JPS5948734B2 - 積層板用基材への樹脂含浸方法及びその装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は積層板用基材への樹脂含浸方法及びその装置に
関し、長手方向に連続して送られる基材１に、両側縁部
及び長手方向と直角でかつ基材の切断長さ寸法隔てられ
た複数の巾方向部分とを除いて樹脂ワニス２を塗布し、
次でこの基材１を乾フ 燥したのち樹脂ワニス２が塗布
されていない巾方向部分で基材１を切断することを特徴
とする積層板用基材への樹脂含浸方法を特定発明とし、
外周に軸方向の凹溝３を有しピックアップロール４と接
触して回転駆動される塗布ロール５と、塗布ログ ール
５と接触して長手方向に送られる長尺の基材１と、基材
１の巾よりも狭い巾でピックアップロール４に樹脂ワニ
ス２を供給する樹脂ワニス貯め６と、基材１の側端縁部
位置を検知して樹脂ワニス貯め６をピックアップロール
４に沿つて移動部ク 動させるエッジ検出センサーＴと
、凹溝３によつて基板１に樹脂ワニス２が塗布されない
部分の基板１の長手方向に沿つた間隔を検知して基板１
を切断するカッター８の作動速度に塗布ロール５の回転
速度を同調させるマークセンサー９とを具備５ して成
ることを特徴とする積層板用基材への樹脂含浸装置を併
合発明とするものである。

積層プリント配線板、化粧板等の積層板は、紙やガラス
布などの短形の基材に樹脂を含浸して加熱乾燥させ、こ
れを複数枚積層して加熱プレス成’０ 形することによ
り得られる。

ここで成形時の問題として、加熱加圧する際に含浸樹脂
が基材の四周より流出することが挙げられる。すなわち
樹脂の流出は特に基材の四周端部より多く生じるために
、第１図ａに示すように積層板Ａはその端部が中央■５
部よりも薄くなつて積層板Ａの厚み精度が悪くなり、
また流出した樹脂は積層成形時に使用するメッキ板等に
付着して、メッキ板を次の積層成形に使用する際にこれ
がメツキ板と基材との間に入り、製品積層板に凹みが付
き、不良発生の原因となるものである。そこで基材に樹
脂ワニスを含浸させる前に基材１の両側縁部にメタノー
ル等の溶剤１０を第２図のように含浸させておき、この
基材１を第３図のようにコーター方式やスクイズロール
方式の含浸装置１１に通して樹脂ワニス２を基材１に含
浸させ、これをドライヤー１２で加熱乾燥する技術を本
出願人は開発した。すなわち、樹脂ワニス２に用いる溶
剤と同じような溶剤１０を予じめ基材１の両側縁部に含
浸させておけば、溶剤１０が含浸されている基材１の両
側端部には樹脂ワニス２が浸透し難いため、基材１の両
側縁部には中央部分よりも樹脂含量が少なくなつており
、そこで基材１をドライヤー１１に通して加熱乾燥する
際にこの樹脂があまり含有されていない基材１の両側縁
部分で中央部分より樹脂の硬化が速く進行することにな
り、基材１を積層して加熱プレス成形する際に樹脂が基
材１の端部より流出することを防止できるものである。
しかしながらこの方法にあつては、メタノール等の溶剤
が必要でコスト高となり、また溶剤は基材１の長手方向
における両端部にしか含浸させることができないので、
基材１を定寸法に切断した際には基材１の二辺は樹脂の
含浸が少ない部分となるものの他の二辺（切断した辺）
は樹脂が多く含浸された状態であり、樹脂の流出を防止
するには不十分なものであつた。本発明は上記の点に鑑
みてなされたものであつて、メタノールなどの溶剤を用
いる必要なく、しかも基材の四周端部にそれぞれ樹脂の
含浸が少ない部分を得ることができる積層板用基材への
樹脂含浸方法を提供することを特定発明の目的とし、基
材の四周端部を残した樹脂の含浸を正確に自動的に行な
うことができ、しかも樹脂ワニスを塗布していないとこ
ろで基材を正確に切断することができる積層板用基材へ
の樹脂含浸装置を提供することを併合発明の目的とする
ものである。

