JPS5939071A - 縦型パワ−mos・fet - Google Patents
縦型パワ−mos・fetInfo
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- JPS5939071A JPS5939071A JP14887382A JP14887382A JPS5939071A JP S5939071 A JPS5939071 A JP S5939071A JP 14887382 A JP14887382 A JP 14887382A JP 14887382 A JP14887382 A JP 14887382A JP S5939071 A JPS5939071 A JP S5939071A
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 12
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- 101150068246 V-MOS gene Proteins 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、大電力化に好適な縦型パワーMO3−F
E Tに係わり、特にドレイン小領域の形状および配列
と、ソースコンタクト領域の配置とに工夫を施し、これ
により大電力化を達成した縦型パワーMO8−FETに
関する。
E Tに係わり、特にドレイン小領域の形状および配列
と、ソースコンタクト領域の配置とに工夫を施し、これ
により大電力化を達成した縦型パワーMO8−FETに
関する。
従来の縦型パワーMO8−FETとしては、例えば第1
図〜第5図に示すようなものがある。第1図および第2
図は、プレーナタイプの縦型パワーMO8−FETの例
を示している。第1図及び第2図において、1はDSA
窓、2はウェル領域。
図〜第5図に示すようなものがある。第1図および第2
図は、プレーナタイプの縦型パワーMO8−FETの例
を示している。第1図及び第2図において、1はDSA
窓、2はウェル領域。
3はソース領域、4はウェル高濃度領域、5はソース電
極、6はPSG膜、7はゲート電極、8はゲート酸化膜
、9はドレイン領域、10は基板。
極、6はPSG膜、7はゲート電極、8はゲート酸化膜
、9はドレイン領域、10は基板。
11はソースコンタクト領域である。
以上の構成において、ゲート電極7に所定の電圧を印加
すると、ゲート電極7の下にあるウェル領域2の表面に
はチャンネルが形成され、これによりドレイン領域9か
らソース領域3へ向けて電流1が流れる。また、第1図
に示す如く、ウェル領域2はドレイン領域9内に島状に
多数点在され、これにより電流パスを増大させて大電流
を通電し得るように構成されている。
すると、ゲート電極7の下にあるウェル領域2の表面に
はチャンネルが形成され、これによりドレイン領域9か
らソース領域3へ向けて電流1が流れる。また、第1図
に示す如く、ウェル領域2はドレイン領域9内に島状に
多数点在され、これにより電流パスを増大させて大電流
を通電し得るように構成されている。
また、第3図〜第5図は、いわゆるV−MOS・FET
の例を示している。第3図〜第5図において、20はウ
ェル領域、21はソース領域、22は■溝、23はソー
スコンタクト領域、24はゲート電極、25は酸化膜、
26はドレイン領域。
の例を示している。第3図〜第5図において、20はウ
ェル領域、21はソース領域、22は■溝、23はソー
スコンタクト領域、24はゲート電極、25は酸化膜、
26はドレイン領域。
27は基板、28はソース電極、29はウェル高濃度領
域である。
域である。
以上の図からも明らかなように、ゲート電極24は、ソ
ース領域21とウェル領[20とを員いで刻設されたV
溝22上に酸化膜25を介して設(プられており、ゲー
ト電極24に電圧を印加するとV溝22の表面近くのウ
ェル領域20内にチャンネルが形成され、これによりド
レイン領域26とソース領域21間が導通する。また、
■溝22は第3図に示す如く、櫛歯状に多数個配列され
、これにより電流パスを増大するようになされている。
ース領域21とウェル領[20とを員いで刻設されたV
