JPS5944822A - ウエ−ハを傾斜支承する拡散治具 - Google Patents

ウエ−ハを傾斜支承する拡散治具

Info

Publication number
JPS5944822A
JPS5944822A JP15478082A JP15478082A JPS5944822A JP S5944822 A JPS5944822 A JP S5944822A JP 15478082 A JP15478082 A JP 15478082A JP 15478082 A JP15478082 A JP 15478082A JP S5944822 A JPS5944822 A JP S5944822A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
support
wafers
wafer support
slant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15478082A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Sekiya
臣二 関家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TEKUNISUKO KK
Original Assignee
TEKUNISUKO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TEKUNISUKO KK filed Critical TEKUNISUKO KK
Priority to JP15478082A priority Critical patent/JPS5944822A/ja
Priority to EP83107498A priority patent/EP0100539A3/en
Priority to KR1019830003575A priority patent/KR920001025B1/ko
Publication of JPS5944822A publication Critical patent/JPS5944822A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/22Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はシリコンウェーハ等の半導体物質に不純物を拡
散させる加エエ稈に使用する拡散治具に関し、特に厚さ
の異なったウェーハの何れにも合うようにウェーハを傾
斜させて支承するようにした拡散治具に係る。
一般に拡散工程では、不純物金属を高温炉中においてガ
ス化させて炉内で半尋体ウェーハ中(−拡散させること
によって接合を作るものであり、治具の素材として石英
ガラスやシリコン等が知られており、その形状としては
第1図及び第2図に示すように、同情式と組立式とがあ
り、また滴宜支承体1とそれ(−横架したウェーハ支持
体2.2・・・・・・ とから構成され、それら何れの
ウェーハ支持体2.2・・・・・・にもその長手方向に
用1則的に並列したウェーハ支承溝3.3 ・・・が適
数個形成されており、かつウェーハ支持体2.2・・・
・・・は水平に支承されている。
しかしてウェーハ支持体2.2・・・・は上方に2個が
並列し、その中央でかつ下方に他の1個が1−下に並列
されていて、いわゆる三点支持の形で各ウェーハ支祇溝
3.3.3・・・・・・に円形のウェーハPを委直状(
=嵌挿して支承している。
前記ウェーへの直径は例えば3インチ、4インチ等の各
々異なった直径のものがあり、それら径の異なる缶に適
宜の厚さ、例えば0.5ミ’J、0、8 ミ!I等の厚
さが適宜選択されて製作されているので、前記ウェーハ
支承溝3.3・・・・・・もそれらの各サイズに合わせ
て各々個別の溝幅に形成されている。従って例えば溝幅
0.8ミ!Iのウェーハ支承溝に厚さ0.3ミリのウェ
ーハを支承させるとウェーハはぐらついて安定性が悪く
、炉内へ入れる過程、炉から取り出して検品位置までに
運吊する過程などでウェーハを落下或いは揺動による損
傷等を起生じやすいし、ウェーハの各サイズに合わせて
ウェーハ支承溝の各サイズを取り揃えることも費用の点
で大変なものである。
特にウェーハは一枚何十万円もする高価なものもあり、
1つの拡散治具に50枚とか70枚とか多数をセットし
ていて、ウェーハ支承溝の幅が広いものに厚さの薄いウ
ェーハを支承させていて、ちょっとしたはずみでウェー
ハをぐら大きな損害を起生ずることになる。
本願発明はそういう難点を解消したものであり、ウェー
ハの厚さが厚くても薄くても支=ikできる拡散治具を
提供することを目的としており、その構成は複数個のウ
ェーハ支持体と、これを並行状(二゛溝架支承する趨宜
支承休とで一体に構成される拡散治具において、各ウェ
ーハ支持体には長手方向に規則的に並列してウェーハの
、一定クラスにおける壺大級厚さに適する幅を有する複
