなわち、本発明はアセタール樹脂に、繊維状還元チタ
ン酸カリウム、塩化メチレン中25℃での極限粘度が0
、5 d4/g以下の低分子量ポリカーボネート化合
物およびアミン置換トリアジン化合物および/またはシ
アノグアニジン化合物を添加してなるアセタール樹脂組
成物に関する。That is, the present invention uses an acetal resin containing fibrous reduced potassium titanate, which has an intrinsic viscosity of 0 at 25°C in methylene chloride.
, 5 d4/g or less and a low molecular weight polycarbonate compound and an amine-substituted triazine compound and/or a cyanoguanidine compound.
本発明において用いられる繊維状還元チタン酸カリウム
(以下、還元PTWと記す)とは、下記一般式(υで示
される組成の単結晶繊維であり、平均繊維径 2μm以
下、平均繊維長 5〜100μmでかつ平均繊維長/平
均繊維径(7スペクト比)が10以上のものである。The fibrous reduced potassium titanate (hereinafter referred to as reduced PTW) used in the present invention is a single crystal fiber having a composition represented by the following general formula (υ), with an average fiber diameter of 2 μm or less and an average fiber length of 5 to 100 μm. and the average fiber length/average fiber diameter (7 spectral ratio) is 10 or more.
KzO・n(Ti02− x) <1)(式中、nは2
〜8の整数、Xは2以下の実数を表わす。)
この還元PTWは、KzO・n(Ti02)(式中nは
2〜Bの整数を表わす)の組成であるチタン酸カリウム
ウィスカー、を炭素物質と混合し、還元又は不活性化答
囲気下において500〜1500℃で加熱処理して得ら
れる。KzO・n(Ti02- x) <1) (wherein, n is 2
An integer of ~8, X represents a real number of 2 or less. ) This reduced PTW is produced by mixing potassium titanate whiskers with a composition of KzO・n(Ti02) (in the formula, n represents an integer from 2 to B) with a carbon material, and then reducing or inactivating the mixture under a surrounding atmosphere. Obtained by heat treatment at 500 to 1500°C.
ここで用いられる炭素物質とは、カーボンブラック、グ
ラファイト、プークス、石油ピッチ等があげられる。ま
た、チタン酸カリウムウィスカーと炭素物質との混合比
は還元炉の大きさ、材質、あるいは目的とする還元PT
W の導電性によって異なるが、通常、炭素物質はチタ
ン酸カリウムウィスカーに対して1〜50重量%である
。Examples of the carbon material used here include carbon black, graphite, pukes, petroleum pitch, and the like. In addition, the mixing ratio of potassium titanate whiskers and carbon material depends on the size and material of the reduction furnace, or the desired reduction PT.
Depending on the conductivity of W, the carbon material is typically 1 to 50% by weight relative to the potassium titanate whiskers.
この還元PTWは、導電性カーボンブラックに比へ、ア
セタール樹脂と配合する際に極めて分散性にすぐ九、カ
ーボンブラックが二軸押出機等を使用し、高い剪断力を
かけて強制混練して配合する必要があるのに対し、比較
的ゆるやかな混練によって容易に、充分に分散させるこ
とが出来る。Compared to conductive carbon black, this reduced PTW has extremely high dispersibility when blended with acetal resin. However, by relatively gentle kneading, it is possible to easily and sufficiently disperse the components.
さらに、本発明においては、塩化メチレン中25℃での
極限粘度がo 、 5 d4/g以下の低分子量ポリカ
ーボネート化合物およびアミン置換トリアジン化合物お
よび/またはシアノグアニジン化合物が添加される。Furthermore, in the present invention, a low molecular weight polycarbonate compound and an amine-substituted triazine compound and/or a cyanoguanidine compound having an intrinsic viscosity of 0.5 d4/g or less at 25° C. in methylene chloride are added.
これらの添加物は、アセタール樹脂と還元PTWとのヌ
レを良(シ、界面接着強度を高める作用を有し、機械的
強度を増加させ、また耐熱性を高める効果がある。These additives have the effect of improving wetting between the acetal resin and reduced PTW, increasing the interfacial adhesive strength, increasing mechanical strength, and increasing heat resistance.
