JPS5929560B2 - 化合物半導体単結晶のメサ方向の指定方法 - Google Patents
化合物半導体単結晶のメサ方向の指定方法Info
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- JPS5929560B2 JPS5929560B2 JP20676981A JP20676981A JPS5929560B2 JP S5929560 B2 JPS5929560 B2 JP S5929560B2 JP 20676981 A JP20676981 A JP 20676981A JP 20676981 A JP20676981 A JP 20676981A JP S5929560 B2 JPS5929560 B2 JP S5929560B2
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- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、■−り族化合物半導体のメサ方向を指定す
る方法に係る。
る方法に係る。
GaAs、GaP、InP、InSb、InAs、Ga
Sb等の■−V族化合物半導体は、発光素子、受光素子
、演算素子等としての広い用途を持つている。
Sb等の■−V族化合物半導体は、発光素子、受光素子
、演算素子等としての広い用途を持つている。
これらは、単結晶インゴットを薄く切つてウェハーとし
、ウェハー上に所望のデバイスを作る。各種のデバイス
を作る際、結晶方向が一定していなければならないが、
従来は、インゴットからウェハーを切り出して、エッチ
ングし、方位を求めていた。GaAsを始めとする■−
V族化合物の単結晶を引上法によつて成長させる事がで
きる。
、ウェハー上に所望のデバイスを作る。各種のデバイス
を作る際、結晶方向が一定していなければならないが、
従来は、インゴットからウェハーを切り出して、エッチ
ングし、方位を求めていた。GaAsを始めとする■−
V族化合物の単結晶を引上法によつて成長させる事がで
きる。
この際、結晶は<100>軸方向に成長させるのが殆ん
どである。こうして<100>軸方向に成長したインゴ
ットから、(100)面又はこの面から数度傾けて薄く
切断されウエ・・一となる。
どである。こうして<100>軸方向に成長したインゴ
ットから、(100)面又はこの面から数度傾けて薄く
切断されウエ・・一となる。
GaAs、GaP、InP、InSb、、InAs、、
GaSb等の■−V族化合物半導体は閃亜鉛鉱型の結晶
構造を取る。
GaSb等の■−V族化合物半導体は閃亜鉛鉱型の結晶
構造を取る。
臂開面は(110)面である。臂開面に沿つてウエ・・
一の縁を切り取り、ウェハーの結晶方向を示すことが普
通に行われている。これをオリエンテーションフラット
とよぶ。さて、ウエ・・一の面が(100)面であり、
これに直角な臂開面(110)は4方に存在する。
一の縁を切り取り、ウェハーの結晶方向を示すことが普
通に行われている。これをオリエンテーションフラット
とよぶ。さて、ウエ・・一の面が(100)面であり、
これに直角な臂開面(110)は4方に存在する。
これら臂開面は全て同等ではない。閃亜鉛鉱型結晶は、
4回対称性がなく、4回回反軸を<100>方向に持つ
ているからである。同等でない、互に直交する2つの臂
開方向が存在する。
4回対称性がなく、4回回反軸を<100>方向に持つ
ているからである。同等でない、互に直交する2つの臂
開方向が存在する。
この内一方を「メサ方向」と呼び、これを結晶方位の指
定の為に用いている。「メサ方向」というのは、ウェハ
ー上に、レジストを塗つて、エッチングした時、エッチ
ング断面の形状が底部の拡つた台形になるので、「メサ
」と呼ぷのである。
定の為に用いている。「メサ方向」というのは、ウェハ
ー上に、レジストを塗つて、エッチングした時、エッチ
ング断面の形状が底部の拡つた台形になるので、「メサ
」と呼ぷのである。
これと直角な方向のエッチングした断面形状は底部の狭
い倒立台形状になり「逆メサ」と呼ぷ。従来、ウェハー
のメサ方向を知る為には、以下のような手順が要求され
た。
い倒立台形状になり「逆メサ」と呼ぷ。従来、ウェハー
のメサ方向を知る為には、以下のような手順が要求され
た。
引上法によつて成長した単結晶インゴットを(100)
面に切り、試験用のウェハーを作る。
