JPS5978549A - 機器集合装置 - Google Patents

機器集合装置

Info

Publication number
JPS5978549A
JPS5978549A JP57189817A JP18981782A JPS5978549A JP S5978549 A JPS5978549 A JP S5978549A JP 57189817 A JP57189817 A JP 57189817A JP 18981782 A JP18981782 A JP 18981782A JP S5978549 A JPS5978549 A JP S5978549A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
devices
refrigerant
block
holes
refrigerant path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57189817A
Other languages
English (en)
Inventor
Michio Hori
美知郎 堀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57189817A priority Critical patent/JPS5978549A/ja
Publication of JPS5978549A publication Critical patent/JPS5978549A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/006Tubular elements; Assemblies of tubular elements with variable shape, e.g. with modified tube ends, with different geometrical features
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F7/00Elements not covered by group F28F1/00, F28F3/00 or F28F5/00
    • F28F7/02Blocks traversed by passages for heat-exchange media

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、複数の機器をブロックに設けられた複数の貫
通孔内にそれぞれ収容するとともに各貫通孔に沿って冷
却用の冷媒路を設けた機器集合装置の改良に関する。
〔発明の技術的背景〕
ある種のプラントにあっては、はぼ同一構成の複数の機
器をブロックに設けられた複数の貫通孔内にそれぞれ収
容するとともに各貫通孔に沿って上記ブロックを貫通す
る冷媒路を設け、上記冷媒路に冷媒を通流させることに
よって上記各機器を冷却しなければならないものがある
このような、いわゆる機器集合装置は、はぼ直方体状に
形成された良伝熱材製のブロック内に複数の貫通孔を上
記ブロック全体に亘って分布配設し、上記各貫通孔内に
ほぼ同一構成の複数の機器をそれぞれ配置し、上記各貫
通孔の土。
下端開口に上記開口を閉塞する〜対の無体を取付け、さ
らに上記各貫通孔に沿って前記ブロックを貫通ずる機器
冷却用の冷媒路を設け、この冷媒路を配管を介して冷却
源に接続したも′のとなっている。
このような従来の機器集合装置にあっては、各機器にお
いて発生した熱を、機器の側面からこの側面に対向する
ブロックの貫通孔の内面。
ブロック構成材、および冷媒路の内面を介して上記冷媒
路の内面に接触しながら通流する冷媒に伝え、これによ
って、各機器を冷却するようにしている。
〔背景技術の問題点〕
しかしながら、上記のように構成された機器集合装置に
あっては次のような問題があった。
すなわち、各機器の上部、下部および中央部の温度は、
機器内の発熱源の位置、熱の流れ方等によって決まシ、
必ずしも同一温度にならない場合が多い。一方、冷媒路
内を通流する冷媒による冷却能力は、上記冷媒路の断面
形状が一定であれば、冷媒路の軸方向のどの位置におい
てもはは一様である。したがって、温度分布が一様でな
い上記各機器を上記のよう彦冷却能力を有する冷媒路を
使って冷却するようにした従来装置では、必ずしも各機
器が均一な温度分布に冷却されるとは限らず、結局、良
好な冷却効果が得られない虞れがあった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、冷媒路の各部所面積を各機器の
発熱量分布に対応するように設定することによって、各
機器を均一な温度分布に冷却できる機器集合装置を提供
することにある。
〔発明の概袈〕
本発明の機器集合装置は、ブロックに、このブロックの
各機器を収容する各貫通孔に沿って設けられた上記各機
器冷却用の冷媒路の各部所面積を上記各機器の発熱量分
布に対応するように設定してなることを特徴とツーる。
〔発明の効果〕
このように各機器冷却用の冷媒路の各部断面積金上記各
機器の発熱分布に対応するように設定している0″′f
なわち、たとえば、各機器が、上部位置に発熱源を有(
−1上部が渦く下部が低い発熱量分布を有する場合には
、上記冷媒路の上記各機器の上部に対応する部分の断面
積を太きく設定するとともに下部に対応する部分の断面
積を小さく設定している。上記冷媒路の上部の大断面積
部分は下部の小断面積部分に比較して冷媒が接する冷媒
路の接触面積が大きいので、上部の冷却能力を下部の冷
却能力よシ大きくできる。したがって、各機器の上部か
らの冷媒路内の冷媒への放熱量を下部からの放熱量よシ
大きくでき、結局、機器全体に亘って均一な温度分布に
なるように冷却することができる。
また、逆に、各機器が上部が低く下部が高い発熱量分布
を有する場合には、各機器の上部に対応する冷媒路の断
面積を下部に対応する断面積よシ小さく設定すればよい
〔発明の実施例〕
図は本発明の一実施例に係る機器集合装置の要部の概略
構成を示す断面図である。
この機器集合装置は、大きく分けて、たとえば直方体状
に形成された良伝熱材製のブロック1と、このブロック
1内に等間隔に分布配設され同一円形断面を有する複数
の貫通孔2ど、これら各貫通孔2内に配置された複数の
機器3と、上記各貫通孔2のそれぞれの図中上端開口お
よび下端開口をそれぞれ共通に閉塞する上板4および下
板5と、上記各貫通孔2に沿って上記ブロック1を貫通
して設けられた複数の冷媒路6と、これら各冷媒路60
両端にそれぞれ接続された冷媒流入配管7および流出配
管8とで構成されている。
前記各機器3は、すべて同一構成で竪型円柱状に形成さ
れておシ、下端部は前記貫通孔2内に嵌入して前記下板
5に設けられた円形の凸部9の上面に固定されており、
また上記各機器3内の上部10および下部1ノには図示
しない発熱源が収容されている。したがって、上記各機
器3は、上部10および下部1ノが高く中央部12が低
い発熱量分布を有している。
前記各冷媒路6は、隣接する各貫通孔2間の中間部に設
けられておシ、上記各機器3の発熱源が収容された上部
10および下部11に対応する大径部13および中央部
12に対応する小径部14を有する円孔形に形成されて
いる。
前記各冷媒路6の各両端に接続された流入配管7および
流出配管8はそれぞれ上板4および下板5を貫通した後
、それぞれ中間配管15゜16を介して図示しない冷媒
源に接続されている。
上記のような構成であれは各冷媒路6は各機器3の発熱
源が収容されている上部10および下部11に対応する
部分が大径に形成され、また上記各機器3の中央部12
に対応するtilt分が小径に形成されているので、冷
媒を中間配管15、各流入配管7.各冷媒路6.各流出
配管8および中間配管16へと通流させると、上記各機
器3の上部10および下部11から各冷媒路6内を通流
する冷媒へ放熱される放熱量は上記各機器3の中央部1
2からの放熱量よシ大きくなる。したがって、各機器3
を全体に亘って均一な温度分布になるように冷却するこ
とができる。
また、本発明においては、各冷媒路6を、隣接する各貫
通孔2間の中間部に設けているので、冷媒路6をこの冷
媒路6に隣接する複数の貫通孔2に共用できる。したが
って、冷媒の鳴動利用化、および上記冷媒路6の減少化
を図ることができ、結局、装置の運転費用の低減化およ
び装置の簡素化にも寄与できる。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い。すなわち、実施例では冷媒路の上部および下部に大
径部を、中央部に小径部を形成したが、これに限定され
るものでは々く、機器の兄熱量分布に対応させて任意に
変更してもよい。また、負通孔内に設置される機器の構
造も特に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例に係る機器集合装置の要部の概略
構成を示す断面図である。 1・・ブロック、2・・・貫通孔、3・・・機器、4・
・・上板、5・・・下板、6・・・冷媒路、7・・・流
入配管、8・・・流出配管、13・・・大径部、14・
・・小径部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. はぼ同一形状の複数の貫通孔を有したブロックと、この
    ブロックの前記各貫通孔内にそれぞれ収容されたほぼ同
    一構成の複数の機器と、前記ブロックのMiJ記各貫通
    孔に沿って上記ブロックを貫通して設けられた前記各機
    器冷却用の冷媒路とを備えた機器集合装置において、前
    記冷媒路は、この冷媒路の各部所面積が前記各機器の発
    熱量分布に対応するように設定されて々ることを特徴と
    する機器集合装置。
JP57189817A 1982-10-28 1982-10-28 機器集合装置 Pending JPS5978549A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57189817A JPS5978549A (ja) 1982-10-28 1982-10-28 機器集合装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57189817A JPS5978549A (ja) 1982-10-28 1982-10-28 機器集合装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5978549A true JPS5978549A (ja) 1984-05-07

