JPS5985841U - タイル張り用基板材 - Google Patents

タイル張り用基板材

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Publication number
JPS5985841U
JPS5985841U JP18202182U JP18202182U JPS5985841U JP S5985841 U JPS5985841 U JP S5985841U JP 18202182 U JP18202182 U JP 18202182U JP 18202182 U JP18202182 U JP 18202182U JP S5985841 U JPS5985841 U JP S5985841U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate material
tiling
heat insulating
woven fabric
insulating material
Prior art date
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Pending
Application number
JP18202182U
Other languages
English (en)
Inventor
和幸 中島
Original Assignee
株式会社イナックス
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社イナックス filed Critical 株式会社イナックス
Priority to JP18202182U priority Critical patent/JPS5985841U/ja
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  • Building Environments (AREA)
  • Finishing Walls (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の基板材の企↑親図、第２図は従来のタイ
ルユニットの一部拡大断面図、第３図は従来の基板材を
用いてタイル壁面を施工する場合の一部断面図、第４図
は本案基板材の斜視図、第５図は本考案に係るタイルユ
ニットの一部拡大断面図、第６図は本案基板材を用いて
タイル壁面を施工する場合の一部断面図。 １・・・基板材、２・・・下地材、３・・・目地部、４
・・・ます目、１０・・・タイル、１２・・・本案基板
材、１３・・・断熱材、１４・・・裏打ち材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. タイルの嵌入用まず目が格子状に形成された目地部に貼
    付された下地板の片面に発泡ウレタン、スチレン等の断
    熱材、更に該断熱材に合板、金属板、織布、不織布等の
    裏打ち材を設けたことを特徴とするタイル張り用基板材
    。
JP18202182U 1982-12-01 1982-12-01 タイル張り用基板材 Pending JPS5985841U (ja)

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JP18202182U JPS5985841U (ja) 1982-12-01 1982-12-01 タイル張り用基板材

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Publications (1)

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JPS5985841U true JPS5985841U (ja) 1984-06-09

Family

ID=30394291

Family Applications (1)

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JP18202182U Pending JPS5985841U (ja) 1982-12-01 1982-12-01 タイル張り用基板材

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JP (1) JPS5985841U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015059322A (ja) * 2013-09-18 2015-03-30 藤垣窯業株式会社 タイル貼着シート
JP2017186897A (ja) * 2017-07-18 2017-10-12 藤垣窯業株式会社 タイル貼着シート

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS496628B1 (ja) * 1969-11-01 1974-02-15
JPS4918927A (ja) * 1972-06-15 1974-02-19
JPS554903A (en) * 1978-06-26 1980-01-14 Oki Electric Ind Co Ltd Method for constructing semi-conductor integrated circuit

Patent Citations (3)

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