JPS5946089A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5946089A JPS5946089A JP15703382A JP15703382A JPS5946089A JP S5946089 A JPS5946089 A JP S5946089A JP 15703382 A JP15703382 A JP 15703382A JP 15703382 A JP15703382 A JP 15703382A JP S5946089 A JPS5946089 A JP S5946089A
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- JP
- Japan
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- printing
- plate
- ink
- layer
- wiring board
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明し1、プリント配線基板の製造方法に関するもの
である。
である。
プリント配線基板の製造方法としては、It、 A仏−
・般にスクリーン印刷法による方法が行われている。す
なわち、配線用生基板の銅表面(導電(オ)乙こスクリ
ーン印刷によって、エツチングレジストインキを印刷し
、このインキの付着していない部分の銅表面を腐蝕し、
配線を行う方法であるが、かかるスクリーン印刷は、短
時間に大量に印刷するには適さないものであって、した
がって、コスト的に高くつく欠点を有し、また、このよ
・)なスクリーン印刷では、紗を用いるためにどうして
も細線内規111に劣り、高積度のものが得られない欠
点がある。そのため、高精度の製品を必要とする場合に
は、写真法によることが行われているが、この場合には
、より生産1(1が悪く、コス]・的に遥かに高くつく
欠点がある。
・般にスクリーン印刷法による方法が行われている。す
なわち、配線用生基板の銅表面(導電(オ)乙こスクリ
ーン印刷によって、エツチングレジストインキを印刷し
、このインキの付着していない部分の銅表面を腐蝕し、
配線を行う方法であるが、かかるスクリーン印刷は、短
時間に大量に印刷するには適さないものであって、した
がって、コスト的に高くつく欠点を有し、また、このよ
・)なスクリーン印刷では、紗を用いるためにどうして
も細線内規111に劣り、高積度のものが得られない欠
点がある。そのため、高精度の製品を必要とする場合に
は、写真法によることが行われているが、この場合には
、より生産1(1が悪く、コス]・的に遥かに高くつく
欠点がある。
本発明は、−L、記従来の欠点を解消し、スクリーン印
刷法に比較して細線再現性に秀れ、しかも、短時間で大
量の印刷を可能としたプリント配線基板の製造方法を提
供することを目的としてなされたもので、このような目
的を達成するため、本発明では、基本的には、水不要性
平版を用いて行うことを特徴とするものである。
刷法に比較して細線再現性に秀れ、しかも、短時間で大
量の印刷を可能としたプリント配線基板の製造方法を提
供することを目的としてなされたもので、このような目
的を達成するため、本発明では、基本的には、水不要性
平版を用いて行うことを特徴とするものである。
すなわち、本発明は、水不要性平版の印刷法を使用して
配線用生基板の導電材表面にエツチングレジストインキ
を印刷し、このエツチングレジストインキ以外の部分を
腐蝕させるものである。しかしなから、かかる水不要1
71重版の印刷は、通糸、オフセ/1−印刷又は向側印
刷によって1−1われでいるが、一般に、これらの印刷
法ではインキ転移型が少なく、例えばスクリーン印刷法
では、l O/7見−1のインキ脱歴を銅表面C1二形
成−・するのに幻し、重版印刷では3〜5μと、ちか乙
こ少なく、そのため、かかる平版印刷法によった場合、
し、シス1映厚か不充分なため、これをプリン1−配線
基1kに1,1L、用′4ると1.11つ−C細線[1
r現1)1が悪く、かp、ピンホールをノ1゛シて精度
を悪くする不都合を7トし、る。そ、二′C1本発明で
G:1、かかるqi版印刷法による欠点6−克111J
U7、iノを束のスクリーン印刷法や’lj、 Q法に
」−2てC11(Iられなかっ)、−とご7)の、1;
11稍度で+、かも低−1ス1て製j告することのでき
7.プリン1配線)、(Ilyの製j青カメ去を実現し
7た4、のであ−、て その)j法とし7て、本発明は
、その1而に:rノ、、弾f’1. Iriを(Nh薯
、):ノー1扱1に感光層を、該1き光層1にシリ:7
ンゴ、層を活路し7だ印刷Ijij版を用いて印刷版を
製作し75、この印刷版を用いて’:)’ −7,1f
fi ’:/ l’印刷問又&:ll 、I+、版印刷
機でエノチングレジス1−インキを配線I11 /E基
扱の導電相表面に印刷し、tJ V乾燥を行ったi&
lyI電伺表面のgfi!hを行うことを特徴とするも
のである。
配線用生基板の導電材表面にエツチングレジストインキ
を印刷し、このエツチングレジストインキ以外の部分を
腐蝕させるものである。しかしなから、かかる水不要1
71重版の印刷は、通糸、オフセ/1−印刷又は向側印
