JPS5953482B2 - Relative position deviation measurement method - Google Patents
Relative position deviation measurement methodInfo
- Publication number
- JPS5953482B2 JPS5953482B2 JP422577A JP422577A JPS5953482B2 JP S5953482 B2 JPS5953482 B2 JP S5953482B2 JP 422577 A JP422577 A JP 422577A JP 422577 A JP422577 A JP 422577A JP S5953482 B2 JPS5953482 B2 JP S5953482B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- light
- difference
- signal
- peak
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は2つの部材の相対位置偏差を測定する相対位置
偏差測定法に関し、特に露光プロセスにおいてマスクと
被露光体との位置合せを行う際にθ有効な相対位置偏差
測定法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a relative position deviation measurement method for measuring the relative position deviation of two members, and in particular, the effective relative position deviation θ when aligning a mask and an exposed object in an exposure process. Regarding measurement methods.
露光プロセスにおけるマスクと被露光体の如き2つの部
材の相対位置を検知して相対位置合せを行なう装置を構
成することは、写真技術及びその応用としてのパターン
形成技術に於て重要な課題’5となつている。Configuring a device that detects the relative position of two members such as a mask and an exposed object in an exposure process and performs relative alignment is an important issue in photographic technology and pattern forming technology as its application. It is becoming.
しかしこれは測長技術とは異なる困難さを有し、まず相
対位置の基準となるマークがそれぞれの部材にパターン
の一部として形成されねばならないということがあげら
れる。これは、高精度の尺度のように装置側に基準とし
て保有されるような尺度を頼りにした測定とは異なり、
対象物のパターンマークという毎回異なる対象を計測せ
ねばならない。又、写真プロセスではマータの形状はプ
ロセスを通過することにより変形して細つたり太つたり
することも考えておかねばならない。以上の条件により
、こうした相対位置測定法としてはマークの中心を検知
し、その中心の相対位置ずれを計測することが求められ
る。However, this technique has different difficulties from the length measurement technique in that marks that serve as a reference for relative position must be formed on each member as part of the pattern. This differs from measurement that relies on a scale held as a reference by the device, such as a high-precision scale.
It is necessary to measure a different object each time, which is the pattern mark on the object. Also, in the photographic process, it must be taken into account that the shape of the mater changes as it passes through the process, becoming thinner or thicker. Due to the above conditions, such a relative position measuring method requires detecting the center of the mark and measuring the relative positional deviation of the center.
従来のこうした技術としては、次の2つが代表的である
。The following two are representative of such conventional techniques.
(1)第1図の如く2つのパターン1,2にもうけたス
リツトマーク1a,2aの中心位置偏差を計測するもの
で、片方のパターン2に正弦振動を与え、これを光で照
射して透過光を受光素子3で受けるいわゆる振動法と称
されるものである。(1) As shown in Fig. 1, the center position deviation of the slit marks 1a and 2a made in two patterns 1 and 2 is measured.One pattern 2 is given a sinusoidal vibration, and it is irradiated with light to transmit the transmitted light. This is a so-called vibration method in which the light is received by the light receiving element 3.
受光素子3の波形は第2図の如くとなり中心位置の偏差
は点線のような周波数成分の存在によつて検知される。
この成分の抽出はバンドパスフイルタにより行なわれる
ので、他の雑音成分も除去されS/Nは良く高感度の検
知ができる。(2)第3図の如き2つのパターン1,2
の一方のパターン1にスリツト1aを、他方のパターン
2にマーク2bを設け、光スポツトを矢印方向から走査
させれば受光素子3の出力波形は第4図のようになる。The waveform of the light-receiving element 3 is as shown in FIG. 2, and the deviation of the center position is detected by the presence of frequency components as indicated by dotted lines.
Since this component is extracted using a bandpass filter, other noise components are also removed, allowing for high-sensitivity detection with a good S/N ratio. (2) Two patterns 1 and 2 as shown in Figure 3
If one pattern 1 is provided with a slit 1a and the other pattern 2 is provided with a mark 2b, and the light spot is scanned in the direction of the arrow, the output waveform of the light receiving element 3 will become as shown in FIG.
