JPS59229791A - Memory device - Google Patents

Memory device

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JPS59229791A
JPS59229791A JP59098722A JP9872284A JPS59229791A JP S59229791 A JPS59229791 A JP S59229791A JP 59098722 A JP59098722 A JP 59098722A JP 9872284 A JP9872284 A JP 9872284A JP S59229791 A JPS59229791 A JP S59229791A
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JP
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data line
sense amplifier
memory cell
lines
data lines
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JP59098722A
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Katsuhiro Shimohigashi
下東 勝博
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Hitachi Ltd
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    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices

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Abstract

PURPOSE:To decrease the number of precharging circuits by connecting both of paired data lines to a sense amplifier respectively. CONSTITUTION:A precharging MOSTQP which is connected to each data line and a sense amplifier PA is omitted among plural MOSTQP. For this purpose, a driver 10A delivers the voltage of a high level to lines 32 and 34 in a precharging period and then delivers the voltage corresponding to the high and low levels of address signals a0 and a0 to the line 32 and 34 after said precharging period. With use of such driver 10A, MOSTQ01, Q01, Q02, Q02, Q11, Q11, Q12 and Q12 are turned on in the precharging period. Therefore the MOSTQP connected to the amplifier PA can precharge data lines D0 and D1 as well as the drains of MOSTQA and QB of the amplifier PA respectively.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、高密度のメモリ、とくに、MOSトランジス
タ(以下、MO8T)を用いるダイナミックメモリに関
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a high-density memory, and particularly to a dynamic memory using MOS transistors (hereinafter referred to as MO8T).

〔発明の背景〕[Background of the invention]

従来のMO8Tを用いるダイナミックメモリでは、メモ
リセルは、1個のNMO8Tと、これに接続された電荷
蓄積用の容量とからなる。半導体集積回路技術の進歩に
より、メモリセルの寸法は益々小さくすることが要求さ
れている。メモリセルの寸法が小さくなるにつれ、メモ
リセルから読出される信号振巾かさらに小さくなる。し
たがって、このメモリセルからの信号を検出するための
センスアンプは益々高性能化することが要求され、その
結果大きなスペースを占めざるをえなくなっできている
。従来、一対のデータ線に多数のメモリセルが接続され
、この一対のデータ線に、これらのデータ線の電圧を差
動増巾するためのセンスアンプが接続されている。この
ような構造体が多数並置されて、メモリが構成される。
In a conventional dynamic memory using MO8T, a memory cell consists of one NMO8T and a charge storage capacitor connected to this. Advances in semiconductor integrated circuit technology have required the dimensions of memory cells to become smaller and smaller. As memory cell dimensions decrease, the signal amplitude read from the memory cell becomes smaller. Therefore, sense amplifiers for detecting signals from memory cells are required to have increasingly high performance, and as a result, they have to occupy a large amount of space. Conventionally, a large number of memory cells are connected to a pair of data lines, and a sense amplifier for differentially amplifying the voltages of these data lines is connected to the pair of data lines. A memory is constructed by arranging a large number of such structures.

このような従来のメモリでは、メモリセルサイズよりセ
ンスアンプのサイズが大きいため、メモリセルサイズを
小さくしても、異なるセンスアンプに接続されるデータ
線の間隔を小さくすることができない。
In such conventional memories, the size of the sense amplifier is larger than the size of the memory cell, so even if the memory cell size is reduced, the interval between data lines connected to different sense amplifiers cannot be reduced.

このため、1つの半導体基板上によシ多くのメモリセル
を配列することが困難である。とくに、上述のごとく、
よシ小さなサイズのメモリセルを用いる場合、センスア
ンプの性能を高くすることが要求されるため、センスア
ンプを小さくすることができない。従って、メモリセル
サイズを小としても、データ線の間隔を小さくすること
ができない0 そ屯4坤以上のごとき従来技術の問題を解決し、比較的
大きなサイズのセンスアンプを用いても、データ線の間
隔を小とすることができる技術として原出願の技術があ
る。
Therefore, it is difficult to arrange a large number of memory cells on one semiconductor substrate. In particular, as mentioned above,
When using a memory cell of a very small size, the sense amplifier cannot be made small because it is required to have high performance. Therefore, even if the memory cell size is reduced, the data line spacing cannot be reduced. This solves the problem of the conventional technology, such as the distance between the data lines, which cannot be reduced even if the memory cell size is reduced. The technique of the original application is a technique that can reduce the interval between the two.

