JPS5930218B2 - Flaw detection signal processing device - Google Patents

Flaw detection signal processing device

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Publication number
JPS5930218B2
JPS5930218B2 JP14301978A JP14301978A JPS5930218B2 JP S5930218 B2 JPS5930218 B2 JP S5930218B2 JP 14301978 A JP14301978 A JP 14301978A JP 14301978 A JP14301978 A JP 14301978A JP S5930218 B2 JPS5930218 B2 JP S5930218B2
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JP
Japan
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signal
flaw
circuit
output
average
Prior art date
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Application number
JP14301978A
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Japanese (ja)
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JPS5569040A (en
Inventor
敬 津田
慎一 北村
孟 北川
晃 藤井
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JFE Steel Corp
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Kawasaki Steel Corp
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Publication date
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Publication of JPS5930218B2 publication Critical patent/JPS5930218B2/en
Expired legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、スラブ等の物体表面の疵を検出する方式に於
いて、スケール、水滴等の疵以外の信号を除去する疵検
出信号処理装置に関するものであ5 る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a flaw detection signal processing device for removing signals other than flaws such as scale and water droplets in a method for detecting flaws on the surface of an object such as a slab.

スラブ表面に疵が存在すると、圧延により形成された鋼
板には、圧延方向に拡がる疵が生じて、鋼板の品質を低
下することになる。
If flaws exist on the surface of the slab, the steel plate formed by rolling will have flaws that spread in the rolling direction, degrading the quality of the steel plate.

従つてスラブ表面の疵を検出して圧延前にスカーフア等
の疵取ワ リ装置により疵を除去する必要がある。この
疵取り装置の−91としては、ガスバーナーにより疵部
分を溶融させて平坦化する構成を採用することができる
。前述の如きスラブ表面の疵を検出する為、例え5 ば
第1図に示すように、矢印方向に一定速度で搬送される
スラブ1を赤外線ラインスキャナ2により走査し、その
走査出力信号を信号処理装置3に加える構成が考えられ
ている。
Therefore, it is necessary to detect flaws on the surface of the slab and remove them using a flaw removing device such as a scarfure before rolling. As -91 of this flaw removing device, a structure can be adopted in which the flaw is melted and flattened using a gas burner. In order to detect the flaws on the surface of the slab as described above, for example, as shown in FIG. A configuration added to device 3 is being considered.

なお1a、Ibはスラブ表面の疵、2aは赤外線ライン
スキャナ2フoの瞬時視野を示す。赤外線ラインスキャ
ナ2の走査範囲は、スラブ1の幅より広くなるように設
定されており、走査方向と直角の方向にスラブ1が搬送
されるので、搬送速度に対応して走査速度を選定するこ
とによ’5 り、スラブ1の表面全体を走査することが
できる。
Note that 1a and Ib indicate flaws on the slab surface, and 2a indicates the instantaneous field of view of the infrared line scanner 2o. The scanning range of the infrared line scanner 2 is set to be wider than the width of the slab 1, and the slab 1 is transported in a direction perpendicular to the scanning direction, so the scanning speed must be selected in accordance with the transport speed. Accordingly, the entire surface of the slab 1 can be scanned.

走査出力信号は、スラブ1の温度に対応したレベルのも
のであり、疵1a、lbに対応した幅及びレベルの疵信
号とスケールや水滴等に対応した偽疵信号が含まれたも
のとなる。10スラブ1が形成されて搬送されていると
きは、赤熱状態の高温度のものであり、赤外線ラインス
キャナ2による走査出力信号は、その表面温度に対応し
たレベルのものとなり、例えば第2図aに示すものとな
る。
The scanning output signal has a level corresponding to the temperature of the slab 1, and includes flaw signals with widths and levels corresponding to the flaws 1a and lb, and false flaw signals corresponding to scales, water droplets, and the like. 10 When the slab 1 is formed and transported, it is at a high temperature in a red-hot state, and the scanning output signal from the infrared line scanner 2 is at a level corresponding to the surface temperature. It will be as shown below.

即ちスラブ1の表面に疵がなけ・5 れば第1周期で示
すようにほぼ平坦な波形となり、疵があると、その疵の
状態に応じて第2周期及び第3周期に於けるイ、口、ハ
、二、ホで示すような疵信号を含む波形となる。走査出
力信号の立上りと立下りとの間がスラブ1の幅を示すこ
とになり、走査出力信号から第2図bに示すスラブ幅信
号が形成される。
That is, if there are no flaws on the surface of the slab 1, the waveform will be approximately flat as shown in the first period, and if there is a flaw, the waveform will be approximately flat in the second and third periods depending on the condition of the flaw. The waveform includes flaw signals as shown by 1, C, 2, and E. The period between the rising edge and the falling edge of the scanning output signal indicates the width of the slab 1, and the slab width signal shown in FIG. 2b is formed from the scanning output signal.