本発明において使用される低分子量ポリカーボネート化
合物は、一般に240℃以下の融点を有するもので、通
常の7セタール樹脂の成形温度 180〜240℃の温
度で溶融する。このことは還元PTWとアセタール樹脂
り面接着強度を高め、成形品の機械的強度、耐熱性を高
める上で重要な性質である。しかして該低分子量ポリカ
ーボネート化合物は、塩化メチレン中25℃での極限粘
度が0 、56137g以下のものである。The low molecular weight polycarbonate compound used in the present invention generally has a melting point of 240°C or lower, and melts at a temperature of 180 to 240°C, which is the molding temperature of a normal 7-cetal resin. This is an important property in increasing the adhesive strength between the reduced PTW and the acetal resin, and in increasing the mechanical strength and heat resistance of the molded product. The low molecular weight polycarbonate compound has an intrinsic viscosity of 0.56137 g or less at 25° C. in methylene chloride.
該低分子量ポリカーボネート化合物は、下記一般式 (
1)
(式中、R1−R8は各々水素、アルキル基、・・al
lン基、置換フルキル基、アルコキシ基、Xは炭素数1
〜10のアルキル基、置換アルキル基、酸禦、イオウ
502 である)で表わされる二価フェノールから誘導
されたポリカーボネート化合物であるか、又は式し)で
表わされる
(式中、R1−R8は、各々水素、アルキル基、ハロゲ
ン基、置換アルキル基、Xは炭素数1〜10のフルキル
基、置換フルキル基、酸素、イオウ、SO2である)
分子内に2個の水酸基を持つ脂環式炭化水素から誘導さ
れたポリカーボネート化合物であるか、又は式(1)
(23の混合物から誘導されたポリカーボネート化合物
である。The low molecular weight polycarbonate compound has the following general formula (
1) (In the formula, R1-R8 are each hydrogen, an alkyl group,...al
l group, substituted furkyl group, alkoxy group, X has 1 carbon number
~10 alkyl groups, substituted alkyl groups, acids, sulfur
502) or is a polycarbonate compound derived from a dihydric phenol represented by the formula is a furkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a substituted furkyl group, oxygen, sulfur, SO2), or is a polycarbonate compound derived from an alicyclic hydrocarbon having two hydroxyl groups in the molecule, or is a polycarbonate compound derived from an alicyclic hydrocarbon having two hydroxyl groups in the molecule; )
(It is a polycarbonate compound derived from a mixture of 23.
具体的には、2.2’−ビス(4−ヒドロキシフェニル
)フロパン、2.2’−ビス(4−ヒト+−−1−シー
5.5−ジブロムフェニル)フロパン、2.2′−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2.2′−ビス(
6−ブロム−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2.
2’−ビス(4−ヒト−キシ−5,5−ジメチル)プロ
パン、4゜4’−Qヒドロキシジフェニルエーテル−ジ
ヒドロキシジフェニルスルホン、4.4’−ジヒドロキ
シジフェニルスルフィドのような“芳香族二価フェノー
ルや、2. 2’−ビス(4−ヒトミキシシクロヘキシ
ル)プロパン、2.2’−ビス(4−ヒドロキシ−5.
5−ジブロムシクロヘキシル)プロパン、2.2’−ビ
ス(4−ヒドロキシ−3.5−ジメチルシクロヘキシル
)プロパン、21τ−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキ
シル)ブタン、4.4’−ジヒドロキシジシクロヘキシ
ルエーテル、4.4’−ジヒドロキシジシクロへキシル
スルホン、4.4’−ジヒドロキシジシクロへキシルス
ルフィドのような分左
千円に2個の水酸基をもつ脂環式炭化水素が上げられる
。Specifically, 2.2'-bis(4-hydroxyphenyl)furopane, 2.2'-bis(4-human+--1-cy5.5-dibromphenyl)furopane, 2.2'- Bis(4-hydroxyphenyl)butane, 2,2'-bis(
6-bromo-4-hydroxyphenyl)propane, 2.
"Aromatic dihydric phenols and , 2.2'-bis(4-humanoxycyclohexyl)propane, 2.2'-bis(4-hydroxy-5.
