JPS60109223A - ウエ−ハボ−ト支持ア−ム - Google Patents
ウエ−ハボ−ト支持ア−ムInfo
- Publication number
- JPS60109223A JPS60109223A JP21628383A JP21628383A JPS60109223A JP S60109223 A JPS60109223 A JP S60109223A JP 21628383 A JP21628383 A JP 21628383A JP 21628383 A JP21628383 A JP 21628383A JP S60109223 A JPS60109223 A JP S60109223A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boat
- wafer boat
- arm
- process tube
- support arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はプロセスチューブの内部ヘウ工−ハボートを
プロレスチュー７内壁に接触させずに搬入するｌζめの
ソフトランディング方式のウェーハボート支持アームの
改良に関するものである。
プロレスチュー７内壁に接触させずに搬入するｌζめの
ソフトランディング方式のウェーハボート支持アームの
改良に関するものである。
この種のウェーハボート支持アームは種々の形式のもの
が提案されてきている。たとえば特開昭５７−１７０５
２３号公報、特開昭５８−１１１３４０号公報、特開昭
５８−６２４８９号公報、特開昭５８−６８９２５号公
報等には、いわゆるソフトランディング方式のウェーハ
ボート支持アームが開示されている。
が提案されてきている。たとえば特開昭５７−１７０５
２３号公報、特開昭５８−１１１３４０号公報、特開昭
５８−６２４８９号公報、特開昭５８−６８９２５号公
報等には、いわゆるソフトランディング方式のウェーハ
ボート支持アームが開示されている。
ソフトランディング方式にあっては、ウェーハボートを
ボート支持アームにより支持して、プロセスチューブ内
の空間を移動さＵるものであり、ウェーハボートをプロ
セスチューブの内壁に接触させずに搬送する。
ボート支持アームにより支持して、プロセスチューブ内
の空間を移動さＵるものであり、ウェーハボートをプロ
セスチューブの内壁に接触させずに搬送する。
ところが、プロセスチューブの内壁面と、ウェーハ及び
ウェーハボー１−との搬送時のクリアランスは通常１０
ｍｍ程麿で６る。そのような小さなりリアランスで両者
を接触さぜヂに搬送することはきわめて困難な事であり
、高度の技術を要するものである。
ウェーハボー１−との搬送時のクリアランスは通常１０
ｍｍ程麿で６る。そのような小さなりリアランスで両者
を接触さぜヂに搬送することはきわめて困難な事であり
、高度の技術を要するものである。
第１図は従来のウェーハボート支持アームを示すもので
ある。ウェーハ４を設置したボート３を搬送するための
ウェーハボート支持アームはアーム本体１と、そのアー
ム本体１のの先端に一体的に形成されたボート設置部分
２とから成り立っている。ウェーハボート支持アームは
全、長が通常２ないし３メートルの長さであるにもかか
わらず、前述のようにウェーハボート支持アー仏は、特
にプロセスチューブ５に挿入する部分はその全長にわた
ってプロセスチューブ５の内壁面との接触を避けるため
に高い寸法精度で構成しなければならない。したがって
、従来、ウェーハボート支持アームの製造はｉ！ｌｉ度
の加工技術と、高いコスト等を必要としていた。更には
、特開昭５７−１７０５２３号公報や特開昭５８−６３
４８９号公報に説明されているように、複雑かつ高価な
ウェーハボートの搬送技術が必要とされていた。
ある。ウェーハ４を設置したボート３を搬送するための
ウェーハボート支持アームはアーム本体１と、そのアー
ム本体１のの先端に一体的に形成されたボート設置部分
２とから成り立っている。ウェーハボート支持アームは
全、長が通常２ないし３メートルの長さであるにもかか
わらず、前述のようにウェーハボート支持アー仏は、特
にプロセスチューブ５に挿入する部分はその全長にわた
ってプロセスチューブ５の内壁面との接触を避けるため
に高い寸法精度で構成しなければならない。したがって
、従来、ウェーハボート支持アームの製造はｉ！ｌｉ度
の加工技術と、高いコスト等を必要としていた。更には
、特開昭５７−１７０５２３号公報や特開昭５８−６３
４８９号公報に説明されているように、複雑かつ高価な
ウェーハボートの搬送技術が必要とされていた。
この発明の目的は従来のウェーハボート支持アームの欠
点を解消して、製造が容易で、しかもウェーハボートの
搬送が容易に出来るウェーハボート支持アームを提供す
ることである。
点を解消して、製造が容易で、しかもウェーハボートの
搬送が容易に出来るウェーハボート支持アームを提供す
ることである。
この目的を達成するための本発明の要旨とするところは
、プロセスチューブ内ヘウェーハボートを搬入する際に
使用するソフトランディング方式のウェーハボート支持
アームにおいて、アーム本体の先端に位置するボート設
置部分の下面をアーム本体の下面よりも下方にずらせた
ことを特徴とするウェーハボート支持アームにある。
