JPS5967676A - 超格子負性抵抗素子 - Google Patents

超格子負性抵抗素子

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Publication number
JPS5967676A
JPS5967676A JP57178827A JP17882782A JPS5967676A JP S5967676 A JPS5967676 A JP S5967676A JP 57178827 A JP57178827 A JP 57178827A JP 17882782 A JP17882782 A JP 17882782A JP S5967676 A JPS5967676 A JP S5967676A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
negative resistance
layer
forbidden band
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57178827A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoo Yanase
柳瀬 知夫
Hiroyoshi Rangu
博義 覧具
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS5967676A publication Critical patent/JPS5967676A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、負性抵抗素子に関するものである。
高周波用増幅器又は発振器の増幅累子として、FE1’
、ガン発振器、インパット発振器9等などの開発が盛ん
であるが、負性微分抵抗を有する格格子を用いると、他
のデバイスでは得られない高周波域で動作が出来る可能
性があることから、超格子負性抵抗素子は将来性が商い
と考えられている。
従来提案されてきた超格子負性抵抗素子は、第1図に示
す導電帯バンド構造を実空間で有する。
通常の超格子負性抵抗素子は、二元混晶であるGaAs
で形成された禁制帯幅の狭い層11と、三元混晶である
GaAJAsで形成された禁制帯幅の広い層12とが、
交互に積層した構造を有する。このさい、 GaAs層
の厚みが200オングストローム程度迄薄くなると、G
aAs層中の電子が存在出来るエネルギーレベルは離散
化し、基底エネルギーレベル13.2flt目のレベル
14.3番目のレベル15.4番目のレベル16など力
す^生する。
このように、^1を敗北したエネルギーレベルを有する
層をはさむ、禁制帯幅の広い層12の厚みが、数rオン
グストローム程度に薄くなると、薄膜層と垂直の方向に
電圧を印加した状態で、トンネル電流が流れる。第1図
に示す超格子に、電圧を印加した時、トンネル電流が流
れ、印加電圧が適切な値になったとき微分負性抵抗が現
われることは、エル・エザギ等(フィジカル・レビュー
・レター。
33巻、495頁、  1974年)によって報告され
た。このときの微分負性抵抗が得られた状態を、第2図
を用いて説明する。第2図は、第1図に示されたGaA
sとGaAノAsからなる超格子に超格子面と垂直な方
向に電圧を印加したときの、実空間における導電帯下端
の構造を示す。超格子面に垂直の方向に印加する電圧を
適切な値迄上昇すると、第2図に示される高電界領域2
2が発生する。高電界領域22が発生する条件下で、印
加電圧をさらに増加すると、トンネル電流21が増大す
る。
この現象は、高電界領域22の左側の禁制帯幅の狭い層
の基底エネルギーレベル13と、右側の禁制帯幅の狭い
層の2番目のエネルギーレベル14とがほぼ等しいエネ
ルギーになったときに、共鳴的にトンネル電流が増大す
るために生じる。共鳴的にトンネル電流が増大すると、
超格子の微分抵抗が負になり、超格子が負性抵抗素子と
して動作する。ところが、従来の提案された超格子11
14造は、第1図に示すように、ポテンシャル井戸の形
状が箱型であるため、離散化したエネルギーレベル11
から16は非等間隔(エネルギーレベルが(n+1)に
比例、nはレベルの番号)となる。すると、超格子に垂
直に電圧が印加されても、隣同志のエネルギーレベルが
2つ以上一致することはなく、たかだか1つのエネルギ
ーレベルが一致するにすぎない。そのため、一致したエ
ネルギーレベルを介して流れる共鳴的なトンネル電流は
微弱であシ、微分負性抵抗は小さく、大きな増幅度が得
られない。そこで、本発明の目的は、大きな増幅度が4
jiられる、超格子構造を有する負性抵抗素子を提供す
ることにある。
本発明によれば、半導体結晶基板上に、禁制帯幅が異な
る二種類の混晶半導体薄膜層を交互に複数層形成した超
格子構造を有する負性抵抗素子において、薄膜層内で薄
膜面に垂直な方向に、導電帯の下端の形状が放物線状に
なるように、前記二種類の薄膜層のうちの禁制帯幅が小
なる?1.ケ膜の混晶組成が変化している部分を含むこ
とを%徴とする、超格子負性抵抗素子が得られる。
次に図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第3図は本発明の第1の実施例を説明するバンド構造の
導電帯下端の図である。第3図に示した多層薄膜構造に
おいて、禁制帯幅が大なるGaAAAs層32に狭まれ
た層31内で、その導電帯の下端の位置は、薄11面と
垂直な方向に、下に凸な放物線状に変化する。この放物
線状に変化する導電帯の下端形状は、薄膜層31の層内
でのA!の組成を放物線状に変化させることによって得
られる。
導電帯のポテンシャル井戸の形状が放物線状であると、
離散化したエネルギーレベルは、等間隔になることが量
子力学によって示される。第4図は、等間隔のエネルギ
ーレベルを有するこの超格子に、電圧を印加した状況を
示す。第2図で示した従来の超格子と同様に、電界降下
が集中した領域42が発生する。印加電圧を適当な値迄
増加すると、前記薄膜領域42を挟んで、左側のG a
 A l!1層のエネルギーレベルと右側のエネルギー
レベルは複数組(この場合は4組)で一致し、4組のレ
ベル間を通じて共鳴的なトンネル114.流41が流れ
る。従来のa4′6子では、第2図に示すように共鳴的
に流れるトンネル電流21は一組の一致したエネルギー
レベルを介するだけなので微分負性抵抗は小さかった。
実JJA例では、複数組のレベル間を通じて、共鳴的な
トンネル電流C流が流れるため、よシ大きな微分負性抵
抗が得られる。よっ又、本実施例によれば、大きな増幅
度が得られる超格子(1°i造を有する負性抵抗素子を
得ることが出来る。
前□己実流側に述べた超格子は、分子ビームエピタキシ
ー法で製造した。GaとAsとへ! を発生するセルを
有する分子ビームエピタキシー装置F?fで、A)を発
生するセルの温度はAノ線月が時間的に2次関数的に増
減するよう調製して、第3図に示す禁ib’J 4i4
幅が狭い層31を形成した。
214; 5図は、本発明の第2の実施例を説明する図
である。禁制’:iF幅が狭い層51は、下に凸な放物
線の右半分からなる専gu帯端形状を有する。本実施例
においても、第一の実施例と同様に、禁制帯幅が狭い層
51内に発生する量子のエネルギーレベルは等間隔にな
り、第一の実施例と同様の効果を得ることが出来る。
以上の実施例ではG aAJA s/G aA sの混
晶を用いたが、本発明は結晶材料に限定されず AJG
aAsSb/GaSb 等、他の材料を用いても良いの
は明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の超格子負性抵抗素子を説明すぞ るためのバンド構造の導択帯下端を示す図、第2図はそ
の動作原理を説明する図、第3図は本発明の第一の実施
例を説明するだめのバンド構造の導電 パ帯下端の図、第4図は本発明の第1の実施例の動作原
理を説明する図、第5図は本発明の第2のぞ 実施例を説明するだめのバンド構造の導蕨帯下端の図で
ある。11は従来の超格子の禁制帯幅の狭い層、12は
禁制帯幅の広い層、13から16は離散化したエネルギ
ーレベル、21はトンネル電流、22は電界が集中した
領域、31は本発明第一の実施例の超格子の禁制帯幅の
狭い層、32は禁制’it) llV+iの広い層、4
1はトンネル電流、42は71L界が小中したiIA域
、51は不発明の第2の実施例のノイ(格子の禁制帯幅
の狭い層、である。 秘1 図 u4ワ 7