5-dibromocyclohexyl)propane, 2.2'-bis(4-hydroxy-3.5-dimethylcyclohexyl)propane, 21τ-bis(4-hydroxycyclohexyl)butane, 4.4'-dihydroxydicyclohexyl ether, 4. Examples include alicyclic hydrocarbons having two hydroxyl groups on each side, such as 4'-dihydroxydicyclohexyl sulfone and 4,4'-dihydroxydicyclohexyl sulfide.
別の具体例としては、1,3−プロパンジオール、1.
4−ブタンジオール、1.6−へキサンジオールのよう
な2個の水酸基を有する鎖斧
状炭化水素が上げられる。Another specific example is 1,3-propanediol, 1.
Examples include chain-axe hydrocarbons having two hydroxyl groups such as 4-butanediol and 1,6-hexanediol.
これらの化合物と、ホスゲン又は炭酸ジエステルとの反
応により、ポリカーボネート化合物が合成される。Polycarbonate compounds are synthesized by reacting these compounds with phosgene or carbonic diester.
反応は、公知の方法に従い、ホスゲンを用いる界面重合
法及び、炭酸ジエステルとのエステル交換法が採用でき
る。For the reaction, an interfacial polymerization method using phosgene and a transesterification method with a carbonic acid diester can be adopted according to a known method.
本発明に使用される上記ポリカーボネート化金物のうち
、2.2’−ビス(4−ヒドーキシフ二二k ) フa
パンより誘導されたポリカーボネート化合物であり末
端がフェノール及び/又はフルキル置換フェノールで封
鎖されているポリカーボネート化合物、2.2’−ビス
(4−ヒドロキシ5,5シフ’aムフエニル)フロパン
より誘導されたポリカーボネート化合物であり、末端カ
フエノール及び/又はフルキル置換フェノールで封鎖さ
れているポリカーボネート化合物、2、21−ビス(4
−ヒドロキシシフ−へキシル)プロパンより誘導された
ポリカーボネート化金物などが好適である。Among the polycarbonated metal products used in the present invention, 2,2'-bis(4-hydroxif22k)
A polycarbonate compound derived from pan and whose terminal end is capped with phenol and/or furkyl-substituted phenol, a polycarbonate derived from 2,2'-bis(4-hydroxy 5,5 sif'a muphenyl)furopane. 2,21-bis(4
Preferred are polycarbonated metals derived from -hydroxyschiff-hexyl)propane.
本発明で用いられるアミン置換トリアジンとは
式(3)
(式中、R1, R2およびRsは水素原子、ハロケン
原子、水酸基、アルキル基、アルコキシ基、アリール基
、水添アリール基、アミノ基またはメチロールアミノ基
を意味しそのうち少くとも一つはアミ7基もしくはメチ
p−ルアミノ基である。)
で表わされる化合物である。具体的には、グアナミン(
2.4−ジアミノ−83τm−)リアジン)、メラミン
(2,4. 6−)す7ミノ一sym−)リアジン)、
N−ブチルメラミン、N−フ二二ルメラミン,N,N−
ジフェニルメラミン、N、N−ジアリルメラミン、N、
M、N’−)リフェニルメラミン、N−モノメチロール
メラミン、N、N−ジメチロール1547、N、N、N
’−トリメチロールメラミン、ベンゾグアナミン(2,
4−ジアミノ−6−フエニIレーsym−トリアジン)
、2.4−ジアミノ−6−メチル−sym−)リアジン
、2.4−ジアミノ−6−ブチル−sym−)リアジン
、2,4−ジアミノ−6−ベンジルオキシ−sym −
)リアジン、2.4−ジオキシ−6−アミノ−sym−
)リアジン(アメライド)、2−オキシ−4,6−ジア
ミツーsym−)リアジン(7メリン)、N。The amine-substituted triazine used in the present invention is represented by the formula (3) (where R1, R2 and Rs are a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, a hydrogenated aryl group, an amino group or a methylol group). (meaning an amino group, at least one of which is an ami7 group or a methyl p-ylamino group). Specifically, guanamine (
2,4-diamino-83τm-) lyazine), melamine (2,4.6-)su7mino-sym-) lyazine),
N-butylmelamine, N-phenylmelamine, N,N-
diphenylmelamine, N, N-diallylmelamine, N,
M,N'-)liphenylmelamine, N-monomethylolmelamine, N,N-dimethylol 1547, N,N,N
'-trimethylolmelamine, benzoguanamine (2,
4-diamino-6-phenylene (sym-triazine)
, 2,4-diamino-6-methyl-sym-) riazine, 2,4-diamino-6-butyl-sym-) riazine, 2,4-diamino-6-benzyloxy-sym -
) riazine, 2,4-dioxy-6-amino-sym-
)Ryazine (Ameride), 2-oxy-4,6-diamitsusym-)Ryazine (7Melin), N.