溝22上に酸化膜25を介して設(プられており、ゲー
ト電極24に電圧を印加するとV溝22の表面近くのウ
ェル領域20内にチャンネルが形成され、これによりド
レイン領域26とソース領域21間が導通する。また、
■溝22は第3図に示す如く、櫛歯状に多数個配列され
、これにより電流パスを増大するようになされている。
しかしながら、このような従来のパワーMO3・F E
T−にあっては、更に一層の大電流化を達成しようと
した場合において次のような欠点を有していた。
T−にあっては、更に一層の大電流化を達成しようと
した場合において次のような欠点を有していた。
(1)第1図及び第2図に示づプレーナ型においでは、
ソース領域3がそれぞれ独立したウェル領域2内に形成
されているため、ソースコンタクト領域11を個別に形
成覆る必要があり、このためウェル領域2の合計面積が
大きくなって結果的に充分な電流パスが得られない。ず
なわち、ウェル領域2の直下のドレイン領域9にあって
は、これを電流パスに用いることができず、この結果電
流パスがその分減少してしまう訳である。
ソース領域3がそれぞれ独立したウェル領域2内に形成
されているため、ソースコンタクト領域11を個別に形
成覆る必要があり、このためウェル領域2の合計面積が
大きくなって結果的に充分な電流パスが得られない。ず
なわち、ウェル領域2の直下のドレイン領域9にあって
は、これを電流パスに用いることができず、この結果電
流パスがその分減少してしまう訳である。
(2)第3図〜第5図に示スV −M OS −F E
1においては、■溝22間の間隔Wを狭めれば電流パ
スは太くてきるが、しかしながら第3図に示すようなl
1liI歯形パターンでは、ソース領1$21が実質的
にソース抵抗30を有づるため、幅Wに対して長さ℃を
極端に長くできず、この結果第5図に示すソースコンタ
クト領域23の占める面積が相対的に大きくなる分だけ
電流パスが減少してしまうという問題がある。
1においては、■溝22間の間隔Wを狭めれば電流パ
スは太くてきるが、しかしながら第3図に示すようなl
1liI歯形パターンでは、ソース領1$21が実質的
にソース抵抗30を有づるため、幅Wに対して長さ℃を
極端に長くできず、この結果第5図に示すソースコンタ
クト領域23の占める面積が相対的に大きくなる分だけ
電流パスが減少してしまうという問題がある。
この発明は、このような従来の問題点に着目してなされ
たもので、その目的とづるところはこの櫂の縦型パワー
MO8−FETにおいて、その電流容量を一層増人させ
ることにある。
たもので、その目的とづるところはこの櫂の縦型パワー
MO8−FETにおいて、その電流容量を一層増人させ
ることにある。
この発明は上記の目的を達成するために、細長形状を有
する複数のドレイン小領域を長手方向へ1列に配列して
なるトレイン列を、相隣接するドレイン列間において各
ドレイン小領域が互い違いに対向するように互いにづら
せて複数列だけ配列するとともに、各ドレイン小領域の
外周をソース領域で取り囲み、更に各ドレイン列を構成
するトレイン小領域とドレイン小領域との中間には、ソ
ースコンタクト領域を配置してなることを特徴とするも
のである。
する複数のドレイン小領域を長手方向へ1列に配列して
なるトレイン列を、相隣接するドレイン列間において各
ドレイン小領域が互い違いに対向するように互いにづら
せて複数列だけ配列するとともに、各ドレイン小領域の
外周をソース領域で取り囲み、更に各ドレイン列を構成
するトレイン小領域とドレイン小領域との中間には、ソ
ースコンタクト領域を配置してなることを特徴とするも
のである。
以下に、この発明の2つの実施例を添付図面に従って詳
細に説明する。
細に説明する。
第6図〜第8図は、この発明に係わる縦型パワーMO8
’−FETの一実施例(以下、これを第1実施例という
)を示す図である。この実施例は、V−MOS−FET
に適用した場合を示しており、また便宜」ニNチャンネ
ルの場合について説明する。
’−FETの一実施例(以下、これを第1実施例という
)を示す図である。この実施例は、V−MOS−FET
に適用した場合を示しており、また便宜」ニNチャンネ
ルの場合について説明する。
第6図に示す如く、この発明に係わる縦型パワーMO8
