JPS5935877B2 - crystal manufacturing equipment - Google Patents

crystal manufacturing equipment

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JPS5935877B2
JPS5935877B2 JP20648782A JP20648782A JPS5935877B2 JP S5935877 B2 JPS5935877 B2 JP S5935877B2 JP 20648782 A JP20648782 A JP 20648782A JP 20648782 A JP20648782 A JP 20648782A JP S5935877 B2 JPS5935877 B2 JP S5935877B2
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JP
Japan
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crystal
device section
long
crucible
silicon
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JP20648782A
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Japanese (ja)
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JPS5997593A (en
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光一 玉井
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Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/002Continuous growth

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、たとえばシリコン等の融液から結晶を成長さ
せる結晶製造装置に係り、特に結晶を引上げる装置部分
の改良に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a crystal manufacturing apparatus for growing crystals from a melt of silicon or the like, and particularly relates to an improvement in the part of the apparatus for pulling crystals.

〔発明の技術的背景とその問題点〕[Technical background of the invention and its problems]

従来、融液から結晶を成長させるための装置は種々ある
Conventionally, there are various apparatuses for growing crystals from melt.

たとえば、従来例の第1番目として、第1図に示すよう
に、るつぼ1内にあるシリコン融液2をスリットを有す
るダイ3を介してリボン状結晶として引上げる装置があ
る。
For example, as a first conventional example, as shown in FIG. 1, there is an apparatus for pulling silicon melt 2 in a crucible 1 through a die 3 having a slit into a ribbon-shaped crystal.

この装置は、リボン引上げ駆動装置部4にてシリコンリ
ボンを引上げるわけであるが、引上げられたシリコンリ
ボンはドラム5にて巻きとる。
In this device, a silicon ribbon is pulled up by a ribbon pulling drive unit 4, and the pulled up silicon ribbon is wound up by a drum 5.

この装置の欠点は、ドラム5にシリコンリボンを巻きと
るため、後で定寸に切断する際、直径700〜1200
mm、重量30〜50kg程度のドラム5を取外し、後
の工程の定寸切断装置にドラムごと搬送する必要があり
、作業性が悪かった。
The disadvantage of this device is that since the silicone ribbon is wound around the drum 5, when it is later cut to size, the diameter of the silicone ribbon is 700 to 1200.
It was necessary to remove the drum 5, which was approximately 30 to 50 kg in weight, and transport the entire drum to a sizing cutting device for a subsequent process, resulting in poor workability.

またシリコンリボンを連続して巻取ることには限界があ
り(通常3〜6巻)、長時間にわたる連続引上げはでき
なかった。
Furthermore, there is a limit to the ability to continuously wind up a silicon ribbon (usually 3 to 6 turns), and continuous winding over a long period of time was not possible.

従来例の第2番目として、第2図に示すように、リボン
引上げ駆動装置部4の上部で、ダイヤモンド針7にてシ
リコンリボンをけがきし、一定形状に割るようにした装
置がある。
As a second conventional example, as shown in FIG. 2, there is a device in which the silicon ribbon is scribed with a diamond needle 7 at the upper part of the ribbon pulling drive unit 4 and split into a certain shape.

なお引上げ駆動装置部4からるつぼ1までの装置構成は
第1図のものとほぼ同様である。
The device configuration from the pulling drive unit 4 to the crucible 1 is almost the same as that shown in FIG.

この装置には次の欠点がある。This device has the following drawbacks:

それは、ダイヤモンド針7にて切断を行うため、シリコ
ンリボンの熱歪を除去するアニールが十分性われていな
いと、シリコンリボンの引上げ軸上にクラックが入るこ
とがあり、製品の歩留りを著しく下げている。
Since cutting is performed using a diamond needle 7, if the silicon ribbon is not sufficiently annealed to remove thermal distortion, cracks may form on the pulling axis of the silicon ribbon, significantly reducing the yield of the product. There is.

また引上げ駆動装置部4の上部で切断を行うため、作業
性が悪く、一人機への発展性をもたせることも、切断の
信頼性から無理があった。
Further, since the cutting is performed at the upper part of the pulling drive unit 4, the workability is poor, and it is difficult to develop the machine into a one-person machine due to the reliability of cutting.

従来例の第3番目として、特開昭53= 73481号公報に示されるものがある。As the third conventional example, JP-A-53 There is one shown in Publication No. 73481.