、プロセスチューブ内ヘウェーハボートを搬入する際に
使用するソフトランディング方式のウェーハボート支持
アームにおいて、アーム本体の先端に位置するボート設
置部分の下面をアーム本体の下面よりも下方にずらせた
ことを特徴とするウェーハボート支持アームにある。
以下、図面を参照して、この発明の詳細な説明する。
第２図に於て、この発明によるウェーハボート支持アー
ムはアーム本体１とそのアーム本体１の先端に一体的に
成形されたボート設置部分２とから成り立っている。ボ
ート設置部分２は第２図の例では符号Ｘで示した領域で
あり、そのボート設置部分２の下面２ａはアーム本体１
の下面１ａよりも下方にずれている。好しくは、図示例
のようにプロセスチューブ５の中心とアーム本体１の中
心とが一致するＪ：うに設定し、かつボート設置部分２
の下面２ａがプロセスチューブ５の内壁面から１０ＩＩ
Ｉｍ程度又はそれ以下に離れるように設定する。
ムはアーム本体１とそのアーム本体１の先端に一体的に
成形されたボート設置部分２とから成り立っている。ボ
ート設置部分２は第２図の例では符号Ｘで示した領域で
あり、そのボート設置部分２の下面２ａはアーム本体１
の下面１ａよりも下方にずれている。好しくは、図示例
のようにプロセスチューブ５の中心とアーム本体１の中
心とが一致するＪ：うに設定し、かつボート設置部分２
の下面２ａがプロセスチューブ５の内壁面から１０ＩＩ
Ｉｍ程度又はそれ以下に離れるように設定する。
図には示していないが、アーム本体１の基部１ｂは従来
公知の搬送装置の所定箇所に固定できるものであり、こ
の発明には直接関係しないので、ここでは詳細な説明を
省略する。
公知の搬送装置の所定箇所に固定できるものであり、こ
の発明には直接関係しないので、ここでは詳細な説明を
省略する。
第３図と第４図はこの発明によるウェーハボート支持ア
ームのボート設置部分２の断面形状の例を示している。
ームのボート設置部分２の断面形状の例を示している。
第３図の実施例にあっては、つＩ−ハボート支持アーム
のボート設置部分２は断面形状が矩形であり、上下面と
も平坦となっている。
のボート設置部分２は断面形状が矩形であり、上下面と
も平坦となっている。
第４図の実施例にあっては、ウェーハボート支持アーム
のボート設置部分２はアーク形状の曲面となっている。
のボート設置部分２はアーク形状の曲面となっている。
この発明はこのようなボート設置部分２の形状に限定さ
れるものではなく、他の種々の形状にも適昂できるもの
である。例えば、つ工−ハボート支持アームのボート支
持アームのボート設置部分に複数の小さな突起を設けて
、それらの突起の先端でボート３を支持するようにする
こともできる。
れるものではなく、他の種々の形状にも適昂できるもの
である。例えば、つ工−ハボート支持アームのボート支
持アームのボート設置部分に複数の小さな突起を設けて
、それらの突起の先端でボート３を支持するようにする
こともできる。
また、ウェーハボート支持アームのボート設置部分２の
長さはウェーハ４の枚数とボート３の長さに対応して適
宜設定づればよい。
長さはウェーハ４の枚数とボート３の長さに対応して適
宜設定づればよい。
この発明によるウェーハボート支持アームを使ってウェ
ーハボート３をプロセスチューブ５の内部に搬送する場
合には、ウエーハボ−上支持アームの内、ボート設置部
分（すなわち第２図に符号Ｘで示す先端部分）の下面２
ａのみについてプロセスチューブ５の内壁面と接触しな
いように注意ずればよい。ウェーハボート支持アームの
アーム本体１はその下面１ａがボートＫＱ ［部分２の
下面２ａよりも上方にずれて位置しているため、アーム
本体１についてはプロセスチューブ５の内壁面との接触
を挿入時に無視出来るのである。
ーハボート３をプロセスチューブ５の内部に搬送する場
合には、ウエーハボ−上支持アームの内、ボート設置部
分（すなわち第２図に符号Ｘで示す先端部分）の下面２
ａのみについてプロセスチューブ５の内壁面と接触しな
いように注意ずればよい。ウェーハボート支持アームの
アーム本体１はその下面１ａがボートＫＱ ［部分２の
下面２ａよりも上方にずれて位置しているため、アーム
本体１についてはプロセスチューブ５の内壁面との接触
を挿入時に無視出来るのである。
従って、ウェーハボート支持アームとプロセスチューブ
５の内壁面との接触についてはごく限られた狭い部分（
符号Ｘの部分）についてのみ注意すればよく、ボート挿
入操作かになるため、プロセスチューブ５の内径を小さ
くしてプロセスチューブ５の内壁面とウェーハボート支
持アームのボート設置部分２とのクリアランスを小さく
しても、従来のように接触問題が発生しない。
５の内壁面との接触についてはごく限られた狭い部分（
符号Ｘの部分）についてのみ注意すればよく、ボート挿
入操作かになるため、プロセスチューブ５の内径を小さ
くしてプロセスチューブ５の内壁面とウェーハボート支
持アームのボート設置部分２とのクリアランスを小さく
しても、従来のように接触問題が発生しない。
他方、接触回避の観点から高い精度を要するのはボート
設置部分２のみであるので、（第２図の例に於ては符１
号Ｘで示す部分のみであるので）、そのような限られた
狭い部分についてのみ高精度な製造技術を要づ”るだけ
である。ウェー六ボート支持アームの全長のほとんどの