面に切り、試験用のウェハーを作る。
インゴットと試験用ウェハーには、方向を一致させる為
のしるしを付けておく。試験用ウエ・・−をまず割つて
みる。
のしるしを付けておく。試験用ウエ・・−をまず割つて
みる。
割れた方向によつて勢開方向を知る事ができる。これは
容易であるが、2つの直交する臂開方向の内、いずれが
「メサ方向」であるのかを知るのは、エツチング操作が
必要である。この為、ウエハ一上に、フオトレジストを
塗布し、勢開方向に合うよう、角形パターンのマスクを
ウエハ一に重ねて、光照射する。
容易であるが、2つの直交する臂開方向の内、いずれが
「メサ方向」であるのかを知るのは、エツチング操作が
必要である。この為、ウエハ一上に、フオトレジストを
塗布し、勢開方向に合うよう、角形パターンのマスクを
ウエハ一に重ねて、光照射する。
これを現像して、ベーキングし、適当なエツチング液で
ウエハ一表面をエツチングする。ウエハ一上に、レジス
トの角形パターンの分だけ、エツチングされない部分が
残る。
ウエハ一表面をエツチングする。ウエハ一上に、レジス
トの角形パターンの分だけ、エツチングされない部分が
残る。
この断面をみると、一方は底部の狭い倒立台形(逆メサ
)、これと直角な一方は、底部の広い台形(メサ)状と
なつている。こうしてメサ方向が分る。メサ方向は、例
えば、主オリエンテーシヨンフラツトを付す事によつて
示す。
)、これと直角な一方は、底部の広い台形(メサ)状と
なつている。こうしてメサ方向が分る。メサ方向は、例
えば、主オリエンテーシヨンフラツトを付す事によつて
示す。
しかし、これだけでは、ウエ・・−の表裏の区別ができ
ない。そこで、主オリエンテーシヨンフラツトと直角に
なるよう副オリエンテーゾヨンフラツトを付けて、ウエ
ハ一の表面を指定するようにする。例えば、主オリエン
テーシヨンフラットは長く、副オリエンテーシヨンフラ
ツトは短くし、主オリエンテーシヨンフラツトが手前に
あるとき、副オリエンテーシヨンフラツトが右にあれば
、ウエハ一は表面である、というふうに決めておく。
ない。そこで、主オリエンテーシヨンフラツトと直角に
なるよう副オリエンテーゾヨンフラツトを付けて、ウエ
ハ一の表面を指定するようにする。例えば、主オリエン
テーシヨンフラットは長く、副オリエンテーシヨンフラ
ツトは短くし、主オリエンテーシヨンフラツトが手前に
あるとき、副オリエンテーシヨンフラツトが右にあれば
、ウエハ一は表面である、というふうに決めておく。
この規約は任意である。このように、主オリエンテーシ
ヨンフラツトと副オリエンテーシヨンフラツトの2つの
オリエンテーシヨンフラツトをウエハ一に付ける事によ
り、ウエ・・一の表裏と、メサ方向を指定する。
ヨンフラツトと副オリエンテーシヨンフラツトの2つの
オリエンテーシヨンフラツトをウエハ一に付ける事によ
り、ウエ・・一の表裏と、メサ方向を指定する。
このような方法は公知である。さて、試験用ウエ・・−
について、臂開方向、メサ方向を知ると、これを元のイ
ンゴツトにつき合わせて、インゴツトに、前述のような
正、副オリエンテーシヨンフラットを付ける。
について、臂開方向、メサ方向を知ると、これを元のイ
ンゴツトにつき合わせて、インゴツトに、前述のような
正、副オリエンテーシヨンフラットを付ける。
このようにして、従来はオリエンテーシヨンフラツトを
指定していたのであるが、非常に煩雑な手順を必要とし
ていた。
指定していたのであるが、非常に煩雑な手順を必要とし
ていた。
試験用のウエ・・−を特別に、インゴツトから切り出さ
なければならない。
なければならない。
臂開、メサ方向は、試し割り、エツチングによつて知る
破壊試験なので、これは無駄になる。さらに、エツチン
グによるメサ方向の検出には、手数と、時間が掛かり、
不便であつた。
破壊試験なので、これは無駄になる。さらに、エツチン
グによるメサ方向の検出には、手数と、時間が掛かり、
不便であつた。
もうひとつの難点は、インゴツトの数が多いときに、イ
ンゴツトと、これに対応する試験用ウエハ一のつき合わ
せに細心の注意を払わねばならない、という事である。
ンゴツトと、これに対応する試験用ウエハ一のつき合わ
せに細心の注意を払わねばならない、という事である。
各インゴツト、各ウエハ一は外見上の差が殆んどないの
で、間違つて照合する惧れがある。本発明は、このよう
な難点を解決し、極めて簡便に、−V族化合物半導体の