数個のウェーハ支承溝を形成すると共(二、各ウェーハ
支持体はその長手方向において一方に傾斜するよう構成
し、前記ウェーハ支承溝にその溝幅より薄いウェーハを
支承するにつき、該ウェーハ広面方向へ傾斜状に支承す
るよう構成して成ることを特徴としている。
本発明は上述のように構成したので、例えばウェーハ支
承溝の幅を0.8ミ!7メートルに形成しておけば、ウ
ェーハの厚さが02〜0.8ミリメートルの間のものす
べてをウェーハ支持体の低い方に傾斜させて安定した支
承をさせることができるものである。
以下本願発明の実施例を図について説明する。
狛′33図は本111・II発明拡散治具の斜視図、第
4図は側面図である。
本1〜(6発明に係る拡1tk治興は支承体4.4′に
ウェーハ支持体5.5.5を1黄架して体に構成し、該
ウェーハ支持体5.5.5はその長手方向において一方
に傾斜させである。
前記支承体4.4′は略方形板状に形成し、その二個を
直立させて並列し、各対向広面には両側端部に各−個の
ウェーハ支持体嵌合部6・・・・・・、6′・・・・を
@通形成し、その画成合部の中央で下方に位置して他の
ウェーハ支持体嵌合部6.6を各−個Ni通形成しであ
る。しかして、図中左方の支承体4の三個のウェーハ支
持体嵌合部6・・・・・・・・・は全般に低目位置(−
形成し、図中右方の支承体4′の三個のウェーハ支持体
嵌合部6′・・・・・・は前記図中左方のウェーハ支持
体嵌合部6.6.6の同配置であるが高目位置に形成し
である。
前記ウェーハ支持体5.5.5は略角柱状で、その横置
時の上面にウェーハ支承溝7.7・・・・・を刻設しで
ある。該ウェーハ支承溝7.7・・・・・は支持体の長
手方向に規則的に並列形成し、切nりはV字状もしくは
略Y字形に切刻している。
しかして略Y字形切溝の下部切溝幅は幅広に刻設してい
る。
PiQ記2個の支承体4.4′をその広面を対向させ゛
C並列し、その中間にウェーハ支持体5.5.5を配し
、その両端部を各々対向する支承体4.4′のウェーハ
支持体嵌合部6・・・6′・・・・・・に1代挿し、そ
の嵌合部ど支持体先端部との間隙に固定部材としての楔
8.8.・・・・・・を置台させて一体に固定する。こ
のt!h合、前述した略Y字形のウェーハ支承溝を形成
したウェーハ支持体は下方だけに一木を用いる場合と、
二本を−L両側に用いる場合とがある。
第4図は組立て完了時の正向を示し、ウェーハ支持体5
.5、は図中左方が低く傾斜している。また下方に略Y
字形切溝のウェーハ支承溝を形成したウェーハ支持体を
配し、かつその支if< 、1.lνの幅は広く形成し
である。
従って、この支承7mの幅より薄いウェーハPを嵌挿さ
せると第4図(=示すように、ウェーハPはその広面方
向でかつウェーハ支持体5の傾斜している方向(図中左
方)に側糸′1して支承される。従来のウェーハ支持体
はすべて水平状に支承されているから、ウェーハの厚さ
よりもつニー八支承溝の切溝幅が幅広であると、ウェー
ハはその両店面方向に不安定に揺動するが、本発明にあ
ってはウェーハ支承溝の溝幅が広くてもウェーハ支持体
を傾斜させて支承体に支承させたためにウェーハは初め
から傾斜して支承され、その下端部が支承溝壁面で係止
されて安定が保たれる。
そのため、ウェーハ支承溝の切溝幅を或程度広くしてお
いてもy専いウェーハがぐらつくということがないため
、本拡散治具は一基で数種の異った厚さのウェーハ支承
に利用することができる効果がある。
なお、本発明は上記実施例に示す構成に限定されるもの
ではなく、溶接代のもの(二も当然に実施できる。
また、第5図に示すように支承体9のウェーハ支持体嵌
合部10.10.10は」−下に太きく形成しておき、
該嵌合部10・・・・・・の下部に高さ調顛座台11.
11・・・・・・を嵌着できるようにして、ウェーハ支
持体12、・・・・・・を水平状にも傾斜状にもするこ
とができるようにすることもできる。
第6図は他の実施例を示し、一方の支承体1:3の下端
部に高さ調節用座台14を装若してウェーハ支持体15
を傾斜さぜるようにしである。
該座台14は直方体の上面に支承体13の面会する置台
溝14aを形成して嵌合させる形状でもよいし、また、
支承体13の下面(:ネジ孔を螺刻して座台ネジを螺合
させるよう4・1−1成してもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は従来の拡散冶具斜視図、第3図以下は
本願発明に係り、第3図は斜視図、’64図は正面図、
第5図は他の実施例を示す側面図、第6図はその実施例
を示す要部正面図。 4.4′ ・・・・支承体  5・・・・・・ ウェー
ハ支持体6.6′ ・ ウェーハ支持体嵌合部 7 ・・・・・ ウェーハ支承溝 8 ・・・ 固定部材 P ・・・・・・ ウェーハ 10  ・・・・・ ウェーハ支持体嵌合部11  ・
・・・・・座台 12  ・・・・・・ ウェーハ支持体13  ・・・
・・・ 支承体 14  ・・・・・・座台 15  ・・・・・・ウェーハ支持体 特許出願人  株式会社 テクニスコ −9?