又走査は第2図cに示す同期信号に同期して行なわれ、
この同期信号のハイレベル区間が走査範囲を示すものと
なる。前述の走査出力信号、スラブ幅信号及び同期信号
が赤外線ラインスキヤナ2から信号処理装置3に加えら
れて、疵信号の抽出が行なわれる。疵信号の抽出手段と
しては即に種々提案されているが、未だ充分な手段は存
在しなかつた。
Further, scanning is performed in synchronization with the synchronization signal shown in FIG. 2c,
The high level section of this synchronization signal indicates the scanning range. The aforementioned scanning output signal, slab width signal and synchronization signal are applied from the infrared line scanner 2 to the signal processing device 3 to extract the flaw signal. Although various methods for extracting flaw signals have been proposed, no sufficient means has yet existed.

例えば疵信号が背景信号成分に比較して高周波成分を含
むことを利用して、走査出力信号を高域通過フイタルを
通して疵信号を抽出する手段が知られている。このよう
な手段に於いては、走査出力信号の立上りと立下りとに
於いて高域通過フイルタの出力が得られ、その立上り及
び立下り近傍に存在する疵信号を分離抽出することが不
可能となり、又幅の広い疵信号に対しては微分波形に相
当する出力が得られるので、正確な疵の大きさ及び高温
疵であるか低温疵であるかを検出することができな1−
)欠点がある。又走査出力信号を低域通過フイルタを通
して疵信号を除いた背景信号成分を取出し、この背景信
号成分と走査出力信号との差を求めることにより疵信号
を抽出する手段も知られている。
For example, there is known a method of extracting the flaw signal by passing the scanning output signal through a high-pass filter, taking advantage of the fact that the flaw signal contains a higher frequency component than the background signal component. In such a method, the output of the high-pass filter is obtained at the rising edge and falling edge of the scanning output signal, and it is impossible to separate and extract the flaw signal that exists near the rising edge and the falling edge of the scanning output signal. Also, since an output corresponding to a differential waveform is obtained for a wide flaw signal, it is not possible to accurately detect the size of the flaw and whether it is a high temperature flaw or a low temperature flaw.1-
) There are drawbacks. There is also known means for extracting the flaw signal by passing the scanning output signal through a low-pass filter to extract the background signal component from which the flaw signal has been removed, and determining the difference between this background signal component and the scanning output signal.

この手段に於いても背景信号成分が走査出力信号の立上
り及び立下りよりも緩い立上り及び立下りを有するもの
となるから、走査出力信号の立上り及び立下り近傍に含
まれる疵信号の抽出が不可能になり、且つ背景信号成分
のレペルが疵信号の影響を受けて変動するので、差によ
つて求めた疵信号には偽疵信号が含まれることになり、
真の疵信号と偽疵信号との分離ができない欠点があつた
。更にスラブ1の形成工程又は圧延工程に於いては、冷
却水が用いられ、スラブ表面の水滴は殆んど蒸発するが
、一部が残存して赤外線ラインスキヤナ2の走査範囲に
搬送されることが多い。
Even in this method, since the background signal component has a slower rise and fall than the rise and fall of the scanning output signal, it is difficult to extract the flaw signal included in the vicinity of the rise and fall of the scanning output signal. In addition, since the level of the background signal component fluctuates under the influence of the flaw signal, the flaw signal obtained by the difference will include a false flaw signal.
There was a drawback that it was not possible to separate the true flaw signal from the false flaw signal. Furthermore, in the forming process or rolling process of the slab 1, cooling water is used, and although most of the water droplets on the slab surface evaporate, some may remain and be transported to the scanning range of the infrared line scanner 2. many.

この水滴はスラブ1の表面温度より低温であるから、走
査出力信号には低温疵信号として含まれることになる。
しかし、これは実際の疵ではないから疵検出に先立つて
取除くことが必要である。本発明は、前述の如き水滴、
スケール等による低温疵信号に類似した偽疵信号を除去
して、真の疵信号のみ抽出し得るようにすることを目的
とするものである。
Since this water droplet has a lower temperature than the surface temperature of the slab 1, it is included in the scanning output signal as a low temperature flaw signal.
However, since this is not an actual flaw, it is necessary to remove it before detecting the flaw. The present invention provides water droplets as described above,
The purpose of this method is to remove false flaw signals similar to low-temperature flaw signals caused by scale, etc., so that only true flaw signals can be extracted.