ウエハ一につきメサ方向を知る事ができるようにしたも
のである。
で、間違つて照合する惧れがある。本発明は、このよう
な難点を解決し、極めて簡便に、−V族化合物半導体の
ウエハ一につきメサ方向を知る事ができるようにしたも
のである。
本発明は、引上法で−V族化合物単結晶を成長させる際
、肩出し部の異方性がメサ方向に関連しているという事
実を利用する。以下、図面によつて、本発明の構成、作
用及び効果を詳細に説明する。
、肩出し部の異方性がメサ方向に関連しているという事
実を利用する。以下、図面によつて、本発明の構成、作
用及び効果を詳細に説明する。
第1図は引上法によつて成長させた−V族化合物インゴ
ツトを示す。
ツトを示す。
これは、GaAs.GaP、InP.InSb.InA
s.GaSbのいずれの単結晶でもよい。インゴツト1
は直円柱状であるが、上端には、シート2があり、シー
ト2につづいて拡径する肩出し部3が生ずる。
s.GaSbのいずれの単結晶でもよい。インゴツト1
は直円柱状であるが、上端には、シート2があり、シー
ト2につづいて拡径する肩出し部3が生ずる。
シートは(100)面が下方にくるよう設けられ、〈1
00〉方向に結晶成長してゆくわけであるが、本発明者
は、肩出し部3にある結晶癖(異方性)といえるような
ものが現われるのに気付いた。肩出し部は楕円形断面を
持つように成長するという事である。第2図は、第1図
中の−断面図で、肩出し部3の横断面を示す。
00〉方向に結晶成長してゆくわけであるが、本発明者
は、肩出し部3にある結晶癖(異方性)といえるような
ものが現われるのに気付いた。肩出し部は楕円形断面を
持つように成長するという事である。第2図は、第1図
中の−断面図で、肩出し部3の横断面を示す。
肩出し部横断面は、長軸aと、短軸bとよりなる楕円形
状である。このような楕円断面は肩出し部だけに出現す
る現象で、水平方向の拡大運動が終り、直円柱部の成長
段階に入ると、断面は円形になる。
状である。このような楕円断面は肩出し部だけに出現す
る現象で、水平方向の拡大運動が終り、直円柱部の成長
段階に入ると、断面は円形になる。
第3図は、第1図中の−断面図である。この部分では、
横断面は円形であることが分る。肩出し部の楕円断面の
結晶癖が、どのような意味を持つのか従来明らかでなか
つたし、結晶癖自体何ら注意を集める事がなかつた。
横断面は円形であることが分る。肩出し部の楕円断面の
結晶癖が、どのような意味を持つのか従来明らかでなか
つたし、結晶癖自体何ら注意を集める事がなかつた。
本発明者は、このような結晶癖は偶然現われるものでは
なく、必ず、どのインゴツトの肩出し部にも見られるも
のである事に気づいた。
なく、必ず、どのインゴツトの肩出し部にも見られるも
のである事に気づいた。
そして、楕円結晶癖は、結晶構造そのものに関連がある
のではないかと考えた。そこで、本発明者は、肩出し部
の楕円断面部から、楕円形の試験用ウエ・・−を切り出
して、臂開、メサ方向を調べてみた。
のではないかと考えた。そこで、本発明者は、肩出し部
の楕円断面部から、楕円形の試験用ウエ・・−を切り出
して、臂開、メサ方向を調べてみた。
直円柱部のウエハ一4を試験するのではなく、異方性の
ある肩出し部3から試験用にウエ・・−5を切り出した
のである。
ある肩出し部3から試験用にウエ・・−5を切り出した
のである。
ここで、シートに近い方を、「表面」、インゴット下端
6に近い方を「裏面」として定義し、ウエハ一の表裏を
区別する。
6に近い方を「裏面」として定義し、ウエハ一の表裏を
区別する。
すると、試験用ウエ・・−5の臂開方向は、長軸a、短
軸b方向に一致することが勢開試験によつて分つた。
軸b方向に一致することが勢開試験によつて分つた。
どのインゴツトについても、全て、長軸、短軸が臂開方
向であつた。これは驚くべき発見である。さらに、フオ
トレジストを塗布してエツチング試験をした。
向であつた。これは驚くべき発見である。さらに、フオ
トレジストを塗布してエツチング試験をした。
第4図に示すように、楕円形の試験用ウエ・・一5に、
レジスト、フオトマスク、露光装置を用いて、長軸、短
軸方向に平行辺を持つ長方形状のレジスト層7を作り、
これをエツチングした。
レジスト、フオトマスク、露光装置を用いて、長軸、短
軸方向に平行辺を持つ長方形状のレジスト層7を作り、
これをエツチングした。