この波形のTl,t2の差は走査速度が定速であれば相
対位置偏差となる。このような従来技術では、前者につ
いてはパターンを振動させることは写真プロセス実行上
はパターンボケとなり、結局初期設定にしか使えない。The difference between Tl and t2 of this waveform becomes a relative positional deviation if the scanning speed is constant. With such conventional techniques, vibrating the pattern in the former case results in pattern blurring during the photographic process, and can only be used for initial settings.
即ち、露光中に測定ができない。又パターンが静止して
いないので取扱い.が難しい。後者については一寸した
キズにより乱れがちでTl,t2の時間計測精度はあま
り高くなく、又スポツトを小さくすることも難しく、走
査速度の定速化にも難がある。That is, measurement cannot be performed during exposure. Also, the pattern is not static, so handle it carefully. is difficult. The latter tends to be disturbed by even a small scratch, and the time measurement accuracy of Tl and t2 is not very high, and it is also difficult to reduce the size of the spot, and it is also difficult to maintain a constant scanning speed.
本発明は上述の点に鑑み測定が容易で、且つ測定精度の
高い相対位置偏差測定法を提供することを目白勺とする
。In view of the above points, it is an object of the present invention to provide a relative position deviation measuring method that is easy to measure and has high measurement accuracy.
この目的の達成のため、本発明相対位置偏差測定法は、
相接する第1及び第2の部材の各々の平面上に第1及び
第2の位置合せパターンに設け、上記第2の位置合せパ
ターンの大きさを第1のそれより大きく構成するととも
に、上記第1と第2のパターンの大きさの差よりは大き
く上記第1のパターンよりは小さいビームスポツトで光
走査して、上記第1のパターンの一方の端部と第2のパ
ターンの一方の端部との第1の距離と、上記第1のパタ
ーンの他方の端部と第2のパターンの他方の端部との第
2の距離に対応する信号を受光素子で検出して相対位置
偏差を測定する相対位置偏差測定法において、上記第1
及び第2の距離に対応する信号をピークホールドし、該
ピークホールドされた各距離に対応する信号の大きさの
差を取出して相対位置偏差を測定することを特徴とする
。To achieve this objective, the relative position deviation measuring method of the present invention
first and second alignment patterns are provided on the respective planes of the first and second members that are in contact with each other, and the size of the second alignment pattern is configured to be larger than that of the first; Light scanning is performed with a beam spot that is larger than the difference in size between the first and second patterns and smaller than the first pattern, and one end of the first pattern and one end of the second pattern are scanned. A light receiving element detects a signal corresponding to a first distance to the part and a second distance between the other end of the first pattern and the other end of the second pattern to determine the relative position deviation. In the relative position deviation measurement method, the first
and a signal corresponding to the second distance is peak-held, and a difference in magnitude of the peak-held signals corresponding to each distance is extracted to measure the relative position deviation.
以下本発明を一実施例を基に説明する。第5図は本発明
の一実施例構成図、第6図は第5図構成図の各部波形図
を示し、図中、1″はマスク等の第1の部材であり、位
置合せマークとして開口部1″aをもつものであり、2
″はウエハ一等の第2の部材であり位置合せマークとし
て開口部2″aをもつものである。The present invention will be explained below based on one embodiment. FIG. 5 is a block diagram of an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a waveform diagram of each part of the block diagram in FIG. It has part 1″a, and 2
'' is a second member such as a wafer and has an opening 2''a as an alignment mark.
5,6a,6b,7は各々走査器、第1スリツト、第2
スリツト、光源であり、第1の部材1″と第2の部材2
″とを光走査する。5, 6a, 6b, and 7 are scanners, first slit, and second slit, respectively.
A slit, a light source, and a first member 1″ and a second member 2
” is optically scanned.
4はハーフミラーで、走査器5からの光を通過し第1の
部材1″からの反射光の一部を受光素子3に導く、8は
集光レンズであり、9は光走査駆動回路、10は積分回
路等の第1のピークホールド回路、11はサンプル回路
、12はサンプルパルス発生回路、13は第2のピーク
ホールド回路、14はバンドパスフイルタを示す。4 is a half mirror that passes the light from the scanner 5 and guides a part of the reflected light from the first member 1'' to the light receiving element 3; 8 is a condensing lens; 9 is an optical scanning drive circuit; 10 is a first peak hold circuit such as an integrating circuit, 11 is a sampling circuit, 12 is a sample pulse generation circuit, 13 is a second peak hold circuit, and 14 is a bandpass filter.
