JPS5938669A - Ｉｃテスタのピン接続機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はＩＣテスタのテストヘッド内の、ピンボード側
コンタクトピン端部とＩＣ接続部を有するパフォーマン
スポード側コンタクトパッド間で接触不良が生じないよ
うにしたピン接続機構に関する。

ＩＣテスタは本体部分と、インタフェースとなるテスト
ヘッドとに分れ、テストヘッドは、インタフェース回路
を搭載したビンボードを内部に収納し、また試験すべき
Ｉ　（”を接続するソケットを表面に取付けたパフォー
マンスポードな上部に有スル。ビンボードとパフォーマ
ンスポードとは、ビンボードのエツジに取付けたピンコ
ネクタに弾性的に植設された多数本のコンタクＩ・ピン
端部と、パフォーマンスポード裏面に対応して配設した
多数個所のコンタクトパッドとの接触によって、電気的
に接続される。１つのテストヘッド内に収納されるピン
ボードの枚数は数十枚に達することもあり、コンタクト
ピンンとコンタクトパッドとによる接続個所は非盾に多
数となる。そのため個々の接触部における接触圧力は小
さくても全接触部における接触圧力を合計すると例えば
２０ＫＦにも達し、テストヘッド底部でビンボードをエ
ツジカード方式の接続部を介して支持するボードが凹面
に変形したり、パフォーマンスボード自体［多少そりが
生じている場合もあって、上記ピンとパッドとによる接
続部分で接触不良が生じ易かった。しかし、パフォーマ
ンスボードは被試験ＩＣの品種に応じて交換する必要が
あるため、コンタクトピンとコンタクトパッドによる接
続方式には捨て難い長所がある。

本発明の目的はコンタクトピンとコンタクトパッドによ
る接続方式を採用しｉｇがら接触不良が生じないように
したｔＣテスタのピン接続４ｉＪｔ　４？ｇを提供する
ことにある。

上ｈｉ］目的を達成するために本発明においては、各ビ
ンボードのエツジに取付けるピンコネクタに、ピ／に対
し所定の相対位置に高い寸法精度を持ち上端辺（に切込
みを有するガイドをピンと同方向に突出させて設け、一
方パフォーマンスポードにもこれらガイドに正しく対応
する位置に丁度ガイドが通れる孔をあけておいて、各ガ
イド（ビンボード枚数と同数だけある）をパフォーマン
スポードの対応位置にあけた孔を通ってボードの表面側
に突出させ、更に、これら突出した各ガイドに対応する
位置にガイド断面に適応した形状の貫通孔と孔の縁に沿
りてガイドの切込みに係合する傾斜面をもつ（さび状部
を設けたくさび板を、各貫通孔を各ガイド突出部が通り
抜けるようにパフォーマンスボード表面に重ね、（さび
状部がガイドの切込みの上端とパフォーマンスポード表
面の間のすきまにくいこむようにくさび板を摺動させ、
ガイドをガイド形状とくさび状部形状により℃定まる所
定位置まで正しく引上げるようにした。各ビンボードは
、それぞれ下方のエツジカード方式接続部でテストヘッ
ドの底面ボードと接続し、かつ支持されて（↓いるが、
また一方では、上部エツジに取付けたビンコネクタのガ
イドを介してパフォーマンスポードに吊下げられ支持さ
れた状態となる。ビンコネクタ、ガイド、それを引上げ
るくさび板は、かなり高精度に作られているから、コン
タクトピン端部とコンタクトパッドの位置合わせは当然
自動的に行なわれ、またビンコネクタとパフォーマンス
ポードとは平行になってコンタクトピンはパフォーマン
スボード裏面のコンタクトパッドに垂直に、はぼ一様な
圧力で接触するから、接触不良やビン曲りは生じない。

くさび板の（さび状部の傾オ゛）を緩（設定しておけば
、（さび板の摺動圧ｎｔは長（なるが、くさび板を容易
に動かせる。結局パフォーマンスボードなどの交換も容
易になる。

以下本発明を図面によって説明する。

第１図は従来のビンボードｌを示し、１８はインタフェ
ース回路、１ｂはエツジカード方式接続部、２はビンコ
ネクタ、３はビンコネクタに弾性的に１１！設されたコ
ンタクトピンである。

第２図は本発明に係るビンボード１′を示し、ビンコネ
クタ２ａにはピンと同方向に突出したガイド４が設けで
ある。

第３図は本発明に係るビンボード１′のピンコネクタ２
ａ近傍の拡大斜視図である。図示例では、プラスチック
製ピンコネクタ２ａに全系、４４当ガイド４を取付けで
あるが、高精度で経時的ｔ′法狂いが生じないように作
れるならば、ビンコネクタ２ａとガイド４を一体に成形
してもよい。なお４ａはガイドの端部の近くに設けた切
込みである。