以下本発明を実施例により詳述する。

第４図は本発明に係る装置を示すもので、コーター方式
の含浸機である。樹脂ワニス２の粘度が高い場合はスク
イズロール方式では均一な塗布が難しいので一般にコー
ター方式がとられる。すなわち、図中５は外周に凹溝３
を有しＤＣモータ１８で速度可変に回転駆動される塗布
ロールで、ピツクアツプロール４と接触しつつ回転駆動
される。６はフエノール樹脂、エリア樹脂、メラミン樹
脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の樹脂ワニス２を貯
溜する樹樹ワニス貯めで、ピツクアツプロール４に接し
ており、両端部の液貯めガイド１３，１３によつて液貯
めガイド１３，１３間においてピツクアツプロール４に
樹脂ワニス２が供給される。

この樹脂ワニス貯め６はエツジ検出センサーＴによる検
知信号の命令で移動モータ１４によつてピツクアツプロ
ール４の軸方向に移動駆動されるようにしてある、１５
はバツクアツプロールである。基材１としては紙、ガラ
ス織布など積層板の基材として用いられる任意のものを
用いることができ、長尺に形成されているものである。
この基材１は塗布ロール５とバツクアツプロール１５と
の間を通つて第５図のようにモータ１６で駆動される引
取りロールＩＴで定速にて引き取られる。基材１が塗布
ロール５とバツクアツプロール１５との間を通過する際
に、樹脂ワニス貯め６よりピツクアツプロール４を介し
て塗布ロール５に供給される樹脂ワニス２が基材１に塗
布されるものである。ここで液貯めガイド１３，１３間
の間隔は基材１の巾寸法よりも小さくしてあつて、樹脂
ワニス２は基材１の両側縁部分には塗布されず、また塗
布ロール５に設けた凹溝３によつて、凹溝３が対応する
部分では巾方向に亘つて基材１に樹脂ワニス２は塗布さ
れないことになる。従つてこの基材１をドライヤーに通
して加熱乾燥したのち、樹脂ワニス２が塗布されていな
い巾方向部分で一定尺に切断した場合には第Ｔ図のよう
に切断された基材１の四周端部は、塗布された樹脂ワニ
ス２が基材１の毛細管現象で浸透していく程度の量しか
樹脂ワニス２は含浸されていず、樹脂量が中央部よりも
少ないことになる。かかる樹脂含浸基材１はドライヤー
で加熱乾燥時に、四周端部には樹脂の含浸量が少ないの
で中央部分より硬化が速く進み、積層して加熱プレス成
形する際に四周端部から樹脂が流出することを防止でき
るものである。従つて第１図ｂに示すように四周端部か
らの樹脂の流出を防止できるので均一な厚みの積層板Ａ
を得ることができることになる。塗布ロール５で樹脂ワ
ニス２を基材１に塗布するにあたつて、基材１が蛇行し
て塗布ロール５に供給されると、基材１と樹脂ワニス貯
め６との対応位置がずれて、基材１の片側の側端縁部に
樹脂ワニス２が塗布されてしまうおそれがある。

そこで、第４図に示すように基材１の側端縁位置にて上
下一対のエツジ検出センサー７を配設しておき、このエ
ツジ検出センサー７で基材１の側端縁の位置を検知して
基材１の蛇行を検出し、エツジ検出センサー７よりの信
号で移動モータ１４を駆動して樹脂ワニス貯め６をピツ
クアツプロール４に沿つて基材１が蛇行する方向に移動
させ、常に樹脂ワニス貯め６を基材１に正確に対応させ
て、基材１の両側端縁部を残して基材１に樹脂ワニス２
を塗布するようにするものである。また、第８図に示す
ように、基材１の巾方向部分における樹脂ワニス２が塗
布されていない部分間の間隔１１とカツタ一８で基材１
を切断する切断長１２とを等しく設定する必要があるが
、カツタ一８の１駆動間隔（カツタ一としてロータリー
カツタを用いる場合は駆動回転速度）に対して塗布ロー
ル５の回転速度が速すぎたり遅すぎたりした場合や、基
材１に樹脂ワニス２が塗布されたのちにドライヤーに通
して乾燥する際に基材１に収縮が生じた場合など、１１
と１２が等しくならなくなるおそれがある。