これは、第3図に示すように、るつぼ1内で発熱体によ
り融解されたシリコン融液2を結晶成長用となる所望の
形状のダイ3により結晶成長させる装置およびその結晶
成長量に応じて連続的にるつぼ1に原料を供給するだめ
の原料供給機構9からなるリボン結晶成長装置部10と
、このリボン結晶成長装置部10かも供給されるリボン
状結晶としてのシリコンリボン11を引上げるために一
定周速度で回転する複数対のリボン結晶送り用ローラ1
2からなる結晶引上げ駆動装置部13と、この結晶引上
げ駆動装置部13から連続的に送られてきたシリコンリ
ボン11を切断するレーザビーム14を発生する高出力
レーザ装置15およびこのレーザ装置15の並行移動機
構16からなる結晶切断機構部17とにより構成されて
いる。
As shown in FIG. 3, this process is performed depending on an apparatus for growing a crystal by using a die 3 having a desired shape for crystal growth, using a silicon melt 2 melted by a heating element in a crucible 1, and the amount of crystal growth. A ribbon crystal growth apparatus section 10 consisting of a raw material supply mechanism 9 that continuously supplies raw materials to the crucible 1, and this ribbon crystal growth apparatus section 10 are also provided in order to pull up a silicon ribbon 11 as a ribbon-shaped crystal. Multiple pairs of ribbon crystal feeding rollers 1 rotating at a constant circumferential speed
2, a high-power laser device 15 that generates a laser beam 14 that cuts the silicon ribbon 11 that is continuously fed from the crystal pulling drive device 13, and a parallel structure of the laser device 15. The crystal cutting mechanism section 17 includes a moving mechanism 16.

この第3番目の装置の欠点は、レーザ切断時に発生スる
スプラッシュおよびベーパ等の集塵機能がないため、そ
れらが上記結晶引上げ駆動装置部13やるつぼ1等に入
り、新たに成長してくるシリコンリボンに付着する。
The drawback of this third device is that it does not have a function to collect dust such as splash and vapor generated during laser cutting, so they enter the crystal pulling drive unit 13 and the crucible 1, etc., and collect the newly growing silicon. Adheres to the ribbon.

また送りローラ12にスプラッシュが付着し、引上げ中
のシリコンリボン110表面に傷を付ける。
Further, the splash adheres to the feed roller 12 and damages the surface of the silicon ribbon 110 that is being pulled up.

これらにより、シリコンリボン11は品質が低下したり
、ひどいものは不良品となり、歩留りを下げる大きな要
因となる。
As a result, the quality of the silicon ribbon 11 deteriorates, or in severe cases, it becomes a defective product, which becomes a major factor in lowering the yield.

この改善案として、リボン切断部に集塵チャンバを設け
ることが容易に推測できるが、レーザ切断のスプラッシ
ュやベーパは飛散する際、かなりの速度を有しており、
ブ般に工場に施設されている真空ラインの能力では、ス
プラッシュ、ベーパを100%吸引することは困難であ
り、若干のものはやはり前記結晶引上げ駆動装置部13
等に落下することになり、完壁に上述の問題に対処する
ことはできない。
It can be easily assumed that a dust collection chamber should be provided at the ribbon cutting part as an improvement plan, but the splash and vapor from laser cutting have a considerable speed when they scatter.
Generally speaking, it is difficult to suction 100% of the splash and vapor with the capacity of the vacuum line installed in the factory, and some of the splash and vapor still remain in the crystal pulling drive unit 13.
etc., and it is not possible to completely deal with the above-mentioned problems.

