JPS5931995B2 - 熱電素子 - Google Patents
熱電素子Info
- Publication number
- JPS5931995B2 JPS5931995B2 JP52038996A JP3899677A JPS5931995B2 JP S5931995 B2 JPS5931995 B2 JP S5931995B2 JP 52038996 A JP52038996 A JP 52038996A JP 3899677 A JP3899677 A JP 3899677A JP S5931995 B2 JPS5931995 B2 JP S5931995B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoelectric element
- base plate
- heat
- cooling
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱電素子、さらに詳しくはペルチエ効果を利用
した半導体熱電素子に関するものである。
した半導体熱電素子に関するものである。
現在一般に使用されている半導体熱電素子の材質はビス
マス・アンチモン等の合金であり、それ自体機械的に弱
くもろい。また素子の接続は、温度等材質上の条件より
低融点のハンダ等で接続され、セラミック等の絶縁基板
に接着されている。したがつて、熱電素子の取付けは素
子に引張り応力および曲げモーメントが加わらないよう
に平におさえつけるように取付けなくてはならない。そ
のために、実装上取扱い上に大きな制約を受けるのが現
状である。また、熱電素子の冷却効率は加熱側の効率に
対して数倍悪いために、熱電素子を使用して冷却を行な
う場合、加熱側から冷却側への熱の流入出を防ぐことが
一番重要な課題である。
マス・アンチモン等の合金であり、それ自体機械的に弱
くもろい。また素子の接続は、温度等材質上の条件より
低融点のハンダ等で接続され、セラミック等の絶縁基板
に接着されている。したがつて、熱電素子の取付けは素
子に引張り応力および曲げモーメントが加わらないよう
に平におさえつけるように取付けなくてはならない。そ
のために、実装上取扱い上に大きな制約を受けるのが現
状である。また、熱電素子の冷却効率は加熱側の効率に
対して数倍悪いために、熱電素子を使用して冷却を行な
う場合、加熱側から冷却側への熱の流入出を防ぐことが
一番重要な課題である。
本発明の目的は、ペルチエ効果を利用した半導体素子の
加熱側から冷却側への熱の流入出を防ぎ熱変換効率を上
げ、また半導体素子の材質より生ずる機械的強度の弱さ
取扱いの不便さを解消した熱電素子を提供することにあ
る。
加熱側から冷却側への熱の流入出を防ぎ熱変換効率を上
げ、また半導体素子の材質より生ずる機械的強度の弱さ
取扱いの不便さを解消した熱電素子を提供することにあ
る。
本発明によれば、ペルチエ効果を利用する半導体熱電素
子の加熱側をベースプレートとし、冷却側に熱伝導性リ
ードを出し、前記半導体熱電素子の周囲をガラス管にて
真空密封することを特徴とする熱電素子が提案される。
子の加熱側をベースプレートとし、冷却側に熱伝導性リ
ードを出し、前記半導体熱電素子の周囲をガラス管にて
真空密封することを特徴とする熱電素子が提案される。
以下本発明にかかる熱電素子の実施例について図面によ
り詳細に説明する。
り詳細に説明する。
図において、１が熱電素子であり、該素子１の加熱側１
ａはベースプレート２に熱伝導性のよい材料をもつて接
着する。
ａはベースプレート２に熱伝導性のよい材料をもつて接
着する。
尚、ベースプレート２の材質は熱伝導性のよい材料、例
えば銅、アルミ等を使用する。つぎに、熱電素子１の冷
却側ｌｂにヒートパイプ３を前記ベースプレート同様に
接着してリードとして取出す。尚、ここにヒートパイプ
を使用する理由は、ヒートパイプの熱伝達量に比較して
熱電素子の冷却能力は非常に小さいために、ヒートパイ
プの管路断面が非常に小さくても小さな温度差で被冷却
部５への熱伝達が可能であるからである。また、ヒート
パイプは管であるために、それ自体の熱容量は非常に小
さい。さらにヒートパイプの管路断面が小さくてすむた
めに、パイプを枝状にすれば被冷却部との接続に自由度
を持たせることができる。つぎに、その周囲をトランジ
スタキャップ状のガラス管４で真空密封して熱電素子１
の電源端子Ｉｃ、ｌｄを設ける。
えば銅、アルミ等を使用する。つぎに、熱電素子１の冷
却側ｌｂにヒートパイプ３を前記ベースプレート同様に
接着してリードとして取出す。尚、ここにヒートパイプ
を使用する理由は、ヒートパイプの熱伝達量に比較して
熱電素子の冷却能力は非常に小さいために、ヒートパイ
プの管路断面が非常に小さくても小さな温度差で被冷却
部５への熱伝達が可能であるからである。また、ヒート
パイプは管であるために、それ自体の熱容量は非常に小
さい。さらにヒートパイプの管路断面が小さくてすむた
めに、パイプを枝状にすれば被冷却部との接続に自由度
を持たせることができる。つぎに、その周囲をトランジ
スタキャップ状のガラス管４で真空密封して熱電素子１
の電源端子Ｉｃ、ｌｄを設ける。
こうすることにより、熱電素子１の加熱側１ａと冷却側
Ｉｂとは最も理想的に断熱することができる。且つベー
スプレート２およびヒートパイプリード３をガラス管４
にて固定することにより、熱電素子１に力が加わつたり
曲げモーメントが加わつたりすることが防がれる。且つ
ベースプレート２にねぢタップあるいは取付部を設ける
ことにより、放熱器への取付も簡単に行なうことができ
る。以上詳細に説明したように、本発明によれば熱変換
効率が非常にすぐれ、また半導体未子の材質より生ずる
機械的強度の弱さ取扱いの不便さを解決するものであつ
て、固体回路や低雑音増幅器の冷却用として利用してそ
の効果は頗る大である。
Ｉｂとは最も理想的に断熱することができる。且つベー
スプレート２およびヒートパイプリード３をガラス管４
にて固定することにより、熱電素子１に力が加わつたり
曲げモーメントが加わつたりすることが防がれる。且つ
ベースプレート２にねぢタップあるいは取付部を設ける
ことにより、放熱器への取付も簡単に行なうことができ
る。以上詳細に説明したように、本発明によれば熱変換
効率が非常にすぐれ、また半導体未子の材質より生ずる
機械的強度の弱さ取扱いの不便さを解決するものであつ
て、固体回路や低雑音増幅器の冷却用として利用してそ
の効果は頗る大である。
図は本発明にかかる熱電素子を示す。
図において、１が熱電素子、２がベースプレート、３が
ヒートパイプ、４が真空密封、５が被冷却部である。
ヒートパイプ、４が真空密封、５が被冷却部である。
Claims (1)
- １ ペルチエ効果を利用する半導体熱電素子の加熱側を
ベースプレートとし、冷却側に熱伝導性リードを出し、
前記半導体熱電素子の周囲をガラス管にて真空密封する
ことを特徴とする熱電素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52038996A JPS5931995B2 (ja) | 1977-04-07 | 1977-04-07 | 熱電素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52038996A JPS5931995B2 (ja) | 1977-04-07 | 1977-04-07 | 熱電素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53124994A JPS53124994A (en) | 1978-10-31 |
| JPS5931995B2 true JPS5931995B2 (ja) | 1984-08-06 |
Family
ID=12540733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52038996A Expired JPS5931995B2 (ja) | 1977-04-07 | 1977-04-07 | 熱電素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5931995B2 (ja) |
-
1977
- 1977-04-07 JP JP52038996A patent/JPS5931995B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53124994A (en) | 1978-10-31 |
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