JPS5977219U - チツプ形電子部品のリ−ド線取付け治具 - Google Patents

チツプ形電子部品のリ−ド線取付け治具

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JPS5977219U
JPS5977219U JP1982172129U JP17212982U JPS5977219U JP S5977219 U JPS5977219 U JP S5977219U JP 1982172129 U JP1982172129 U JP 1982172129U JP 17212982 U JP17212982 U JP 17212982U JP S5977219 U JPS5977219 U JP S5977219U
Authority
JP
Japan
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chip
lead wire
shaped electronic
electronic components
wire installation
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Pending
Application number
JP1982172129U
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English (en)
Inventor
博史 伊藤
健治 大石
黒田　孝之
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の耐熱粘着テープによる積層セラミックコ
ンデンサとリード線の取付は方法を示す正面図、第２図
は第１図の取付は方法によって半田浸漬を実施した際の
半田付は不具合いの状態を示す正面図、第３図及び第４
図は本考案の一実施例を示し、第３図は取付は治具の斜
視図、第４図は第３図に示す取付は治具による半田付は
前の状態を示す斜視図である。 ６・・・収納部、７・・・リード線位置決め溝、８・・
・半田材料収納溝、９・・・取付は治具、１０・・・積
層セラミックコンデンサ、１１・・・リード線、１２・
・・半田、１３・・・外部電極。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チップ形電子部品を収納する収納部と、チップ形電子部
    品の外部電極とリード線とが正確に接触するように設け
    たリード線位置決め溝と、チップ形電子部品の外部電極
    とリード線とを半田付けする半田材料収納溝とを設け、
    耐高温で半田が付着しない材料により構成したチップ形
    電子部品のリード線取付は治具。
JP1982172129U 1982-11-12 1982-11-12 チツプ形電子部品のリ−ド線取付け治具 Pending JPS5977219U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022007505A (ja) * 2020-06-26 2022-01-13 Tdk株式会社 金属端子付き電子部品の製造方法

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