JPS5961056A - 半導体チツプ - Google Patents

半導体チツプ

Info

Publication number
JPS5961056A
JPS5961056A JP16951982A JP16951982A JPS5961056A JP S5961056 A JPS5961056 A JP S5961056A JP 16951982 A JP16951982 A JP 16951982A JP 16951982 A JP16951982 A JP 16951982A JP S5961056 A JPS5961056 A JP S5961056A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
type
signal
chip
signals
terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16951982A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Suzuki
裕一 鈴木
Hiroshi Yoshikawa
浩 吉川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP16951982A priority Critical patent/JPS5961056A/ja
Publication of JPS5961056A publication Critical patent/JPS5961056A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/3185—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
    • G01R31/318533—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
    • G01R31/318558—Addressing or selecting of subparts of the device under test
    • G01R31/318561—Identification of the subpart

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の技術分野 本発明は、半導体集積回路のチップに関する。
（２）技術の背景 例えばケ゛−ドアレイに代表されるように、少量でかつ
多品種のＩＣ回路（カスタム回路）を製造する場合は、
同一ウェハ上に複数の互いに異なる品種のチップを製造
することがある。特に近年のよつＦＣ、ウェハのサイズ
が大きくなった場合にこの傾向が強い。
（３）　　従来技術と問題点 このよ５に、同一ウェハに異なる種類の回路がら成るＩ
Ｃチップを形成した場合、従来技術では、そのチップ位
置によって品行を判別するしかなく、これによると、瞬
時に品種判別を行うことができないばかりか、品種数が
増えた場合に判別誤りを引き起す恐れがあった。特にチ
、ｆ羊位で行う試験を自動化しようとした場合、従来技
術では品種判別が難しいため、実現不ｏＪ能であった。
（４）発明の目的 従って本発明は従来の上述の問題を解消するものであり
、本発明の目的は、チップの品種が外部より確実にかつ
瞬時に判別することのできる半導体チップを提供するこ
とにある。
（５）発明の構成 上述の目的を達成する不発明の特徴は、チップの品種毎
にあらかじめ定めた品種信号を発生する回路と、該品種
信号を外部に取り出し可能とする出力端子とを備えたこ
とにある。
（６）発明の実施例 図は本発明の一実流例を示している。同図において、１
０はＩＣチップであり、１２−１〜１２−８は品種信号
の出力端子を表わしており、１４は品拙イざ偶を形成す
る回路を概念的に表わしたものである。
本実施例において、品種１３号は”Ｈ”　＋　’Ｌ’の
２値（ｉ号であり、これが８個の出力端子１２−１〜１
２−８　に現れるように構成されている。従って本実施
例では２５６棹の品種を判別できることになる。ちなみ
に、図の構成では、出力端子１２−１〜ｔｚ−６（ｔそ
れぞれＩＬＩ　、　ＩＬｌ　、　ＩＬＩ　、　ｌＬｌ。
’Ｌ’　、　”Ｌ”　、　”Ｈ”　、　”Ｈ”　、　”
Ｈ”　〕信号カ’％ｈル。
即ち図の品種信号は″＋’）００００１１１’となり、
これが特定の品種のＩＣチップを表わすことになる。
上述の如く、特定の出力端子に現れる信号を知ることで
そのＩＣチップの品種が判別可能であるから、テストプ
ログラムを自動的に選ぶようにチップ試験システムの自
動化を極めて容易に図ることができる。
なお上述の実施例で、品種信号は２値信号であるがこれ
は多値信号であっても良い。多値信号とすれは、品種信
号用の出力端子数の低減、あるいは判別する品批数の増
大を図ることができる。
（７）発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、ＩＣチップの品種
が外部から極めて容易にかつ誤シなくしかも自動的に判
別できるから、同一ウェハに異種のＩＣチップを形成す
るような場合でもチップ試験の自動１．を極めて容易に
実施することができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例の栴成図である。 １０・・・ＩＣチップ、１２−１〜１２−８　・・・品
種係号出力端子、１４・・・８打信号形成回路。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士　　宵　木　　　　朗 弁理士　　西　舘　和　之 弁理士　　内　１）辛　男 弁理士　　山　口　昭　之

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １　チップの品種毎にあらかじめ定めた品種信号を発生
    する回路と、該品種信号を外部に取り出しｂ］能とする
    出力端子とを備えたことを特徴とする半導体チップ。
JP16951982A 1982-09-30 1982-09-30 半導体チツプ Pending JPS5961056A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16951982A JPS5961056A (ja) 1982-09-30 1982-09-30 半導体チツプ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16951982A JPS5961056A (ja) 1982-09-30 1982-09-30 半導体チツプ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5961056A true JPS5961056A (ja) 1984-04-07

Family

ID=15888004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16951982A Pending JPS5961056A (ja) 1982-09-30 1982-09-30 半導体チツプ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5961056A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5956567A (en) * 1994-12-19 1999-09-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor chip and semiconductor wafer having power supply pads for probe test

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5337462B2 (ja) * 1976-01-21 1978-10-09
JPS5488084A (en) * 1977-12-26 1979-07-12 Fujitsu Ltd Test method of semiconductor device
JPS567427A (en) * 1979-06-29 1981-01-26 Hitachi Ltd Semiconductor pellet
JPS5735332A (en) * 1980-08-12 1982-02-25 Nec Corp Semiconductor device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5337462B2 (ja) * 1976-01-21 1978-10-09
JPS5488084A (en) * 1977-12-26 1979-07-12 Fujitsu Ltd Test method of semiconductor device
JPS567427A (en) * 1979-06-29 1981-01-26 Hitachi Ltd Semiconductor pellet
JPS5735332A (en) * 1980-08-12 1982-02-25 Nec Corp Semiconductor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5956567A (en) * 1994-12-19 1999-09-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor chip and semiconductor wafer having power supply pads for probe test

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5103166A (en) Semiconductor integrated circuit chip having an identification circuit therein
EP0578410B1 (en) Programmable die identification circuits
US4554661A (en) Generalized fault reporting system
US4743841A (en) Semiconductor integrated circuit including circuit elements evaluating the same and having means for testing the circuit elements
US7738988B2 (en) Process and method for continuous, non lot-based integrated circuit manufacturing
KR20180037293A (ko) 상승 및 하강 신호의 디스큐잉
US6830941B1 (en) Method and apparatus for identifying individual die during failure analysis
EP0086310B1 (en) Semiconductor integrated circuit device with test circuit
EP1198748B1 (en) method and apparatus achieving flexible selection scan test
JPS5961056A (ja) 半導体チツプ
US6888365B2 (en) Semiconductor wafer testing system
CN106932705A (zh) 一种系统级封装多芯片互联测试方法及装置
US6898133B2 (en) Package map data outputting circuit of semiconductor memory device and method for outputting package map data
JPH0576184B2 (ja)
US5396500A (en) Semiconductor integrated circuit device with fault detecting function
JPH0145979B2 (ja)
JP2545815B2 (ja) 半導体集積回路の良品・不良品判別方法
US7496792B2 (en) Repeat digital message transmission between a microprocessor monitoring circuit and an analyzing tool
JPS6251234A (ja) プログラムｉｃ
JP2001141789A (ja) 半導体及びその半導体の良品／不良品識別装置
SU1269061A1 (ru) Способ отбраковки КМОП интегральных схем по уровн м надежности
JPS6313341A (ja) 半導体集積回路とその試験方法
JPS6144372A (ja) 論理ｌｓｉの試験装置
US6492706B1 (en) Programmable pin flag
JPS58176966A (ja) 集積回路装置