この新規な技術は、2組のデータ線対に対して、1つの
メモリ情報読出し用の増巾器と、1つのリフレッシュ用
の増巾器との2つの機能の異なる増巾器を設置し、一方
の組のデータ線対が読出し用の増巾器に接続されている
ときは、他方の組のデータ線対をリフレッシ−用の増巾
器に接続することとしだものである。
This new technology installs two amplifiers with different functions, one amplifier for reading memory information and one amplifier for refreshing, for two data line pairs. When one set of data line pairs is connected to a read amplifier, the other set of data line pairs is connected to a refresh amplifier.

第1図において、互いに平行にかつ、近接してで、複数
のワード線W。、Wo、・・・・・・、 一対のダミー
ワード線DW、DWが直交して設けられ、これらのデー
タ線の左右に、それぞれフリップフロップからなるセン
スアンプPA、PAが接続されている。ワード線W。と
、データ線り。lDlとの交点にメモリセルMCが設け
られ、ワード線W。
In FIG. 1, a plurality of word lines W are shown parallel to each other and close to each other. , Wo, . . . A pair of dummy word lines DW, DW are provided orthogonally to each other, and sense amplifiers PA, PA each consisting of a flip-flop are connected to the left and right sides of these data lines. Word line W. And the data line. A memory cell MC is provided at the intersection with the word line W.

とデータ線り。、Dl との交点にメモリセルMCが設
けられている。このように、各データ線対と各ワード線
の2つの交点の内、1方の交点のみにメモリセルMCが
接続されている。同様に、一対のダミーワード線DW、
DWと各データ線対との2つの交点の一方にのみダミー
セルDCが設けられている。図示されていない他のデー
タ線、ワード線についても同様である。このように、1
対の隣接するデータ線と1本のワード線(ダミーワード
線を含む)との2つ交点の内の1方にのみメモリセル(
ダミーセルを含む)を設ける技術は、米国特許4.04
4.340 号明細書に記載されている。
and data line. A memory cell MC is provided at the intersection with , Dl. In this way, the memory cell MC is connected to only one of the two intersections between each data line pair and each word line. Similarly, a pair of dummy word lines DW,
A dummy cell DC is provided only at one of the two intersections between DW and each data line pair. The same applies to other data lines and word lines that are not shown. In this way, 1
Memory cells (
The technology for providing (including dummy cells) is described in US Patent No. 4.04.
4.340.

以下説明の簡単化のためNチャネルMO8Tを使ったメ
モリで説明するが、電圧の極性をかえれば、Pチャネル
MO8Tを使ったメモリでも適用できる。
To simplify the explanation, a memory using an N-channel MO8T will be explained below, but a memory using a P-channel MO8T can also be applied by changing the polarity of the voltage.

メモリセルMeは、1個のMO8Tと、情報蓄積用のキ
ャパシタンスからなる公知のトランジスタ型メモリセル
であシ、ダミーセルDCは、1個のMO8Tと基準電圧
蓄積用のキャパシタンスと、このキャパシタンスに並列
に接続された1個のMO8Tとを有する公知のダミーセ
ルである。
The memory cell Me is a known transistor type memory cell consisting of one MO8T and a capacitance for storing information, and the dummy cell DC is a transistor-type memory cell consisting of one MO8T and a capacitance for storing reference voltage, and is connected in parallel to this capacitance. This is a known dummy cell having one MO8T connected thereto.

センスアンプPAは、交差結合されたMO8TQA、Q
nと、これらのMO8T QA、QBのソースとアース
とを接続するためのMO8T Qoよりなる。同様に、
センスアンプPAは、交差結合されたMO8T  QA
、QBと、これらのMO8TQA、QB のソースと、
アースとを接続するためのMO8TQoよシなる。MO
8TQo、Q。
The sense amplifier PA is a cross-coupled MO8TQA,Q
n, and an MO8T Qo for connecting the sources of these MO8T QA and QB to the ground. Similarly,
The sense amplifier PA is a cross-coupled MO8T QA
, QB, and the source of these MO8TQA, QB,
This is MO8TQo for connecting to ground. M.O.
8TQo, Q.

のゲートに印加されるパルスφゎが高レベルとなると、
センスアンプPA、PAが能動状態になる。
When the pulse φゎ applied to the gate of becomes high level,
Sense amplifiers PA and PA become active.

