JPS5925091Y2 - connector - Google Patents

connector

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JPS5925091Y2
JPS5925091Y2 JP1979086046U JP8604679U JPS5925091Y2 JP S5925091 Y2 JPS5925091 Y2 JP S5925091Y2 JP 1979086046 U JP1979086046 U JP 1979086046U JP 8604679 U JP8604679 U JP 8604679U JP S5925091 Y2 JPS5925091 Y2 JP S5925091Y2
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JP
Japan
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connector
chassis
housing
capacitor
hole
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JP1979086046U
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Japanese (ja)
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JPS564181U (en
Inventor
昭雄 菊地
Original Assignee
ティーディーケイ株式会社
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Publication date
Application filed by ティーディーケイ株式会社 filed Critical ティーディーケイ株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案はピンのそれぞれに貫通コンデンサを付設したコ
ネクタに関する。
[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to a connector in which a feedthrough capacitor is attached to each pin.

各種の産業用もしくは家庭用の電子・電気機器から発生
するノイズおよび外部からこれら機器に侵入するノイズ
を、機器の入出力端で阻止するため、従来より、貫通コ
ンデンサを一体に組込んだ入出力コネクタが知られてい
る。
Traditionally, input/output devices have integrated feedthrough capacitors in order to block noise generated from various industrial or household electronic/electrical devices, as well as noise entering these devices from the outside, at the input/output terminals of the devices. Connectors are known.

第1図はこの種のコネクタの従来例を示し、平板状の誘
電体磁器基板1に所定の間隔で貫通孔2を貫通し、貫通
孔2のまわりに互に独立する電極3および共通電極4を
被着形成した複合貫通形コンデンサCを、ケース5内に
挿置し、各貫通孔2を貫通させたコネクタピン6を電極
3にそれぞれ半田付は固定した構造となっていた。
FIG. 1 shows a conventional example of this type of connector, in which through-holes 2 are passed through a flat dielectric ceramic substrate 1 at predetermined intervals, and mutually independent electrodes 3 and common electrodes 4 are formed around the through-holes 2. A composite feedthrough capacitor C having a bond formed thereon was inserted into a case 5, and connector pins 6 passed through each through hole 2 were fixed to the electrodes 3 by soldering.

しかし、複合貫通形コンデンサCの機械的強度が弱いた
め、これをケース5内に組込む際、割れや破損を生じ易
いという欠点があった。
However, since the mechanical strength of the composite feedthrough capacitor C is weak, there is a drawback that it is easily cracked or damaged when it is assembled into the case 5.

また第1図に示したコネクタをオス型とし、これにメス
型のコネクタを連結した場合にも、コネクタピン6とこ
れに嵌合接触するメス型コネクタの接続ピンとの間に発
生するストレスにより、複合貫通形コンデンサCが割れ
ることがあった。
Furthermore, even when the connector shown in FIG. 1 is a male type and a female connector is connected to it, stress generated between the connector pin 6 and the connecting pin of the female connector that fits into contact with the connector pin 6 causes The composite feedthrough capacitor C sometimes cracked.

さらに外装ケース5がプラスチック等で構成されていた
から、シールド効果が充分でなく減衰特性の低下を招い
ていた。
Furthermore, since the outer case 5 is made of plastic or the like, the shielding effect is not sufficient and the damping characteristics are deteriorated.

本考案は上記する従来の欠点を除去し、貫通コンデンサ
部分の機械的強度が大きく、破損、割れ等を生じること
がなく、しかもノイズ減衰特性の優れたコネクタを提供
することを目的とする。
The object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the conventional connectors, and to provide a connector that has a high mechanical strength in the feedthrough capacitor portion, is free from breakage, cracking, etc., and has excellent noise attenuation characteristics.

上記目的を達成するため、本考案は、絶縁材料で形成さ
れたハウジングと、該ハウジングに対し、少なくとも一
端が該ハウジングの一面側から突出するように植設され
た複数本のコネクタピンと、該コネクタピンのそれぞれ
を非接触的に貫通させて前記ハウジングの一面側に備え
られた金属材料で戒るシャーシと、貫通孔を開口させた
厚さ方向の両面に対の電極を有して前記コネクタピン毎
に独立して備えられ、前記対の電極の一方を前記シャー
シの一面側に固着すると共に、電極の他方を前記貫通孔
内を貫通する前記コネクタピンに固着した貫通コンデン
サと、前記シャーシに電気的に導通し、かつ前記ハウジ
ングの上から前記シャーシ及び前記貫通コンデンサを覆
うシールドケースとを備えることを特徴とする。
To achieve the above object, the present invention includes a housing formed of an insulating material, a plurality of connector pins implanted in the housing so that at least one end thereof protrudes from one side of the housing, and the connector a chassis made of a metal material provided on one side of the housing through which each of the pins passes through in a non-contact manner; and a chassis having a pair of electrodes on both sides in the thickness direction in which through holes are opened; A feedthrough capacitor is provided independently for each of the chassis, one of the pair of electrodes is fixed to one side of the chassis, and the other electrode is fixed to the connector pin passing through the through hole, and and a shield case that is electrically conductive and covers the chassis and the feedthrough capacitor from above the housing.