また本例の欠点として、切断された結晶が整列されない
ため、結晶同士でぶつかり合い、欠損やクラックが発生
するおそれがある。
Further, as a drawback of this example, since the cut crystals are not aligned, there is a possibility that the crystals collide with each other, causing defects and cracks.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的は、上記各従来例の欠截に鑑みなされたも
ので、長尺結晶を方向転換して引上げ駆動装置部による
引上げ軸上からずれた位置で長尺結晶を切断することに
より、切断時に発生して落下するスプラッシュ、ベーパ
による長尺結晶および各装置部の汚染をなくし、より良
い品質の長尺結晶が得られるようにするとともに、長時
間の結晶の成長を可能にする結晶製造装置を提供するこ
とにある。
The object of the present invention was made in view of the deficiencies of the above-mentioned conventional examples, and by changing the direction of the long crystal and cutting the long crystal at a position offset from the pulling axis by the pulling drive unit, Crystal manufacturing that eliminates the splash that occurs and falls during cutting, the long crystals caused by vapor, and the contamination of each equipment part, making it possible to obtain long crystals of better quality and allowing crystal growth for a long time. The goal is to provide equipment.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明の結晶製造装置の構成は、るつぼ内の融液から成
長した長尺結晶を連続的に引上げる結晶製造装置におい
て、結晶成長の容量に合せてるつぼ内に原料を供給する
原料供給装置部と、上記るつぼ内で原料を融解する加熱
装置部と、この融解した融液を移動させるために一部が
るつぼ内の融液に浸ったスリットを有するダイと、この
ダイから長尺結晶を引上げる引上げ駆動装置部と、この
引上げた長尺結晶の熱歪を除去するアニール装置部と、
長尺結晶の搬送方向を方向転換させる方向転換装置部と
、この方向転換された長尺結晶を一定長さに切断する切
断装置部と、この切断された結晶を収納する収納装置部
と、上記各々の装置部を固定支持する架台とを具備した
ことを特徴とするものであり、そうして、成長した長尺
結晶を方向転換して引上げ駆動装置部による引上げ軸上
からずれた位置で長尺結晶を切断することにより、切断
時に発生するスプラッシュ、ベーパ等が引上げ駆動装置
部等に落下しないようにする。
The structure of the crystal manufacturing apparatus of the present invention is that in a crystal manufacturing apparatus that continuously pulls long crystals grown from a melt in a crucible, a raw material supplying device section supplies raw materials into the crucible according to the crystal growth capacity. a heating device for melting the raw material in the crucible; a die having a slit partially immersed in the melt in the crucible for moving the melt; and a long crystal being drawn from the die. a pulling drive unit for lifting the crystal; an annealing unit for removing thermal strain from the pulled long crystal;
a direction changing device section that changes the conveying direction of the long crystal; a cutting device section that cuts the direction-changed long crystal into a certain length; a storage device section that stores the cut crystal; The device is characterized by being equipped with a pedestal that fixedly supports each device section, and by changing the direction of the grown long crystal and lifting it into a long crystal at a position offset from the pulling axis by the pulling drive device section. By cutting the crystal, splash, vapor, etc. generated during cutting are prevented from falling into the pulling drive unit, etc.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、本発明を第4図および第5図に示す実施例を参照
して説明する。
The present invention will be described below with reference to the embodiments shown in FIGS. 4 and 5.

架台21により、支柱22を介して原料供給装置部23
を支持し、また加熱装置部24を支持し、また図示しな
い支持手段を介してアニール装置部25を支持し、また
支柱26,27を介して引上げ駆動装置部28を支持し
、また支柱26 、29を介して方向転換装置部30を
支持し、また支持板31を介して測長装置部32および
切断装置部33を支持し、また後部に収納装置部34を
支持する。
The raw material supply device section 23 is connected via the support 22 by the frame 21.
, supports the heating device section 24 , supports the annealing device section 25 via support means (not shown), supports the pulling drive device section 28 via supports 26 and 27 , and supports the support section 26 , A direction changing device section 30 is supported via a support plate 29, a length measuring device section 32 and a cutting device section 33 are supported via a support plate 31, and a storage device section 34 is supported at the rear.

上記原料供給装置部23は、原料としてのシリコン顆粒
37を容器38に収納し、結晶成長の容量に合せてこの
容器38から樋39および管40を経てシリコン顆粒3
7を取出すようにしたものである。
The raw material supply unit 23 stores silicon granules 37 as a raw material in a container 38, and passes the silicon granules 37 from this container 38 through a gutter 39 and a pipe 40 according to the capacity of crystal growth.
7 is taken out.

上記加熱装置部24は、図示しない支持手段により架台
21上に固定されたるつぼ430前後両側に加熱ヒータ
44を配設してなり、るつぼ43内に供給されたシリコ
ン顆粒37を融解してシリコン融液45にするものであ
る。
The heating device section 24 has heaters 44 disposed on both sides of the crucible 430, which is fixed on the pedestal 21 by support means (not shown), and melts the silicon granules 37 supplied into the crucible 43 to melt the silicon. This is to make liquid 45.