センスアンプPA内のMO8TQAのドレインは、M 
OS T Qo+ 、Qoをそれぞれ介してデータ線D
o、D1に接続され、センスアンプPA内のMO8T 
 Qのドレインは、MO8’l’  Q、o2.Q、2
をそれぞれ介してデータ線り。、D、に接続される。
The drain of MO8TQA in the sense amplifier PA is M
The data line D is connected via OS T Qo+ and Qo, respectively.
o, connected to D1, MO8T in the sense amplifier PA
The drain of Q is MO8'l' Q, o2. Q.2
data lines through each. ,D,.

同様に、センスアンプPAのMO8TQA のドレイン
は、M OS T  Qo+ 、Qo  をそれぞれ介
してデータ線り。、D、に接続され、MO8TQBのド
レインは、MO8T  Qo2.Q1□ をそれぞれ介
してデータ線り。、Dlに接続される。
Similarly, the drain of MO8TQA of sense amplifier PA is connected to the data line through MOST Qo+ and Qo, respectively. , D, and the drain of MO8TQB is connected to MO8T Qo2. Data lines are connected through Q1□ respectively. , Dl.

MO8TQA、QBのドレインは、さらに、それぞれM
O8T  QD、QDを介して、共通データ線CD、C
Dに接続されている。
The drains of MO8TQA and QB are further connected to M
Common data lines CD, C via O8T QD, QD
Connected to D.

本メモリ装置においては、図示された1対のセンスアン
プと2対のデータ線とを特徴とする特許リセルアレーが
図の縦方向に並置されているが、簡単化のために、この
メモリセルアレーは図示されていない。なお、これらの
メモリセルアレー内のメモリセルも、図示されたメモリ
セルと同じくワード線W。、Wo、叩・・ダミーワード
IDW。
In this memory device, a patented recell array characterized by a pair of sense amplifiers and two pairs of data lines is arranged in parallel in the vertical direction of the figure, but for the sake of simplicity, this memory cell array is Not shown. Note that the memory cells in these memory cell arrays are also connected to the word line W like the illustrated memory cells. , Wo, Hit...Dummy word IDW.

DWに接続されている。Connected to DW.

メモリセル読出し前においては、共通データ線CD、C
D、データ線り。、1角I Dl l DiおよびMO
8T QA、QB、可、て暦のドレインに接続されたM
O8T  QPは、そのゲートに印加される高レベルの
プIj チャージ信号宜に応答して、これらのデータ線
およびMO8Tのドレインを電源電圧V、にまでプリチ
ャージする。このとき、ダミーセルDCは、このプリチ
ャージ信号CEを線30を介して大刀され、初期状態に
セットされる。このプリチャージの期間、信号φ9は、
低レベル保持されており、センスアンプPA。
Before reading memory cells, common data lines CD, C
D. Data line. , one angle I Dl l Di and M.O.
8T QA, QB, OK, M connected to the drain of the calendar
The O8T QP precharges these data lines and the drain of the MO8T to the power supply voltage V in response to a high level P Ij charge signal applied to its gate. At this time, the dummy cell DC receives this precharge signal CE via the line 30 and is set to the initial state. During this precharge period, the signal φ9 is
The sense amplifier PA is held at a low level.

FAは非能動状態にある。同様に、ドライバ1゜A、I
OB、デコーダ2oは、このプリチャージの間、その出
力を低レベルに保持するように構成されている。
FA is in an inactive state. Similarly, driver 1°A, I
The OB decoder 2o is configured to maintain its output at a low level during this precharge.

本メモリ装置においては、15個のアドレス信号a。−
a14およびそれらに対し補の関係にあるアドレス信号
a。−a14が用いられる。
In this memory device, there are 15 address signals a. −
a14 and an address signal a complementary thereto. -a14 is used.

プリチャージ期間の終了後、ドライバIOAは、アドレ
ス信号a。が高レベルのときには、線32に高レベルの
電圧を出力し、アドレス信号iが高レベルのときには、
線34上に高レベルの電圧を出力する。
After the precharge period ends, driver IOA outputs address signal a. When the address signal i is at a high level, a high level voltage is output to the line 32, and when the address signal i is at a high level,
A high level voltage is output on line 34.

