JPS60112851A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、耐熱性および耐湿性に優れ、かつ１１（応力
であって、信頼性の高い封止用樹脂組成物に関する。

［発明の技術的背景とその問題点Ｊ 従来からダイオード、トランジスタ、集積回路などの電
子部品では熱硬化性樹脂を用いて上り止Ｊ−る方法が行
われてきた。　この樹脂封止はガラス、金属、セラミッ
クを用いたハーメチックシール方式に比較して経済的に
有利なため広く実用化されている。封止用樹脂組成物と
しては、熱硬化性樹脂組成物の中でも信頼性及び価格の
点からエポキシ樹脂組成物が最・ｂ一般的に用いられて
いる。

このエポキシ樹脂組成物には、酸無水物、芳香族アミン
、ノボラック型フェノール樹脂等の硬化剤が用いられて
いる。

これら硬化剤の中でノボラック型フェノール樹脂を使用
したエポキシ樹脂組成物は、他の硬化剤を使用したもの
に比べて、成形性、耐湿性に優れ、毒性がなく、且つ安
価であるため半導体封止用樹脂材料として広く用いられ
ている。

しかしながら、ノボラック型フェノール樹脂を硬化剤と
したエル−１−シ樹脂組成物は、成形硬化時に収縮し素
子に応力がかかり、信頼性に劣るという欠点がある。　
ヅなわら、こうした樹脂組成物を使用した成形品につい
て温寒サイクルテストを行なうと、ボンディングワイヤ
のオープン、樹脂クラック、ペレットクラックが発生し
、電子部品としての機能が果せなくなるという欠点があ
つＩご。

こうしたことから、エポキシ樹脂組成物が有する前記の
長所を保持し、かつ低応力の封止用樹脂組成物の開発が
望まれていた。

［発明の目的コ 本発明の目的は、上記の欠点に鑑みてなされたもので、
耐湿性、耐熱性に優れ、かつ低応力であって、信頼性の
高い封止用樹脂組成物を提供しにうとするものである。

［発明の概要］ 本発明者らは、上記の目的を達成づ−べく鋭ｆｆｉ　？
ｉｌ＋究を重ねた結果、後述する封止用樹脂組成物が従
来のものに比べて優れた耐湿性、耐熱性を有し、かつ低
応力で封止用樹脂組成物に好適していることを見い出し
たものである。

即ち、本発明は、 （Ａ＞スピロオルソエステル系樹脂、 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂、および（Ｃ）無機
質充填剤 を必須成分とし、（Ｃ）無機質充填剤を樹脂組成物に対
して２５〜９０重量％含有することを特徴とした封止用
樹脂組成物である。

本発明に用いる（Ａ）スピロオルソエステル系樹脂は、
その分子中に で表わされる塁を有する化合物で、この基を有している
限り、分子構造、分子量などに特に制限はなく、一般に
使用されているものを広く包含することができる。　具
体的には例えば、 あるいは 等の樹脂が挙げられる。

本発明に使用する（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂と
しては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノー
ル類と、ホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒ
ドを反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂、
Ｊ５よびこれらの変性樹脂例えばエポキシ化もしくはブ
チル化ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。

また、本発明に用いる（Ｃ）無機質充填剤としては、シ
リカ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸
カルシウム、チタンホワイ］〜、クレー、アスベスト、
マイカ、ベンガラ、ガラスｖａｎ。

炭素繊維等が挙げられ、特にシリカ粉末およびアルミナ
が好ましい。　無機質充填剤の配合割合は、樹脂組成物
の２５〜９０重量％であることが必要である。　２５重
迅％未満では、耐湿性、耐熱性および機械的特性、更に
成形性に効果なく、９０重量％を超えるとかさぼりが大
きくなり、成形性が悪く実用に適さない。