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内容を具体
的に詳説する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The content of the present invention will be specifically explained in detail below with reference to the accompanying drawings, which are examples.

第2図Aは本考案に係るコネクタの正面部分断面図、第
2図B、 Cは第2図AのB−B線、C−C線上におけ
る各断面図、第3図は同じく分解拡散斜視図である。
FIG. 2A is a partial front sectional view of the connector according to the present invention, FIGS. 2B and C are sectional views taken along lines BB and C-C in FIG. 2A, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the connector according to the present invention. It is a diagram.

図において、7はプラスチック等の絶縁材料を使用して
成形されたハウジングである。
In the figure, 7 is a housing molded using an insulating material such as plastic.

該ハウジング7の底部7aには、所定のピッチd1を有
して複数のコネクタピン8を貫設すると共に、その隅部
に枠部7b〜7eを突設しである。
A plurality of connector pins 8 are inserted through the bottom portion 7a of the housing 7 at a predetermined pitch d1, and frame portions 7b to 7e are protruded from the corners thereof.

枠部7bと7C17dと7eの中間部には、端縁から底
部7aの表面に達する切欠部9,10を設けである。
At the intermediate portions of the frame portions 7b, 7C, 17d and 7e, notches 9 and 10 are provided that reach the surface of the bottom portion 7a from the edge.

11は金属材料で構成されたシャーシである。11 is a chassis made of metal material.

該シャーシ11は、その外形をハウジング7の底部7a
より若干中さい寸法に定めると同時に、コネクタピン8
に対応する部分に貫通孔11 aを設けた構成となって
いて、コネクタピン8を貫通孔11 a内に貫通させな
がら、枠部7b〜7eによって囲まれた底部7aの表面
上に重ねである。
The chassis 11 has an outer shape similar to the bottom 7a of the housing 7.
At the same time, the connector pin 8 is set to a slightly medium dimension.
A through hole 11a is provided in a portion corresponding to the through hole 11a, and while the connector pin 8 is passed through the through hole 11a, it is overlapped on the surface of the bottom portion 7a surrounded by the frames 7b to 7e. .

また該シャーシ11の両端中央部には突起11 b、
11 Cを設けてあり、底部7aの表面上に重ねた場合
に、該突起11 b、11 Cがハウジング7の切欠部
9,10に嵌合されて露出するようにしである。
Further, at the center of both ends of the chassis 11, there are protrusions 11b,
11C are provided, and when stacked on the surface of the bottom 7a, the protrusions 11b and 11C are fitted into the cutouts 9 and 10 of the housing 7 and exposed.

12は厚み方向に貫通する孔12aを有して円環状に形
成されたコンデンサであり、前記シャーシ11の貫通孔
11 a毎に、コネクタピン8に孔12 aを貫通させ
、かつシャーシ11上に固着しである。
Reference numeral 12 denotes a capacitor formed in an annular shape with a hole 12a penetrating in the thickness direction. It is fixed.

該コンデンサ12は、第4図に拡大して示すように、円
環状に形成された磁器基板12 bの一面の、孔12
aのまわりに、銀電極12 Cを設けると共に、他面側
には孔12 aの内周面との間にギャップ&を有して、
他の銀電極12dを設け、該銀電極12C912d上に
半田12e、12fをコーティングした構造となってい
る。
As shown in an enlarged view in FIG. 4, the capacitor 12 has a hole 12 on one surface of a ceramic substrate 12b formed in an annular shape.
A silver electrode 12C is provided around the hole 12a, and a gap & is formed between the silver electrode 12C and the inner peripheral surface of the hole 12a on the other side.
Another silver electrode 12d is provided, and the silver electrode 12C912d is coated with solder 12e and 12f.

該コンデンサ12をシャーシ11上に固着するにあたっ
ては、孔12a内にコネクタピン8を貫通させながら、
銀電極12d、半田12 fをシャーシ11面に対接さ
せ、この状態で全体を半田炉に通炉する。
In fixing the capacitor 12 on the chassis 11, while passing the connector pin 8 into the hole 12a,
The silver electrode 12d and the solder 12f are brought into contact with the surface of the chassis 11, and in this state the whole is passed through a soldering furnace.

すると銀電極12C,12d上の半田12e、12fが
溶融し、銀電極12 Cがコネクタピン8に、銀電極1
2dがシャーシ11上にそれぞれ半田付は固定される。
Then, the solders 12e and 12f on the silver electrodes 12C and 12d melt, and the silver electrode 12C connects to the connector pin 8.
2d are fixed on the chassis 11 by soldering.