一方、デコーダ20も、プリチャージ期間の終了後、ア
ドレス信号a1〜a9.a、〜a、が所定の値を有する
ときには、高レベルの電圧を出力し、MO8T  QD
、QDをオンにする。
On the other hand, after the end of the precharge period, the decoder 20 also receives the address signals a1 to a9. When a, ~a, has a predetermined value, a high level voltage is output and the MO8T QD
, turn on the QD.

ドライバIOBは、プリチャージ期間の終了後、アドレ
ス信号a10 ”141 ”π〜”14に応答して、ワ
ード線W。、W。、・・・・・・の1つと、ダミーワー
ド線DW、DWの一方に高レベルの電圧を出力する。
After the precharge period ends, the driver IOB connects one of the word lines W., W., . Outputs a high level voltage to one side of the

各データ線対の一方のデータ線に接続されたメモリセル
と、他方のデータ線に接続されたダミーセルDCとが選
ばれるように、ドライバJOBは、ダミーワード線DW
、DWの一方に撰択的に高レベルの電圧を出力する。
The driver JOB selects the dummy word line DW so that the memory cell connected to one data line of each data line pair and the dummy cell DC connected to the other data line are selected.
, DW selectively outputs a high level voltage.

今、選択すべきメモリセルは、データ線り。とワード線
W。との交点にあるメモリセルMCであるとする。 ド
ライバIOBは、アドレス信号に応答してワード線W。
The memory cell to be selected now is the data line. and word line W. Assume that the memory cell MC is located at the intersection with . The driver IOB outputs the word line W in response to the address signal.

と、ダミーワード線DWに選択的に高電圧を出力する。Then, a high voltage is selectively output to the dummy word line DW.

この結果、このメモリセルとともに、ワード線W。K接
続された他のメモリセルもすべて読出される。従って、
データ線り。およびDlとワード線W。の交点にある2
つのメモリセルMCが読出され、データ線り。。
As a result, the word line W along with this memory cell. All other K-connected memory cells are also read. Therefore,
Data line. and Dl and word line W. 2 at the intersection of
One memory cell MC is read and the data line is read. .

Dlの電圧が、読出されたメモリセルMCに記憶されて
いる信号に応じて変化する0同じように、との交点にあ
る2つのダミーセルDCが読出され、データ線り。、D
、の電圧が基準電圧に設定される0 本メモリ装置では、上から、偶数番目のデータ線り。又
はり。に接続されたメモリセルMeを読出するに、アド
レス信号a。、ao  はそれぞれ高レベル、低レベル
に保持され、上から奇数番目のデータ線DI又はDlに
接続されたメモリセルMCを読出すには、アドレス信号
a。、aoは、それぞれ低レベル、高レベルに保持され
る。
The voltage on Dl changes depending on the signal stored in the read memory cell MC.0 Similarly, two dummy cells DC at the intersection of the data line are read out. ,D
, is set as the reference voltage. In this memory device, the even-numbered data lines from the top. Ori. To read the memory cell Me connected to the address signal a. , ao are held at high level and low level, respectively, and in order to read the memory cell MC connected to the odd-numbered data line DI or Dl from the top, the address signal a. , ao are held at a low level and a high level, respectively.

従って、選択すべきメモリセルがワード線W。Therefore, the memory cell to be selected is the word line W.

とデータ線り。の交点にあるメモリセルMCである場合
には、線32.34にはドライバIOAにより、それぞ
れ、高電圧、低電圧が出力される。
and data line. If the memory cell MC is located at the intersection of the lines 32 and 34, the driver IOA outputs a high voltage and a low voltage to the lines 32 and 34, respectively.

このように、プリチャージの期間の終了後、ワード線(
ダミーワード線を含む)の電圧、線32゜34の電圧が
決定される。それと同時に、パルスφゎが低レベルから
高レベルに変化され、プリアンプPA 、PAが能動状
態にされる。
In this way, after the precharge period ends, the word line (
The voltages on lines 32 and 34 (including the dummy word line) are determined. At the same time, the pulse φ is changed from a low level to a high level, and the preamplifiers PA and PA are activated.

線32.34上の電圧がそれぞれ、高レベル、低レベル
のときには、MO8T  Q。、、Qo2゜Q1□、Q
1□がオンとなシ、M OS T  Qo+ 、 QO
2。
MO8T Q when the voltages on lines 32 and 34 are high and low, respectively. ,,Qo2゜Q1□,Q
1□ is on, MOST Qo+, QO
2.

Qll + Q、2がオフとなる。従って、データ線り
Qll + Q, 2 is turned off. Therefore, the data line.