刷によって1−1われでいるが、一般に、これらの印刷
法ではインキ転移型が少なく、例えばスクリーン印刷法
では、l O/7見−1のインキ脱歴を銅表面C1二形
成−・するのに幻し、重版印刷では3〜5μと、ちか乙
こ少なく、そのため、かかる平版印刷法によった場合、
し、シス1映厚か不充分なため、これをプリン1−配線
基1kに1,1L、用′4ると1.11つ−C細線[1
r現1)1が悪く、かp、ピンホールをノ1゛シて精度
を悪くする不都合を7トし、る。そ、二′C1本発明で
G:1、かかるqi版印刷法による欠点6−克111J
U7、iノを束のスクリーン印刷法や’lj、 Q法に
」−2てC11(Iられなかっ)、−とご7)の、1;
11稍度で+、かも低−1ス1て製j告することのでき
7.プリン1配線)、(Ilyの製j青カメ去を実現し
7た4、のであ−、て その)j法とし7て、本発明は
、その1而に:rノ、、弾f’1. Iriを(Nh薯
、):ノー1扱1に感光層を、該1き光層1にシリ:7
ンゴ、層を活路し7だ印刷Ijij版を用いて印刷版を
製作し75、この印刷版を用いて’:)’ −7,1f
fi ’:/ l’印刷問又&:ll 、I+、版印刷
機でエノチングレジス1−インキを配線I11 /E基
扱の導電相表面に印刷し、tJ V乾燥を行ったi&
lyI電伺表面のgfi!hを行うことを特徴とするも
のである。
すなわち、本発明の方法をよりiCシ<説明すると、本
発明では、まず、印刷原版として、第1図に示すように
、基板+IIJJこゴム弾性層(2)を積層し、更に、
このゴム弾1(1層(2)の表面に感光層(3)を該感
光層(3)の表面にシリコンゴl−1if (41を+
1層したものを使用し、この印刷原版(5)を用いて、
第2図の如く印刷版(6)を製作する。かかる印刷版(
6)の製作方法としては、従来法と変わるとこイ)し、
1なく、例えば、ポジフィルムを用いて印刷原版(5)
の表面を露光し、その光接着によって非画線部のシリ:
7ンゴ1、層(4)と感光層(3)を接着さ・l、次い
で、シリ:7ンゴム層(4)をこすり取ることによって
、第2図で示す非画線ran +71を除いた部分のゴ
ム弾性層(2)が露出ゐ して、・インキ受容部(8)が形成されたものである。
発明では、まず、印刷原版として、第1図に示すように
、基板+IIJJこゴム弾性層(2)を積層し、更に、
このゴム弾1(1層(2)の表面に感光層(3)を該感
光層(3)の表面にシリコンゴl−1if (41を+
1層したものを使用し、この印刷原版(5)を用いて、
第2図の如く印刷版(6)を製作する。かかる印刷版(
6)の製作方法としては、従来法と変わるとこイ)し、
1なく、例えば、ポジフィルムを用いて印刷原版(5)
の表面を露光し、その光接着によって非画線部のシリ:
7ンゴ1、層(4)と感光層(3)を接着さ・l、次い
で、シリ:7ンゴム層(4)をこすり取ることによって
、第2図で示す非画線ran +71を除いた部分のゴ
ム弾性層(2)が露出ゐ して、・インキ受容部(8)が形成されたものである。
そして、このようにして得られた印刷版(6)は、ゴム
弾性層(3)を備えているが故に、−耳ブランゲット」
二に移してから印刷するオフナノ1−印刷機のみならず
、版胴から直接印刷する向側法においても、充分なイン
キφノ、移噴をUm保でき、いわゆる凸E Fll刷機
を用いても印刷を行うことができる9また、かかる印刷
版(0)は、インキ受容部(8)の深さが最大30μ程
度まで可能であり1、二A1によって一インキ転移Mを
増大さ・l、プリン1配線Jl(抜用とC7て充分なイ
ンキ腰厚を確保ずろ1てFT刊である。
弾性層(3)を備えているが故に、−耳ブランゲット」
二に移してから印刷するオフナノ1−印刷機のみならず
、版胴から直接印刷する向側法においても、充分なイン
キφノ、移噴をUm保でき、いわゆる凸E Fll刷機
を用いても印刷を行うことができる9また、かかる印刷
版(0)は、インキ受容部(8)の深さが最大30μ程
度まで可能であり1、二A1によって一インキ転移Mを
増大さ・l、プリン1配線Jl(抜用とC7て充分なイ
ンキ腰厚を確保ずろ1てFT刊である。
第31ソ1は、1−記印刷+1p ((ll用い]、ニ
オフセノ1−印刷によるノア法を示り、−どおり、版1
11HI (91、! : (7)印刷1iFii (
611’L(=J着された・インキは、−・−11、フ
ランヶノト (10)へ転移された1多、圧胴(月)に
、1ってバられる配線用仕草Fj、(12)へ付着趨”
1. ’、+。また、第4図は、凸)坂印刷機で直刷を
行う場合であ−、て、この場合に6よ、版胴(9)の印
刷版(6)がδ、ll′I接配線川ノ1づ、用、折(1
2)へφ云移される。
オフセノ1−印刷によるノア法を示り、−どおり、版1
11HI (91、! : (7)印刷1iFii (
611’L(=J着された・インキは、−・−11、フ
ランヶノト (10)へ転移された1多、圧胴(月)に
、1ってバられる配線用仕草Fj、(12)へ付着趨”
1. ’、+。また、第4図は、凸)坂印刷機で直刷を
行う場合であ−、て、この場合に6よ、版胴(9)の印
刷版(6)がδ、ll′I接配線川ノ1づ、用、折(1
2)へφ云移される。
な才9、配線用η基板(I2)としては、第5図の如く
