JPS5945955U - プリント基板の結合装置 - Google Patents

プリント基板の結合装置

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Publication number
JPS5945955U
JPS5945955U JP14274282U JP14274282U JPS5945955U JP S5945955 U JPS5945955 U JP S5945955U JP 14274282 U JP14274282 U JP 14274282U JP 14274282 U JP14274282 U JP 14274282U JP S5945955 U JPS5945955 U JP S5945955U
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
foil
conductive
engaging protrusion
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Pending
Application number
JP14274282U
Other languages
English (en)
Inventor
奥村　誠也
Original Assignee
シャープ株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP14274282U priority Critical patent/JPS5945955U/ja
Publication of JPS5945955U publication Critical patent/JPS5945955U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の結合装置を以って結合したプリント基板
の要部断面図、第２図及び第３図は本考案に係ｇ結合装
置の一実施例を以って２枚のプリント基板を結合する直
前の異る状態を示す要部斜視図である。 １１：第１のプリント基板、１２ａ乃至１２ｄ：導箔、
１３：結合孔、１４ａ及１１Ｊ１４ｂ：導線、１６：第
２のプリント基゛板、１７：結合突部、１８ａ及び１８
ｂ：導箔、１９ａｉび１９ｂ−切込み。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 第１のプリント基板の結合孔に第２のプリント基板の係
    合突部を嵌合することにより上記第１のプリント基板に
    第２のプリント基板を立設して結合するものにおいて、
    上記第１のプリント基板の部品取付面には少くとも一端
    を導箔面側の導箔に結合された導線を上記結合孔を跨ぐ
    ように設け、かつ、上記第２のプリント基板の導箔面の
    導箔を上記係合突部に延在させると共に斯る係合突部に
    は上記導線に嵌る切込みを設け、上記第１のプリント基
    板への第２のプリント基板の立設時上記導、線と第２の
    プリント基板の導箔又は上記両プリント基板の導箔を半
    田付けする構成としたプリント基板の結合装置。
JP14274282U 1982-09-20 1982-09-20 プリント基板の結合装置 Pending JPS5945955U (ja)

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JP14274282U JPS5945955U (ja) 1982-09-20 1982-09-20 プリント基板の結合装置

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JPS5945955U true JPS5945955U (ja) 1984-03-27

Family

ID=30318839

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