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数個のウェーハ支持体と、これを並行状(=横架支承
    する滴宜支承体とで一体に構成される拡散治具において
    、各ウェーハ支持体には長平方向に規則的に並列してウ
    ェーハのそのクラスにおける最大級厚さに適する幅を有
    する複数個のウェーハ支承?Mを形成すると共に、各ウ
    ェーハ支持体はその長手方向において一方に傾斜するよ
    う構成し、前記ウェーハ支承溝にその溝幅より薄いウェ
    ーハを支承する(二つき、該ウェーハを一広面側へ傾斜
    させて支承するよう構成して成ることを特徴とするウェ
    ーハを傾斜支承する拡散治鴎。
JP15478082A 1982-07-30 1982-09-06 ウエ−ハを傾斜支承する拡散治具 Pending JPS5944822A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15478082A JPS5944822A (ja) 1982-09-06 1982-09-06 ウエ−ハを傾斜支承する拡散治具
EP83107498A EP0100539A3 (en) 1982-07-30 1983-07-29 Assembled device for supporting semiconductor wafers or the like
KR1019830003575A KR920001025B1 (ko) 1982-07-30 1983-07-30 반도체 웨이퍼 지지용 조립장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15478082A JPS5944822A (ja) 1982-09-06 1982-09-06 ウエ−ハを傾斜支承する拡散治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5944822A true JPS5944822A (ja) 1984-03-13

Family

ID=15591731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15478082A Pending JPS5944822A (ja) 1982-07-30 1982-09-06 ウエ−ハを傾斜支承する拡散治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5944822A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52131454A (en) * 1976-04-28 1977-11-04 Hitachi Ltd Thermal treating method of wafer
JPS5540539B1 (ja) * 1970-03-10 1980-10-18

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5540539B1 (ja) * 1970-03-10 1980-10-18
JPS52131454A (en) * 1976-04-28 1977-11-04 Hitachi Ltd Thermal treating method of wafer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4993559A (en) Wafer carrier
JPS6260025U (ja)
US4569452A (en) Silica glass tray made for wafers
JPS5944822A (ja) ウエ−ハを傾斜支承する拡散治具
JPH0715138Y2 (ja) 縦型収納治具
JP4081846B2 (ja) 部品整送装置
JPH04153119A (ja) 直立型振動パーツフィーダ
JP2956665B2 (ja) ウエハー搬送装置
US4218214A (en) Guide wing for a furnace paddle
JP2001171826A (ja) 微小部品供給機
JP4024333B2 (ja) 薄板支持器
JPH0524632A (ja) 偏平円柱形状の部品用振動部品整送装置
JPS5961942A (ja) 薄板キヤリア治具
TW488008B (en) Microelectronic workpiece support and apparatus using the support
JP2533551Y2 (ja) 半導体ウエハ保持治具
CN210907202U (zh) 一种坩埚保护支架
JP3082681U (ja) 材料シートのロケータ
JPS626689Y2 (ja)
JPS6035239Y2 (ja) 固体拡散用ボ−ト
JPH089643Y2 (ja) 血沈管置台
KR0114985Y1 (ko) 카세트 고정장치
JP3539035B2 (ja) 部品整送装置
JPH06151347A (ja) 縦型熱処理炉用ボート
JPH0648859Y2 (ja) ウエハー支持具
JP2541935Y2 (ja) 半導体ウエハのクリーンストック棚