JPS5970360U - 銅張積層板 - Google Patents

銅張積層板

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Publication number
JPS5970360U
JPS5970360U JP16527682U JP16527682U JPS5970360U JP S5970360 U JPS5970360 U JP S5970360U JP 16527682 U JP16527682 U JP 16527682U JP 16527682 U JP16527682 U JP 16527682U JP S5970360 U JPS5970360 U JP S5970360U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
clad laminate
copper clad
prepreg
copper
flexible
Prior art date
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Pending
Application number
JP16527682U
Other languages
English (en)
Inventor
吉宏 中村
横田 光雄
直樹 寺本
毅 川合
Original Assignee
日立化成工業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日立化成工業株式会社 filed Critical 日立化成工業株式会社
Priority to JP16527682U priority Critical patent/JPS5970360U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は、本考案の銅張積層板を成型する状態を示す断面
図である。 符号の説明、1・・・プリプレグ構成体、2・・・スペ
ーサー、3・・・可撓性絶縁フィルム、4・・・銅箔、
5・・・離型性材料。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 1対の数枚よりなるプリプレグによる構成体の側端面の
    間に、上面および側面に離型性を有する゛   材料を
    介在させてスペーサーを配置し、これらのプリプレグ構
    成体およびスペーサー上に、可撓性絶縁フィルムと銅箔
    との貼合せ体を可撓性絶縁フィルムをプリプレグに接し
    て配置し全体を加熱加圧一体栽型した銅張積層板。
JP16527682U 1982-10-29 1982-10-29 銅張積層板 Pending JPS5970360U (ja)

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JP16527682U JPS5970360U (ja) 1982-10-29 1982-10-29 銅張積層板

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JP16527682U JPS5970360U (ja) 1982-10-29 1982-10-29 銅張積層板

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JPS5970360U true JPS5970360U (ja) 1984-05-12

Family

ID=30362135

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16527682U Pending JPS5970360U (ja) 1982-10-29 1982-10-29 銅張積層板

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JP (1) JPS5970360U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5221670A (en) * 1975-08-11 1977-02-18 Matsushita Electric Works Ltd Substrate for printed wiring

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5221670A (en) * 1975-08-11 1977-02-18 Matsushita Electric Works Ltd Substrate for printed wiring

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