この動作を第6図波形図と関連して説明する。This operation will be explained in conjunction with the waveform diagram in FIG.
第1の部材1″の光照射面は反射面となつており、そし
て第2の部材2″の光照射面は非反射面となつている。
このため、光源7からの光を走査器5で走査して照射す
ると、第1の部材1″のBB″間及びA−A″間におい
て光が反射され受光素子3に導かれる。この受光素子3
の出力は第6図aの如く表われる。従来の方法の考え方
は、例えばこの光走査速度が一定であることを要した為
に精度がそこで決つていたが、本方法ではこの波形のA
.b両点の光強度の差のみに着目し、これを平均化し、
且つ高精度に抽出するものであり、光走査速度が誤差要
因とならないように留意したことがポイントである。The light irradiation surface of the first member 1'' is a reflective surface, and the light irradiation surface of the second member 2'' is a non-reflection surface.
Therefore, when the light from the light source 7 is scanned and irradiated by the scanner 5, the light is reflected between BB'' and A-A'' of the first member 1'' and guided to the light receiving element 3. This light receiving element 3
The output appears as shown in FIG. 6a. In the conventional method, for example, the accuracy was determined because the optical scanning speed was required to be constant, but in this method, the A of this waveform
.. Focusing only on the difference in light intensity between the two points b, averaging this,
In addition, the extraction is performed with high precision, and the key point is to ensure that the optical scanning speed does not become an error factor.
即ち、A.b間のヒータ値を第1のピークホールド回路
10でサンプル一次ホールドして第6図bのような波形
に修正する。ピークホールドの5りセツトは光走査駆動
回路9から発生する走査振動の両極(速度0に於てりセ
ツト)を示すパルスにより行われる。光走査駆動回路9
の走査振動数は水晶振動子のようなものを基準とした正
確なものとしておくこlとは必要である。That is, A. The heater value between b is sampled and held in the first peak hold circuit 10, and the waveform is corrected as shown in FIG. 6b. Five resets of the peak hold are performed by pulses generated from the optical scanning drive circuit 9 indicating both poles of scanning vibration (set at speed 0). Optical scanning drive circuit 9
It is necessary to keep the scanning frequency accurate based on something like a crystal oscillator.
しかし光走査の振巾或は光スポツトの振動が位置合せマ
ークに対し振動の中心が多少ずれていてもそれが誤差要
因とならないようにする。However, even if the amplitude of the optical scanning or the vibration of the optical spot is slightly shifted from the center of the vibration with respect to the alignment mark, this should not be a cause of error.
そこで、このようにして得られた第6図bの波,形をサ
ンプルパルス発生回路12により基本振動に同期せしめ
て発生したサンプリングパルスによりサンプル回路11
で゛サンプルすれば第6図Cのような波形が得られる。Therefore, the waveform shown in FIG. 6b obtained in this way is generated by the sampling pulse generation circuit 12 in synchronization with the fundamental vibration, and the sample circuit 11
If sampled, a waveform like that shown in FIG. 6C can be obtained.
そして、このサンプリンダパルスによつてりセツトをか
ける第2のピーク5ホールド回路13を通せば第6図d
のような波形が得られる。この波形を基本振動数のバン
ドパスフイルタ14に通せばピーク値A,bの差に比例
した交流出力(第6図dの点線で示す)が得られる。又
、これを同期検波すれば偏差の極性も判定できる。この
出力は第1の部材1″又は第2の部材2″を位置決めす
る図示しないサーボモータの位置決め指令として供給さ
れる。第5図に於いて、A−N間とB−B″間のマーク
を照射する光ビームの強度は同じであつても、その光を
受ける受光素子の受光位置は微細に見れば別の位置にな
つており、光一電気変換感度は異なることも考えられ位
置の誤差要因となり得る。Then, if this sampler pulse is passed through the second peak 5 hold circuit 13 which applies a strain set,
A waveform like this is obtained. If this waveform is passed through a fundamental frequency band pass filter 14, an AC output (shown by the dotted line in FIG. 6d) proportional to the difference between the peak values A and b is obtained. Furthermore, if this is synchronously detected, the polarity of the deviation can also be determined. This output is supplied as a positioning command to a servo motor (not shown) that positions the first member 1'' or the second member 2''. In Figure 5, even if the intensity of the light beam that irradiates the mark between A and N and between B and B'' is the same, the light receiving position of the light receiving element that receives the light is at a different position if viewed minutely. It is also possible that the optical-to-electrical conversion sensitivity is different, which could be a cause of positional error.