ウエ・・−5は表面、つまりシートに近い方の面を使つ
ている。エツチングすると、ウエ・・−5の面は化学反
応によつて次第に薄くなるが、レジスト層7の部分は残
る。
ている。エツチングすると、ウエ・・−5の面は化学反
応によつて次第に薄くなるが、レジスト層7の部分は残
る。
第5図は、レジスト層を含み長軸方向に切つた断面の拡
大図である。
大図である。
エツチング液が、レジスト層の下方へ廻りこみ、断面は
、倒立台形状8となつている。第6図はレジスト層を含
み短軸方向に切つた試験用ウエ・・−の拡大断面図であ
る。
、倒立台形状8となつている。第6図はレジスト層を含
み短軸方向に切つた試験用ウエ・・−の拡大断面図であ
る。
短軸方向断面は、底部の拡つた正立台形状すなわちメサ
形状9となつている。第7図は、肩出し部試験用ウエ・
・−のエツチング試験後の概略を示す斜視図である。
形状9となつている。第7図は、肩出し部試験用ウエ・
・−のエツチング試験後の概略を示す斜視図である。
短軸b方向がウエハ一表面のメサ方向である。このよう
な断面の対応関係は、どのインゴツトから切り出した肩
出し部ウエハ一の表面についてのエツチング試験につい
ても同様にみられた。すると、次のような一般法則を得
る。
な断面の対応関係は、どのインゴツトから切り出した肩
出し部ウエハ一の表面についてのエツチング試験につい
ても同様にみられた。すると、次のような一般法則を得
る。
引上法で結晶成長させると、肩出し部は、楕円形状の断
面を有するようになり、短径方向がウエ・・一表面のメ
サ方向である。
面を有するようになり、短径方向がウエ・・一表面のメ
サ方向である。
そうすると、メサ方向は、肩出し部の異方性から直ちに
知る事ができる。
知る事ができる。
本発明は、このような新しく発見された自然法則を利用
して、メサ方向を指定する。
して、メサ方向を指定する。
すなわち、インゴツトの肩出し部を観察し、短径方向が
ウエハ÷表面のメサ方向であるから、短径方向に平行な
平面をインゴツトの側面に設ける。
ウエハ÷表面のメサ方向であるから、短径方向に平行な
平面をインゴツトの側面に設ける。
これがオリエンテーシヨンフラツトになる。このオリエ
ンテーシヨンフラツトは、ウエハ一表面のメサ方向であ
る臂開面を示す。さらに、これと直角な左又は右の側面
を切り、もうひとつのオリエンテーシヨンフラツト面を
つける。このようにしたインゴツトを薄く切出してウエ
・・−とすれば、第8図のような、2つのオリエンテー
シヨンフラツト10,11の付されたウエ・・一となる
。
ンテーシヨンフラツトは、ウエハ一表面のメサ方向であ
る臂開面を示す。さらに、これと直角な左又は右の側面
を切り、もうひとつのオリエンテーシヨンフラツト面を
つける。このようにしたインゴツトを薄く切出してウエ
・・−とすれば、第8図のような、2つのオリエンテー
シヨンフラツト10,11の付されたウエ・・一となる
。
この例では、メサ方向Mに平行なオリエンテーシヨンフ
ラツト10と、メサ方向Mに直角なオリエンテーシヨン
フラツト11とを付して、ウエハ一のメサ方向と、ウエ
ハ一の表裏とを表わすようにしている。
ラツト10と、メサ方向Mに直角なオリエンテーシヨン
フラツト11とを付して、ウエハ一のメサ方向と、ウエ
ハ一の表裏とを表わすようにしている。
オリエンテーシヨンフラツト10,11は、円から弓形
部を切取つた形状になり、弦に当る平面であるが、この
長さを変えておけば、主オリエンテーシヨンフラツト、
副オリエンテーシヨンフラットを区別する事ができる。
部を切取つた形状になり、弦に当る平面であるが、この
長さを変えておけば、主オリエンテーシヨンフラツト、
副オリエンテーシヨンフラットを区別する事ができる。
(オリエンテーシヨンフラットの代りに同等の目的を達
成する手段として例えば主フラツト部に1本の溝、副フ
ラツト部に2本の溝を入れて区別する方法も考えられる
)。そして、主、副オリエンテーシヨンフラツト(又は
同等手段)により、勢開面の方向、メサ方向、ウエ・・
−の表裏を与えるが、この対応規則は任意である。本発
明によれば、−V族化合物半導体ウエ・・一のメサ方向
を指定するために、試験用のウエ・・一をインゴツトか
ら切り出して、臂開、エツチング試験をする必要がなく
なる。
成する手段として例えば主フラツト部に1本の溝、副フ
ラツト部に2本の溝を入れて区別する方法も考えられる
)。そして、主、副オリエンテーシヨンフラツト(又は