、基体(+3) l−に導電相てJ+る銅(14)を
植IFi L、にものが用いられ、ワシノ1゛なものと
フレキシブルなものとがあるが、フし・キシプル基扱川
の基体(13)としては、ボリイミ1フィルノ、(1り
11えば商標名カブ1−ン)が最適で、′j+ /′l
。
、基体(+3) l−に導電相てJ+る銅(14)を
植IFi L、にものが用いられ、ワシノ1゛なものと
フレキシブルなものとがあるが、フし・キシプル基扱川
の基体(13)としては、ボリイミ1フィルノ、(1り
11えば商標名カブ1−ン)が最適で、′j+ /′l
。
次に、上記のようにして、エツチングし・シストインキ
(15)を印刷された第6図の配線用化基扱(12)は
、インキ(15)のtJV乾燥を行った後、該インキ(
15)以外の部分を腐蝕し、更に、このインキ(15)
を剥がして、第7図の如きプリント配線基板(16)が
得られる。特に、本発明では、水不要性平版あるにも拘
わらずLJ V乾燥を行うため乾燥時間は早く、それ故
、乾燥のためのスペースが少なくて済み、コスト的に極
めて有利である。
(15)を印刷された第6図の配線用化基扱(12)は
、インキ(15)のtJV乾燥を行った後、該インキ(
15)以外の部分を腐蝕し、更に、このインキ(15)
を剥がして、第7図の如きプリント配線基板(16)が
得られる。特に、本発明では、水不要性平版あるにも拘
わらずLJ V乾燥を行うため乾燥時間は早く、それ故
、乾燥のためのスペースが少なくて済み、コスト的に極
めて有利である。
以上の説明で解るように、本発明によれば、従来のスク
リーン印刷法や写真法乙こよって行われていたプリン1
−配線基板の製造を、水不要性平版のオフセット印刷又
は直刷りで行うため、短時間で大酸に印刷でき、従来法
に比較して遥かに低コストで製造できるとともに、本発
明では、このような印刷原版としてゴム弾性層をイin
えたt)のを用いることから、インキの転移型が増大し
、それ故、スクリーン印刷法に比較して細線再現111
が良く、かつ、ピンボールの少ない高精度のものがfO
られ、更には、水不要性平版であるにも拘わらず、U
V乾燥を行・うたぬ 短時間に乾燥でき、より低、:1
ストで実施てきる等、従来方法に比較してJtかに秀れ
た1)のが(4Iられる。
リーン印刷法や写真法乙こよって行われていたプリン1
−配線基板の製造を、水不要性平版のオフセット印刷又
は直刷りで行うため、短時間で大酸に印刷でき、従来法
に比較して遥かに低コストで製造できるとともに、本発
明では、このような印刷原版としてゴム弾性層をイin
えたt)のを用いることから、インキの転移型が増大し
、それ故、スクリーン印刷法に比較して細線再現111
が良く、かつ、ピンボールの少ない高精度のものがfO
られ、更には、水不要性平版であるにも拘わらず、U
V乾燥を行・うたぬ 短時間に乾燥でき、より低、:1
ストで実施てきる等、従来方法に比較してJtかに秀れ
た1)のが(4Iられる。
第1121は印刷原版の断面図、第2図は印刷版の断面
図、第:(図はオフセノIEll Lu11機による印
刷法を示す概略図、第4図64凸版印刷機による印刷法
を示す概略図、第5121は配線用/4:基板の断面図
、第6図は印刷後の配線用/:11糸板の断面図、第7
図は配線基板の断面図である。 (]) 基板、 (2)ゴノ、弾性層、
(3) 感光層、 (4)シワ−1ンゴム
j皆、(12) 配線用生基板、(14) 銅層、
(15) エツチングレジストインキ、(I [i
) 配線基板。 特許 出願人 東〆Y−,i、lE業株式会社代理
人−/N’l! I 格 本 久 幸昭和57
年11月U日 9寺言′ト庁長官 若杉和夫 屓縫 1、事件の表示 ■出■157年特許願第157033号2、発明の名称 プリンi−配線基板の製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪市浪速区芦原1丁目3番18号氏
名 東洋紙業株式会社 4、 イ2ノ( 住 所 @550 大阪市西区」ll#11丁目
5番丁目5ン2 7、補正の対象 明細書 r9・・1.);ン11 y t′.・・・1 補正の内容 (])、明細書第6頁第7行の1水7fり要P1甲板あ
ろ1を「水不要性平板である」3と?lli r口る。 (2)、明細書第6σ第8行の1乾3〜)■冒用c11
甲<15−「乾燥時間が甲く」と袖1に1K)。 (31. 明111171’ffi G NwS] 8
17ノI スフ+) − >1:lIl.111?人
」を1−紗を用いるスクリーン印刷法1と補11( 1
− ト+ 、。 以 1
図、第:(図はオフセノIEll Lu11機による印
刷法を示す概略図、第4図64凸版印刷機による印刷法
を示す概略図、第5121は配線用/4:基板の断面図
、第6図は印刷後の配線用/:11糸板の断面図、第7
図は配線基板の断面図である。 (]) 基板、 (2)ゴノ、弾性層、
(3) 感光層、 (4)シワ−1ンゴム
j皆、(12) 配線用生基板、(14) 銅層、
(15) エツチングレジストインキ、(I [i
) 配線基板。 特許 出願人 東〆Y−,i、lE業株式会社代理
人−/N’l! I 格 本 久 幸昭和57