この誤差要因を緩和する為に光を受光素子の前で拡最さ
せ、なるべく広い範囲で受光することが望ましい。この
実施例では、レンズ8を介しそのレンズの焦点と異なる
位置に受光素子3を置いて光を分散せしめている。又、
第5図においてAA″,BB″として示したところは走
査ビームスポツトより小さいことが距離を正確に光の振
巾差に変換するために必要である。In order to alleviate this error factor, it is desirable to expand the light in front of the light receiving element and receive the light in as wide a range as possible. In this embodiment, the light receiving element 3 is disposed through a lens 8 at a position different from the focal point of the lens to disperse the light. or,
The points indicated as AA'' and BB'' in FIG. 5 must be smaller than the scanning beam spot in order to accurately convert the distance into an amplitude difference of light.
又ビームスポツトはABを同時照射してはならないこと
も条件である。余りビームスポツトを小さく設計すると
、パターンの小さなキズも信号として大きく影響するこ
とになりがちであり好ましくない。この対策としては光
ビーム及びパターンを第5図に於て紙面に垂直な方向に
細長く延長した形とすると良い。即ち、第7図に示す如
く光ビームはABを同時照射しない程度にだ円形とする
。又、第1の部材1″の位置合せマークは開口部1″a
の代りに無反射面1″bを設けるようにしてもよい。第
5図において、第2の部材2″の開口部2′aの壁面は
傾斜面としているが、これは鏡面であれば、その反射光
は端へそれてしまい、第1の部材1゛aの面からの反射
光のみが受光素子3へ入り、より正確なAN,BB″の
比較を可能とするものである。又、位置合せパターンと
して第5図では、第1の部材1″aの無反射面の部分は
穴となつているが、通し孔は問題のあることも多い。第
8図はこれに代つて斜面で構成される凹み1″Cをもた
せている。この凹みは反射面であつても光はわきへそれ
るから受光素子からみれば無反射面と同じになる効果が
えられる。更に他の実施例として、第9図のような信号
を得るように照光々源の断続を行なう方法が考えられる
。Another condition is that the beam spot must not irradiate AB at the same time. If the beam spot is designed to be too small, even small scratches in the pattern tend to have a large effect on the signal, which is undesirable. As a countermeasure against this problem, it is preferable to make the light beam and pattern elongated in the direction perpendicular to the plane of the paper in FIG. 5. That is, as shown in FIG. 7, the light beam is shaped into an ellipse so as not to simultaneously irradiate AB. Also, the alignment mark of the first member 1'' is located at the opening 1''a.
Instead, a non-reflective surface 1''b may be provided. In FIG. 5, the wall surface of the opening 2'a of the second member 2'' is an inclined surface, but if it were a mirror surface, The reflected light is deflected to the edge, and only the reflected light from the surface of the first member 1a enters the light receiving element 3, allowing for a more accurate comparison of AN and BB''. As an alignment pattern, in FIG. 5, the non-reflection surface portion of the first member 1''a is a hole, but through holes are often problematic. In Fig. 8, instead of this, there is a recess 1"C consisting of a slope. Even though this recess is a reflective surface, the light is deflected to the side, so from the perspective of the light receiving element, it is the same as a non-reflective surface. As another embodiment, it is possible to consider a method in which the illumination sources are intermittent so as to obtain a signal as shown in FIG.