N、N、N−テトラシ7ノエチルベンゾグアナミゾ等を
上げることが出来る。なかでも、メラミン、グアナミン
、ベンゾグアナミン、N−モノメチロールメラミン、N
、If−ジメチロールメラミン、N、N、N’−)ジメ
チロールメラミンは特に好適に用いることが出来る。Examples include N,N,N-tetracy7noethylbenzoguanamizo and the like. Among them, melamine, guanamine, benzoguanamine, N-monomethylolmelamine, N
, If-dimethylolmelamine, N,N,N'-)dimethylolmelamine can be particularly preferably used.
さらに、本発明で用いられるシアノグアニジン化合物は
式(4)
(式中、Rt、 R2は、水素原子、アルキル基ζ置換
アルキル基、アルコキシ基または置換アルコキシ基であ
る。)
で表わされる化合物であり、具体的には、シアノグアニ
ジン自体を始め1−シアノ−5−メチルグアニジン、1
−シアノ−6−ニチルグアニジン、1−シアノ−3−イ
ソプロピルグアニジン、1−シアノ6.6−ジフエニ!
レグアニジン、1−シフノー3−オキシメチルグアニジ
ン、1−シアノ−5−(2−オキシエチル)グアニジン
、等が上げられる。入手容易なことからシアノグアニジ
ンが最も好ましいと言える。Furthermore, the cyanoguanidine compound used in the present invention is a compound represented by formula (4) (wherein Rt and R2 are a hydrogen atom, an alkyl group ζ-substituted alkyl group, an alkoxy group, or a substituted alkoxy group). , specifically, cyanoguanidine itself, 1-cyano-5-methylguanidine, 1
-Cyano-6-nitylguanidine, 1-cyano-3-isopropylguanidine, 1-cyano6,6-dipheny!
Examples include leganidine, 1-cyano-3-oxymethylguanidine, 1-cyano-5-(2-oxyethyl)guanidine, and the like. Cyanoguanidine is most preferred because it is easily available.
本発明の樹脂組成物を構成する各成分の配合割合は、一
般に7セタール樹脂 58〜96重量部九対置部還元P
TW 5〜40重量部、低分子量ポリカーボネート化合
物 0.1〜5重量部、アミン置換トリアジン化合物お
よび/またはシアノグアニジン化合物 0.01〜5重
量部である。成形品の導電性を高くする場合には還元P
TWを上記範囲内において多量に用いることが好ましく
、たとえば、表面固有抵抗値を10 Ω以下にするには
還元PTWは15重量部以上添加することが好ましく、
表面固有抵抗値を101〜10−10にするには還元P
TWは25重量部程度以上添加することが好ましい。The blending ratio of each component constituting the resin composition of the present invention is generally 7 cetal resin 58 to 96 parts by weight 9 opposing parts reduced P
TW 5 to 40 parts by weight, low molecular weight polycarbonate compound 0.1 to 5 parts by weight, and amine-substituted triazine compound and/or cyanoguanidine compound 0.01 to 5 parts by weight. Reduced P is used to increase the conductivity of molded products.
It is preferable to use a large amount of TW within the above range; for example, in order to reduce the surface resistivity to 10 Ω or less, it is preferable to add 15 parts by weight or more of reduced PTW;
To make the surface resistivity value 101 to 10-10, reduce P
It is preferable to add about 25 parts by weight or more of TW.
しかし、還元PTWの配合量が40重量部を超える量の
配合は、成形時の流動性が低下し、ジェツテイングやフ
ローマーク等が生じ好ましくない。However, if the amount of reduced PTW exceeds 40 parts by weight, the fluidity during molding will decrease and jetting, flow marks, etc. may occur, which is undesirable.