Family

ID=16247701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57189817A Pending JPS5978549A (ja) 1982-10-28 1982-10-28 機器集合装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5978549A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1804014B1 (en) Flow distributing unit and cooling unit
US6302190B1 (en) Cooling an engine control unit
US10571206B2 (en) Cooling assembly
US7278468B2 (en) Heat sink with multiple coolant inlets
US6840308B2 (en) Heat sink assembly
WO2024179360A1 (zh) 电芯壳体、电池包和车辆
CN209433355U (zh) 一种可防尘的计算机散热器
JPS5978549A (ja) 機器集合装置
JPH0765974B2 (ja) 熱分析装置の加熱炉部冷却装置
CN213280186U (zh) 一种设置在冷却水道中的高频谐振腔体
CN210454525U (zh) 立体散热器及车载电源
US3267997A (en) Fluid cooled washer
CN207853629U (zh) 电机机座散热结构
CN217011516U (zh) 数据中心用制冷系统
JPS5978548A (ja) 機器集合装置
WO2018072607A1 (zh) 一种带散热装置的燃烧器
US4213311A (en) Superleak
EP4023469A1 (en) Cooling device and vehicle including the same
CN113260237B (zh) 一种光模块散热系统、光模块
CN217608184U (zh) 芯片的风冷散热器
CN221175225U (zh) 一种投影系统的散热装置及投影系统
SU978399A1 (ru) Устройство дл охлаждени элементов радиоаппаратуры
KR960023995A (ko) 플라즈마 리액터용 냉각 가스 분배 시스템
US20210378143A1 (en) Liquid distribution module and heat dissipation system
JPH0370798B2 (ja)