以下実施例について詳細に説明する。第3図は本発明の
実施例の走査出力信号から高温疵信号と低温疵信号とを
分離して取出す為のプロツク図であり、10は赤外線ラ
インスキヤナによる走査出力信号の入力端子11は走査
出力信号をサンプリングしてアナログ域はデイジタル値
として記憶する多重記憶装置、12,16は平均演算回
路、13は平均区間選択回路、14は疵信号成分判定回
路、15は切換制御回路、17は減算回路、18,20
は分離回路、19,21は高域通過フイルタと検波回路
とを含む疵信号出力回路、22は同期信号を各部の信号
処理遅延時間に合わせて遅延させる遅延回路、23はス
ラブ幅信号の入力端子、24は同期信号の入力端子、2
5は高温疵信号出力端子、26は低温疵信号出力端子、
27は同期信号の出力端子である。
Examples will be described in detail below. FIG. 3 is a block diagram for separating and extracting a high-temperature flaw signal and a low-temperature flaw signal from a scan output signal according to an embodiment of the present invention, and 10 is an input terminal 11 for a scan output signal from an infrared line scanner. 12 and 16 are average calculation circuits, 13 is an average section selection circuit, 14 is a defect signal component determination circuit, 15 is a switching control circuit, 17 is a subtraction circuit, 18,20
1 is a separation circuit, 19 and 21 are flaw signal output circuits including a high-pass filter and a detection circuit, 22 is a delay circuit that delays the synchronization signal in accordance with the signal processing delay time of each part, and 23 is an input terminal for the slab width signal. , 24 is a synchronization signal input terminal, 2
5 is a high temperature flaw signal output terminal, 26 is a low temperature flaw signal output terminal,
27 is a synchronization signal output terminal.

多重記憶装置11は、走査出力信号を周期tでサンプリ
ングし、そのサンプリング値をn周期に亘つて記憶し、
n周期又はそれ以下の周期に亘る記憶内容を同時に出力
し得る構成を有するもので、例えばn個のコンデンサと
スイツチング素子との組合せにより、周期t毎に順次切
換動作するスイツチング素子を介して瞬時値をコンデン
サに記憶させる構成、又は遅延時間tの遅延素子をn個
縦続接続して各遅延素子の出力を導出し得る構成、又は
電荷転送素子(CCD)を用いてサンプリング値を順次
シフトして記憶する構成、或はデイジタル化した場合シ
フトレジスタやランダムアクセスメモリを用いた構成等
を採用することができる。
The multiple storage device 11 samples the scanning output signal at a period t, stores the sampled value over n periods,
It has a configuration that can simultaneously output the stored contents over n periods or less. For example, by a combination of n capacitors and switching elements, the instantaneous value is output through the switching element that switches sequentially every period t. is stored in a capacitor, or a configuration in which n delay elements with a delay time t are connected in series and the output of each delay element can be derived, or a charge transfer device (CCD) is used to sequentially shift and store the sampled values. In the case of digitalization, a configuration using a shift register or a random access memory can be adopted.

平均演算回路12は、n個の入力信号を加算して1/n
の演算を行なつてn周期に亘る広平均区間の移動平均値
を出力するもので、多重記憶装置11のn個の出力と平
均区間選択回路13の出力とが切換制御回路15からの
信号に応じて後に詳述するように選択されて前述の平均
値演算を行なうものである。すなわら後述するように走
査信号と平均区間選択回路13からの信号との差が規定
値以内であれば、平均演算回路12は多重記憶装置11
のn個の出力からn周期間の平均(移動平均)値を求め
、規定値以内でなければ、その時点に対応する多重記憶
装置11の出力の代りに平均区間選択回路13からの平
均値を用いて平均値を求める。これによつて大きな疵信
号による平均値(背景信号となる)のふらつきが抑えら
れる。また平均演算回路16は、多重記憶装置11のn
個の出力のうち、n周期の中心TOを中心としてm(m
<(n)個の出力を加算して1/冨の演算を行なつて、
m周期に亘る狭平均区間の移動平均値を出力するもので
ある。疵信号成分判定回路14は、人力端子10に加え
られた赤外線ラインスキヤナからの信号と、平均区間選
択回路13を介した平均値出力とを比較し、その差が規
定値以内であるか否か判定し、その判定結果を切換制御
回路15に加える。
The average calculation circuit 12 adds n input signals and calculates 1/n
is calculated and outputs a moving average value of a wide average interval over n periods, and the n outputs of the multiplex storage device 11 and the output of the average interval selection circuit 13 are connected to the signal from the switching control circuit 15. Accordingly, the above-mentioned average value calculation is performed by selecting one as will be described in detail later. That is, as will be described later, if the difference between the scanning signal and the signal from the average section selection circuit 13 is within a specified value, the average calculation circuit 12 selects the signal from the multiple storage device 11.
The average (moving average) value for n periods is calculated from the n outputs of , and if it is not within the specified value, the average value from the average interval selection circuit 13 is used instead of the output of the multiplex storage device 11 corresponding to that point. to find the average value. This suppresses fluctuations in the average value (which becomes a background signal) due to large flaw signals. Moreover, the average calculation circuit 16
Among the outputs, m(m
<(n) Add the outputs and perform the 1/total operation,
The moving average value of the narrow average interval over m periods is output. The flaw signal component determination circuit 14 compares the signal from the infrared line scanner applied to the manual terminal 10 and the average value output via the average section selection circuit 13, and determines whether the difference is within a specified value. Then, the determination result is applied to the switching control circuit 15.