とDoはそれらの右側に設けられたセンスアンプPAに
、それぞれQ。1+Qg2を介して接続され、これらの
データ線の電圧が差動増巾され、一方が元のプリチャー
ジレベル■、に近い値を緯持し、他方がアースレベルに
まで放電される。データ線り。又はり。上のメモリセル
が選択されるときには、デコーダ20は、アドレス信号
a1〜a、。
and Do are Q respectively to the sense amplifier PA provided on the right side of them. 1+Qg2, and the voltages of these data lines are amplified differentially, with one being held at a value close to the original precharge level, and the other being discharged to ground level. Data line. Ori. When the upper memory cell is selected, the decoder 20 outputs address signals a1-a,.

a1〜a9に応答して、高電圧を出力しているので、M
O8T QD、QDはオン状態にある。従って、センス
アンプPAのMO8T QA、QBのドレインは、それ
ぞれ、共通データ線CD、CDに接続される。従って、
共通データ線CD 、CDは、データ線D0.Doの電
圧と同じ電圧になるように変化される。こうして、共通
データ線CD、CDの電圧が読出されたメモリセルMC
の記憶信号に対応した値となる。
Since a high voltage is output in response to a1 to a9, M
O8T QD, QD are in the on state. Therefore, the drains of the MO8Ts QA and QB of the sense amplifier PA are connected to the common data lines CD and CD, respectively. Therefore,
Common data lines CD and CD are connected to data lines D0. The voltage is changed to be the same as the voltage of Do. In this way, the voltages of the common data lines CD and CD are read from the memory cell MC.
The value corresponds to the stored signal.

一方、f−1faD、、D、 は、 それぞれMO8T
Qo+Q12 を介してそれらの左側にあるセンスアン
プPAに接続され、これらのデータ線の電圧が差動増巾
され、一方が高レベルに、他方が低レベルに変化する。
On the other hand, f-1faD, ,D, are each MO8T
They are connected to the sense amplifier PA on the left side of them via Qo+Q12, and the voltages of these data lines are differentially amplified, with one changing to a high level and the other changing to a low level.

ワード線W。と図示されていない他のデータ線との交点
にある他のメモリセルの記憶信号も同じように読出され
、同じように図示されてないセンスアンプによって増巾
される。
Word line W. The storage signals of other memory cells located at the intersections of the data lines and other data lines (not shown) are read out in the same way, and similarly amplified by sense amplifiers (not shown).

読出すべきメモリセルが、ワード線W。とデータ線D1
の交点にあるメモリセルMCでを・る場合には、線32
.34にそれぞれ、低レベル、高レベルの゛電圧がドラ
イバIOAにより供給される。
The memory cell to be read is the word line W. and data line D1
If the memory cell MC at the intersection of
.. 34 are respectively supplied with low level and high level voltages by the driver IOA.

従って、MOS T Qo+ 、QO2、Q1+ 、Q
10 がオンとなり、MOS T  Qo+ 、QO2
、”=o 、Q10 がオフとなる0この結果、データ
線り。とり。の電圧はセンスアンプPAにより差動増巾
され、データ線D1とDlの電圧は、センスアンプPA
により差動増巾される。センスアンプPAの出力は、同
じように、共通データ、IcD、CDに供給される。こ
のようにして、ワード線W。が選択的に高電圧にされ、
それに接続された複数のメモリセルMCが読出されても
、それらのメモリセルの記憶信号は、それぞれ、センス
アンプPA又はPAにより増巾される。従って、これら
のメモリセルMCには、この増巾後の電圧を再び記憶、
すなわち、再書き込みさせることができる。従って、メ
モリセルの読出しが、従来の1トランジスタメモリセル
と同じく、破壊的読出しであっても、読出された複数の
メモリセルの各々に、元の記憶信号を書き込むことがで
きる。
Therefore, MOS T Qo+ , QO2, Q1+ , Q
10 is turned on, MOS T Qo+, QO2
, "=o, Q10 is turned off. As a result, the voltage on the data line D1 is differentially amplified by the sense amplifier PA, and the voltage on the data lines D1 and Dl is
The differential width is amplified by The output of sense amplifier PA is similarly supplied to common data, IcD, and CD. In this way, the word line W. is selectively brought to a high voltage,
Even when a plurality of memory cells MC connected thereto are read, the storage signals of those memory cells are amplified by the sense amplifier PA or PA, respectively. Therefore, these memory cells MC store this amplified voltage again.
That is, it can be rewritten. Therefore, even if the reading of the memory cell is destructive reading as in the conventional one-transistor memory cell, the original storage signal can be written into each of the plurality of read memory cells.

