JPS5963437U - 半導体ウエハの吸着保持装置 - Google Patents

半導体ウエハの吸着保持装置

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JPS5963437U
JPS5963437U JP15810582U JP15810582U JPS5963437U JP S5963437 U JPS5963437 U JP S5963437U JP 15810582 U JP15810582 U JP 15810582U JP 15810582 U JP15810582 U JP 15810582U JP S5963437 U JPS5963437 U JP S5963437U
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JP
Japan
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semiconductor wafer
holding device
hole
mounting table
top surface
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JP15810582U
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晴彦 吉岡
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体ウェハの吸着保持装置の例を示す
断面図、第２図はその要部拡大断面図、第３図乃至第４
図は、この考案の半導体ウェハの吸着保持装置の一実施
例を示す断面図である。 １１・・・載置台、１′２・・・頂面、１３・・・カッ
プ、１４・・・ピストン、１５・・・吸排気系、１６・
・・ピン、１７・・・半導体ウェハ、１８・・・通気孔
、１９・・・孔、２０・・・中空内室、２１・・・載置
台調整面、２２・・・バイパス。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　半導体ウェハを載せるべき載置台１１の頂面１２に
    、開口部を有する孔１９を複数設け、これを上記載置台
    １１の中空内室２０で連通し、上記各孔１９内にその頂
    面１２から出没自在に収納したピン１６を、上記中空内
    室２０内でビス１〜ン１４を用いて一体的に連結してな
    り、吸排気系１５より中空内室２０に空気圧を導入して
    ピストン１４を昇降するとともに、上記ピン１６を孔１
    ′９の頂面１２から出没させることにより、半導体ウェ
    ハｉ７を吸着、離脱するようにしたことを特徴とする半
    導体ウェハの吸着保持装置。 ２　載置台１１が、通気孔１８を有するとともに、ピス
    トン１４に設けたバイパス２２を通じてこの通気孔１８
    に真空圧を導入してなる実用新案登録請求の範囲第１項
    記載の半導体ウェハの吸着保持装置。
JP15810582U 1982-10-19 1982-10-19 半導体ウエハの吸着保持装置 Granted JPS5963437U (ja)

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JP15810582U JPS5963437U (ja) 1982-10-19 1982-10-19 半導体ウエハの吸着保持装置

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JP15810582U JPS5963437U (ja) 1982-10-19 1982-10-19 半導体ウエハの吸着保持装置

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Publication Number Publication Date
JPS5963437U true JPS5963437U (ja) 1984-04-26
JPS626691Y2 JPS626691Y2 (ja) 1987-02-16

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017086339A1 (ja) * 2015-11-16 2017-05-26 株式会社タカトリ ワイヤソー装置並びに被加工物の加工方法及び加工装置
JP2017154225A (ja) * 2016-03-03 2017-09-07 株式会社タカトリ 被加工部材の加工方法及び加工装置
JP2017209761A (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 株式会社タカトリ 被加工部材の加工方法及び加工装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2017086339A1 (ja) * 2015-11-16 2017-05-26 株式会社タカトリ ワイヤソー装置並びに被加工物の加工方法及び加工装置
JP2017154225A (ja) * 2016-03-03 2017-09-07 株式会社タカトリ 被加工部材の加工方法及び加工装置
JP2017209761A (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 株式会社タカトリ 被加工部材の加工方法及び加工装置

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JPS626691Y2 (ja) 1987-02-16

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