前記規定値は、前記差が平均値出力に与える影響が許容
できる範囲を示す。切換制御回路15は、疵信号成分判
定回路14の判定出力が規定値以内を示すとき、多重記
憶装置11のn個の出力について平均演算回路12で平
均値を演算させ、規定値以内でないとき、その時点の入
力信号に相当する多重記憶装置11の出力の代わりに、
平均区間選択回路13を介した平均値出力を選択して平
均演算回路12に加える。即ら規定値以内でない判定結
果がk回連続して得られたとすると、多重記憶装置11
の最新のk個の記憶内容の代わりに、平均区間選択回路
13を介した平均値出力がk個分平均演算回路12に加
えられ、且つ多重記憶装置11の(n−k)個の出力が
平均演算回路12に加えられて n周期間の平均値が演
算される。ここで平均区間選択回路を介した平均値出力
とは、平均区間選択回路13により選択された狭平均信
号または広平均信号を指すものである。
The specified value indicates a range within which the influence of the difference on the average output is allowable. The switching control circuit 15 causes the average calculation circuit 12 to calculate an average value for the n outputs of the multiple storage device 11 when the judgment output of the flaw signal component judgment circuit 14 indicates that it is within a specified value, and when it is not within the specified value, Instead of the output of the multiplex storage device 11 corresponding to the input signal at that moment,
The average value output via the average interval selection circuit 13 is selected and added to the average calculation circuit 12. That is, if a determination result that is not within the specified value is obtained k times in a row, the multiple storage device 11
Instead of the latest k stored contents, the average value output via the average interval selection circuit 13 is added to the k average calculation circuit 12, and the (n-k) outputs of the multiple storage device 11 are It is added to the average calculation circuit 12, and the average value for n periods is calculated. Here, the average value output via the average interval selection circuit refers to the narrow average signal or wide average signal selected by the average interval selection circuit 13.

又切換制御回路15は、疵信号成分判定回路14からの
最新の判定出力を複数記憶しておく記憶手段を備えて、
その複数の判定出力に応じて急な変化の始まりと終りを
検出して平均区間選択回路13を制御する機能を有する
ものであり、平均区間選択回路13は、入力端子23に
加えられたスラブ幅信号と切換制御回路15からの制御
信号によつて、スラブによる立上りと立下り以外のスラ
ブ表面走査期間は平均演算回路12による広平均区間の
平均値出力を、前記以外の期間は平均演算回路16によ
る狭平均区間の平均値出力を選択して出力する。この平
均区間選択回路13の出力は疵信号を除いた背景信号成
分を示すもので、減算回路17に於いて多重記憶装置1
1のn周期の中心TOに相当する記憶内容との差が演算
される。
The switching control circuit 15 also includes a storage means for storing a plurality of latest judgment outputs from the flaw signal component judgment circuit 14.
It has a function of detecting the start and end of a sudden change according to the plurality of judgment outputs and controlling the average section selection circuit 13. The average section selection circuit 13 detects the slab width applied to the input terminal 23. According to the signal and the control signal from the switching control circuit 15, the average value output of the wide average section is output by the average calculation circuit 12 during the slab surface scanning period other than the rising and falling edges of the slab, and the average value output of the wide average section is output by the average calculation circuit 16 during periods other than the above. Select and output the average value output of the narrow average interval. The output of the average section selection circuit 13 indicates the background signal component excluding the flaw signal, and is sent to the subtraction circuit 17 in the multiple storage device 1.
The difference from the stored content corresponding to the center TO of n cycles of 1 is calculated.

即ら、n周期又はm周期に亘る平均値と、中心TOに於
ける瞬時値との差が求められることになる。疵信号成分
判定回路14に於ける規定値は、背景信号成分の変動を
考慮して設定されるものであり、スラブの中央部に疵が
ない場合は、走査出力信号の瞬時値と、その時点の平均
値との差が総て規定値以内となり、従つて平均演算回路
12に於いては多重記憶装置11のn個の出力を用いて
n周期内の平均値を演算することになる。
That is, the difference between the average value over n periods or m periods and the instantaneous value at the center TO is determined. The specified value in the flaw signal component determination circuit 14 is set in consideration of fluctuations in the background signal component, and if there is no flaw in the center of the slab, the instantaneous value of the scanning output signal and the The differences from the average value are all within the specified value, so the average calculation circuit 12 uses the n outputs of the multiple storage device 11 to calculate the average value within n cycles.

この平均値と多重記憶装置11のn周期の中心TOに於
ける記憶内容とが減算回路17に加えられる。そして疵
信号が存在しなければ減算回路17の出力は零又は零近
傍のものとなる。ここで疵信号成分判定回路での比較に
よる差が規定値位内または規定値以内でない場合、およ
び規定値とは、次のような意味を有するものである。
This average value and the stored contents at the center TO of the n period of the multiple storage device 11 are added to the subtraction circuit 17. If there is no flaw signal, the output of the subtraction circuit 17 will be zero or near zero. Here, when the difference determined by the comparison in the defect signal component determination circuit is within the specified value range or not within the specified value, and the specified value has the following meaning.