−FETの平面的な構造は、ウェル拡散窓43−で囲ま
れたウェル領域43内に、ソース拡散窓44′で囲まれ
たソース領域44を設けるとともに、このソース領域内
には細長い長方形状を有するドレイン小領域49′a
、49−bを多数配列して構成されている。
−FETの平面的な構造は、ウェル拡散窓43−で囲ま
れたウェル領域43内に、ソース拡散窓44′で囲まれ
たソース領域44を設けるとともに、このソース領域内
には細長い長方形状を有するドレイン小領域49′a
、49−bを多数配列して構成されている。
そして、各ドレイン小領域49′a、49′bは、それ
ぞれ長手方向−列に配列されて、トレイン列■とドレイ
ン列■とを構成している。
ぞれ長手方向−列に配列されて、トレイン列■とドレイ
ン列■とを構成している。
ドレイン列■を構成づるドレイン小領域49′aと、こ
れに隣接するドレイン列■を構成覆るドレイン小領域4
9′bとは、第6図に示す如く、互い違いに対向づるよ
うに適宜づらせて配置されている。づなわちソースコン
タクト領域42a又は42bの間隔を1ピツチとするな
らば、ドレイン列Iと■とでは1/2ピツチのづれが存
在する。
れに隣接するドレイン列■を構成覆るドレイン小領域4
9′bとは、第6図に示す如く、互い違いに対向づるよ
うに適宜づらせて配置されている。づなわちソースコン
タクト領域42a又は42bの間隔を1ピツチとするな
らば、ドレイン列Iと■とでは1/2ピツチのづれが存
在する。
また、トレイン列■を構成するトレイン小領域49−a
と、これと同一ドレイン列■において隣接するドレイン
小領域4つ−aとの中間には、ソースコンタクト領域4
2aが配置されており、また同様にドレイン列■を構成
するドレイン小領域49−bとドレイン小領域49′b
との中間にも、同様にしてソースコンタクト領域42b
が配置されている。また、ソースコンタクト領域42a
。
と、これと同一ドレイン列■において隣接するドレイン
小領域4つ−aとの中間には、ソースコンタクト領域4
2aが配置されており、また同様にドレイン列■を構成
するドレイン小領域49−bとドレイン小領域49′b
との中間にも、同様にしてソースコンタクト領域42b
が配置されている。また、ソースコンタクト領域42a
。
42bの形状は略正方形に成されている。
次に、この発明に係わる縦型パワーMO8−F「Tの断
面構造を第7図に従って説明り−る。第7図は第6図に
おけるD−DI!m断面図であって、同図に示ず如く、
N十形基板5o上には、N−形のトレイン領域がエピタ
キシャル成長され、更にこのドレイン領域49内には、
ウェル拡散窓43′を介してP形のウェル領域が拡散形
成され、更にこのウェル領域43内には、ソース拡散窓
44−を介して、ソース領域44が同様に拡散形成され
る。
面構造を第7図に従って説明り−る。第7図は第6図に
おけるD−DI!m断面図であって、同図に示ず如く、
N十形基板5o上には、N−形のトレイン領域がエピタ
キシャル成長され、更にこのドレイン領域49内には、
ウェル拡散窓43′を介してP形のウェル領域が拡散形
成され、更にこのウェル領域43内には、ソース拡散窓
44−を介して、ソース領域44が同様に拡散形成され
る。
次いで、ソース領域44.ウェル領域43を員いてドレ
イン領域49へ至る溝41が形成される。このようにし
て、V溝41を刻設した状態を、その上面から眺めると
、第6図のようになり、すなわちV溝41の底部には、
細長い長方形状のトレイン小領域49′が臨むこととな
るのである。
イン領域49へ至る溝41が形成される。このようにし
て、V溝41を刻設した状態を、その上面から眺めると
、第6図のようになり、すなわちV溝41の底部には、
細長い長方形状のトレイン小領域49′が臨むこととな
るのである。
他方、ソースコンタクト領域42a、42bについては
、第7図に示す如く、ソース領域の表面にある酸化膜4
7を取り除いてコンタクトホールを明tノ、ここにP十
形領域を形成し、更にその上からソース電極45を形成
する。ここで、ソース電極45とゲート電極48との間
は、I) S G膜46によって絶縁されることとなる
。
、第7図に示す如く、ソース領域の表面にある酸化膜4
7を取り除いてコンタクトホールを明tノ、ここにP十
