JPS5969461U - 温度ヒユ−ズ - Google Patents
温度ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPS5969461U JPS5969461U JP16599082U JP16599082U JPS5969461U JP S5969461 U JPS5969461 U JP S5969461U JP 16599082 U JP16599082 U JP 16599082U JP 16599082 U JP16599082 U JP 16599082U JP S5969461 U JPS5969461 U JP S5969461U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal case
- lead wire
- conductive plate
- movable conductive
- temperature fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の温度ヒユーズを示す縦断面図、第２図は
本考案による温度ヒユーズのプ実施例の要部を示す一部
縦断正面図である。 １・・・・・・金属ケース、２・・・・・・第１リード
線、３・・・・・・第２リード線、３ａ・・・・・・第
２リード線先端部、 ４・・・・・・絶縁体、５・・
・・・・可溶ペレット、６・・・・・・可動導電板、７
・・・・・・ホールドスプリング、８・・曲プッシュス
プリンク、８ａ・曲・シリコーンワニスの塗布層。
本考案による温度ヒユーズのプ実施例の要部を示す一部
縦断正面図である。 １・・・・・・金属ケース、２・・・・・・第１リード
線、３・・・・・・第２リード線、３ａ・・・・・・第
２リード線先端部、 ４・・・・・・絶縁体、５・・
・・・・可溶ペレット、６・・・・・・可動導電板、７
・・・・・・ホールドスプリング、８・・曲プッシュス
プリンク、８ａ・曲・シリコーンワニスの塗布層。
Claims (1)
- 一端に第１リード線を接続した筒形の金属ケースと、金
属ケースの他端に嵌着され、第２リード線を、その先端
部を露出させた状態で絶縁支持した絶縁体と、金属ケー
ス内における第２リード線の先端に接触し、かつ外周面
がケース内壁に接触するよう可摺動に配置された可動導
電板と、可動導電板に対し一定間隔を置いて、金属ケー
ス内に配置された可溶ペレットと、可動導電板と可溶ペ
レットとの間に配置されたホールドスプリングと、・
可動導電板と絶縁体との間に配置されたブツシュ
スプリングとを備えた温度ヒユーズにおいて、ブツシュ
スプリングの外面上にシリコーンワニスの塗布層を設け
たことを特徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16599082U JPS5969461U (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16599082U JPS5969461U (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5969461U true JPS5969461U (ja) | 1984-05-11 |
Family
ID=30363510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16599082U Pending JPS5969461U (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5969461U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4292617A (en) * | 1980-03-27 | 1981-09-29 | Illinois Tool Works Inc. | Thermal switch with electrically conductive thermal sensing pellet |
| JPS5831649B2 (ja) * | 1975-05-22 | 1983-07-07 | ソニー株式会社 | ジキヘツドソウチ |
-
1982
- 1982-11-01 JP JP16599082U patent/JPS5969461U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831649B2 (ja) * | 1975-05-22 | 1983-07-07 | ソニー株式会社 | ジキヘツドソウチ |
| US4292617A (en) * | 1980-03-27 | 1981-09-29 | Illinois Tool Works Inc. | Thermal switch with electrically conductive thermal sensing pellet |
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