部分を占めているアーム本体１はプロセスチューブ５の
内壁面との接触を無視してもよく、したがって精度の低
い製造または加工を行なうことが出来る。これはウェー
ハボート支持アーム全体の製造コストを著しく低下させ
ることになる。
設置部分２のみであるので、（第２図の例に於ては符１
号Ｘで示す部分のみであるので）、そのような限られた
狭い部分についてのみ高精度な製造技術を要づ”るだけ
である。ウェー六ボート支持アームの全長のほとんどの
部分を占めているアーム本体１はプロセスチューブ５の
内壁面との接触を無視してもよく、したがって精度の低
い製造または加工を行なうことが出来る。これはウェー
ハボート支持アーム全体の製造コストを著しく低下させ
ることになる。
なお、この発明によるウェーハボート支持アームにあっ
ては、アーム本体１とボート設置部分２との上下方向の
ずれは適宜設定出来るが、特に挿入操作を容易かつ高精
度にし、しかもプロセスチューブ５の内径を必要最小限
にするためには、−アーム本体１の中心とプロセスチュ
ーブ５の中心とを一致させるのが望ましい。
ては、アーム本体１とボート設置部分２との上下方向の
ずれは適宜設定出来るが、特に挿入操作を容易かつ高精
度にし、しかもプロセスチューブ５の内径を必要最小限
にするためには、−アーム本体１の中心とプロセスチュ
ーブ５の中心とを一致させるのが望ましい。
第１図は従来のウェーハボート支持アームを使ってボー
トをプロセスチューブ内に挿入する状態を示す概略説明
図、第２図はこの発明によるウェーハボート支持アーム
を使ってボートをプロセスチューブ内に搬送する状態を
示す概略説明図、第３図は第２図に示したウェーハボー
ト支持アームのボート設置部分の一例を示す断面図、第
４図はこの発明によるウェーハボート支持アームのボー
ト設置部分の変形例を示す断面図である。 １・・・・アーム本体 ２・・・・ボート設置部分 ３・・・・ボート ４壷・・曖ウェーハ ５・・・・プロセスチューブ 第１図 ２ 第２図 Ｎ−ノー′
トをプロセスチューブ内に挿入する状態を示す概略説明
図、第２図はこの発明によるウェーハボート支持アーム
を使ってボートをプロセスチューブ内に搬送する状態を
示す概略説明図、第３図は第２図に示したウェーハボー
ト支持アームのボート設置部分の一例を示す断面図、第
４図はこの発明によるウェーハボート支持アームのボー
ト設置部分の変形例を示す断面図である。 １・・・・アーム本体 ２・・・・ボート設置部分 ３・・・・ボート ４壷・・曖ウェーハ ５・・・・プロセスチューブ 第１図 ２ 第２図 Ｎ−ノー′
Claims (1)
- プロセスチューブ内ヘウエーハボートを搬入する際に使
用するソフトランディング方式のウェーハボート支持ア
ームにおいて、アーム本体の先端に位置するボート設置
部分の下面をアーム本体の下面よりも下方にずらせたこ
とを特徴とするウェーハボート支持アーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21628383A JPS60109223A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | ウエ−ハボ−ト支持ア−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21628383A JPS60109223A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | ウエ−ハボ−ト支持ア−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60109223A true JPS60109223A (ja) | 1985-06-14 |
Family
ID=16686103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21628383A Pending JPS60109223A (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | ウエ−ハボ−ト支持ア−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60109223A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5868925A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | Kokusai Electric Co Ltd | ウエハボ−トの搬送方法 |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP21628383A patent/JPS60109223A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5868925A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | Kokusai Electric Co Ltd | ウエハボ−トの搬送方法 |
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