すなわら規定値とは移動平均を行う際に、入力値とそれ
までの平均値との差がその値以上になると、その入力値
を含めた平均値によつて得られる背景信号に許容される
以上の誤差を生じさせるような値である。疵信号成分判
定回路14は入力される走査信号と、平均区間選択回路
13からの平均値出力との差をとり、その差が前述の規
定値以内であるか否かを判定する。
In other words, the specified value means that when performing a moving average, if the difference between the input value and the previous average value exceeds that value, the background signal obtained by the average value including that input value is acceptable. This is a value that would cause an error greater than that of the actual value. The defect signal component determination circuit 14 calculates the difference between the input scanning signal and the average value output from the average section selection circuit 13, and determines whether the difference is within the above-mentioned specified value.

すなわら入力される走査信号をそのまま平均演算に用い
た場合、その結果として得られる背景信号に許容される
以上の誤差を生じさせるような信号であるか否かを判定
する。走査出力信号の一部が第4図aに示すものである
場合、高温疵信号41,42及び低温疵信号43〜47
は、それ以前の平均値を中心とした規定値以内でないも
のとなるから、その判定結果を切換制御回路15に於い
て多重記憶装置11の瞬時値の記憶内容に対応させて記
憶しておき、規定値以上の瞬時値の代わりに平均区間選
択回路13を介した平均値を平均演算回路12に加えて
n周期間の平均値を演算する。
In other words, it is determined whether or not the input scanning signal, if used as it is for average calculation, is a signal that would cause an error greater than allowable in the background signal obtained as a result. When a part of the scanning output signal is as shown in FIG. 4a, high temperature flaw signals 41 and 42 and low temperature flaw signals 43 to 47
is not within the specified value centered on the previous average value, so the determination result is stored in the switching control circuit 15 in correspondence with the stored contents of the instantaneous value in the multiple storage device 11, Instead of the instantaneous value greater than the specified value, the average value via the average interval selection circuit 13 is added to the average calculation circuit 12 to calculate the average value for n periods.

このような演算が時間の経過に従つて入力される走査出
力信号について行なわれるので、平均値出力は点線48
に示すものとなる。前述の平均値出力が背景信号成分を
示すものとなるから、演算回路17では、背景信号成分
と走査出力信号(この場合多重記憶装置11のn周期の
中心TOに於ける記憶内容)との差が演算され、第4図
bに示す出力が得られる。
Since such calculations are performed on the scanning output signals input as time passes, the average value output is indicated by the dotted line 48.
It will be as shown below. Since the above-mentioned average value output indicates the background signal component, the arithmetic circuit 17 calculates the difference between the background signal component and the scanning output signal (in this case, the storage content at the center TO of the n period of the multiplex storage device 11). is calculated, and the output shown in FIG. 4b is obtained.

この出力の正極性の信号を分離回路18で分離して疵信
号出力回路19から高温疵信号として出力し、負極性の
信号を分離回路20で分離して疵信号出力回路21から
低温疵信号として出力する。第3図のプロツク線図に示
された各プロツクにおける信号の処理、各プロツク間の
関連、作動、機能は以上詳述された通りであるが、これ
を要約すれば、次のようになる。
The positive polarity signal of this output is separated by the separation circuit 18 and outputted from the flaw signal output circuit 19 as a high temperature flaw signal, and the negative polarity signal is separated by the separation circuit 20 and outputted from the flaw signal output circuit 21 as a low temperature flaw signal. Output. The signal processing in each block shown in the block diagram of FIG. 3, and the relationships, operations, and functions between the blocks have been described in detail above, and can be summarized as follows.

すなわち多重記憶装置11は過去n周期の走査信号を順
次記憶し、平均演算回路12はその記憶された値から広
平均を求め、平均演算回路16は同様にして狭平均を求
め、平均区間選択回路13は走査信号の急な変化を示す
切換制御回路15からの信号とスラブ幅信号からスラブ
による立上りおよび立下りの部分を検出して、その部分
は狭平均を、その間の比較的平坦な部分は広平均を出力
する。疵信号成分判定回路14は走査信号の瞬時値がそ
の直前の平均値(平均区間選択回路13の出力)より規
定値以内であるか否か判定し、切換制御回路15は疵信
号成分判定回路14からの判定結果を順次記憶して、平
均演算回路12に対しては瞬時値が規定値以内でない瞬
間に対応する多重記憶装置11に記憶された値の代りに
平均区間選択回路13からの平均値を用いて広平均を求
めさせ、平均区間選択回路13に対しては走査信号の急
な変化の始まりと終りを知らせる。これによつて平均区
間選択回路13の出力は背景信号となり、減算回路17
によつて走査信号から減算されて、疵信号が出力される
That is, the multiple storage device 11 sequentially stores scanning signals of the past n cycles, the average calculation circuit 12 calculates a wide average from the stored values, the average calculation circuit 16 similarly calculates a narrow average, and the average section selection circuit calculates a narrow average. 13 detects the rising and falling portions due to the slab from the signal from the switching control circuit 15 indicating a sudden change in the scanning signal and the slab width signal, and calculates a narrow average for these portions and a relatively flat portion in between. Output the wide average. The flaw signal component determination circuit 14 determines whether the instantaneous value of the scanning signal is within a specified value from the immediately preceding average value (output of the average interval selection circuit 13). The average value from the average interval selection circuit 13 is sent to the average calculation circuit 12 in place of the value stored in the multiple storage device 11 corresponding to the moment when the instantaneous value is not within the specified value. is used to obtain a wide average, and the average section selection circuit 13 is notified of the start and end of a sudden change in the scanning signal. As a result, the output of the average interval selection circuit 13 becomes a background signal, and the subtraction circuit 17
is subtracted from the scanning signal by , and a flaw signal is output.