そこで第５図に示すように、ドライヤーの後工程位置に
てマークセンサー９を配設し、このマークセンサー９で
基材１の巾方向部分の樹脂ワニス２が塗布されていない
部分を検知して１，の長さを検出し、ＤＣモータ１８に
制御信号を送つて塗布ロール５を増減速して、１１を１
２に等しく設定するものである。ＤＣモータ１８のかか
る制御の一例を第６図の制御回路の概略構成及び動作を
示す図で説明する。パルス発信器ＰＯは基材１を搬送す
る引取りロール１７を駆動するモータ１６の回転に同期
してパルスを発信するもので、またマークセンサー９は
ドライヤーとカツタ一８との間に配設された光電管等よ
り構成され、巾方向部分における基材１に樹脂ワニス２
が塗布されていない部分を検知するものである。しかし
て、先ず作業の最初において樹脂ワニス２が塗布されて
いない部分とカツタ一８で切断する部分を一致させる必
要がある。そこでマークセンサー９で樹脂ワニス２が塗
布されていない部分を検知すると同時にパルス発信器Ｐ
ＯよりパルスをプリセツトカウンタＣ２でカウントし、
設定器Ｓ２で予じめ設定された設定カウント数（この設
定値はマークセンサー９とカツタ一８との距離で決定さ
れる）と一致した時点で切断信号発生回路Ｋより切断信
号を出してカツタ一８を駆動し、樹脂ワニス２が塗布さ
れていない部分と一致して基材１を切断する。この切断
回路が作動するのは最初の一回だけである。次に切断長
１２に１１を一致させるために、先ず切断長設定器Ｓ１
でプリセツトカウンタＣ１のカウント数を設定しておく
。

パルス発信器ＰＯよりのパルスをプリセツトカウンタＣ
１でカウントして設定数と一致した時点で一致信号を切
断信号発生回路Ｋに入力して切断信号発生回路Ｋより切
断信号を出し、カツタ一８を駆動する。従つてカツタ一
８は所定の設定間隔で駆動される（カツタ一８がロータ
リーカツタ一の場合は所定の設定回転数で駆動される）
。またパルス発信器ＰＯよりのパルスはカウンタＣ３と
カウンタＣ４とでカウントされ、カウンタＣ，によるカ
ウントはプリセツトカウンタＣ１が設定数のパルスをカ
ウントした時点でりセツトされると共に、カウンタＣ４
によるカウントはマークセンサー９が樹脂ワニス２が塗
布されていない部分を検知したときにりセツトされる。
りセツトされた際におけるカウンタＣ３によるカウント
数とカウンタＣ４によるカウント数とを演算して両カウ
ント数が等しいときは、１１２と１１とは等しいことに
なつて、塗布ロール５は現状のまま駆動される。両カウ
ント数が等しくないときは１２と１１とは等しくない。
すなわち、カウンタＣ３によるカウント数がカウンタＣ
４によるカウント数よりも大のときは切断長１２が樹脂
ワニス２が塗布されていない部分の間隔２１よりも長寸
法になつていることを意味し、この場合には塗布ロール
減速信号発生回路ＭＤよりＤＣモータ１８に減速信号を
出してＤＣモータ１８を減速させる。ＤＣモータ１８を
減速して塗布ロール５の回転数を落とすと、定速で送ら
れる基材１に対して塗布ロール５の回転数が落ちるため
塗布ロール５の凹溝３が基材１に接触する間隔は基材１
において長くなり、基材１に樹脂ワニス２が塗布されな
い部分の間隔１１が大きくなつて１１を１２に等しく制
御することができるものである。またカウンタＣ３によ
るカウント数がカウンタＣ４によるカウント数よりも小
のときは、切断長１２が樹脂ワニス２が塗布されていな
い部分の間隔１，よりも短寸法になつていることを意味
し、この場合には塗布ロール増速信号発生回路ＭＩより
ＤＣモータ１８に増速信号を出してＤＣモータ１８を増
速させ、上記と逆に塗布ロール５の回転数を上げて基材
１に樹脂ワニス２が塗布されない部分の間隔１１１を大
きくし、１１を１２に等しく制御するものである。この
ようにして常に樹脂ワニス２が塗布されない部分にて基
材１を定寸法で切断するものである。尚、上記実施例で
は一対の液貯めガイド１３，１３を用いて基材１の両側
端縁に樹脂ワニス２が塗布されないようにしたが、第９
図のように液貯めガイド１３を樹脂ワニス貯め６の両側
及び中央に設けておけば、第１０図のように基材１の両
側端縁の他に中央にも樹脂ワニス２が塗布されないよう
にすることができ、巾の広い基材１を用いて巾方向二枚
取りすることができるものである。