第４図は本発明に係るくさび板５の斜視図で、６は第２
，３図に示したガイド４が通り抜ける貫通孔、７は孔の
縁に沿った（さび状部である。

第５図は、ガイド４を、パフォーマンスポード８に穿っ
た孔８ａを通ってボード表面側に突出させ、パフォーマ
ンスポード表面に更に（さび板５を、貫通孔６をガイド
４の突出部が通り抜けるように重ねた状態を示す図で、
実際にはピノボード７は鉛直下方、パフォーマンスボー
ド８等は鉛直上方に位置する。図（ａｌ　、　（ｂｌ　
、　（Ｃ）に示す如く、くさび板５をパフォーマンスポ
ード８０表面に沿って摺動さ良ると、（さび状部７が、
ガイドの切込み４ａの上端とパフォーマンスポード８表
面の間のすきまに順次くいこんでガ・イド４を引上げる
（この図では左方から右方へ動かす）。弾性的にピンコ
ネクタ２ａに植設したコンタクトピン３の端部の高さは
当初（図（ａｌ　入植設作業時の誤差（公差内）の？で
不揃いであるが、図（Ｃ）に示ずくさび板摺動後は、ど
のピンもパフォ・−ランスポード８裏面に設しｙたコン
タクトパッド（紙面に直角になっているから図には絣、
れない）に確実に接触するようになか 第６図は本発明一実施例の実装説明図で、テストヘッド
１０内部には、多数枚のピノポードｌがガイド４を上に
して図ｔｃ）に示す如へ収納され℃おり、その上Ｋ　ｌ
；１（１））に示すガイド用の孔９ａを設けたふた９を
取（＝Ｊけ、その上に図（ａｌに示すパフォーマンスポ
ード８を、テストヘッド１０内部にコンタクトパッドが
面し、外面にＩＣ用ソケットが出るようにのせ、パフォ
ーマンスポードの孔８ａを通って突出したガイド４の端
■（がくさび板５の孔６を通り抜けて更に突出−するよ
うにくさび板をパフォーマンスポード表面に重ね、くさ
び版をガ・イド４を引上げるように摺！・］させてパフ
ォーマンスボードのテストヘッドへの（交換）装着を終
了−４−る。

第７図は本発明の他の実施例の実装説明図で、図（ｄ）
に示す如くピンポードｌが放射状に配列してテストヘッ
ド１０’内に収納されている以夕１は第６図に示した実
施例と同様で、図（ｂ）に示すパフォーマンスポード８
の装着法も自明であろう。本実ｈ１例ではくさび板５は
図（ａｔに示す如くリング状で、摺動も円周方向に回転
させる。

以上説明したように本発明によれば、ガイドとラドの接
触による電気的接続を、容易に、確実に行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のピンボードの正面図、第２図は本発明に
係るビニ／ボードの正面図、第３図は本発明に係るビン
コネクタ近傍の拡大斜視図、第４図は本発明に係るくさ
び板の要部拡大斜視図、第５図（ａ）　、　（ｂｌ　、
　（Ｃ）は本発明の根幹をＩＬすくさび板とガイド切込
み係合部の作用説明図、第６図（ａ）　、　（ｂｌ　。 ｔｃ）は本発明一実施例の実装説明図、第７図（ａ）　
、　Ｔｂｌ。 （Ｃ）　、　（ｄｌは本発Ｉ）１］の他の実施例の実装
説明図である。 ｌ・・・ピンボード、２ａ・・・ビンコネクタ、３・・
・コンタクトピン、４・・・ガイド、４ａ・・・ガイド
の切込み、５・・・（さび板、７・・・くさび状部、８
・・・パフォーマンスポード、ＩＯ・・・テストヘッド
。 代理人　弁理士　　縣　　　武　雄 ＝３５９ 第　　１　　図 第　　２　　図 第　　３　　図 代曜ム弁層士　Ｊ誕　　上式゛　Ｉ■ 第　　５　　図 第６図 ３６０ 第　　７　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. Ｉｃテスタ本体と被試験ＩＣの中間に介在し、インタフ
   ェース回路を搭載した多数枚のビンボードを内部に収納
   し、かつ被試験ＩＣ接続部を表面ＫＨ’にけたパフォー
   マンスポードを上部に備えたテストヘッドの、前記ピン
   ボードのエツジに取付けたピンコネクタから弾性的に突
   出した多数本のコンタクトピンど前記パフォーマンスポ
   ード裏面に対応配設した多数個所のコンタクトパッド間
   のピン接続機構において、前記ピンコネクタそれぞれに
   端部の近くに切込みを有するガイドを突設し、これらガ
   イドに対応して前記パフォーマンスポードに穿った孔に
   それぞれガイドを貫通させて表面１ＩＩｌに突出さ・毬
   、更に、これら突出した各ガイドに対応する。ｆｔｊｒ
   ｆ）孔と孔の縁に沿ってガイドの切込みに係合するくさ
   び状部を設けたくさび板を、各貫通孔を各ガイド芙出部
   が通り抜けるようにパフォーマンスポード表面に爪ね、
   前記くさび状部がガイドの切込みにくいこむように摺動
   させて、パフォーマンスポードにガイドを介してビンボ
   ードを担持１尽せるようにしたことを特徴とするＩＣテ
   スタのピン接続機構。