同等手段)により、勢開面の方向、メサ方向、ウエ・・
−の表裏を与えるが、この対応規則は任意である。本発
明によれば、−V族化合物半導体ウエ・・一のメサ方向
を指定するために、試験用のウエ・・一をインゴツトか
ら切り出して、臂開、エツチング試験をする必要がなく
なる。
従つて、メサ方向を知るための煩労な試験を全く必要と
しない。試験の為にウエハ一を無駄に破壊しなくても良
い。さらに、試験用ウエハ一と、インゴツトを照合する
手続が不要となり、ウエ・・−と、インゴツトの対応を
誤る惧れもない。このように、本発明によれば、メサ方
向を指定する為の作業が著しく簡略化される。
しない。試験の為にウエハ一を無駄に破壊しなくても良
い。さらに、試験用ウエハ一と、インゴツトを照合する
手続が不要となり、ウエ・・−と、インゴツトの対応を
誤る惧れもない。このように、本発明によれば、メサ方
向を指定する為の作業が著しく簡略化される。
材料、時間の無駄を省く事ができる。次に実験例を示す
。
。
(1) 1〜75気圧、約1250℃の条件下で、(B
,O3液体カプセル剤を使用した)LEC法でGaAs
単結晶を引上げ成長させた。
,O3液体カプセル剤を使用した)LEC法でGaAs
単結晶を引上げ成長させた。
25本のインゴツトを作つたところ、いずれも肩出し部
の断面形状は楕円形状であつた。
の断面形状は楕円形状であつた。
代表例は、長径461!、短径38!lであつた。
肩出し部からウエ・・−を切り出し、表面(シートに近
い側の面)にフオトレジストを塗布し、労開方向にフオ
トマスクを合わせて露光し、これを現像した。さらにベ
ーキング処理した後、NH4OH:H2O2:H2O=
2:1:10のエツチング液で、室温で20分間エツチ
ングした。そうすると、第4図〜第7図に示したように
、全てのウエ・・一について、短径(短軸)側にメサが
現われた。
い側の面)にフオトレジストを塗布し、労開方向にフオ
トマスクを合わせて露光し、これを現像した。さらにベ
ーキング処理した後、NH4OH:H2O2:H2O=
2:1:10のエツチング液で、室温で20分間エツチ
ングした。そうすると、第4図〜第7図に示したように
、全てのウエ・・一について、短径(短軸)側にメサが
現われた。
(2) 25〜75気圧、約1060℃の条件下で引上
げたLEC法1nP単結晶7本についても同様の実験を
繰返した。
げたLEC法1nP単結晶7本についても同様の実験を
繰返した。
いずれのウエハ一も、表面の短径側にメサが観察された
。その他、GaP.InSb.InAs.GaSbにつ
いても同様の結果が得られた。
。その他、GaP.InSb.InAs.GaSbにつ
いても同様の結果が得られた。
それでは、何故、肩出し部の結晶癖が、メサ方向と関連
しているのであろうか?という事について考察する。
しているのであろうか?という事について考察する。
第9図は結晶面を図式的に表わしたもので、面に記入し
た数字は面指数である。
た数字は面指数である。
第10図は第9図の垂直の結晶面を示す。第11図は閃
亜鉛鉱型結晶構造を示す斜視図である。
亜鉛鉱型結晶構造を示す斜視図である。
この結果構造は、〈100〉方向に4回回反軸がある。
く111〉方向は3回軸になつている。また(110)
面が鏡映面になつており、これが臂開面である。T3m
結晶族に入る。それゆえ、今、く100〉方向に引上げ
たとする。
面が鏡映面になつており、これが臂開面である。T3m
結晶族に入る。それゆえ、今、く100〉方向に引上げ
たとする。
引上げ方向に垂直な面は(100)面である。これに直
角な臂開面は第9図、第10図に於て、(011)、(
0「『)、(0『1)、(旧『)である。(011)と
(011)は同等、(011)と(011)とは同等で
あるが、(011)と(011)とは異なる臂開面であ
る。
角な臂開面は第9図、第10図に於て、(011)、(
0「『)、(0『1)、(旧『)である。(011)と
(011)は同等、(011)と(011)とは同等で
あるが、(011)と(011)とは異なる臂開面であ
る。
第11図の結晶構造を見れば、これは理解される。黒丸
で示したサイトの位置は4回対称性がないからである。
結晶をく100〉方向へ引上げてゆくと、結晶はく10
0〉方向へ成長する。結晶の径が増大し続けている期間
、つまり肩出し部の成長する期間は、(丁11)、(『