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体結晶基板」二に、禁制帯幅が異なる二種類の混晶
    半導体薄膜層を交互に複数層形成した超格子構造を有す
    る負性抵抗素子において、薄膜層内で薄膜面に垂直な方
    向に、導1ff(ii=の下端の形状が放物線状になる
    ように、前記二種類の#膜層のうちの禁制帯幅が小なる
    薄j摸のlJL晶組成が変化している部分を含むことを
    l待機とする、超格子負性抵抗素子。
JP57178827A 1982-10-12 1982-10-12 超格子負性抵抗素子 Pending JPS5967676A (ja)

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JP57178827A JPS5967676A (ja) 1982-10-12 1982-10-12 超格子負性抵抗素子

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JPS5967676A true JPS5967676A (ja) 1984-04-17

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ID=16055351

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4780749A (en) * 1986-07-01 1988-10-25 Hughes Aircraft Company Double barrier tunnel diode having modified injection layer
US4849799A (en) * 1986-07-31 1989-07-18 American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories Resonant tunneling transistor
US4878104A (en) * 1985-04-19 1989-10-31 Texas Instruments Incorporated Optically pumped quantum coupled devices
US4972246A (en) * 1988-03-22 1990-11-20 International Business Machines Corp. Effective narrow band gap base transistor
US5296721A (en) * 1992-07-31 1994-03-22 Hughes Aircraft Company Strained interband resonant tunneling negative resistance diode

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US4972246A (en) * 1988-03-22 1990-11-20 International Business Machines Corp. Effective narrow band gap base transistor
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