メモリセルの読出し後は、すべての信号は元のレベルに
戻される。
After reading the memory cell, all signals are returned to their original levels.

なお、データ線り。、D□ * DI又はDIに接続さ
れたメモリセル以外のメモリセルが選択されるときには
、デコーダ20は低レベルの電圧を出力し、MO8T 
QD、QD をオフとする0従って、センスアンプPA
の出力は、共通データ線CD。
In addition, the data line. , D□ * When DI or a memory cell other than the memory cell connected to DI is selected, the decoder 20 outputs a low level voltage and MO8T
0 that turns off QD and QD. Therefore, the sense amplifier PA
The output of is the common data line CD.

CDに供給されない。Not supplied to CD.

以上のように、2つのデータ線対左右に、センスアンプ
を設け、各データ線対とセンスアンプとの接続を切りか
えることにより、選択されたワード線に接続された読出
すべきメモリセルの読出しを行うとともに、このワード
線に接続された他のメモリセルについても、読出しおよ
び再書き込みを行うことができる。
As described above, by providing sense amplifiers on the left and right sides of the two data line pairs and switching the connection between each data line pair and the sense amplifier, reading of the memory cell to be read connected to the selected word line is performed. At the same time, other memory cells connected to this word line can also be read and rewritten.

所望のメモリセルに信号を外部から記憶させるには、そ
のメモリセルについて、以上の読出し動作を行った後、
すべての信号を、プリチャージ時のレベルに戻す前に、
共通データ線CD、CDの電圧を書込むべき信号に依存
して、高又は低レベルとする。書込み動作終了後、全て
の信号を元のプリチャージ時のレベルに戻す。
To externally store a signal in a desired memory cell, after performing the above read operation for that memory cell,
Before returning all signals to precharge levels,
The voltage of the common data lines CD, CD is set to high or low level depending on the signal to be written. After the write operation is completed, all signals are returned to their original precharge levels.

このメモリ装置を用いると、センスアンプPA。Using this memory device, the sense amplifier PA.

PAを4本のデータ線の左右に配j4シているので、増
巾器のスペースとしてデータ椋4本分のスペースを使う
ことができる。
Since the PAs are placed on the left and right sides of the four data lines, the space equivalent to four data lines can be used as the amplifier space.

又、PAをデータ読出し専用の増幅器とし、PAを再書
込み専用のアンプとしであるので、PAはデータ線を高
速駆動する必要がなく再書込みのタイミングまでに増巾
を完了すればよいので、容量を小さくできスペースをさ
らに縮少することができる。この分PAの専有面積を広
くすることができる。
In addition, since the PA is used as an amplifier only for reading data and the PA is used as an amplifier only for rewriting, the PA does not need to drive the data line at high speed and can complete the expansion by the timing of rewriting, so the capacity can be reduced. can be made smaller, further reducing space. Accordingly, the area occupied by the PA can be increased.

又、読出し用のアンプを一方側に集めたので、共通デー
タ1lilcD、CDをデータ線の両側に夫々設ける必
要がなく、一方のみに設ければよいため、スペースの縮
少が図れる。
Furthermore, since the read amplifiers are gathered on one side, it is not necessary to provide the common data 1lilcD and CD on both sides of the data line, but only on one side, thereby reducing space.

しかし、本メモリ装置では、トランジスタQ。1゜Q、
2とQOI * QO2及びQ。3 + QO4とQ(
1B + QO4が同時にオンしないため、データ線り
。l DQ I Dl及びDlに夫々2つのプリチャー
ジ用のトランジスタQPを設けなければならない。デー
タ線一本に対し、トランジスタQ、を2個設けるとする
と、Qが非常に増えこれに要するチップ面積が大きくな
る。
However, in this memory device, the transistor Q. 1゜Q,
2 and QOI * QO2 and Q. 3 + QO4 and Q(
Data line because 1B + QO4 are not turned on at the same time. l DQ I Two precharging transistors QP must be provided for Dl and Dl, respectively. If two transistors Q are provided for one data line, Q will increase significantly and the chip area required for this will increase.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的は、プリチャージ用のトランジスタQ、の
数を減らすことにある。
An object of the present invention is to reduce the number of precharge transistors Q.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

