JPS5923747U - 半導体パツケ−ジ - Google Patents

半導体パツケ−ジ

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JPS5923747U
JPS5923747U JP11808982U JP11808982U JPS5923747U JP S5923747 U JPS5923747 U JP S5923747U JP 11808982 U JP11808982 U JP 11808982U JP 11808982 U JP11808982 U JP 11808982U JP S5923747 U JPS5923747 U JP S5923747U
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JP
Japan
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semiconductor package
abstract
enlarged portion
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plug
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Pending
Application number
JP11808982U
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English (en)
Inventor
時重　明
Original Assignee
京セラ株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプラグイン形半導体パッケージを配線基
板に実装したときの要部断面図、第２図は第１図絶縁筐
体の要部拡大斜視図、第３図は本考案実施例の要部斜視
図、第４図は本考案のプラグイン形半導体パッケージを
配線基板に実装したときの要部断面図、第５図及び第６
図は膨大形状部の変形態様を示した要部拡大斜視図であ
る。 １・・・絶縁筐体、２・・・端子ビン、３・・・配線基
盤、４・・・スルーホール、５・・・膨大形状部、５ａ
・・・膨大、形状部のセラミックス製下面部、５ｂ・・
・膨大形状　・部の金属部分。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも１本の端子ビンに膨大形状部を備えたプラグ
    イン型半導体パッケージにおいて、前記膨大形状部の少
    なくとも下面部を絶縁性材料により形成したことを特徴
    とする半導体パッケージ。
JP11808982U 1982-08-02 1982-08-02 半導体パツケ−ジ Pending JPS5923747U (ja)

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JP11808982U JPS5923747U (ja) 1982-08-02 1982-08-02 半導体パツケ−ジ

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JPS5923747U true JPS5923747U (ja) 1984-02-14

Family

ID=30271572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11808982U Pending JPS5923747U (ja) 1982-08-02 1982-08-02 半導体パツケ−ジ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5923747U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12074271B2 (en) 2019-03-28 2024-08-27 Samsung Sdi Co., Ltd. Lithium secondary battery including electrolyte additive for lithium secondary battery

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12074271B2 (en) 2019-03-28 2024-08-27 Samsung Sdi Co., Ltd. Lithium secondary battery including electrolyte additive for lithium secondary battery

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