したがってシャーシ11は各コンデンサ12の電極12
dに対する共通端子となる。
Therefore, the chassis 11 is connected to the electrode 12 of each capacitor 12.
It becomes a common terminal for d.

上述の如く、金属材料など機械的強度の大きいシャーシ
11上に、コネクタピン8毎のコンテ゛ンサ12を固着
する構造であるから、コンデンサ部分の機械的強度が非
常に大きくなり、組立時のコンデンサの破損、割れなど
を完全に防止することができる。
As mentioned above, since the structure is such that the capacitor 12 for each connector pin 8 is fixed on the chassis 11, which has a high mechanical strength such as a metal material, the mechanical strength of the capacitor part is extremely high, and the capacitor may be damaged during assembly. , cracking can be completely prevented.

コンデンサ12をシャーシ11上に固着した後、第5図
に示すように、コンテ゛ンサ12のまわりを絶縁樹脂1
3でコートする。
After fixing the capacitor 12 on the chassis 11, as shown in FIG.
Coat with 3.

なお、前記コンデンサ12は、誘電体磁器基板12aに
よる誘電体磁器コンデンサとして構成できることは勿論
のこと、半導体磁器基板による半導体磁器コーティング
としても構成することができる。
Note that the capacitor 12 can of course be constructed as a dielectric ceramic capacitor using a dielectric ceramic substrate 12a, and can also be constructed as a semiconductor ceramic coating using a semiconductor ceramic substrate.

半導体磁器コンデンサとした場合には、誘電体磁器コー
ティングよりIO倍以上大きい容量を得ることができる
から、それだけノイズ減衰特性の優れたものが実現でき
る。
In the case of a semiconductor ceramic capacitor, it is possible to obtain a capacitance that is more than IO times larger than that of a dielectric ceramic coating, so that it is possible to realize a capacitance that is more excellent in noise attenuation characteristics.

14はシールドケースである。14 is a shield case.

該シールドケース14は、コンテ゛ンサ12、シャーシ
11を固着したハウジング7の上から被せ、コネクタピ
ン8を、天井部14 aに設けた孔14 bから導出さ
せである。
The shield case 14 is placed over the housing 7 to which the container 12 and chassis 11 are fixed, and the connector pins 8 are led out from holes 14b provided in the ceiling 14a.

シールドケース14の側壁には、シャーシ11の突起1
1 b、 11 Cが露出する窓部14C,14dを設
けてあって、該窓部14C,14dを通して突起11b
A protrusion 1 of the chassis 11 is provided on the side wall of the shield case 14.
1b and 11C are provided, and the protrusion 11b is inserted through the windows 14C and 14d.
.

11 Cをシールドケース14に半田付け15シである
11 C is soldered to the shield case 14 in 15 steps.

該シールドケース14は接地される。上述のように、ハ
ウジング7の全体をシールドケース14で覆うと、その
シールド効果により、減衰特性を向上させることができ
る。
The shield case 14 is grounded. As described above, when the entire housing 7 is covered with the shield case 14, the attenuation characteristics can be improved due to the shielding effect.

本考案に係るコネクタの構造は上述の通りであり、実際
の使用にあたっては、該コネクタをオス型とし、ハウジ
ング内に突出するコネクタピン8をメス型のコネクタ(
図示しない)にプラグインさせてコンタクトさせる。
The structure of the connector according to the present invention is as described above, and in actual use, the connector is of a male type, and the connector pins 8 protruding into the housing are replaced with female connectors (
(not shown) to make contact.

この場合、コンタクト時のストレスが、機械的強度の大
きいシャーシ11によって支えられるので、コンデンサ
11の破損、割れなどを生じることがない。
In this case, since the stress at the time of contact is supported by the chassis 11 having high mechanical strength, the capacitor 11 will not be damaged or cracked.

以上のように本考案は、絶縁材料で形成されたハウジン
グと、該ハウジングに対し、少なくとも一端が該ハウジ
ングの一面側から突出するように植設された複数本のコ
ネクタビンと、該コネクタピンのそれぞれを非接触的に
貫通させて前記ハウジングの一面側に備えられた金属材
料で戊るシャーシと、貫通孔を開口させた厚さ方向の両
面に対の電極を有して前記コネクタビン毎に独立して備
えられ、前記対の電極の一方を前記シャーシの一面側に
固着すると共に、電極の他方を前記貫通孔内を貫通する
前記コネクタピンに固着した貫通コンデンサと、前記シ
ャーシに電気的に導通し、かつ前記ハウジングの上から
前記シャーシ及び前記貫通コンデンサを覆うシールドケ
ースとを備えることを特徴とするから、組立時またはコ
ネクタ接続時におけるコンデンサの破損、割れを完全に
防止し得る信頼性の高いコネクタを提供することができ
る。
As described above, the present invention includes a housing formed of an insulating material, a plurality of connector pins implanted in the housing so that at least one end protrudes from one side of the housing, and a plurality of connector pins. A chassis formed of a metal material provided on one side of the housing by penetrating each of the connector bins in a non-contact manner, and having a pair of electrodes on both sides in the thickness direction with through holes opened for each of the connector bins. a feedthrough capacitor that is provided independently and has one of the pair of electrodes fixed to one side of the chassis and the other electrode fixed to the connector pin passing through the through hole; Since it is characterized by having a shielding case that is electrically conductive and covers the chassis and the feedthrough capacitor from above the housing, it is highly reliable and can completely prevent damage and cracking of the capacitor during assembly or connector connection. Can provide high quality connectors.