また、低分子量ポリカーボネート化合物およびアミン置
換トリアジン化合物および/またはシアノグアニジン化
合物は、還元PTWの配合量によって、上記の範囲内で
変動される。一般に還元PTWの配合量が多くなれば対
応して多量に用いられる。Furthermore, the amount of the low molecular weight polycarbonate compound, amine-substituted triazine compound and/or cyanoguanidine compound can be varied within the above range depending on the blending amount of the reduced PTW. Generally, as the amount of reduced PTW increases, a correspondingly large amount is used.
本発明の樹脂組成物で用いられるアセタール樹脂とは、
ホルムアルデヒド単量体またはその6量体(トリオキサ
ン)もしくは4量体(テトラオキサン)などの環状オリ
ゴマーを原料として製造された実質的にオキシメチレン
単位のみからなるオキシメチレンホモポリマーおよび上
記原料とエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、
エピクロルヒドリン、1.6−ジオキソラン、116−
シオキセバン、グリフールのホルマール、ジグリコール
のホルマール等の環状エーテルとから製造されたオキシ
メチレン単位と02以上のオキシアルキレン単位とから
なるオキシメチレンフボリマ−を包含−r 木。The acetal resin used in the resin composition of the present invention is
An oxymethylene homopolymer consisting essentially only of oxymethylene units produced from formaldehyde monomer or a cyclic oligomer such as its hexamer (trioxane) or its tetramer (tetraoxane), and the above raw materials, ethylene oxide, and propylene. oxide,
Epichlorohydrin, 1,6-dioxolane, 116-
Includes an oxymethylene fuborimer consisting of an oxymethylene unit produced from a cyclic ether such as sioxeban, formal of glycol, formal of diglycol, etc. and an oxyalkylene unit of 02 or more.
本発明の樹脂組成物には、さらにそ“れ自体公知の熱安
定剤、光安定剤、酸化防止剤、滑剤を必要に応じてかつ
本発明の効果を損じない範囲で添加することが可能であ
る。The resin composition of the present invention may further contain heat stabilizers, light stabilizers, antioxidants, and lubricants that are known per se, as necessary and within a range that does not impair the effects of the present invention. be.
本発明の7セタ一ル樹脂組成物は全成分をトライブレン
ドして一度に押出混練する方法が最も一般的であるが、
二成分ないし、三成分な予め混合したのち残りの成分と
共に溶融混練する方法も採用しうる。特に本発明による
低分子量ポリカーボネート化合物および/又はアミン置
換トリアジン化合物及び/又はシアノグアニシン化合物
とポリアセタール樹脂を溶融混練し、続いてこれに還元
PTWを供給する方法を採る事が好ましい態様の一つで
ある。The most common method for producing the 7-cetal resin composition of the present invention is to tri-blend all the components and extrude and knead them at once.
It is also possible to adopt a method in which two or three components are mixed in advance and then melt-kneaded with the remaining components. In particular, one preferred embodiment is to melt-knead the polyacetal resin with the low molecular weight polycarbonate compound and/or amine-substituted triazine compound and/or cyanoguanisine compound according to the present invention, and then supply reduced PTW thereto.
溶融混練するための装置としては単軸押出機によって充
分混練することが好適であるが、場合によっては、同方
向又は異方向回転の二軸押出機も使用しうる。他の装置
としては、ニーダ−、バンバリーミキサ−、ミキシング
ルール等のバッチ式混練機も用いることができる。As a device for melt-kneading, it is preferable to use a single-screw extruder for thorough kneading, but in some cases, a twin-screw extruder rotating in the same direction or in different directions may also be used. As other devices, batch-type kneaders such as a kneader, Banbury mixer, and mixing rule can also be used.
次に実施例及び比較例により本発明の内容を具体的に説
明する。Next, the content of the present invention will be specifically explained using Examples and Comparative Examples.