形領域を形成し、更にその上からソース電極45を形成
する。ここで、ソース電極45とゲート電極48との間
は、I) S G膜46によって絶縁されることとなる
。
なお、第7図では、ソースコンタクト領域42において
ウェル領域43との導通を取るために、1〕十領域を設
りているが、このウェル領域43は総てがP形層として
繋がっているので、ソースコンタクミル領域42の総て
に対してP十領域を殴りなくても良く、例えば一部は第
8図に示づ如く、ソース領域44のN十領域だけしかコ
ンタクトしないようなものでも良い。
ウェル領域43との導通を取るために、1〕十領域を設
りているが、このウェル領域43は総てがP形層として
繋がっているので、ソースコンタクミル領域42の総て
に対してP十領域を殴りなくても良く、例えば一部は第
8図に示づ如く、ソース領域44のN十領域だけしかコ
ンタクトしないようなものでも良い。
このようにずれは、第7図の場合に比べ、ソースコンタ
クト領域42の幅aをその分だけ狭く(すなわちa′に
)することができ、逆にV溝41の幅を拡げ電流パスを
増加させることが可能となる。
クト領域42の幅aをその分だけ狭く(すなわちa′に
)することができ、逆にV溝41の幅を拡げ電流パスを
増加させることが可能となる。
次に、第1実施例の作用を説明する。第7図において、
ゲート電極48に正の電圧を印加すれば、同図に示す如
く■溝41に沿って電流パスが形成される。ここで、本
発明によれば、第6図に示づ如く、ソースコンタクト領
域42がV溝41の長辺41aの中央にも配置されるた
め、第3図〜第5図の従来の片側ソースコンタクhの櫛
歯パターンど比べると、■溝41の長さしのうち実質的
に抵抗としてきいてくるのはL/4であるのでソース領
域44の幅Wを同一としてもV溝41の長さしを従来の
4倍程度にてきるため、単純に計陣してもソースコンタ
クトの面積を1/4にすることができ、圧倒的に面積効
率が向上する訳であり、づなわち従来例に比べ電流パス
が圧倒的に増えるので更に大電流を流すことが可能とな
るのである。
ゲート電極48に正の電圧を印加すれば、同図に示す如
く■溝41に沿って電流パスが形成される。ここで、本
発明によれば、第6図に示づ如く、ソースコンタクト領
域42がV溝41の長辺41aの中央にも配置されるた
め、第3図〜第5図の従来の片側ソースコンタクhの櫛
歯パターンど比べると、■溝41の長さしのうち実質的
に抵抗としてきいてくるのはL/4であるのでソース領
域44の幅Wを同一としてもV溝41の長さしを従来の
4倍程度にてきるため、単純に計陣してもソースコンタ
クトの面積を1/4にすることができ、圧倒的に面積効
率が向上する訳であり、づなわち従来例に比べ電流パス
が圧倒的に増えるので更に大電流を流すことが可能とな
るのである。
次に第9図〜第12図を参照しつつ、この発明の他の一
実施例(以下、これを第2実施例という)を説明する。
実施例(以下、これを第2実施例という)を説明する。
この実施例は、ブレーナ型パワーMO3−FETに適用
した場合を示しており、説明の便宜上Nヂ1rンネルの
場合について説明する。
した場合を示しており、説明の便宜上Nヂ1rンネルの
場合について説明する。
なお、第9図〜第12図において、61はドレイン領域
、62はソースコンタクト領域、63はソース抵抗、6
4はソース領域、65はPウェル領域、66はゲートコ
ンタク1−領域、67はゲート電極、68はソース電極
、69はPSG膜、70はゲート酸化膜、71は基板、
72はゲート配線である。
、62はソースコンタクト領域、63はソース抵抗、6
4はソース領域、65はPウェル領域、66はゲートコ
ンタク1−領域、67はゲート電極、68はソース電極
、69はPSG膜、70はゲート酸化膜、71は基板、
72はゲート配線である。
前記第1実施例ではV溝41をストライブ状に配置した
が、この第2実施例ではチャンネル形成領域65を拡散
形成するため(7)DSA (Diffusion
3elf Alignment)マスクとなるポリシ
リコンからなるゲート電極67を、ストライブ状に配置
している。
が、この第2実施例ではチャンネル形成領域65を拡散
形成するため(7)DSA (Diffusion
3elf Alignment)マスクとなるポリシ