『1)面方向にも結晶成長が行われるわけである。臂開
面(011)と(011)とは同等でない。
で示したサイトの位置は4回対称性がないからである。
結晶をく100〉方向へ引上げてゆくと、結晶はく10
0〉方向へ成長する。結晶の径が増大し続けている期間
、つまり肩出し部の成長する期間は、(丁11)、(『
『1)面方向にも結晶成長が行われるわけである。臂開
面(011)と(011)とは同等でない。
これと451の角を成して、下方へ続く面(『11)と
(『自)面の成長速度が異なる。
(『自)面の成長速度が異なる。
つまり〈丁11〉方向の成長速度は、く『11〉方向の
成長速度より遅い。従つて〈111〉、く111〉方向
へは、早く成長してゆくので、〈011〉、〈011〉
方向は長くなり長径方向となる。
成長速度より遅い。従つて〈111〉、く111〉方向
へは、早く成長してゆくので、〈011〉、〈011〉
方向は長くなり長径方向となる。
第7図に於て矢印A,aの方向がそれぞれく011〉、
く011〉に対応するわけである。
く011〉に対応するわけである。
これに対し、く111〉、く111〉への成長は遅い。
従つてく011〉、く011〉方向は相対的に短かくな
り、短径方向となる。第7図に於て、矢印B,bの方向
がそれぞれく011〉、く011〉方向に対応する。(
100)面にレジスト層を形成し、ウエハ一をエツチン
グした場合、エツチング速度もく111〉方向と〈11
1〉方向について異なる。
従つてく011〉、く011〉方向は相対的に短かくな
り、短径方向となる。第7図に於て、矢印B,bの方向
がそれぞれく011〉、く011〉方向に対応する。(
100)面にレジスト層を形成し、ウエハ一をエツチン
グした場合、エツチング速度もく111〉方向と〈11
1〉方向について異なる。
結晶成長の速い方向が、エツチング速度の遅い方向とな
る。結晶成長とエツチングの速度は相反する関係にある
。今度は(100)面をエツチングするのであるから、
(111)面、(111)面、(111)面、(111
)面のエツチング速度を問題にしなければこの内(ト)
11)、(1「「)面は(111)、(111)面と同
等である。
る。結晶成長とエツチングの速度は相反する関係にある
。今度は(100)面をエツチングするのであるから、
(111)面、(111)面、(111)面、(111
)面のエツチング速度を問題にしなければこの内(ト)
11)、(1「「)面は(111)、(111)面と同
等である。
4回回反軸による対応関係があるからである。
残りの(111)、(111)面は、(111)、(1
11)面と同等である。前述のように、く111〉の方
がく111〉より成長速度が遅い。
11)面と同等である。前述のように、く111〉の方
がく111〉より成長速度が遅い。
先ほどの相反則によると(111)面のエツチング速度
が(111)面よう速い。従って(ト)11)、(11
1)面のエツチング速度が、(111)、(111)面
より速いという事になる。
が(111)面よう速い。従って(ト)11)、(11
1)面のエツチング速度が、(111)、(111)面
より速いという事になる。
第4図に於て、a方向はくO丁1〉、b方向はく011
〉に対応する。
〉に対応する。
従つて第6図に於てレジスト層7から連続する斜面(メ
サ形状9の面)は(111)、(111)に対応,する
。先程の考察から、この方向のエツチング速度は遅い。
遅いから、(111)、(111)面は底部の広いメサ
形状となるのである。第5図に於て、破線で示す斜面1
3は(111)、(111)面に対応する。
サ形状9の面)は(111)、(111)に対応,する
。先程の考察から、この方向のエツチング速度は遅い。
遅いから、(111)、(111)面は底部の広いメサ
形状となるのである。第5図に於て、破線で示す斜面1
3は(111)、(111)面に対応する。
この面はエツチング速度が速いので、速やかにエツチン
グされなくなり、レジスト層の下にまでけずりとられる
。従つて逆メサ形状となるのである。より単純化して再
び説明する。
グされなくなり、レジスト層の下にまでけずりとられる
。従つて逆メサ形状となるのである。より単純化して再
び説明する。
問題となるのは(±1±1±1)で示すことのできる8
面である。
面である。
43m対称性があるので、これを(1mn)で現わすと
、A群 1mn−±1 B群 1mn=−1 の2種類に分ける事ができる。