上記るつぼ43の内部には、シリコン融液45を上昇移
動させるために一部がるつぼ43内のシリコン融液45
に浸ったスリット46を有するダイ47を挿入しておく
Inside the crucible 43, a portion of the silicon melt 45 inside the crucible 43 is placed in order to move the silicon melt 45 upward.
A die 47 having a slit 46 immersed in the water is inserted.

上記引上げ駆動装置部28は、このダイ47により上昇
され板状に結晶化されたシリコンを引上げるために、一
定周速度で回転する複数対の送りローラ50およびこの
ローラ50を駆動するモータ51を有している。
The pulling drive unit 28 operates a plurality of pairs of feed rollers 50 that rotate at a constant circumferential speed and a motor 51 that drives the rollers 50 in order to pull up the silicon that has been lifted up by the die 47 and crystallized into a plate shape. have.

上記アニール装置部25は、上記引上げ駆動装置部28
により引上げたリボン状の長尺結晶としてのシリコンリ
ボン52の熱歪を除去するもので、加熱部53を設けて
なり、その上側に一対の冷却板54を配設する。
The above-mentioned annealing device section 25 includes the above-mentioned pulling drive device section 28.
The heating section 53 is provided with a heating section 53, and a pair of cooling plates 54 are disposed above the heating section 53.

上記方向転換装置部30は、シリコンリボン52の搬送
方向を方向転換させるもので、支柱26.290上部に
設けた一対の支持板55により反転ドラム56を回動自
在に軸支し、支持板55に設けたモータ57により、伝
動ベルト58およびプーリ59を介して反転ドラム56
を回転するようにし、また上記支持板55によって複数
のローラ支持部材60を固定支持し、このローラ支持部
材60の先端部に回動自在に設けたローラ61によって
、無端ベルト62を反転ドラム56の上半部の外周面に
沿って支持する。
The direction changing device section 30 is for changing the conveyance direction of the silicon ribbon 52, and the reversing drum 56 is rotatably supported by a pair of support plates 55 provided on the upper part of the support columns 26,290. The reversing drum 56 is rotated by a motor 57 provided in the
A plurality of roller support members 60 are fixedly supported by the support plate 55, and an endless belt 62 is moved around the reversing drum 56 by a rotatable roller 61 provided at the tip of the roller support member 60. Support along the outer peripheral surface of the upper half.

無端ベルト62の内側部は反転ドラム56の外周面に附
勢される。
The inner side of the endless belt 62 is energized by the outer peripheral surface of the reversing drum 56.

上記測長装置部32はリボン測長ローラ65を有し、ま
た上記切断装置部33は、シリコンリボン52をブ定長
さに切断するもので、第5図に示すレーザビーム66を
発振するレーザスキャナ67を有するとともに、切断位
置に集塵チャンバ68を設けてなる。
The length measuring device section 32 has a ribbon length measuring roller 65, and the cutting device section 33 cuts the silicon ribbon 52 to a predetermined length using a laser beam 66 that oscillates as shown in FIG. It has a scanner 67 and a dust collection chamber 68 at the cutting position.

上記収納装置部34は、切断されたシリコン結晶69を
収納するもので、マガジン70の内部に複数の垂直突条
の仕切り71を設け、この仕切り71間にシリコン結晶
69を収納するごとに仕切り71が1ピツチずつずれる
ようにマガジン70を水平移動させる機構72が設けら
れている。
The storage device section 34 stores the cut silicon crystals 69, and has a plurality of partitions 71 with vertical protrusions inside the magazine 70, and each time a silicon crystal 69 is stored between the partitions 71, a partition 71 A mechanism 72 is provided for horizontally moving the magazine 70 so that the magazine 70 is shifted one pitch at a time.

次にこの実施例の作用を説明する。Next, the operation of this embodiment will be explained.

シリコン顆粒37は、原料供給装置部23からシリコン
リボン52の成長容量に合せてるつぼ43に供給される
The silicon granules 37 are supplied from the raw material supply unit 23 to the crucible 43 in accordance with the growth capacity of the silicon ribbon 52.

供給されたシリコン顆粒37は、加熱装置部24の加熱
ヒータ44により融解されたシリコン融液45の中に入
り、瞬時に融解する。
The supplied silicon granules 37 enter the silicon melt 45 melted by the heater 44 of the heating device section 24 and are instantly melted.