この疵信号を正負に分けて、高温疵信号と低温疵信号と
に分離する。正極性信号と負極性信号とは、零vを基準
に分離することもできるが、背景信号成分が完全な理想
状態のものでない場合もあるので、−EVを基準に正極
性信号を分離し、十帖を基準に負極性信号を分離する。
This flaw signal is divided into positive and negative signals and separated into a high temperature flaw signal and a low temperature flaw signal. The positive polarity signal and the negative polarity signal can be separated based on 0V, but since the background signal component may not be in a completely ideal state, the positive polarity signal is separated based on -EV, Negative polarity signals are separated based on ten jo.

次に高域通過フイルタを通して直流分を除去すると、例
えば負極性の信号は第4図cに示すものとなる。これが
低温疵信号であるが、これには前述の如く水滴やスケー
ルによる偽疵信号を含むものである。水滴やスケールに
よる信号は、真の低温疵信号よりパルス幅が狭く且つ更
に低温であることが殆んどである。
Next, when the DC component is removed through a high-pass filter, the negative polarity signal becomes, for example, as shown in FIG. 4c. This is a low-temperature flaw signal, which includes false flaw signals due to water droplets and scale, as described above. Signals due to water droplets or scale almost always have narrower pulse widths and are lower temperature than true low temperature flaw signals.

そこで低域通過フイルタを通して偽疵信号を除去するこ
とも考えられるが、信号波形全体に歪や遅延が生じて、
その後の信号処理に誤りを生じる虞れがある。そこで本
発明は、前述の偽疵信号が真の疵信号よりパルス幅が狭
いことを利用して除去するものである。第5図は本発明
の実施例のプロツク線図であり、50は前述の低温疵信
号出力端子26に接続された入力端子、51は負極性信
号の振幅が一定レベル以上のときローレベル、それ以下
のときはハイレベルの判定信号を出力する振幅判定回路
、52は判定信号がハイレベルからローレベルに変化し
たときトリガパルスを出力するトリガ回路、53は判定
信号がローレベルからハイレベルに変化したときトリガ
パルスを出力するトリガ回路、54はカウンタで、トリ
ガ回路52からのトリガパルスでNにブリセツトされ、
クロツクに従つてダウンカウントし、カウント内容が零
になると、ボロ一信号を出力する。
Therefore, it is possible to remove the false defect signal through a low-pass filter, but this would cause distortion and delay in the entire signal waveform.
There is a risk that errors will occur in subsequent signal processing. Therefore, the present invention eliminates the false flaw signal by utilizing the fact that the pulse width is narrower than that of the real flaw signal. FIG. 5 is a block diagram of an embodiment of the present invention, where 50 is an input terminal connected to the low-temperature flaw signal output terminal 26 mentioned above, and 51 is a low level when the amplitude of the negative polarity signal is above a certain level; 52 is a trigger circuit that outputs a trigger pulse when the determination signal changes from high level to low level; 53 is a trigger circuit that outputs a high level determination signal when the determination signal changes from low level to high level. Trigger circuit 54 is a counter that outputs a trigger pulse when
It counts down according to the clock, and when the count reaches zero, it outputs a BORO-1 signal.

なおトリガパルスでクロツクをアツプカウントし、前記
Nのカウントでキヤリ一信号を出力する構成を用いるこ
とも可能である。又55はカウンタ制御回路、56はシ
フトレジスタ等のN個の記憶素子を含む多重記憶装置、
57は多重記憶装置56によつて遅延された判定信号が
ローレベルからハイレベルに変化したときストツプトリ
ガパルスを出力するトリガ回路、58はストツプトリガ
パルスでりセツトされ、カウンタ制御回路55を介した
カウンタ54からのボロ一信号でセツトされるフリツプ
フロツプ、59,61はゲート回路、60は遅延回路、
62はクロツク発生回路、63は出力端子である。第6
図a−tは動作説明図であつて、第5図の各部の信号a
−tに対応した一例の波形を示すものである。
Note that it is also possible to use a configuration in which the clock is up-counted by the trigger pulse and a carry-off signal is output at the count of N. Further, 55 is a counter control circuit, 56 is a multiple storage device including N storage elements such as a shift register,
57 is a trigger circuit that outputs a stop trigger pulse when the judgment signal delayed by the multiple storage device 56 changes from low level to high level; 58 is a stop trigger pulse that is set and controls the counter control circuit 55; 59 and 61 are gate circuits; 60 is a delay circuit;
62 is a clock generation circuit, and 63 is an output terminal. 6th
Figures a to t are operation explanatory diagrams, in which the signals a of each part in Figure
-t shows an example of a waveform corresponding to t.

