JPS594634U - 封入成形装置 - Google Patents
封入成形装置Info
- Publication number
- JPS594634U JPS594634U JP10022882U JP10022882U JPS594634U JP S594634 U JPS594634 U JP S594634U JP 10022882 U JP10022882 U JP 10022882U JP 10022882 U JP10022882 U JP 10022882U JP S594634 U JPS594634 U JP S594634U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- encapsulation molding
- extrusion plunger
- pot
- synthetic resin
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は小形電気要素の合成樹脂による封入成形後のリ
ードフレームの１例の部分平面図、第２図はその側面図
、第３図は従来の装置全体の外形側面図、第４図は第３
図の１点鎖線で囲んだ部分の詳細図で、図の中心線より
左側には前記部分の左半分をガイドポストの中心をとお
る断面にて示し、前記中心線より右側には前記部分とは
異なり、 ゛その正面の一部を、ポットの中心をとお
る断面にて示しである。第５図は従来ならびにこの実施
例装置に装着する金型について、上半分に上型、下半分
に下型をそれぞれ接合面にてあられした平面図、第６図
はこの考案にかかる実施例装置の要部の部分断面図であ
り、この要部と接続する空圧回路図をかきそえである。 なお前記要部は第４図において１点鎖線の楕円にて囲ん
だ部分に相当する。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・封入成
形樹脂部、１１・・・・・・上型、１２・・・・・・下
型、１１．１２・・・・・・金型、１３・・・・・・上
型プレート、１４・・・・・・下型プレート、２５・・
・・・・押し出し板、２６・・・・・・作動ロンド、３
０・・・・・・ポット、３１・・・・・・押し出しプラ
ンジャ、３・５・・・・・・キャビティ、３８・・・・
・・スプルー、３９・・・・・・ゲート、５０・・・・
・・ピストン、５１・・・・・・シリンダブロック、５
２・・・・・・シリンダ部。
ードフレームの１例の部分平面図、第２図はその側面図
、第３図は従来の装置全体の外形側面図、第４図は第３
図の１点鎖線で囲んだ部分の詳細図で、図の中心線より
左側には前記部分の左半分をガイドポストの中心をとお
る断面にて示し、前記中心線より右側には前記部分とは
異なり、 ゛その正面の一部を、ポットの中心をとお
る断面にて示しである。第５図は従来ならびにこの実施
例装置に装着する金型について、上半分に上型、下半分
に下型をそれぞれ接合面にてあられした平面図、第６図
はこの考案にかかる実施例装置の要部の部分断面図であ
り、この要部と接続する空圧回路図をかきそえである。 なお前記要部は第４図において１点鎖線の楕円にて囲ん
だ部分に相当する。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・封入成
形樹脂部、１１・・・・・・上型、１２・・・・・・下
型、１１．１２・・・・・・金型、１３・・・・・・上
型プレート、１４・・・・・・下型プレート、２５・・
・・・・押し出し板、２６・・・・・・作動ロンド、３
０・・・・・・ポット、３１・・・・・・押し出しプラ
ンジャ、３・５・・・・・・キャビティ、３８・・・・
・・スプルー、３９・・・・・・ゲート、５０・・・・
・・ピストン、５１・・・・・・シリンダブロック、５
２・・・・・・シリンダ部。
Claims (1)
- 小形電気要素を合成樹脂材で封入成形するに際し、金型
に配置された封入成形樹脂部を形成する複数個のキャビ
ティに対し、可及的に等距離の位置ごとに合成樹脂材を
投入するためのポットを設けるとともに、これらポット
ごとに押し出しプランジャにより封入成形を行うように
し、さらにこの各押し出しプランジャを弾性的に保持す
るようにした封入成形装置において、前記押し出しプラ
ンジャの弾性的な保持機構を、ピストンヘッドに一定圧
力のエアもしくは不活性ガスを常時作用させたピストン
によって前記押し出しプランジャをバックアップするよ
うに構成してなる封入成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10022882U JPS594634U (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 封入成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10022882U JPS594634U (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 封入成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594634U true JPS594634U (ja) | 1984-01-12 |
Family
ID=30237196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10022882U Pending JPS594634U (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 封入成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594634U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229857A (en) * | 1975-09-03 | 1977-03-07 | Hitachi Ltd | Method of filling resin and apparatus |
| JPS5611236A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-04 | Towa Seimitsu Kogyo Kk | Method and metallic mold for plastic molding |
-
1982
- 1982-07-01 JP JP10022882U patent/JPS594634U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229857A (en) * | 1975-09-03 | 1977-03-07 | Hitachi Ltd | Method of filling resin and apparatus |
| JPS5611236A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-04 | Towa Seimitsu Kogyo Kk | Method and metallic mold for plastic molding |
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