本発明の封止用樹脂組成物はスピロオルソエステル系樹
脂、ノボラック型フェノール樹脂、および無機質充填剤
を必須成分とするが必要に応じて、例えば天然ワックス
類１合成ワックス類、直鎖脂１１／ｌ酸の金属塩、酸ア
ミド類、エステル類、パラフィン類等の離形剤、塩素化
パラフィン、ブロムトルエン、ヘキリーブロムベンゼン
、三酸化）７ンチモン等の難燃剤、カーボンブラック、
ペンカラ等の着色剤、シランカップリング剤などを適宜
添加配合することができる。

本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調製する場
合の一般的な方法としては、スピロオルソエステル系樹
脂、ノボラック型フェノール樹脂、無機質充填剤、その
他を所定の組成比に選んだ原料組成分をミキサー等によ
って十分均一に混合した後、更に熱ロールによる溶融混
合処理、まｌζはニーダなどによる混合処理を行い、次
いで冷却固化させ適当な大きさに粉砕して成形材料とす
る。

本発明に係る封止用樹脂組成物を電子部品あるいは電気
部品の封止、被覆、絶縁等に適用Ｊれば優れた特性およ
び信頼性を付与することができる。

［発明の効果］ 本発明の封止用樹脂組成物は、耐湿性、耐熱性に優れ、
低応力で信頼性が高く、かつ成形作業性のよいため、電
子、電気部品の側止用等に用いた場合、十分な信頼性を
得ることかできる。

［発明の実施例］ 本発明を実施例により具体的に説明づるが、本発明は以
下の実施例に限定されるものではない。

以下実施例において「％」とあるのは「重量％」を意味
する。

実施例　１ スピロオルソエステル系樹脂（東亜合成化学工業社製商
品名ＥＸＩＴ−２１１）２２％、ノボラック型フェノー
ル樹脂（フェノール当ｉ　１０７）　８％、および溶融
シリカ粉末７０％を常温で混合し、さらに９０〜９５℃
で混練して冷却した後、粉砕して成形材料を得た。得ら
れた成形材料をタブレット化し予熱した後、１〜ランス
フアー成形で１７０℃に加熱した金型内に注入し、硬化
さけ“て成形品を得た。

この成形品について諸性性を測定したので、その結果を
第１表に示した。

実施例　２ スピロオルソエステル系樹脂（東亜合成化学工業社製商
品名ＥＸ１．）−２１１）１８％、ノボラック型フェノ
ール樹１指（フェノール当ｉ　１０７）　１２％、Ｊ３
よび溶融シリカ粉末７０％を実施例１と同様に混合混練
して成形材料を得、次いでその成形材料を用いて成形品
を得た。　この成形品について諸性性を測定したので、
その結果を第１表に示した。

比較例 クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当Ｍ　２
１５）　２０％にノボラック型フェノール樹脂（フェノ
ール当量１０７）　１０％、および溶融シリカ粉末７０
％を実施例１と同様に操作処理して成形材料を得、次い
でその成形材料を用いて成形品を１１１た。　この成形
品について諸性性を測定したのぐ、その結果を第１表に
示した。

第１表 ■ 【 ：１ め込み、−４０℃と−（−２００℃の恒温槽へ各３０分
間づつ入れ、１５ザイクルくり返した後の樹脂のクラッ
クを調査した。

ニド２：　封止用樹脂組成物を用いて２本のアルミニウ
ム配線を有する電気部品を１７０℃で３分間トランスフ
ァー成形し、その後１８０’Ｃで８時間硬化させ；１ 第１表から明らかなように、本発明の封止用樹脂組成物
は、耐湿性、耐熱性に侵れ、がっ低比ツノであることが
わかる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）スピロオルソｌステル系樹脂、（Ｂ）ノボラ
   ック型フェノール樹脂、および （Ｃ）無機質充填剤 を必須成分とし、（Ｃ）無機質充填剤を樹脂組成物に対
   して２５〜９０重量％含有することを特徴とする封止用
   樹脂組成物。