JPS5923734U - 加熱装置 - Google Patents

加熱装置

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Publication number
JPS5923734U
JPS5923734U JP1982115595U JP11559582U JPS5923734U JP S5923734 U JPS5923734 U JP S5923734U JP 1982115595 U JP1982115595 U JP 1982115595U JP 11559582 U JP11559582 U JP 11559582U JP S5923734 U JPS5923734 U JP S5923734U
Authority
JP
Japan
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cover
guide groove
heating body
lead frame
heating device
Prior art date
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Application number
JP1982115595U
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English (en)
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JPH0319223Y2 (ja
Inventor
博 丑木
折田　浩一
門沢　元昭
十三男 小林
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Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の加熱装置の平面図、第２図は第１図の２
−２線断面を示し、ａはリードフレーム開放状態図、ｂ
はリードフレームクランプ状態図、第３図は本考案にな
る加熱装置の一実施例を示す平面図、第４図は第３図の
４−４線断面を示し、ａはリードフレーム開放状態図、
ｂはリードフレームクランプ状態図である。 １０・・・リードフレーム、３１・・・加熱体、３１ａ
・・・ガイド溝、３１ｂ・・・ガス孔、３１ｃ・・・細
い孔、３３・・・カバー、３３ａ・・・開口部、３４・
・・押え板、３４ａ・・・押え部、３４ｂ・・・ボンデ
ィング作業窓。 第２図 第４図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上面にリードフレームをガイドするガイド溝が形成され
    、かつ前記ガイド溝に不活性ガス等を供給する孔が形成
    された加熱体と、前記ガイド溝を覆うように前記加熱体
    に固定され、ボンディング作業部に開口部を有するカバ
    ーと、このカバーの上方に上下動可能に配設され、前記
    カバーの開口部に挿入されて前記リードフレームを押え
    る押え部を有し、かつこの押え部の内側にホンディング
    作業に必要なホンディング作業窓を有する押え板とから
    なる加熱装置。
JP1982115595U 1982-07-31 1982-07-31 加熱装置 Granted JPS5923734U (ja)

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JP1982115595U JPS5923734U (ja) 1982-07-31 1982-07-31 加熱装置

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JP1982115595U JPS5923734U (ja) 1982-07-31 1982-07-31 加熱装置

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Publication Number Publication Date
JPS5923734U true JPS5923734U (ja) 1984-02-14
JPH0319223Y2 JPH0319223Y2 (ja) 1991-04-23

Family

ID=30266783

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JP1982115595U Granted JPS5923734U (ja) 1982-07-31 1982-07-31 加熱装置

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49126265A (ja) * 1973-04-04 1974-12-03
JPS53162659U (ja) * 1977-05-25 1978-12-20
JPS54113252A (en) * 1978-02-24 1979-09-04 Hitachi Ltd Pellet bonding unit
JPS55127030A (en) * 1979-03-26 1980-10-01 Toshiba Corp Assembling apparatus for semiconductor

Patent Citations (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS55127030A (en) * 1979-03-26 1980-10-01 Toshiba Corp Assembling apparatus for semiconductor

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JPH0319223Y2 (ja) 1991-04-23

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