シリコン融液45は、ダイ47の中央部に設けた0、2
〜0.5 mm8度のスリット460毛細管現象により
ダイ47の上端まで到達する。
The silicon melt 45 is applied to the holes 0 and 2 provided in the center of the die 47.
~0.5 mm 8 degree slit 460 reaches the upper end of die 47 by capillary action.

ダイ47の上端まで到達したシリコン融液は種結晶と称
されるリボン状のもので、種付けされ、種結晶の上昇と
ともに成長を開始する。
The silicon melt that has reached the upper end of the die 47 is seeded with a ribbon-shaped material called a seed crystal, and begins to grow as the seed crystal rises.

成長したシリコンリボン52は、まずアニール装置部2
5にて再加熱され冷却板54により所望の冷却特性曲線
にて冷却される。
The grown silicon ribbon 52 is first transferred to the annealing device section 2.
5, and then cooled by a cooling plate 54 according to a desired cooling characteristic curve.

種結晶およびシリコンリボン52は引上げ駆動装置部2
8により引上げられて上昇する。
The seed crystal and the silicon ribbon 52 are pulled up by the pulling drive unit 2.
It is pulled up by 8 and rises.

この引上げ駆動装置部28を通過したシリコンリボン5
2は、方向転換装置部300反転ドラム56と無端ベル
ト62との間に入り、反転ドラム56の連続回転により
反転を開始する。
The silicon ribbon 5 that has passed through this pulling drive unit 28
2 enters between the reversing drum 56 and the endless belt 62 of the direction changing device section 300, and starts reversing by continuous rotation of the reversing drum 56.

シリコンリボン52は、180°反転した後にリボン測
長ローラ65に入り、シリコンリボン52の測長を開始
する。
After the silicon ribbon 52 is reversed by 180°, it enters the ribbon length measuring roller 65 and starts measuring the length of the silicon ribbon 52.

そして所定長さのシリコンリボン52が通過すると、制
御部より切断信号が出され、リボン切断装置部33のレ
ーザスキャナ67がレーザビーム66を発振するととも
に横移動を開始する。
When the silicon ribbon 52 of a predetermined length passes, a cutting signal is output from the control section, and the laser scanner 67 of the ribbon cutting device section 33 emits a laser beam 66 and starts horizontal movement.

切断は集塵チャンバ68の中で行われ、切断時に発生す
るスプラッシュ、ベーパは真空ポンプに接続されたパイ
プ73を経て真空圧により集塵する。
Cutting is performed in a dust collecting chamber 68, and the splash and vapor generated during cutting are collected by vacuum pressure through a pipe 73 connected to a vacuum pump.

この際、スプラッシュ、ベーパの100%の集塵はでき
ないが、集塵チャンバ68の下方にそれらが落ちても、
シリコンリボン52および装置部24.25,28,3
2等を傷つけることはない。
At this time, 100% of the splash and vapor cannot be collected, but even if they fall below the dust collection chamber 68,
Silicon ribbon 52 and device parts 24, 25, 28, 3
It won't hurt 2nd place.

切断されたシリコン結晶69は、リボン収納装置部34
のマガジン70の仕切り71間に整列収納される。
The cut silicon crystal 69 is stored in the ribbon storage device section 34.
The magazines 70 are lined up and stored between the partitions 71 of the magazine 70.

このマガジン70は切断されたシリコン結晶69が入る
と水平移動し、次のシリコン結晶を収納可能とする。
When the cut silicon crystal 69 is placed in the magazine 70, the magazine 70 moves horizontally so that the next silicon crystal can be stored therein.

これにより作業者の装置の常時監視を不要とし、自動化
が可能となった。
This eliminates the need for workers to constantly monitor the equipment, making automation possible.

なお以上の実施例では、シリコンリボン52を引上げた
後に180°反転しているが、特にこの角度に限定する
ことはなく、また引上げる結晶の材質も方向転換するこ
とが可能であればシリコンに限定することはなく、形状
も方向転換することが可能であれば偏平のリボン状のみ
に限定することはない。
In the above embodiment, the silicon ribbon 52 is reversed by 180 degrees after being pulled up, but the angle is not limited to this angle, and the material of the crystal to be pulled can also be made of silicon if the direction can be changed. There is no limitation, and the shape is not limited to only a flat ribbon shape as long as the direction can be changed.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明によれば、長尺結晶を方向転換した後に切断する
ようにしたから、引上げ駆動装置部、加熱装置部等に切
断時のスプラッシュ、ベーパカ入らないとともに、長尺
結晶にこれらが付着することがなく、高品質の結晶を得
ることができ、さらに原料供給装置部、切断装置部およ
び収納装置部を1本化したことにより、装置の長時間の
連続運転が可能となった。
According to the present invention, since the long crystal is cut after changing its direction, there is no splash or vapor entering the pulling drive unit, heating device, etc. during cutting, and there is no possibility that these will adhere to the long crystal. It is possible to obtain high-quality crystals without any problems, and by integrating the raw material supply device, cutting device, and storage device into one, the device can be operated continuously for a long time.