上述のように本発明の特定発明にあつては、長手方向に
連続して送られる基材に、両側縁部及び長手方向と直角
でかつ基材の切断長さ寸法隔てられた複数の巾方向部分
とを除いて樹脂ワニスを塗布し、次でこの基材を乾燥し
たのち樹脂ワニスが塗布されていない巾方向部分で基材
を切断するようにしたので、切断された基材の四周端部
は全て樹脂ワニスが塗布されず、基材の毛細管現象で樹
脂が浸透した程度の樹脂量の少ない部分とすることがで
き、熱圧積層成形する際に基材の四周の全てより樹脂が
流出することを防止できるものであり、しかもメタノー
ルなどの溶剤を用いる必要がなくコスト高になるおそれ
もないものである。また本発明の併合発明にあつては、
外周に軸方向の凹溝を有しピツクアツプロールと接触し
て回転駆動される塗布ロールと、塗布ロールと接触して
長手方向に送られる長尺の基材と、基材の巾よりも狭い
巾でピツクアツプロールに樹脂ワニスを供給する樹脂ワ
ニス貯めと、基材の側端縁部位置を検知して樹脂ワニス
貯めをピツクアツプロールに沿つて移動駆動させるエツ
ジ検出センサーと、凹溝によつて基板に樹脂ワニスが塗
布されない部分の基板の長手方向に沿つた間隔を検知し
て基板を切断するカツタ一の作動速度に塗布ロールの回
転速度を同調させるマークセンサーとを具備して成るも
のであるから、樹脂ワニス貯めと塗布ロールの凹溝とに
よつて、基材を塗布ロールに送るだけで両側縁部分と巾
方向部分とを残した状態で基材に樹脂ワニスを自動的に
塗布することができ、しかもエツジ検出センサーの働き
で両側縁部分を正確に残した状態で基材を樹脂ワニスに
塗布することができるものであり、さらにはマークセン
サーの働きで樹脂ワニスが塗布されない部分に正確に一
致して定寸法に基材を切断することができるものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，ｂは積層板の断面図、第２図は従来例におけ
る基材の斜視図、第３図は同上における装置の概略図、
第４図は本発明の一実施例の斜視図、第５図は同上の概
略側面図、第６図は同上のＤＣモータ制御回路の概略構
成及び動作を示す説明図、第Ｔ図は同上の基材の切断状
態の斜視図、第８図は同上の基材の斜視図、第９図は同
上の他の実施例の概路上面図、第１０図は同上の基材の
上面図である。 １は基材、２は樹脂ワニス、３は凹溝、４はピツクアツ
プロール、５は塗布ロール、６は樹脂ワニス貯め、Ｔは
エツジ検出センサー、８はカツタ一、９はマークセンサ
ーである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 長手方向に連続して送られる基材に、両側縁部及び
   長手方向と直角でかつ基材の切断長さ寸法隔てられた複
   数の巾方向部分とを除いて樹脂ワニスを塗布し、次でこ
   の基材を乾燥したのち樹脂ワニスが塗布されていない巾
   方向部分で基材を切断することを特徴とする積層板用基
   材への樹脂含浸方法。 ２ 外周に軸方向の凹溝を有しピックアップロールと接
   触して回転駆動される塗布ロールと、塗布ロールと接触
   して長手方向に送られる長尺の基材と、基材の巾よりも
   狭い巾でピックアップロールに樹脂ワニスを供給する樹
   脂ワニス貯めと、基材の側端縁部位置を検知して樹脂ワ
   ニス貯めをピックアップロールに沿つて移動駆動させる
   エッジ検出センサーと、凹溝によつて基板に樹脂ワニス
   が塗布されない部分の基板の長手方向に沿つた間隔を検
   知して基板を切断するカッターの作動速度に塗布ロール
   の回転速度を同調させるマークセンサーとを具備して成
   ることを特徴とする積層板用基材への樹脂含浸装置。