、A群 1mn−±1 B群 1mn=−1 の2種類に分ける事ができる。
このように分類できる理由は、4回回反軸により、(1
mn)の指数がどう変換されるかを考えると分る。
mn)の指数がどう変換されるかを考えると分る。
lの軸廻りに4回回転すると、(1mn)又は(1mn
)となる。これを反転するから、(″1mn)又は(1
mn)となる。つまり、4回回反珀:こより、面(±1
±1±1)は、2つの面指数の符号が変わる。つまり、
面指数の積Mnlは、1回回反軸による変換により不変
である。不変量(こよつて群の要素を指定できる。従つ
て、任意の不変量を群指定の為に使えるが、最も単純な
ものが便利である。積Mnlは最も分り易(・。先述の
事実は、(:±1±1±1)面の内、積Mnl−1とな
るA群は、成長速度が大きく、エッチング遅度が小さい
、と簡単に表現できる。積Mnl−一1となるB群は、
成長が遅く、エツチング速度が大きい、と言う事ができ
る。第1表は、これらの簡単な関係を示す表である。
)となる。これを反転するから、(″1mn)又は(1
mn)となる。つまり、4回回反珀:こより、面(±1
±1±1)は、2つの面指数の符号が変わる。つまり、
面指数の積Mnlは、1回回反軸による変換により不変
である。不変量(こよつて群の要素を指定できる。従つ
て、任意の不変量を群指定の為に使えるが、最も単純な
ものが便利である。積Mnlは最も分り易(・。先述の
事実は、(:±1±1±1)面の内、積Mnl−1とな
るA群は、成長速度が大きく、エッチング遅度が小さい
、と簡単に表現できる。積Mnl−一1となるB群は、
成長が遅く、エツチング速度が大きい、と言う事ができ
る。第1表は、これらの簡単な関係を示す表である。
第9図、第10図の面にはA群、B群の表示を入れてあ
る。従つて、このような性質が、閃亜鉛型結晶構造をと
る−V族化合物半導体単結晶の全てに現われるのである
。
る。従つて、このような性質が、閃亜鉛型結晶構造をと
る−V族化合物半導体単結晶の全てに現われるのである
。
その条件は、〈100〉方向に弓上法で成長させたとい
う事だけである。さらに又、以上の指定方法はウエ・・
一表面についてメサ方向を決めるものであつた。
う事だけである。さらに又、以上の指定方法はウエ・・
一表面についてメサ方向を決めるものであつた。
本発明は、もちろん、ウエ・・一裏面のメサ方向も決定
する事ができる。
する事ができる。
ここでウエ・・一裏面というのは、シ=ドに遠い方の面
の事をいう。裏面の上にデバイスを作る場合もあるから
、この面でのメサ方向を決める事も、同様に必要となる
。しかし、閃亜鉛鉱型結晶は4回回反軸が〈100〉方
向にあるので、ウエ・・−の表裏でメサ方向が90向異
なる事は周知である。
の事をいう。裏面の上にデバイスを作る場合もあるから
、この面でのメサ方向を決める事も、同様に必要となる
。しかし、閃亜鉛鉱型結晶は4回回反軸が〈100〉方
向にあるので、ウエ・・−の表裏でメサ方向が90向異
なる事は周知である。
従つて、ウエハ一裏面のメサ方向は、肩出し部の長径方
向となる。
向となる。
いずれの面を使用するにしても、結晶の肩出し部の長径
、短径方向に2種類の正副オリエンテーシヨンフラツト
又はこれと同等な区別を付する事により、ウエ・゛−の
臂開、メサ方向を指示する事ができる一
、短径方向に2種類の正副オリエンテーシヨンフラツト
又はこれと同等な区別を付する事により、ウエ・゛−の
臂開、メサ方向を指示する事ができる一
第1図は引上げ法によつて成長させた−V族化合物半導
体インゴツトの一例を示す正面図。 第2図は第1図中の−H断面図。第3図は第1図中の一
断面図。第4図は肩出し部から切り出した楕円形ウエハ
一の上に臂開方向に沿つたフオトレンスト層を形成して
エツチングした状態を示す略平面図。第5図は第4図中
のエツチング後のV−V拡大断面図。第6図は第4図中
のエツチング後の〜1−拡大断面図。第7図は楕円形ウ
エ・・一のエツチング状態を拡大して示す斜視図。第8
図は、正、副オリエンテーシヨンフラツトを付したウエ
・・一の平面図。第9図は結晶面を単純化して表した斜
視図。第10図は結晶面を表わす斜視図で第9図の垂直
面を示す。第11図は閃亜鉛鉱型結晶構造の斜視図。1
インゴット、2 ノート、3・・・肩出し部、4
・・・・・・直円柱部から切り出したウエハ一5・・・
・・・肩出し部から切り出したウエハ一、7・・・・・
