JPS5944074U - セラミック配線基板 - Google Patents

セラミック配線基板

Info

Publication number
JPS5944074U
JPS5944074U JP13914282U JP13914282U JPS5944074U JP S5944074 U JPS5944074 U JP S5944074U JP 13914282 U JP13914282 U JP 13914282U JP 13914282 U JP13914282 U JP 13914282U JP S5944074 U JPS5944074 U JP S5944074U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
ceramic wiring
alumina substrate
connection pad
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13914282U
Other languages
English (en)
Inventor
園田　真夫
坂村　利弘
雄二 山田
河村　泰雄
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP13914282U priority Critical patent/JPS5944074U/ja
Publication of JPS5944074U publication Critical patent/JPS5944074U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のセラミック配線基板を示す平面図、第２
図は第１図の■−■線断面図、第３図は本考案によるセ
ラミック配線基板を示す平面図、第４図は第３図のＩＶ
−ＩＶ線断面図である。 １１・・・・・・セラミック配線基板、１２・・・・・
・アルミナ基板、１３・・・・・・導体ペースト、１４
・・・・・・誘電体ペースト、１５・・・・・・配線パ
ターン、１６・・・・・・接続パッド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. アルミナ基板上に導体ペースト、誘電体ペーストを複数
    層に積層して印刷、焼成し内層及び表面層の配線パター
    ンを形成すると共に外部に表面を露出して接続パッドを
    形成してなる多層板のセラミック配線基板において、上
    記接続パッドをアルミナ基板上に直接のせて形成したこ
    とを特徴とするセラミック配線基板。
JP13914282U 1982-09-14 1982-09-14 セラミック配線基板 Pending JPS5944074U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13914282U JPS5944074U (ja) 1982-09-14 1982-09-14 セラミック配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13914282U JPS5944074U (ja) 1982-09-14 1982-09-14 セラミック配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5944074U true JPS5944074U (ja) 1984-03-23

Family

ID=30311965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13914282U Pending JPS5944074U (ja) 1982-09-14 1982-09-14 セラミック配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5944074U (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5027955A (ja) * 1973-07-16 1975-03-22
JPS53114072A (en) * 1977-03-17 1978-10-05 Oki Electric Ind Co Ltd Multilayer circuit
JPS546697U (ja) * 1977-06-17 1979-01-17

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5027955A (ja) * 1973-07-16 1975-03-22
JPS53114072A (en) * 1977-03-17 1978-10-05 Oki Electric Ind Co Ltd Multilayer circuit
JPS546697U (ja) * 1977-06-17 1979-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5944074U (ja) セラミック配線基板
JPS59180463U (ja) セラミツク多層配線基板
JPS63127171U (ja)
JPS6020163U (ja) 印刷配線板
JPS58120662U (ja) チツプキヤリヤ−
JPS59104559U (ja) 基準パタ−ン入り多層プリント基板
JPS5944068U (ja) セラミツク配線基板
JPS59146999U (ja) プリント基板のシ−ルド構造
JPS5812973U (ja) 多層プリント基板
JPS58191661U (ja) プリント板
JPS6076056U (ja) 金属コアプリント配線板
JPS619873U (ja) 厚膜印刷多層基板
JPS59182966U (ja) セラミツク多層回路基板
JPS60125775U (ja) 厚膜多層回路
JPS59195798U (ja) 多層プリント配線板
JPS6076055U (ja) 金属コアプリント配線板
JPS5869975U (ja) プリント配線板
JPS6192064U (ja)
JPS6249266U (ja)
JPS6127279U (ja) プリント基板
JPS59107139U (ja) 回路基板のｉｃチップ実装構造
JPS59101428U (ja) 厚膜コンデンサ
JPS6115719U (ja) チツプ型積層セラミツクコンデンサ
JPS6049670U (ja) 湿式多層基板
JPS5937765U (ja) ノイズ防止用配線基板