参考例 (還元PTWの製造)
KzO−n(Ti02)(式中、nは4〜8の分布をと
り平均6である)で表わされるチタン酸カリウムウィス
カー(大塚化学薬品■製ティスモp) 10に9とカー
ボンブラック 1時とを混合し、高純度アルミナ製の電
気炉に入れて、チッ素ガスにて炉内を置換した。炉内を
加熱し、1200℃に達したのち20分間保持した。炉
内のチッ素雰囲気を保ちながら室温まで冷却し、還元P
TWを取り出した。このものは、K26・n(Ti02
−x) C式中、nは4〜8の分布を持ち平均6である
。Xは0.01〜1.0である)で表わされる物質であ
り、このものを内径 0゜4cILの硬質〃ラスセルに
入れ、外径 0.696はのステンレス製押棒にて57
6製の圧力でプレスし、上下面間の抵抗値をテスターに
より測定したところ、比抵抗値は1×10 Ωαを示し
た。Reference example (manufacture of reduced PTW) Potassium titanate whisker (Tismop manufactured by Otsuka Chemical ■) represented by KzO-n(Ti02) (in the formula, n has a distribution of 4 to 8 and is 6 on average) 10 9 and carbon black 1 were mixed and placed in an electric furnace made of high-purity alumina, and the inside of the furnace was purged with nitrogen gas. The inside of the furnace was heated, and after reaching 1200°C, it was held for 20 minutes. While maintaining the nitrogen atmosphere inside the furnace, cool it to room temperature and reduce the reduced P.
I took out TW. This one is K26・n (Ti02
-x) In formula C, n has a distribution of 4 to 8 and has an average of 6. X is 0.01 to 1.0), and this material is placed in a hard lath cell with an inner diameter of 0.4 cIL, and then pressed with a stainless steel push rod of 0.696 in outer diameter.
6 and measured the resistance value between the upper and lower surfaces using a tester, the specific resistance value was 1×10 Ωα.
実施例 1
エチレンオキシドに由来せるフモノマー単位を2.8重
量%含有するMl値 27.5の7セタールコポリマー
(三菱瓦斯化学株式会社製エビタール F2O−01)
ペレットに参考例で得られた還元PTWとビスフエフー
ルAを出発原料とするポリカーボネート化合物で25℃
塩化メチレン中での極限粘度がo 、 15 d137
g平均重合度 7の低分子量ポリカーボネート化合物及
びメラミン、表−1に示した割合でトライブレンドした
。この混合物を50 m/m 径フルフライトスクリュ
ー単軸押出111(L/D=50ベント付)Kより樹脂
温度 220”Gで加熱混練してペレット化した。Example 1 7-cetal copolymer with an Ml value of 27.5 containing 2.8% by weight of fumonomer units derived from ethylene oxide (Evital F2O-01 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.)
The pellets were heated at 25°C with a polycarbonate compound containing the reduced PTW obtained in the reference example and bisphefur A as starting materials.
Intrinsic viscosity in methylene chloride is o, 15 d137
A low molecular weight polycarbonate compound with a g-average degree of polymerization of 7 and melamine were triblended in the proportions shown in Table 1. This mixture was heated and kneaded using a 50 m/m diameter full-flight screw single screw extruder 111 (L/D=50 with a vent) at a resin temperature of 220''G to pelletize.
かくして得られた樹脂組成物を、樹脂温度205℃射出
圧力 800製で射出成形し、厚さ 5 、2ms 1
134cm四方の板及び引張衝撃試験片(厚さ 1.6
aI S型)と、引張試験片(厚さ !1.2. ダン
ベル型)を得た。これらの成形品の電気的性質と、機械
的強度を測定した。The resin composition thus obtained was injection molded at a resin temperature of 205° C. and an injection pressure of 800 to a thickness of 5 mm and 2 ms 1.
134 cm square plate and tensile impact test piece (thickness 1.6
aI S type) and a tensile test piece (thickness !1.2. dumbbell type) were obtained. The electrical properties and mechanical strength of these molded products were measured.
比較例1では、本発明処よる低分子量ポリカーボネート
化合物を用いないで同様に製造したものである。Comparative Example 1 was produced in the same manner without using the low molecular weight polycarbonate compound produced by the present invention.
これらの配合組成及び物性を表−1に合わせて示した。Their compositions and physical properties are shown in Table 1.
表−1
表中、配合組成は組成物全体を100とする重量部にて
表わした。Table 1 In the table, the formulation composition is expressed in parts by weight, with the total composition being 100.