リコンからなるゲート電極67を、ストライブ状に配置
している。
ゲート電極67はそれぞれ細長い長方形状をなし、Pウ
ェル領域65を拡散形成するときは、この長方形に残し
たゲート電極67以外の部分は薄い酸化膜が露出してい
る。
ェル領域65を拡散形成するときは、この長方形に残し
たゲート電極67以外の部分は薄い酸化膜が露出してい
る。
Pウェル領域65とソース領域64とは、順次ゲート電
極67をマスクにN型のドレイン領域61中に拡散形成
され、各々の拡散深さの差でグート長がコントロールさ
れる。
極67をマスクにN型のドレイン領域61中に拡散形成
され、各々の拡散深さの差でグート長がコントロールさ
れる。
ゲート電極67は正確な長方形でなくても例えば多少の
ジグザクを有するとかあるいは長方形の角を丸めた程度
の変更が成されても良い。
ジグザクを有するとかあるいは長方形の角を丸めた程度
の変更が成されても良い。
ドレイン列■′と■′は前述の第1実施例と同様の配列
で構成されている。すなわち、各ドレイン列はそれぞれ
細長の長方形状を有するドレイン小領域61a又は61
bを、一定間隔で長手方向−列に配置して構成されてお
り、またドレイン列I−とII−とては、各トレイン小
領域同志が互い違いに対向するように、1/2ビツヂづ
らせて配列されている。そして、各ドレイン列I”、I
]′を構成するトレイン小領域の中間にはソースコンタ
ク1〜領域62a又は62bが配置されている。
で構成されている。すなわち、各ドレイン列はそれぞれ
細長の長方形状を有するドレイン小領域61a又は61
bを、一定間隔で長手方向−列に配置して構成されてお
り、またドレイン列I−とII−とては、各トレイン小
領域同志が互い違いに対向するように、1/2ビツヂづ
らせて配列されている。そして、各ドレイン列I”、I
]′を構成するトレイン小領域の中間にはソースコンタ
ク1〜領域62a又は62bが配置されている。
また、ソース領域64とPウェル領域65を形成した後
のドレイン領域61は、第9図に示す如くその周囲をソ
ース領域64とPウェル領域65とによって囲まれた長
方形の島状領域となる。
のドレイン領域61は、第9図に示す如くその周囲をソ
ース領域64とPウェル領域65とによって囲まれた長
方形の島状領域となる。
第1図及び第2図に示した従来例では、ソース領域3と
ウェル領域2どが島状であった訳であるが、本第2実施
例ではソース領域64とウェル領域6は全て繋がってい
るので、従来例と比べてソースコンタクト62の取り出
し方の自由度が通かに大きい。
ウェル領域2どが島状であった訳であるが、本第2実施
例ではソース領域64とウェル領域6は全て繋がってい
るので、従来例と比べてソースコンタクト62の取り出
し方の自由度が通かに大きい。
第10図には、ソースコンタクト領域62の断面図を示
しているが、ソース領域64とPウェル領域65とは、
全て繋がっているので同図ではソース領1iil!64
だりからコンタクトを取っている。
しているが、ソース領域64とPウェル領域65とは、
全て繋がっているので同図ではソース領1iil!64
だりからコンタクトを取っている。
尚、チVンネル形成領域65のコンタク1〜は適宜どこ
かで取れば良く例えば図示していないがチップの周辺部
等で取れば良い。
かで取れば良く例えば図示していないがチップの周辺部
等で取れば良い。
第10図から明らかなように、ソースコンタクt−1f
i域62の開口部a−の大きさは、第2図の従来例の開
口部aに比ベラエル高1度領域4がない分だり明らかに
小さくて済むので、その分たり表面のドレイン小額域6
’1a又は61bの幅dを広げて電流パスを増加さぼる
ことが可能となる。
i域62の開口部a−の大きさは、第2図の従来例の開
口部aに比ベラエル高1度領域4がない分だり明らかに
小さくて済むので、その分たり表面のドレイン小額域6
’1a又は61bの幅dを広げて電流パスを増加さぼる
ことが可能となる。
一方、この第2実施例ではゲート電極67は長方形の島
状に取り残されるため、それぞれにグー1〜コンタク1
〜を設けて導通させる必要があるが、パワーMO8−F
ETでは、ゲート電流はスイッチングの過渡期にしか流
れないためソース電極68より細い配線でも良いわりで
ある。