入力端子50に加えられた信号aが第6図aに示す場合
、振幅判定回路51では鎖線で示す一定レベルで信号a
の振幅を判定して判定信号bを第6図bに示すように出
力する。トリガ回路52は判定信号bの立下りでトリガ
パルスcを第6図cに示すように、又トリガ回路53は
判定信号bの立上りでトリガバルネdを第6図dに示す
ようにそれぞれ出力する。信号aに於いて、幅の狭い信
号Sl,S3〜S5.S7〜SlOを水滴やスケールに
よる偽疵信号とし、幅の広い信号S2.S6を真の低温
疵信号とすると、トリガパルスcでプリセツトされてク
ロツクによりダウンカウントするカウンタ54が、トリ
ガパルスd又はボロ一信号fによるカウンタ制御回路5
5からのりセツト信号でりセツトされるので、カウント
内容eは、第6図eに示すものとなり、偽疵信号Sl,
S3〜S5,S7〜SlOに対しては、零までダウンカ
ウントされないうらにりセツトされ、真の低温疵信号S
ZS6に対しては零までダウンカウントされ、ボロ一信
号fが第6図fに示すように出力される。
When the signal a applied to the input terminal 50 is shown in FIG.
The amplitude of is determined and a determination signal b is output as shown in FIG. 6b. The trigger circuit 52 outputs a trigger pulse c as shown in FIG. 6c at the falling edge of the determination signal b, and the trigger circuit 53 outputs a trigger valve d as shown in FIG. 6d at the rising edge of the determination signal b. In signal a, narrow signals Sl, S3 to S5 . S7 to SlO are false flaw signals due to water droplets and scale, and a wide signal S2. If S6 is a true low-temperature defect signal, the counter 54 that is preset by the trigger pulse c and counts down by the clock is controlled by the counter control circuit 5 by the trigger pulse d or the boro-1 signal f.
5, the count content e becomes as shown in FIG. 6e, and the false defect signals Sl,
For S3 to S5 and S7 to SlO, the counter is set so that it is not counted down to zero, and the true low-temperature defect signal S
For ZS6, the count is down to zero, and a BORO-1 signal f is outputted as shown in FIG. 6f.

又多重記憶装置56は判定信号bを記憶し、カウンタ5
4がプリセツトされてから零までダウンカウントする時
間に相当する遅延時間後に出力するもので、遅延された
判定信号gは第6図gに示すものとなる。
Also, the multiple storage device 56 stores the judgment signal b, and the counter 5
It is output after a delay time corresponding to the time for counting down to zero after 4 is preset, and the delayed judgment signal g is as shown in FIG. 6g.

トリガ回路57はこの判定信号gの立上りでストツプト
リガパルスhを第6図hに示すように出力する。フリツ
プフロツプ58はカウンタ制御回路55を介して加えら
れるボロ一信号fによりセツトされ、ストツプトリガパ
ルスhにより、りセツトされるので、そのセツト出力信
号1は第6図1に示すものとなり、ゲート回路59の制
御信号として加えられる。ゲート回路59の出力信号j
は、フリップフロツプ58のセツト出力信号1がハイレ
ベルのときハイレベル、セツト出力信号1がローレベル
のとき、判定信号gに従つたレベルのものとなり、第6
図jに示すものとなつてゲート回路61に加えられる。
The trigger circuit 57 outputs a stop trigger pulse h as shown in FIG. 6h at the rising edge of the determination signal g. Since the flip-flop 58 is set by the flop signal f applied via the counter control circuit 55 and reset by the stop trigger pulse h, its set output signal 1 becomes as shown in FIG. 59 as a control signal. Output signal j of gate circuit 59
is at a high level when the set output signal 1 of the flip-flop 58 is at a high level, and at a level according to the judgment signal g when the set output signal 1 is at a low level.
It is added to the gate circuit 61 as shown in FIG.

遅延回路60は入力の信号aを信号jの位相に一致させ
る為のもので、遅延入力信号kは第6図kに示すものと
なつでゲート回路61に加えられる。
The delay circuit 60 is for matching the phase of the input signal a with the phase of the signal j, and the delayed input signal k is applied to the gate circuit 61 as shown in FIG. 6k.

このゲート回路61は信号jがハイレベルのとき遅延入
力信号kを通過させ、ローレベルのとき阻止するもので
あるから、ゲート回路61の出力信号tは第6図tに示
すように、偽疵信号が除ノ去されて真の低温疵信号S2
,S6となる。
Since this gate circuit 61 allows the delayed input signal k to pass when the signal j is at a high level and blocks it when it is at a low level, the output signal t of the gate circuit 61 is free from false defects, as shown in FIG. The signal is removed and a true low temperature flaw signal S2
, S6.

