JPS60121676U - 印刷配線基板 - Google Patents

印刷配線基板

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JPS60121676U
JPS60121676U JP1057384U JP1057384U JPS60121676U JP S60121676 U JPS60121676 U JP S60121676U JP 1057384 U JP1057384 U JP 1057384U JP 1057384 U JP1057384 U JP 1057384U JP S60121676 U JPS60121676 U JP S60121676U
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
conductor foil
wiring board
conductor
surface land
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Pending
Application number
JP1057384U
Other languages
English (en)
Inventor
松沢　道夫
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図は従来例を示し、第１図は表面図、第２
図は縦断面図、第３図は裏面図、第４図〜第６図は別の
従来例を示し、第４図は表面図、第５図は縦断面図、第
６図は裏面図、第７図〜第、、９図は本考案の一実施例
を示し、第７図は表面図、第８図は縦断面図、第９図は
裏面図である。 ２０・・・印刷配線基材、２１・・・表面導体箔、２２
　　　　゛・・・裏面導体箔、２３・・・電子部品、２
３ａ・・・端子、２４・・・半田付け、２５．２６・・
・貫通孔、２７・・・表面ランド、２８・・・裏面ラン
ド、２９・・・導体、２９ａ、　　２９　ｂｅｅｎ、：
］−す部、３０，３１−・・半田付け。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 印刷配線基材に設けた表面導体箔と裏面導体箔とを電気
    的に接続する手段として、短間隔を置いて一対の貫通孔
    を配設し、一方の貫通孔の表面周辺に表面導体箔と接続
    する専用の表面ランドを設け、他方の貫通孔の裏面周辺
    に裏面導体箔と接続する専用の裏面ランドを設け、両貫
    通札に亘って−矩形リング状の導体を配設し、この導体
    の一方コーナ部と表面ランドとを半田付けにて接続する
    と７　共に、他方コーナ部と裏面ランドとを半田付けに
    て接続した印刷配線基板。　　　　　　゛
JP1057384U 1984-01-27 1984-01-27 印刷配線基板 Pending JPS60121676U (ja)

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JP1057384U JPS60121676U (ja) 1984-01-27 1984-01-27 印刷配線基板

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JP1057384U JPS60121676U (ja) 1984-01-27 1984-01-27 印刷配線基板

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JPS60121676U true JPS60121676U (ja) 1985-08-16

Family

ID=30491877

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