状に取り残されるため、それぞれにグー1〜コンタク1
〜を設けて導通させる必要があるが、パワーMO8−F
ETでは、ゲート電流はスイッチングの過渡期にしか流
れないためソース電極68より細い配線でも良いわりで
ある。
従って、第11図、第12図の如く、相隣接するゲート
電極67間を細いゲート配線72で接続し、外部への電
極取り出しは図示していないがゲート端子1箇所で取れ
ば良い。ゲート配線72はソース電極68と同一行程(
例えば、AI蒸着後フォトエツチング)で形成すること
ができる。
電極67間を細いゲート配線72で接続し、外部への電
極取り出しは図示していないがゲート端子1箇所で取れ
ば良い。ゲート配線72はソース電極68と同一行程(
例えば、AI蒸着後フォトエツチング)で形成すること
ができる。
次に、この第2実施例の作用を説明する。この第2実施
例においては、ゲート電圧を印加してチトンネルを形成
させると、第10図に示1如く電流パスが形成されるが
、本実施例では第2図のようなウェル高濃度領域4を含
まない分だリソースコンタクト領域62a又は62bを
細く作ることができ、その分だけ電流パスを太くできる
。
例においては、ゲート電圧を印加してチトンネルを形成
させると、第10図に示1如く電流パスが形成されるが
、本実施例では第2図のようなウェル高濃度領域4を含
まない分だリソースコンタクト領域62a又は62bを
細く作ることができ、その分だけ電流パスを太くできる
。
また、前記第1実施例でも述へたように、ソースコンタ
クト62a 、62bをドレイン列1−。
クト62a 、62bをドレイン列1−。
■−で互いに半ピツチずらしたことにより、第9図に示
−リソース抵抗63を低く押えることができる。
−リソース抵抗63を低く押えることができる。
従って、第9図に示すソースコンタクト62a。
62bのビッヂを充分長く取ることができ、その分を電
流パスの形成に向けられるので従来以上に大きな電流を
流づことが可能になる。
流パスの形成に向けられるので従来以上に大きな電流を
流づことが可能になる。
尚、本発明は、ソースコンタクト62a、62bの配置
やドレイン小領域61a 、61bの形状を変えた点に
特徴があり、製造行程的には従来の行程をそのまま使用
づることができる。
やドレイン小領域61a 、61bの形状を変えた点に
特徴があり、製造行程的には従来の行程をそのまま使用
づることができる。
以上の実施例の説明でも明らかなように、この発明に係
わるパワーMO8−FETは、細長形状を有する複数の
ドレイン小領域を長手方向へ1列に配列してなるドレイ
ン列を、相隣接するドレイン列間において各ドレイン小
領域が互い違いに対向するように適宜づらせて複数列だ
け配列するとともに、各ドレイン小領域の周囲をソース
領域で取り囲み、かつ各トレイン列を構成するドレイン
小領域とドレイン小領域との中間にはソースコンタクト
領域を設けてなるものであるから、従来に比ベソースコ
ンタクトの面積を大幅に減少さけその分だけ電流パスを
太くすることができるので、更に大きな電流を流づこと
が可能となるのである。
わるパワーMO8−FETは、細長形状を有する複数の
ドレイン小領域を長手方向へ1列に配列してなるドレイ
ン列を、相隣接するドレイン列間において各ドレイン小
領域が互い違いに対向するように適宜づらせて複数列だ
け配列するとともに、各ドレイン小領域の周囲をソース
領域で取り囲み、かつ各トレイン列を構成するドレイン
小領域とドレイン小領域との中間にはソースコンタクト
領域を設けてなるものであるから、従来に比ベソースコ
ンタクトの面積を大幅に減少さけその分だけ電流パスを
太くすることができるので、更に大きな電流を流づこと
が可能となるのである。
第1図は従来例の平面図、第2図は第1図のA−A線断
面図、第3図は従来の他の一例の平面図、第4図は第3
図のB−B線断面図、第5図は第3図のC−C線断面図
、第6図は本発明の第1実施例の平面図、第7図は第6
図のD−D線断面図、第8図は第6図のD−D線断面図
の別の例を示す図、第9図は同第2実施例の平面図、第
10図は第9図のE−E線断面図、第11図は第9図の
F−F線断面図、第12図は同第2実施例のA℃配線を
示す平面図である。 1、Il、I′、Il−・・・ドレイン列42a 、’