また上方に成長した長尺結晶を下方に方向転換すること
により、作業数の多い切断装置部および収納装置部が低
い位置になるために作業性がよい。
Further, by changing the direction of the elongated crystals grown upward, the cutting device section and the storage device section, which require a large number of operations, are placed in a lower position, which improves work efficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は第1従来例を示す側断面図、第2図は第2従来
例を示す側断面図、第3図は第3従来例を示す側断面図
、第4図は本発明の結晶製造装置の一実施例を示す斜視
図、第5図はその概略を示す側断面図である。 21・・・・・・架台、23・・・・・・原料供給装置
部、24・・・・・・加熱装置部、25・・・・・・ア
ニール装置部、28・・・・・・引上げ駆動装置部、3
0・・・・・・方向転換装置部、33・・・・・・切断
装置部、34・・・・・・収納装置部、37・・・・・
・原料としてのシリコン顆粒、43・・・・・・るつぼ
、45・・・・・・シリコン融液、46・・・・・・ス
リット、47・・・・・・グイ、52・・・・・・長尺
結晶としてのシリコンリボン。
Fig. 1 is a side sectional view showing the first conventional example, Fig. 2 is a side sectional view showing the second conventional example, Fig. 3 is a side sectional view showing the third conventional example, and Fig. 4 is a crystal of the present invention. FIG. 5 is a perspective view showing an embodiment of the manufacturing apparatus, and FIG. 5 is a side sectional view schematically showing the same. 21... Frame, 23... Raw material supply device section, 24... Heating device section, 25... Annealing device section, 28... Pulling drive unit, 3
0... Direction change device section, 33... Cutting device section, 34... Storage device section, 37...
・Silicon granules as raw materials, 43... Crucible, 45... Silicon melt, 46... Slit, 47... Gui, 52... ...Silicon ribbon as a long crystal.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 るつぼ内の融液から成長した長尺結晶を連続的に引
上げる結晶製造装置において、結晶成長の容量に合せて
るつぼ内に原料を供給する原料供給装置部と、上記るつ
ぼ内で原料を融解する加熱装置部と、この融解した融液
を移動させるために一部がるつぼ内の融液に浸ったスリ
ットを有するグイと、このグイから長尺結晶を引上げる
引上げ駆動装置部と、この引上げた長尺結晶の熱歪を除
去するアユ−4置部と、長尺結晶の搬送方向を方向転換
させる方向転換装置部と、この方向転換された長尺結晶
を一定長さに切断する切断装置部と、この切断された結
晶を収納する収納装置部と、上記各々の装置部を固定支
持する架台とを具備したことを特徴とする結晶製造装置
。 2 上方に成長した長尺結晶を方向転換して引上げ駆動
装置部による引上げ軸上からずれた位置で切断すること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の結晶製造装置
[Scope of Claims] 1. A crystal manufacturing apparatus that continuously pulls long crystals grown from a melt in a crucible, comprising: a raw material supply unit that supplies raw materials into the crucible according to the crystal growth capacity; A heating device section that melts the raw material in the crucible, a goo having a slit partially immersed in the melt in the crucible to move the melt, and a pulling drive that pulls up the long crystal from this goo. A device section, an Ayu-4 placing section for removing thermal strain of the pulled long crystal, a direction changing device section for changing the conveying direction of the long crystal, and a direction changing device section for changing the conveying direction of the long crystal, and moving the direction-changed long crystal to a certain length. 1. A crystal manufacturing apparatus comprising: a cutting device section for cutting the crystal, a storage device section for storing the cut crystal, and a pedestal for fixedly supporting each of the above-mentioned device sections. 2. The crystal manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the elongated crystal that has grown upward is changed direction and cut at a position offset from the pulling axis by the pulling drive unit.
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