JPS60103842U - 混成集積回路のパツケ−ジ構造 - Google Patents

混成集積回路のパツケ−ジ構造

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JPS60103842U
JPS60103842U JP19576683U JP19576683U JPS60103842U JP S60103842 U JPS60103842 U JP S60103842U JP 19576683 U JP19576683 U JP 19576683U JP 19576683 U JP19576683 U JP 19576683U JP S60103842 U JPS60103842 U JP S60103842U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
package structure
package
circuit body
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JP19576683U
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勉 小山
大橋　彰
明 岡本
信也 中井
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ティーディーケイ株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、この考案に係る混成集積回路のパッケージ構
造の一実施例を説明するための要部斜視図、第２図は第
１図の組み立て完成図である。 １・・・混成集積回路本体、２・・・リード線、３・・
・基台、４・・・リード線挿入穴、５・・・突起部、６
・・・溝、７・・・固定用爪、８・・・パッケージケー
ス、９・・・固定用窓、１０・・・取り付は用爪。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　混成集積回路本体と、上記混成集積回路本体を保持
    する基台と、上記混成集積回路本体を収容するとともに
    上記基台に取り付けられるパッケージケースとからなる
    混成集積回路のパッケージ構造において、上記基台は一
    個以上の突起部を有し、上記突起部には上記混成集積回
    路本体を保持するための溝が形成されており、上記溝に
    より上記混成集積回路本体がパッケージケース内に中空
    状態で空間保持されていることを特徴とする混成集積回
    路のパッケージ構造。 ２　上記パッケージケースがシールドケースであること
    を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の混成
    集積回路のパッケージ構造。
JP19576683U 1983-12-20 1983-12-20 混成集積回路のパツケ−ジ構造 Granted JPS60103842U (ja)

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JPS60103842U true JPS60103842U (ja) 1985-07-15
JPS6334278Y2 JPS6334278Y2 (ja) 1988-09-12

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55138264A (en) * 1979-04-11 1980-10-28 Fujitsu Ltd Microwave integrated circuit package
JPS5931217A (ja) * 1982-08-13 1984-02-20 Suzunaka Kiki:Kk 魚皿集積体自動形成装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55138264A (en) * 1979-04-11 1980-10-28 Fujitsu Ltd Microwave integrated circuit package
JPS5931217A (ja) * 1982-08-13 1984-02-20 Suzunaka Kiki:Kk 魚皿集積体自動形成装置

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