42b 、62a 、62b・・・・・・ソースコンタ
クト領域 44.64・・・・・・ソース領域 49a 、 4.9 ”b 、 61a 、 61−b
・・・・・・ドレイン小領域 第6図 第7図 2 第8図
面図、第3図は従来の他の一例の平面図、第4図は第3
図のB−B線断面図、第5図は第3図のC−C線断面図
、第6図は本発明の第1実施例の平面図、第7図は第6
図のD−D線断面図、第8図は第6図のD−D線断面図
の別の例を示す図、第9図は同第2実施例の平面図、第
10図は第9図のE−E線断面図、第11図は第9図の
F−F線断面図、第12図は同第2実施例のA℃配線を
示す平面図である。 1、Il、I′、Il−・・・ドレイン列42a 、’
42b 、62a 、62b・・・・・・ソースコンタ
クト領域 44.64・・・・・・ソース領域 49a 、 4.9 ”b 、 61a 、 61−b
・・・・・・ドレイン小領域 第6図 第7図 2 第8図
Claims (1)
- (1)細長形状を有する複数のドレイン小領域を長手方
向へ1列に配列してなるトレイン列を、相隣接覆るドレ
イン列間において各ドレイン小領域が互い違いに対向す
るように互いにピッチをづらせて複数列だ(プ配列し; かつ、各ドレイン小領域の周囲をソース領域で取り囲み
; 各ドレイン列を構成するトレイン小領域とドレイン小領
域との中間には、ソースコンタクト領域を配置してなる
ことを特徴とする縦型パワーMO−FET0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14887382A JPS5939071A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 縦型パワ−mos・fet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14887382A JPS5939071A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 縦型パワ−mos・fet |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5939071A true JPS5939071A (ja) | 1984-03-03 |
Family
ID=15462626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14887382A Pending JPS5939071A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 縦型パワ−mos・fet |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5939071A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63237579A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-10-04 | モトローラ・インコーポレーテッド | オン抵抗の小さいfet構造 |
JP2000031484A (ja) * | 1998-06-02 | 2000-01-28 | Siliconix Inc | 高セル密度のバ―チカルトレンチゲ―ト型mosfet |
-
1982
- 1982-08-27 JP JP14887382A patent/JPS5939071A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63237579A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-10-04 | モトローラ・インコーポレーテッド | オン抵抗の小さいfet構造 |
JP2000031484A (ja) * | 1998-06-02 | 2000-01-28 | Siliconix Inc | 高セル密度のバ―チカルトレンチゲ―ト型mosfet |
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