実施例2及び比較例2
アセタールホモポリマーである旭化成株式会社製テナツ
ク 7010ペレツトに、参考例で製造した還元PTW
及び2,2′−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)
フロパンヲ出JjhM料とするポリカーボネート化合物
で25℃塩化メチレン中での極限粘度 0 、10 d
i1g数平均重合度 9の低分子量ポリカーボネート化
合物及びシアノグアニジンを表−2に示す割合でトライ
ブレンドして実施例1と同様に溶融混1錬し、成形材料
を得た。Example 2 and Comparative Example 2 Reduced PTW produced in Reference Example was added to Tenac 7010 pellets manufactured by Asahi Kasei Corporation, which is an acetal homopolymer.
and 2,2'-bis(4-hydroxycyclohexyl)
Intrinsic viscosity in methylene chloride at 25°C of a polycarbonate compound prepared from fluoropane: 0, 10 d
A low molecular weight polycarbonate compound having an i1g number average degree of polymerization of 9 and cyanoguanidine were triblended in the proportions shown in Table 2 and melt kneaded in the same manner as in Example 1 to obtain a molding material.
また比較例として、同種の7セタールホモポリマー テ
ナツク7010に導電性カーボンブラック(AK Z
O社製 ケッチェンブラックE 、C)及び低密度ポリ
エチレンを混合して同様に押出した。これらの組成物の
配合割合と物性を合わせて表−2に示した。As a comparative example, conductive carbon black (AK Z
Ketjenblack E, C) manufactured by Company O and low density polyethylene were mixed and extruded in the same manner. The blending ratios and physical properties of these compositions are shown in Table 2.
表−2によれば本発明による導電性樹脂組成物がすぐれ
た導電性を持ち、かつ高い衝撃強度を有することがわか
る。Table 2 shows that the conductive resin composition of the present invention has excellent conductivity and high impact strength.
なお、通常の二軸押出機を用いてもアセタール樹脂に1
0重量部以上のケッチェンブラックを溶融混練すること
は困難であり、単軸押出機では、せいぜい5重量部以下
のケッチェンブラックの混線が実際的であった。Note that even if a normal twin-screw extruder is used, the acetal resin
It is difficult to melt and knead Ketjen black in an amount of 0 parts by weight or more, and in a single screw extruder, it is practical to mix Ketjen black in an amount of at most 5 parts by weight or less.
表−2Table-2
Claims (1)
メチレン中25℃での極限粘度力0 、5 d4/g以
下の低分子量ポリカーボネート化合物およびアミン置換
トリアジン化合物および/またはシアノグアニジン化合
物を添加してなるアセタール樹脂組成物An acetal obtained by adding fibrous reduced potassium titanate, a low molecular weight polycarbonate compound with an intrinsic viscosity of 0.5 d4/g or less in methylene chloride at 25°C, and an amine-substituted triazine compound and/or a cyanoguanidine compound to an acetal resin. resin composition
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23459183A JPS60127346A (en) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | Acetal resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23459183A JPS60127346A (en) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | Acetal resin composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60127346A true JPS60127346A (en) | 1985-07-08 |
Family
ID=16973421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23459183A Pending JPS60127346A (en) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | Acetal resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60127346A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4987176A (en) * | 1987-07-28 | 1991-01-22 | Basf Aktiengesellschaft | Wollastonite-reinforced polyoxymethylene molding materials and their preparation |
US5352831A (en) * | 1987-09-02 | 1994-10-04 | Ciba-Geigy Corporation | Oligomeric cyanoguanidines |
-
1983
- 1983-12-13 JP JP23459183A patent/JPS60127346A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4987176A (en) * | 1987-07-28 | 1991-01-22 | Basf Aktiengesellschaft | Wollastonite-reinforced polyoxymethylene molding materials and their preparation |
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US5424373A (en) * | 1987-09-02 | 1995-06-13 | Ciba-Geigy Corporation | Oligomeric cyanoguanidines hardeners for epoxy resins |
US5523362A (en) * | 1987-09-02 | 1996-06-04 | Ciba-Geigy Corporation | Oligomeric cyanoguanidines |
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