この真の低温疵信号は後段の信号処理により疵の大きさ
及び位置が判定され、その結果に基いてスラブ表面の疵
の除去が行なわれる。この除去手段として前述の如くガ
スバーナーを用いた場合、判定された位置に於いて疵の
大きさに対応して局部的な溶融を自動化して疵の除去を
行なうことができる。なお高温疵についても同様である
。以上説明したように、本発明は、低温疵信号に含まれ
る水滴やスケール等による偽疵信号の幅が真の低温疵信
号の幅より狭いので、一定レベルで振幅を判定した判定
信号の幅が所定幅以上であるか否かカウタにより判定し
、所定の幅以上であると判定された信号のみ通過させ、
所定の幅以下の偽疵信号を除去するものであり、走査出
力信号かり抽出した低温疵信号の波形に歪を与えること
なく、真の低温疵信号のみを出力することができるもの
である。
This true low-temperature flaw signal is subjected to subsequent signal processing to determine the size and position of the flaw, and based on the results, the flaws on the slab surface are removed. When a gas burner is used as the removal means as described above, the flaw can be removed by automating local melting in accordance with the size of the flaw at the determined position. The same applies to high temperature defects. As explained above, in the present invention, since the width of the false flaw signal due to water droplets, scale, etc. included in the low-temperature flaw signal is narrower than the width of the true low-temperature flaw signal, the width of the judgment signal whose amplitude is determined at a constant level is A counter determines whether the width is equal to or greater than a predetermined width, and only the signal determined to be equal to or greater than the predetermined width is allowed to pass.
This method removes false flaw signals of a predetermined width or less, and can output only true low-temperature flaw signals without distorting the waveform of the low-temperature flaw signal extracted from the scanning output signal.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はスラブ表面の疵検出手段の説明図、第2図a−
cは走査出力信号、スラブ幅信号及び同期信号の一例の
説明図、第3図は本発明の実施例の走査出力信号から高
温疵信号と低温疵信号とを抽出する為のプロツク線図、
第4図a−cは第3図の動作説明図、第5図は本発明の
実施例の低幅疵信号から偽疵信号を除去する為のプロツ
ク線図、第6図a−tは第5図の各部の信号波形の一例
の説明図である。 11,56は多重記憶装置、12,16は平均演算回路
、13は平均区間選択回路、14は疵信号成分判定回路
、15は切換制御回路、17は減算回路、18,20は
分離回路、19,21は疵信号出力回路、22は遅延回
路、51は振幅判定回路、52,53,57はトリガ回
路、54はカウンタ、55はカウンタ制御回路、58は
フリツプフロツプ、59,61はゲート回路、60は遅
延回路、62はクロツク発生回路である。
Figure 1 is an explanatory diagram of the means for detecting flaws on the slab surface, Figure 2 a-
c is an explanatory diagram of an example of a scanning output signal, a slab width signal, and a synchronizing signal; FIG. 3 is a block diagram for extracting a high temperature flaw signal and a low temperature flaw signal from the scanning output signal of the embodiment of the present invention;
4a to 4c are diagrams for explaining the operation of FIG. FIG. 5 is an explanatory diagram of an example of signal waveforms at each part in FIG. 5; 11 and 56 are multiple storage devices, 12 and 16 are average calculation circuits, 13 is an average section selection circuit, 14 is a flaw signal component determination circuit, 15 is a switching control circuit, 17 is a subtraction circuit, 18 and 20 are separation circuits, 19 , 21 is a flaw signal output circuit, 22 is a delay circuit, 51 is an amplitude determination circuit, 52, 53, 57 are trigger circuits, 54 is a counter, 55 is a counter control circuit, 58 is a flip-flop, 59, 61 are gate circuits, 60 is a delay circuit, and 62 is a clock generation circuit.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 物体表面の走査出力信号から背景信号成分を取出し
て、該背景信号成分と前記走査出力信号との差を求めて
疵信号を抽出し、該疵信号を高温疵信号と低温疵信号と
に分離する疵検出信号処理装置において、前記低温疵信
号の振幅判定回路、該振幅判定回路により判定された信
号の幅が所定の幅以上であるか否かを判定するカウンタ
、該カウンタにより所定の幅以上である信号のみ通過さ
せるゲート回路を備え、水滴、スケール等による幅の狭
い偽疵信号を除去して、真の低温疵信号のみ前記ゲート
回路から出力させることを特徴とする疵検出信号処理装
置。
1. Extract a background signal component from the scanning output signal of the object surface, find the difference between the background signal component and the scanning output signal to extract a flaw signal, and separate the flaw signal into a high temperature flaw signal and a low temperature flaw signal. In the flaw detection signal processing device, there is provided an amplitude determination circuit for the low temperature flaw signal, a counter for determining whether the width of the signal determined by the amplitude determination circuit is greater than or equal to a predetermined width, and a What is claimed is: 1. A flaw detection signal processing device comprising a gate circuit that allows only a signal passing through, and which removes narrow false flaw signals caused by water droplets, scale, etc., and outputs only a true low-temperature flaw signal from the gate circuit.
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