これは第1図に於てA,bの信号ピークが一周期に2回
あられれ、その為に信号処理がや・難しくなつているの
を避ける為の改良であり、A一A″間を照射して反射し
た光がスポツトの移動により減少して極小となつた時点
で照射光を断とする。次に走査器の折返し点で再び光源
を光らせて今度は戻り行程でB−B″間を照射し、この
反射光のヒータを過ぎて極小点となつたところで、又光
を断とする。このようにして往路でA一A″を、復路で
B−B″を照射するようにすることにより第9図aのよ
うな信号を得ることができる。これをピークホールドし
、振動折返し点でりセツトする。前述の第5図に示すピ
ークホールド回路10を通せば第9図bの如くとなる。
これを振動と同期するサンプルゲート17回路を通すこ
とにより、第9図Cの信号とすることができる。この信
号をこのま・振動周波数のバンドパスフイルタ]4を通
してAbの差に比例する交流信号とすることができる。
この利点は原信号に無用の信号が少ない為にサンプリン
グゲートの巾が長くとれることであり、これにより第6
図に比し第9図は信号のパワーが大きくこのま・フイル
タを通しても信号が得られるということであり、これに
より第5図のようにもう一度ピークホールド回路13を
通す必要がなく、ピークホールドの誤差の影響を少なく
することが可能となる。このように本発明によれば、光
走査速度の誤差にかかわらず正確な相対位置偏差の測定
が可能となり、しかも位置合せマークは静止しているの
で露光中でも位置合せが可能となる等実用上極めて有用
である。This is an improvement to avoid the signal peaks A and b appearing twice in one cycle in Figure 1, which makes signal processing somewhat difficult. The irradiation light is cut off when the reflected light decreases due to the movement of the spot and reaches the minimum level.Next, the light source is turned on again at the turning point of the scanner, and this time, on the return stroke, the irradiation light is turned off. When the reflected light passes through the heater and reaches a minimum point, the light is cut off again. In this way, by irradiating A-A'' on the outward path and irradiating B-B'' on the return path, a signal as shown in FIG. 9a can be obtained. This is peak held and reset at the vibration return point. If the signal is passed through the peak hold circuit 10 shown in FIG. 5, the result will be as shown in FIG. 9b.
By passing this through a sample gate 17 circuit synchronized with the vibration, the signal shown in FIG. 9C can be obtained. This signal can be made into an alternating current signal proportional to the difference in Ab by passing through a band-pass filter with a constant vibration frequency.
The advantage of this is that there are fewer unnecessary signals in the original signal, so the width of the sampling gate can be longer.
Compared to the figure, the power of the signal in Figure 9 is greater and the signal can be obtained even if it passes through a filter.Therefore, there is no need to pass it through the peak hold circuit 13 again as in Figure 5, It becomes possible to reduce the influence of errors. As described above, according to the present invention, it is possible to accurately measure the relative position deviation regardless of the error in the optical scanning speed, and since the alignment mark is stationary, alignment is possible even during exposure, which is extremely practical in terms of Useful.
第1図、第2図、第3図、第4図は従来の測定法説明図
、第5図は本発明の一実施例構成図、第6図は第5図構
成図の各部波形図、第7図は本発明の他の実施例説明図
、第8図は本発明の実施例に用いられる位置合せマーク
説明図、第9図は本発明の他の実施例波形図を示す。
図中、1は第1の部材、2は第2の部材、3は受光素子
、4はハーフミラー、5は走査器、6a,6bはスリツ
ト、7は光源、8はレンズ、9は走査器駆動部、10,
13はヒータホールド回路、12はサンプルパルス発生
回路、1]はサンプル回路、14はバンドパスフイルタ
を示す。1, 2, 3, and 4 are explanatory diagrams of conventional measurement methods, FIG. 5 is a configuration diagram of an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a waveform diagram of each part of the configuration diagram in FIG. FIG. 7 is an explanatory diagram of another embodiment of the present invention, FIG. 8 is an explanatory diagram of alignment marks used in the embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a waveform diagram of another embodiment of the present invention. In the figure, 1 is a first member, 2 is a second member, 3 is a light receiving element, 4 is a half mirror, 5 is a scanner, 6a and 6b are slits, 7 is a light source, 8 is a lens, and 9 is a scanner drive unit, 10,
13 is a heater hold circuit, 12 is a sample pulse generation circuit, 1] is a sample circuit, and 14 is a band pass filter.