・レJャXト層、8・・・・・・倒立台形状(逆メサ形状
)、9・・・・・・メサ形状、10,11・・・・.・
・オリエンテーシヨンフラツト、a・・・・・・楕円の
長軸方向(肩出し部の長径方向)、b・・・・・・楕円
の短軸方向(肩出し部の短径方向)、M・・・・・・ウ
エハ一表面のメサ方向。
体インゴツトの一例を示す正面図。 第2図は第1図中の−H断面図。第3図は第1図中の一
断面図。第4図は肩出し部から切り出した楕円形ウエハ
一の上に臂開方向に沿つたフオトレンスト層を形成して
エツチングした状態を示す略平面図。第5図は第4図中
のエツチング後のV−V拡大断面図。第6図は第4図中
のエツチング後の〜1−拡大断面図。第7図は楕円形ウ
エ・・一のエツチング状態を拡大して示す斜視図。第8
図は、正、副オリエンテーシヨンフラツトを付したウエ
・・一の平面図。第9図は結晶面を単純化して表した斜
視図。第10図は結晶面を表わす斜視図で第9図の垂直
面を示す。第11図は閃亜鉛鉱型結晶構造の斜視図。1
インゴット、2 ノート、3・・・肩出し部、4
・・・・・・直円柱部から切り出したウエハ一5・・・
・・・肩出し部から切り出したウエハ一、7・・・・・
・レJャXト層、8・・・・・・倒立台形状(逆メサ形状
)、9・・・・・・メサ形状、10,11・・・・.・
・オリエンテーシヨンフラツト、a・・・・・・楕円の
長軸方向(肩出し部の長径方向)、b・・・・・・楕円
の短軸方向(肩出し部の短径方向)、M・・・・・・ウ
エハ一表面のメサ方向。
Claims (1)
- 1 引上法によつて<100>方向に成長させたIII−
V族化合物半導体インゴットに於て、肩出し部断面の長
径方向及び短径方向に2種類のオリエンテーションフラ
ット又はこれと同等の区別を設ける事を特徴とする化合
物半導体単結晶のメサ方向の指定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20676981A JPS5929560B2 (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 化合物半導体単結晶のメサ方向の指定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20676981A JPS5929560B2 (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 化合物半導体単結晶のメサ方向の指定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58110497A JPS58110497A (ja) | 1983-07-01 |
JPS5929560B2 true JPS5929560B2 (ja) | 1984-07-21 |
Family
ID=16528779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20676981A Expired JPS5929560B2 (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 化合物半導体単結晶のメサ方向の指定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5929560B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6071599A (ja) * | 1983-09-22 | 1985-04-23 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | りん化ひ化ガリウム混晶エピタキシヤルウエハ |
JP6390684B2 (ja) * | 2016-10-07 | 2018-09-19 | トヨタ自動車株式会社 | SiC単結晶の製造方法 |
-
1981
- 1981-12-21 JP JP20676981A patent/JPS5929560B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58110497A (ja) | 1983-07-01 |
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