この目的を達するため、本発明はプリチャージ期間中は
データ線と2つのセンスアンプとを導通させ、共通のプ
リチャージ回路でプリチャージすることとした。
To achieve this objective, the present invention makes the data line and the two sense amplifiers conductive during the precharge period, and precharges them using a common precharge circuit.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

本節例では、第1図におけるプリチャージ用MO8T 
 Q、のうち、 各データ線およびセンスアンプPAに
接続されたMO8T QPは省略する。このためには、
ドライバIOAは、プリチャージ期間の間は、線32.
34に高レベルの電圧を出力し、プリチャージ期間の終
了後は、アドレス信号a。、aoO高、 低に応じたレ
ベルの電圧をそれぞれ、線32.34に出力するように
構成される。
In this example, we will use MO8T for precharging in Fig. 1.
Of Q, MO8T QP connected to each data line and sense amplifier PA is omitted. For this purpose,
Driver IOA connects lines 32 . to 32 during the precharge period.
34, and after the precharge period ends, the address signal a is output. , aoO high and low, respectively, are output to lines 32 and 34.

このようなドライバIOAを用いると、プリチャージ期
間においては、M 08 T Qg+ 、Q、o+ 。
When such a driver IOA is used, M 08 T Qg+ , Q, o+ during the precharge period.

Q、021 QO21Qll I Q、、 I Q10
1 Q、、2  はオンとなるので、センスアンプPA
に接続されたMO8T Q、が各データ線り。、 Do
、 D、 。
Q, 021 QO21Qll I Q,, I Q10
1 Q,, 2 are turned on, so the sense amplifier PA
MO8T Q, connected to each data line. , Do
,D.

D、およびセンスアンプPAのMO8TQA。D, and MO8TQA of sense amplifier PA.

QBのドレインをもプリチャージすることができるO 〔発明の効果〕 本発明によれば、2線のデータ線対を両者とも2つのセ
ンスアンプに接続することにより、プリチャージ回路の
数を減らすことができる。
The drain of QB can also be precharged. [Effects of the Invention] According to the present invention, the number of precharge circuits can be reduced by connecting two data line pairs to two sense amplifiers. I can do it.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は一実施例を示す図である。PA 、 FA・・
・センスアンプ、MC・・・メモリセル、DC・・・ダ
ミーセル。 代      ?11ダ
FIG. 1 is a diagram showing one embodiment. PA, FA...
・Sense amplifier, MC...memory cell, DC...dummy cell. Generation? 11 da

Claims (1)

【特許請求の範囲】 l 一対となった第1.第2のデータ線と、一対となっ
た第3.第4のデータ線と、該第1.第2のデータ線又
は第3.第4のデータ線に交叉して設けられた複数のワ
ード線と、該2組のデータ線対と該複数のワード線との
交点に設けられた複数メモリセルと、 該2組のデータ線対の信号を夫々増巾するための第1.
第2のセンスアンプと、 該2組のデータ線対のうち一方の信号を読出す際に、該
読み出す方のデータ線対を第1のセンスアンプに接続し
、他方のデータ線対を第2のセンスアンプに接続するス
イッチ手段と、 該第1のセンスアンプの増巾出力ラメモリセル読出し信
号として出力する手段と、 該2組のデータ線対をプリチャージ信号により、プリチ
ャージする手段とからなシ、 該スイッチ手段は該プリチャージ時に、該2組のデータ
線対を両者とも第11第2のセンスアンプに接続する手
段を含むメモリ装置。
[Claims] l A pair of first. a second data line, and a pair of third data lines. a fourth data line; the second data line or the third data line. a plurality of word lines provided to intersect with a fourth data line; a plurality of memory cells provided at the intersections of the two data line pairs and the plurality of word lines; and the two data line pairs. The first signal for amplifying the signals of .
When reading a signal from one of the two data line pairs, the second sense amplifier connects the read data line pair to the first sense amplifier, and connects the other data line pair to the second sense amplifier. a switch means for connecting the first sense amplifier to the first sense amplifier; a means for outputting the amplified output of the first sense amplifier as a memory cell read signal; and a means for precharging the two data line pairs with a precharge signal. . The memory device, wherein the switch means includes means for connecting both of the two data line pairs to an eleventh second sense amplifier during the precharging.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02146180A (en) * 1988-11-28 1990-06-05 Nec Corp Semiconductor memory

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