Claims (1)
々相対位置合せのために、受光素子から見て中央部が低
反射で他が反射を有する面とする第1の位置合せ用パタ
ーンと、該第1のパターンの中央部の大きさより大きな
光通過部を中央部と他を低反射の部分とする第2の位置
合せ用パターンを形成し、これらを重ね合せるとともに
、上記第1と第2のパターンの中央部の大きさの差より
は大きく、第1のパターンの中央部の大きさより小さい
ビームスポットで光走査して、上記第1のパターンの一
方の端部と、第2のパターンの一方の端部との間の第1
の距離と、上記第1のパターンの他方の端部と第2のパ
ターンの他方の端部との間の第2の距離に対応する信号
を受光素子で検出して相対位置偏差を測定する相対位置
偏差測定方法において、上記第1および第2の距離に対
応する信号をピークホールドし、該ピークホールドされ
た各距離に対応する信号の大きさの差を取り出して相対
位置偏差を測定することを特徴とする相対位置偏差測定
方法。 2 上記信号の大きさの差を取出すためのピークホール
ドされた信号を光走査と同期してサンプルし、サンプル
出力の大きさの差を測定することを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の相対位置偏差測定法。 3 上記信号の大きさの差を取出すためピークホールド
信号を整形した後光走査周波数成分を取出し、該周波数
成分の振巾から偏差を得ることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の相対位置偏差測定法。[Claims] 1. For relative positioning on the respective planes of the first and second members that are in contact with each other, the central portion is a low reflective surface and the other surfaces are reflective when viewed from the light receiving element. A first alignment pattern and a second alignment pattern having a light passing portion larger in size than the center portion of the first pattern and the other portions having low reflection are formed, and these are overlapped. At the same time, optical scanning is performed with a beam spot that is larger than the difference in size between the center portions of the first and second patterns but smaller than the size of the center portion of the first pattern, so that one of the first patterns is the first pattern between the end and one end of the second pattern.
and a second distance between the other end of the first pattern and the other end of the second pattern by detecting with a light receiving element to measure the relative positional deviation. In the positional deviation measuring method, the relative positional deviation is measured by peak-holding the signals corresponding to the first and second distances, and extracting the difference in magnitude of the signals corresponding to the peak-held distances. Features: Relative position deviation measurement method. 2. Claim 1, characterized in that the peak-held signal for extracting the difference in magnitude of the signal is sampled in synchronization with optical scanning, and the difference in magnitude of the sample output is measured. relative position deviation measurement method. 3. In order to extract the difference in the magnitude of the signal, a light scanning frequency component is extracted after shaping the peak hold signal, and a deviation is obtained from the amplitude of the frequency component. Position deviation measurement method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP422577A JPS5953482B2 (en) | 1977-01-18 | 1977-01-18 | Relative position deviation measurement method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP422577A JPS5953482B2 (en) | 1977-01-18 | 1977-01-18 | Relative position deviation measurement method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5389460A JPS5389460A (en) | 1978-08-07 |
JPS5953482B2 true JPS5953482B2 (en) | 1984-12-25 |
Family
ID=11578634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP422577A Expired JPS5953482B2 (en) | 1977-01-18 | 1977-01-18 | Relative position deviation measurement method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5953482B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0672766B2 (en) * | 1984-06-01 | 1994-09-14 | 株式会社ニコン | Position detector |
-
1977
- 1977-01-18 JP JP422577A patent/JPS5953482B2/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5389460A (en) | 1978-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4070116A (en) | Gap measuring device for defining the distance between two or more surfaces | |
US4566795A (en) | Alignment apparatus | |
JP2833908B2 (en) | Positioning device in exposure equipment | |
US4775236A (en) | Laser based roundness and diameter gaging system and method of using same | |
US4579453A (en) | Method and apparatus for detecting a mark position | |
JPS6249562B2 (en) | ||
US4678337A (en) | Laser based gaging system and method of using same | |
US3436556A (en) | Optical inspection system | |
JPS5953482B2 (en) | Relative position deviation measurement method | |
EP0019941B1 (en) | Reduction projection aligner system | |
SU1370456A1 (en) | Method of fixing position of object outlines | |
JP3265031B2 (en) | Surface shape detection method and projection exposure apparatus | |
KR920001027B1 (en) | Method and apparatus of position alignment | |
JPS63187102A (en) | Pattern detector | |
CN107783379B (en) | Compensation method for measurement information | |
RU1783300C (en) | Method and device for measuring belt thickness | |
JP2731644B2 (en) | Optical dimension measuring device | |
JP2857515B2 (en) | Optical position measuring device | |
JPH0661115A (en) | Gap detection and setting device | |
JPS62257010A (en) | Detection of height | |
JP2797195B2 (en) | Semiconductor wafer alignment method | |
JPH0317212B2 (en) | ||
JPH01164030A (en) | Alignment device | |
JPH07174520A (en) | Length measuring apparatus | |
JPS5999206A (en) | Device for measuring interval between identification marks |