年11月U日 9寺言′ト庁長官 若杉和夫 屓縫 1、事件の表示 ■出■157年特許願第157033号2、発明の名称 プリンi−配線基板の製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪市浪速区芦原1丁目3番18号氏
名 東洋紙業株式会社 4、 イ2ノ( 住 所 @550 大阪市西区」ll#11丁目
5番丁目5ン2 7、補正の対象 明細書 r9・・1.);ン11 y t′.・・・1 補正の内容 (])、明細書第6頁第7行の1水7fり要P1甲板あ
ろ1を「水不要性平板である」3と?lli r口る。 (2)、明細書第6σ第8行の1乾3〜)■冒用c11
甲<15−「乾燥時間が甲く」と袖1に1K)。 (31. 明111171’ffi G NwS] 8
17ノI スフ+) − >1:lIl.111?人
」を1−紗を用いるスクリーン印刷法1と補11( 1
− ト+ 、。 以 1
Claims (1)
- その上面にゴム弾性層を備えた幕板上に感光層を、該感
光層−巳こシリコンゴム屓を積層した印刷原版を用いて
印刷版を製作し、この印刷版を用いてオフセット印刷機
又は凸版印刷機でエツチングレジストインキを配線用生
基板の導電(4表面に印刷し、LJ V乾燥を行った後
導電月表面の腐蝕を行うことを特徴とするプリント配線
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15703382A JPS5946089A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15703382A JPS5946089A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5946089A true JPS5946089A (ja) | 1984-03-15 |
Family
ID=15640717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15703382A Pending JPS5946089A (ja) | 1982-09-09 | 1982-09-09 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5946089A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59231887A (ja) * | 1983-06-13 | 1984-12-26 | 日本文化精工株式会社 | Uvインキを用いプリント基板等の凹凸面若しくは平面に画線をエツチングする方法 |
JPS63164396A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-07 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板の両面導通構造及び方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5678991A (en) * | 1979-12-03 | 1981-06-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Intaglio printing plate and printing method |
JPS5759966A (en) * | 1980-09-29 | 1982-04-10 | Taiyo Ink Seizo Kk | Uv-curable resist ink composition for dry offset printing |
-
1982
- 1982-09-09 JP JP15703382A patent/JPS5946089A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5678991A (en) * | 1979-12-03 | 1981-06-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Intaglio printing plate and printing method |
JPS5759966A (en) * | 1980-09-29 | 1982-04-10 | Taiyo Ink Seizo Kk | Uv-curable resist ink composition for dry offset printing |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59231887A (ja) * | 1983-06-13 | 1984-12-26 | 日本文化精工株式会社 | Uvインキを用いプリント基板等の凹凸面若しくは平面に画線をエツチングする方法 |
JPS63164396A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-07 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板の両面導通構造及び方法 |
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