JPS5874746U - 温度ヒユ−ズ - Google Patents

温度ヒユ−ズ

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JPS5874746U
JPS5874746U JP17131881U JP17131881U JPS5874746U JP S5874746 U JPS5874746 U JP S5874746U JP 17131881 U JP17131881 U JP 17131881U JP 17131881 U JP17131881 U JP 17131881U JP S5874746 U JPS5874746 U JP S5874746U
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JP
Japan
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lead wire
temperature fuse
conductive plate
movable conductive
case
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JP17131881U
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JPS6041630Y2 (ja
Inventor
丹羽　良雄
一郎 西川
白岩　政一
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昭和電線電纜株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の温度ヒユーズを示す縦断面図、第２図は
従来の温度ヒユーズの第２リード線を示す正面図、第３
図は本考案による温度ヒ斗−ズの一実施例を示す縦断面
図、第４図はこの実施例で使用している第２リード線を
示す正面図である。 １・・・・・・第１リード線、２・・・・・・ケース、
３・・・・・・可溶ペレット、４・・・・・・可動導電
板、５・・・・・・ホールドスプリング、６・・・・・
・第２リード線、７・・・・・・絶縁体、８・・・・・
・ブツシュスプリング、１１・山・・円柱形状、１２・
・・・・・円すい形状。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一端に第１リード線を接続した導電性の筒ｉのケース内
    に、可溶ペレットと可動導電板とをホールドスプリング
    を介して配置し、可動導電板と第２リード線を支持した
    絶縁体とをプｙシュスプリングを介して配置し、第２リ
    ード線の内方の先端を可動導電板の中心に当接させ、絶
    縁体の外周面をケース内壁に固定させてなる温度ヒユー
    ズにおいて、第２リード線の内方の端部を、線本体の外
    径より大きい径の円柱形状およびこの先端に連なる円す
    い形状とすると共に各角部が曲面となるように構成した
    ことを特徴とする温度ヒユーズ。
JP17131881U 1981-11-17 1981-11-17 温度ヒユ−ズ Expired JPS6041630Y2 (ja)

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JP17131881U JPS6041630Y2 (ja) 1981-11-17 1981-11-17 温度ヒユ−ズ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17131881U JPS6041630Y2 (ja) 1981-11-17 1981-11-17 温度ヒユ−ズ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5874746U true JPS5874746U (ja) 1983-05-20
JPS6041630Y2 JPS6041630Y2 (ja) 1985-12-18

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ID=29963249

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JP17131881U Expired JPS6041630Y2 (ja) 1981-11-17 1981-11-17 温度ヒユ−ズ

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Publication number Publication date
JPS6041630Y2 (ja) 1985-12-18

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