また実施例に示すように、前記コネクタビンを支持する
ハウジングの上から前記シャーシおよび前記貫通コンテ
゛ンサを覆うシールドケースを被せることにより、減衰
特性を向上させることができる。
Further, as shown in the embodiment, by placing a shield case covering the chassis and the through-container from above the housing that supports the connector bin, the attenuation characteristics can be improved.

また貫通コンデンサを半導体磁器コンデンサによって構
成することにより、大容量化し、減衰特性を一層向上さ
せることができる。
Further, by constructing the feedthrough capacitor with a semiconductor ceramic capacitor, the capacitance can be increased and the attenuation characteristics can be further improved.

さらに、全体の組立にあたっては、コネクタビンを支持
するハウジング上に、シャーシ、貫通コンデンサを重ね
、最後にシールドケースを被せればよく、組立が非常に
容易であり、量産性に富んでいる。
Furthermore, to assemble the entire device, it is only necessary to stack the chassis and the feedthrough capacitor on top of the housing that supports the connector bin, and finally cover the shield case, making the assembly extremely easy and highly suitable for mass production.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のコネクタの断面図、第2図Aは本考案に
係るコネクタの正面部分断面図、第2図B、 Cは第2
図AのB−B線、C−C線上における各断面図、第3図
は同じく分解拡散斜視図、第4図はコンテ゛ンサの拡大
断面図、第5図はシャーシとコンテ゛ンサとの取付構造
を説明する図である。 7・・・・・・ハウジング、8・・・・・・コネクタビ
ン、11・・・・・・シャーシ、12・・・・・・コン
デンサ、14・・・・・・シールドケース。
Fig. 1 is a sectional view of a conventional connector, Fig. 2A is a partial front sectional view of a connector according to the present invention, and Figs.
Each cross-sectional view taken along line B-B and line C-C in Figure A, Figure 3 is an exploded diffusion perspective view, Figure 4 is an enlarged cross-sectional view of the container, and Figure 5 explains the mounting structure between the chassis and the container. This is a diagram. 7... Housing, 8... Connector bin, 11... Chassis, 12... Capacitor, 14... Shield case.

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] (1)絶縁材料で形成されたハウジングと、該ハウジン
グに対し、少なくとも一端が該ハウジングの一面側から
突出するように植設された複数本のコネクタピンと、該
コネクタピンのそれぞれを非接触的に貫通させて前記ハ
ウジングの一面側に備えられた金属材料で戊るシャーシ
と、貫通孔を開口させた厚さ方向の両面に対の電極を有
して前記コネクタピン毎に独立して備えられ、前記対の
電極の一方を前記シャーシの一面側に固着すると共に、
電極の他方を前記貫通孔内を貫通する前記コネクタピン
に固着した貫通コンデンサと、前記シャーシに電気的に
導通し、かつ前記ハウジングの上から前記シャーシ及び
前記貫通コンデンサを覆うシールドケースとを備えるこ
とを特徴とするコネクタ。
(1) A housing formed of an insulating material, a plurality of connector pins implanted in the housing so that at least one end protrudes from one side of the housing, and each of the connector pins connected in a non-contact manner. a chassis formed of a metal material and provided on one surface side of the housing through which a pair of electrodes are provided on both sides in the thickness direction in which a through hole is opened, independently provided for each of the connector pins; Fixing one of the pair of electrodes to one side of the chassis,
A feedthrough capacitor having the other electrode fixed to the connector pin passing through the through hole, and a shield case electrically connected to the chassis and covering the chassis and the feedthrough capacitor from above the housing. A connector featuring:
(2)前記貫通コンデンサは半導体磁気コンデンサで戊
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項に記
載のコネクタ。
(2) The connector according to claim 1, wherein the feedthrough capacitor is a semiconductor magnetic capacitor.
JP1979086046U 1979-06-23 1979-06-23 connector Expired JPS5925091Y2 (en)

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JPS564181U JPS564181U (en) 1981-01-14
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